JPH0218590B2 - - Google Patents
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- JPH0218590B2 JPH0218590B2 JP310282A JP310282A JPH0218590B2 JP H0218590 B2 JPH0218590 B2 JP H0218590B2 JP 310282 A JP310282 A JP 310282A JP 310282 A JP310282 A JP 310282A JP H0218590 B2 JPH0218590 B2 JP H0218590B2
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- oxide film
- aluminum oxide
- insulating
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明はアルミニウム板を絶縁基板として用い
た印刷配線板に関する。
た印刷配線板に関する。
（発明の技術的背景とその問題点）
従来より、印刷配線板に使用される絶縁基板と
しては、紙基材フエノール樹脂積層板、紙基材エ
ポキシ樹脂積層板或いはガラス基材エポキシ樹脂
積層板などの合成樹脂積層板が主であつた。
しては、紙基材フエノール樹脂積層板、紙基材エ
ポキシ樹脂積層板或いはガラス基材エポキシ樹脂
積層板などの合成樹脂積層板が主であつた。
しかしながらこのような合成樹脂積層板を使用
した印刷配線板は、熱放散性が悪く、このため配
線回路やその搭載部品などから発生した熱が基板
に著積されて回路の温度上昇を招きやすく、この
ことが配線板或いはこれを用いた電子機器の信頼
性を低下させる一因となつていた。
した印刷配線板は、熱放散性が悪く、このため配
線回路やその搭載部品などから発生した熱が基板
に著積されて回路の温度上昇を招きやすく、この
ことが配線板或いはこれを用いた電子機器の信頼
性を低下させる一因となつていた。
またはんだ付け作業などの際に基板が熱により
反りやねじれなどの変形を生じて寸法安定性が悪
く、また吸湿性も大きいため配線回路間の絶縁特
性が低下するという問題があつた。
反りやねじれなどの変形を生じて寸法安定性が悪
く、また吸湿性も大きいため配線回路間の絶縁特
性が低下するという問題があつた。
このため特に熱放散性を要求される分野に使用
される印刷配線板には、熱放散性の高いアルミニ
ウム板を基板として用いる試みがなされている
が、金属アルミニウムの表面に全ての特性に優れ
た絶縁層を形成することができないため、理想的
な印刷配線板を得ることができないのが今日まで
の現状である。
される印刷配線板には、熱放散性の高いアルミニ
ウム板を基板として用いる試みがなされている
が、金属アルミニウムの表面に全ての特性に優れ
た絶縁層を形成することができないため、理想的
な印刷配線板を得ることができないのが今日まで
の現状である。
（発明の目的）
本発明はこれらの点に鑑みなされたもので、絶
縁基板の熱放散性が高いばかりでなく、熱による
変形や吸湿による絶縁劣化がないなど、理想的な
印刷配線板を提供することを目的とする。
縁基板の熱放散性が高いばかりでなく、熱による
変形や吸湿による絶縁劣化がないなど、理想的な
印刷配線板を提供することを目的とする。
（発明の概要）
すなわち本発明の印刷配線板は、図面に示すよ
うに、アルミニウム板１の上に絶縁性の酸化アル
ミニウム皮膜２を設けたものを基板とし、その上
に金属溶射法により導体回路３を形成し、さらに
その上に熱硬化性絶縁性樹脂の含浸硬化層４を設
けて構成される。
うに、アルミニウム板１の上に絶縁性の酸化アル
ミニウム皮膜２を設けたものを基板とし、その上
に金属溶射法により導体回路３を形成し、さらに
その上に熱硬化性絶縁性樹脂の含浸硬化層４を設
けて構成される。
ここで含浸層を形成する絶縁性樹脂としては、
フエノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
などの熱硬化性樹脂を使用することが好ましく、
含浸方法としては、多孔性の酸化アルミニウム皮
膜２および導体回路３中の空隙部に絶縁性樹脂を
完全に含浸させ、これらを強固に固めるという意
味から、特に真空含浸法を用いるのが好ましい。
フエノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
などの熱硬化性樹脂を使用することが好ましく、
含浸方法としては、多孔性の酸化アルミニウム皮
膜２および導体回路３中の空隙部に絶縁性樹脂を
完全に含浸させ、これらを強固に固めるという意
味から、特に真空含浸法を用いるのが好ましい。
また本発明の印刷配線板においては、導体回路
の上表面が酸化皮膜で覆われたり、上記絶縁性樹
脂が付着していることが多々あるため、その表面
を研摩し導電性を向上させることが望ましい。
の上表面が酸化皮膜で覆われたり、上記絶縁性樹
脂が付着していることが多々あるため、その表面
を研摩し導電性を向上させることが望ましい。
一般に酸化アルミニウム皮膜や金属溶射法によ
り形成された導体回路部分は、多孔性でピンホー
ルや傷などが生じやすいため、絶縁皮膜や回路と
して充分なものではなく、さらに吸湿耐圧特性や
耐衝撃特性が悪く耐圧不良や界面クラツク等が生
じやすい等の欠点があるが、本発明の印刷配線板
においては、酸化アルミニウム皮膜と導体回路中
