JPH021911A - 有機被膜の除去装置 - Google Patents
有機被膜の除去装置Info
- Publication number
- JPH021911A JPH021911A JP63143750A JP14375088A JPH021911A JP H021911 A JPH021911 A JP H021911A JP 63143750 A JP63143750 A JP 63143750A JP 14375088 A JP14375088 A JP 14375088A JP H021911 A JPH021911 A JP H021911A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ozone
- ultraviolet rays
- semiconductor wafer
- semiconductor wafers
- ultraviolet ray
- Prior art date
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- Pending
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- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は半導体ウェハ等の基板に付着した有機被膜の除
去装置に関する。
去装置に関する。
（従来の技術）
半導体ウェハ等の有機被膜を除去する方法としては、従
来より紫外線を半導体ウェハに当てる方法と、オゾンＯ
１を当てる方法がある。
来より紫外線を半導体ウェハに当てる方法と、オゾンＯ
１を当てる方法がある。
紫外線の場合は、空気中の酸素０２に紫外線を当ててオ
ゾン０３を発生させ、かつ異なる波長の紫外線によりオ
ゾン０３を自己分解（０３→０°＋０□）させ、発生ラ
ジカル０°（酸素）と有機物との結合効果により、有機
被膜の除去を行っており、また、オゾン０．を直接有機
被膜に当てる方法では、既にオゾン０３が存在するため
、オゾンＯ３の自己分解を加熱により行っている。
ゾン０３を発生させ、かつ異なる波長の紫外線によりオ
ゾン０３を自己分解（０３→０°＋０□）させ、発生ラ
ジカル０°（酸素）と有機物との結合効果により、有機
被膜の除去を行っており、また、オゾン０．を直接有機
被膜に当てる方法では、既にオゾン０３が存在するため
、オゾンＯ３の自己分解を加熱により行っている。
（発明が解決しようとする課題）
前記紫外線を当てる方法と、オゾン０３を当てる方法と
も優れた技術であるが、両者の長所を組み合わせれば、
より効果があることは明白であるが、今まで、このよう
な装置は従来見当らなかった。
も優れた技術であるが、両者の長所を組み合わせれば、
より効果があることは明白であるが、今まで、このよう
な装置は従来見当らなかった。
また、紫外線と半導体ウェハ間の距離については、距離
を近づければ除去速度が速まることは知られているもの
の、どの程度にすれば良いか明確にされていなかったた
め、十分な除去効果が得られなかった。
を近づければ除去速度が速まることは知られているもの
の、どの程度にすれば良いか明確にされていなかったた
め、十分な除去効果が得られなかった。
本発明の目的は、紫外線とオゾン０３を利用し、かつ、
半導体ウェハと紫外線間の距離を適正な距離にすること
により、オゾンＯＪの自己分解を効率良く行い、より除
去効果の優れた半導体ウェハ等の有機被膜の除去装置を
提供することにある。
半導体ウェハと紫外線間の距離を適正な距離にすること
により、オゾンＯＪの自己分解を効率良く行い、より除
去効果の優れた半導体ウェハ等の有機被膜の除去装置を
提供することにある。
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために１本発明においては。
オゾン０３を発生させるオゾン発生装置とオゾンＯ１を
半導体ウェハ表面に導くためのオゾン供給管と、紫外線
によりオゾン０３の自己分解を促進させ、半導体ウェハ
表面の有機物とラジカル酸素の結合を行うオゾン処理室
と装置カバーと有機物とラジカル酸素とが結合した物質
を外部に出すための排ガス管と半導体ウェハの搬送を行
う搬送装置とを有し、かつ、紫外線と半導体ウェハ間の
距離を２〜３■以下とすることを特徴とする紫外線とオ
ゾンを利用した有機被膜の除去装置を提供する。
半導体ウェハ表面に導くためのオゾン供給管と、紫外線
によりオゾン０３の自己分解を促進させ、半導体ウェハ
表面の有機物とラジカル酸素の結合を行うオゾン処理室
と装置カバーと有機物とラジカル酸素とが結合した物質
を外部に出すための排ガス管と半導体ウェハの搬送を行
う搬送装置とを有し、かつ、紫外線と半導体ウェハ間の
距離を２〜３■以下とすることを特徴とする紫外線とオ
ゾンを利用した有機被膜の除去装置を提供する。
（作 用）
このように構成された装置においては、オゾン０３はオ
ゾン発生装置より十分に供給できる６また。
ゾン発生装置より十分に供給できる６また。
紫外線によるオゾン０３の自己分解促進機能もそのまま
利用できるため、有機物と結合するラジカル酸素の発生
が効率よく行なわれることになる。
利用できるため、有機物と結合するラジカル酸素の発生
が効率よく行なわれることになる。
また、半導体ウェハと紫外線との距離を２〜３１以下と
することにより、より効果的に有機物の除去が可能とな
る。
することにより、より効果的に有機物の除去が可能とな
る。
（実施例）
以下本発明の一実施例を図面において説明する。
第１図は本発明の一実施例の構成図である。
オゾン発生装置１、オゾン供給管２、オゾン処理室３．
紫外線４、装置カバー５、排ガス管６、半導体ウェハ７
、搬送装置８から構成されている。
紫外線４、装置カバー５、排ガス管６、半導体ウェハ７
、搬送装置８から構成されている。
オゾン発生装置１よりオゾン０３を放出し、オゾン供給
管２を通って、オゾン処理室３の中で、紫外線４により
オゾン０３の自己分解が促進されラジカル酸素が発生す
ることにより、半導体ウェハ５の表面の有機被膜と結合
し、揮発性のＣＯ，，８２０等に変化したものを、排ガ
ス管７より排出するものである。紫外線４と半導体ウェ
ハ５の距離は、近いほど効果はあるが、２〜３】以下が
適当である。
管２を通って、オゾン処理室３の中で、紫外線４により
オゾン０３の自己分解が促進されラジカル酸素が発生す
