JPH0481360U - - Google Patents

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JPH0481360U
JPH0481360U JP12403290U JP12403290U JPH0481360U JP H0481360 U JPH0481360 U JP H0481360U JP 12403290 U JP12403290 U JP 12403290U JP 12403290 U JP12403290 U JP 12403290U JP H0481360 U JPH0481360 U JP H0481360U
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hole
conductor
dielectric plate
plate
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、本考案の一実施例としての集中定数
型高周波部品の組立て状態を、その金属カバーを
除いて示す斜視図、第２図は、第１図の集中定数
型高周波部品を構成するリード端子を組み付けた
金属板と、誘電体板とを示す分解部品配列斜視図
、第３図は、第２図に示している誘電体板を裏返
して見た斜視図、第４図は、第１図の集中定数型
高周波部品における金属板に対する誘電体板の隅
部におけるハンダ付け状態を詳細に示す拡大部分
平面図、第５図は、第１図の集中定数型高周波部
品の金属板と金属カバーとの抵抗溶接封止を行う
前の状態を示す部分拡大断面図、第６図は、抵抗
溶接封止の仕方を説明するための概略図、第７図
は、第５図の状態から抵抗溶接封止を完了した状
態を示す部分拡大断面図、第８図は、第１図の集
中定数型高周波部品の組立完了後の外観を示す斜
視図、第９図は、従来の集中定数型高周波部品の
一例を示す概略斜視図、第１０図は、従来の集中
定数型高周波部品の別の例を示す概略斜視図であ
る。 ２０……リード端子、３０……フエライトコア
、３１……リード線、４０……ダイオード、４１
，５５，５６……ハンダ付け、６０……金属板、
６１……フランジ部、６２……段部、６３……プ
ロジエクシヨン、６３Ａ……溶着部、６４……貫
通孔、６５……ハーメチツクシールガラス、７０
……誘電体板、７１……貫通穴、７２……素子配
設穴、７３……切欠き、７４，７５……接続用導
体、７６……連結用導体、７７……マイクロスト
リツプライン導体、７８……アース導体、８０…
…金属カバー、８１……フランジ部、１０１，１
０２……電極、１０３，１０４……封止用治具。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数の貫通孔を有する金属板と、前記各貫
    通孔を通すようにして且つ各貫通孔のところでハ
    ーメチツクシールガラスを用いて前記金属板に対
    して絶縁固定された複数のリード端子と、複数の
    貫通穴を有し前記金属板の上に突出する前記各リ
    ード端子の上端部をそれら各貫通穴に通すように
    して前記金属板の上に載置される誘電体板と、複
    数の回路構成素子と、前記金属板上に配置された
    前記回路構成素子を覆うようして前記金属板に対
    して封止接続される金属カバーとを備えており、
    前記誘電体板は、少なくとも１つの隅部に切欠き
    を有し且つほぼ中央部に少なくとも１つの素子配
    設穴を有しており、前記誘電体板の裏面には、前
    記少なくとも１つの隅部に隣接する貫通穴以外の
    前記貫通穴の周辺部を除いて全面にアース導体が
    設けられており、前記誘電体板の表面には、前記
    貫通穴の周辺部に接続用導体が設けられており且
    つ前記素子配設穴の周辺部へ延びるマイクロスト
    リツプライン導体が設けられており、前記少なく
    とも１つの隅部に隣接する貫通穴の周辺部に設け
    られた接続用導体は、その隅部の前記切欠きまで
    延びていてその切欠の側面に設けられた連結用導
    体によつて前記誘電体板の裏面の前記アース導体
    と電気的に接続されており、前記複数の回路構成
    素子のうちの少なくとも１つは、前記誘電体板の
    前記素子配設穴内に配置され、他の回路構成素子
    は、前記誘電体板の上に配置され、前記少なくと
    も１つの隅部に隣接する貫通穴へ通されたリード
    端子は、その上端部をその貫通穴の周辺部に設け
    られた接続用導体に対してハンダ付けし且つ切欠
    きにて前記金属板とのハンダ付けを行うことによ
    り、アース接続用端子とされ、前記各リード端子
    と前記各回路構成素子との間の電気的接続およひ
    前記各回路構成素子間の電気的接続は、前記接続
    用導体またはマイクロストリツプライン導体に対
    するハンダ付け接続によつて行われることを特徴
    とする集中定数型高周波部品。 (2) 前記金属板の外周には、プロジエクシヨン
    を有したフランジ部が設けられており、前記金属
    カバーの下端には、前記金属板のフランジ部に対
    応するフランジ部が設けられており、前記金属カ
    バーは、樹脂を塗布した前記回路構成素子および
    リード端子の上端部を覆うようにして、且つその
    フランジ部が金属板のフランジ部にそのプロジエ
    クシヨンを介して重なり合うようにした状態で、
    不活性ガス中において抵抗溶接封止を行うことに
    より、前記金属板に対して封止接続されているよ
    うな請求項(1)記載の集中定数型高周波部品。 (3) 前記少なくとも１つの回路構成素子は、ダ
    イオードであり、前記他の回路構成素子は、フエ
    ライトコアである請求項(1)項または(2)項記載の
    集中定数型高周波部品。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5967912U (ja) * 1982-10-28 1984-05-08 松下電器産業株式会社 フライバツクトランス装置
JPS62193316U (ja) * 1986-05-29 1987-12-09
JPH02182003A (ja) * 1989-01-09 1990-07-16 Oki Electric Ind Co Ltd チップ形インダクタ

Patent Citations (3)

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JPH02182003A (ja) * 1989-01-09 1990-07-16 Oki Electric Ind Co Ltd チップ形インダクタ

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