の微細な空隙内に絶縁性樹脂が含浸され空隙を完
全に充填している。従つてアルミニウム板とその
上の酸化アルミニウム皮膜、および酸化アルミニ
ウム皮膜と導体回路はこの含浸樹脂層により相互
に強固に接着されており、これらの密着性が極め
て良好であり耐久性にも優れた印刷配線板が得ら
れている。
り形成された導体回路部分は、多孔性でピンホー
ルや傷などが生じやすいため、絶縁皮膜や回路と
して充分なものではなく、さらに吸湿耐圧特性や
耐衝撃特性が悪く耐圧不良や界面クラツク等が生
じやすい等の欠点があるが、本発明の印刷配線板
においては、酸化アルミニウム皮膜と導体回路中
の微細な空隙内に絶縁性樹脂が含浸され空隙を完
全に充填している。従つてアルミニウム板とその
上の酸化アルミニウム皮膜、および酸化アルミニ
ウム皮膜と導体回路はこの含浸樹脂層により相互
に強固に接着されており、これらの密着性が極め
て良好であり耐久性にも優れた印刷配線板が得ら
れている。
（発明の実施例）
下記の条件でアルミニウム板を陽極酸化処理し
表面に酸化アルミニウム皮膜を形成した。
表面に酸化アルミニウム皮膜を形成した。
浴組成 H2SO4 ５〜25重量％、
Al2（SO4）3 １〜50ｇ／
浴温度 15〜25℃
浴電圧 DC15〜20V
電流密度 0.5〜3A／ｄm2
次にこの酸化アルミニウム皮膜の上に所定のパ
ターンのレジスト皮膜を印刷し、その上に銅を溶
射した後レジスト皮膜をはがして導体回路を形成
した。次いで全体にTVB2707〔東芝ケミカル(株)製
ポリイミド系熱硬化型樹脂〕を真空含浸した後樹
脂含浸層を加熱硬化させ、さらに導体回路の表面
を研摩して印刷配線板を得た。こうして得られた
印刷配線板は基板絶縁層の密着性や絶縁特性が良
好であり、その上に形成された回路の密着性や導
電性も優れたものであつた。
ターンのレジスト皮膜を印刷し、その上に銅を溶
射した後レジスト皮膜をはがして導体回路を形成
した。次いで全体にTVB2707〔東芝ケミカル(株)製
ポリイミド系熱硬化型樹脂〕を真空含浸した後樹
脂含浸層を加熱硬化させ、さらに導体回路の表面
を研摩して印刷配線板を得た。こうして得られた
印刷配線板は基板絶縁層の密着性や絶縁特性が良
好であり、その上に形成された回路の密着性や導
電性も優れたものであつた。
（発明の効果）
以上の記載から明らかなように、本発明の印刷
配線板は、従来の合成樹脂積層板を基板として用
いたものに比べて基板の熱放散性に優れており、
反りやねじれ等の変形が生じないので、各種パワ
ートランジスタの実装に好適している。
配線板は、従来の合成樹脂積層板を基板として用
いたものに比べて基板の熱放散性に優れており、
反りやねじれ等の変形が生じないので、各種パワ
ートランジスタの実装に好適している。
また、絶縁性樹脂によつて酸化皮膜が完全に封
孔されているので、絶縁特性が高く、また吸湿に
よる配線回路間の絶縁劣化がないので、信頼性の
極めて高いものといえる。
孔されているので、絶縁特性が高く、また吸湿に
よる配線回路間の絶縁劣化がないので、信頼性の
極めて高いものといえる。
図面は本発明の拡大断面説明図である。
１……アルミニウム板、２……酸化アルミニウ
ム皮膜、３……金属溶射法による導体回路、４…
…絶縁性樹脂の含浸硬化層。
ム皮膜、３……金属溶射法による導体回路、４…
…絶縁性樹脂の含浸硬化層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ アルミニウム板の上にアルミニウム酸化皮膜
を設けてなる基板の上に、金属溶射法により導体
回路を形成し、さらにその上に熱硬化型絶縁性樹
脂の含浸層を設けて成ることを特徴とする印刷配
線板。 ２ 導体回路の表面が研摩されていることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP310282A JPS58121695A (ja) | 1982-01-12 | 1982-01-12 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP310282A JPS58121695A (ja) | 1982-01-12 | 1982-01-12 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58121695A JPS58121695A (ja) | 1983-07-20 |
| JPH0218590B2 true JPH0218590B2 (ja) | 1990-04-26 |
Family
ID=11547979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP310282A Granted JPS58121695A (ja) | 1982-01-12 | 1982-01-12 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58121695A (ja) |
-
1982
- 1982-01-12 JP JP310282A patent/JPS58121695A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58121695A (ja) | 1983-07-20 |
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