ることにより、半導体ウェハ５の表面の有機被膜と結合
し、揮発性のＣＯ，，８２０等に変化したものを、排ガ
ス管７より排出するものである。紫外線４と半導体ウェ
ハ５の距離は、近いほど効果はあるが、２〜３】以下が
適当である。
また、半導体ウェハ５は、搬送装置８により、移動また
は回転させることにより、生産性を上げることができる
。
は回転させることにより、生産性を上げることができる
。
第２図は本発明の応用例で、紫外線４の照射面積を大き
くするため、紫外線４を搬送装置８に対して平行に設置
し、紫外線４と半導体ウェハ５の距離りは同様に２〜３
ａｍ以下としたもので、有機被膜の除去効果は同等の効
果が得られる。
くするため、紫外線４を搬送装置８に対して平行に設置
し、紫外線４と半導体ウェハ５の距離りは同様に２〜３
ａｍ以下としたもので、有機被膜の除去効果は同等の効
果が得られる。
以上詳述したように本発明によれば、紫外線とオゾンを
利用した有機被膜の除去装置の利点をそのまま生かし、
かつ紫外線と半導体ウェハ間の距離を２〜３ａｉ以下と
することにより有機物の除去効果をさらに高めることが
できる。
利用した有機被膜の除去装置の利点をそのまま生かし、
かつ紫外線と半導体ウェハ間の距離を２〜３ａｉ以下と
することにより有機物の除去効果をさらに高めることが
できる。
第１図は本発明の一実施例を示す除去装置の断面図、第
２図は他の実施例を示す断面図である。 １・・・オゾン発生装置 ２・・・オゾン供給管 ３・・・オゾン処理室 ４・・・紫外線 ５・・・装置カバー ６・・・排ガス管 ７・・・半導体ウェハ ８・・・搬送装置
２図は他の実施例を示す断面図である。 １・・・オゾン発生装置 ２・・・オゾン供給管 ３・・・オゾン処理室 ４・・・紫外線 ５・・・装置カバー ６・・・排ガス管 ７・・・半導体ウェハ ８・・・搬送装置
Claims (1)
- 半導体ウェハの基板を搬送する搬送装置と、オゾンを発
生するオゾン発生装置と、このオゾン発生したオゾンガ
スを供給するオゾン供給管と、このオゾン供給管を導入
したオゾン処理室と、前記半導体ウェハと１乃至３ｃｍ
の距離に設置された紫外線照射装置とを具備してなる有
機被膜の除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63143750A JPH021911A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 有機被膜の除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63143750A JPH021911A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 有機被膜の除去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH021911A true JPH021911A (ja) | 1990-01-08 |
Family
ID=15346146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63143750A Pending JPH021911A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 有機被膜の除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH021911A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04234437A (ja) * | 1990-10-04 | 1992-08-24 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 金属−有機ポリマー結合体の製造方法 |
| JP2025068085A (ja) * | 2022-02-21 | 2025-04-24 | 株式会社イシダ | 製袋包装機 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61290724A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-20 | Hitachi Ltd | ウエハ処理方法および装置 |
| JPH0496530A (ja) * | 1990-08-13 | 1992-03-27 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 位置検出装置及び方法 |
| JPH05264709A (ja) * | 1992-03-17 | 1993-10-12 | Clarion Co Ltd | 移動体発見装置 |
-
1988
- 1988-06-13 JP JP63143750A patent/JPH021911A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61290724A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-20 | Hitachi Ltd | ウエハ処理方法および装置 |
| JPH0496530A (ja) * | 1990-08-13 | 1992-03-27 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 位置検出装置及び方法 |
| JPH05264709A (ja) * | 1992-03-17 | 1993-10-12 | Clarion Co Ltd | 移動体発見装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04234437A (ja) * | 1990-10-04 | 1992-08-24 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 金属−有機ポリマー結合体の製造方法 |
| JP2025068085A (ja) * | 2022-02-21 | 2025-04-24 | 株式会社イシダ | 製袋包装機 |
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