JPH02192677A - マイクロ波回路接地方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 例えば２周波数が２　ＧＨｚ程度までのマイクロ波無線
装置に使用するマイクロ波回路接地方法に関し、 マイクロ波回路がプリント板上に形成されている時１プ
リント板の任意の位置で充分な接地が取れる様にするこ
とを目的とし、 マイクロ波回路が形成され９部品実装面とバタン面との
間にスルーホールが設けられたプリント板を金属性蓋の
付いた金属ケース内に収容して。

該プリント板を該金属ケースに接地する際に、該スルー
ホールの径より小さい径を持つ金属棒の一端に少なくと
も１つの弾性金属接触部分を、該−端から所定距離の位
置にスルーホールストッパをそれぞれ取り付けた金属ピ
ンを接地パターン内に設けられたスルーホールに部品実
装面から挿入して該スルーホールストッパまで貫通させ
、該弾性金属接触部分を該プリント板の部品実装面側の
金属性蓋に接触させると共に、該パターン面と該金属性
蓋とで作る空間内に突出した該金属ピン他端側を該パタ
ーン面に固定させて該プリント板を金属ケースに接地す
る様に構成する。

［産業上の利用分野］ 本発明は１例えば周波数が２Ｇｌｌｚ程度までのマイク
ロ波無線装置に使用するマイクロ波回路接地方法に関す
るものである。

一般に２周波数が２ＧＨｚ程度以内で使用するマイクロ
波回路はプリント基板上に形成されて金属性蓋の付いた
金属ケースの中に収容される。この時、マイクロ波回路
が持っている電気特性を忠実に引き出す為にはプリント
板の任意の位置で充分な接地が取れる様にすることが必
要である。

〔従来の技術〕 第４図はプリント板実装図例で、第４図（ａ）は第４図
（ｂ）のＡ−Ａ′断面図、第４図（ｂ）はプリント板の
部品実装面の斜視図、第４図（Ｃ）はプリント板のパタ
ーン面の斜視図、第４図（ｄ）はパターン面のスルーホ
ール部分の図を示す。

一般に、プリント板１１は第４図（ａ）に示す様に主と
して部品を実装する部品実装面と、主としてパターンが
形成されるパターン面から構成されている。

部品実装面は第４図（ｂ）に示す様に部品１例えばハイ
ブリッドＩＣ，）ランジメタ１抵抗、コイル等が搭載さ
れる面であるが、一部に電源パターン１６が、残りの部
分は接地パターン１５が形成されている。

また、部品実装面の反対側の面は第４図（Ｃ）、第４図
（ｄ）に示す様にパターン面であるが、一部に信号パタ
ーン１４が形成されている。この信号バタンは裏側に接
地パターンが形成され、インピーダンスが１例えば５０
Ωになっている。尚、この信号パターンには増幅器の様
なチップ部品１３が接続されている。

尚、プリント板１１の部品実装面の接地パターンとパタ
ーン面の接地パターンとは複数のスルーホール１２を介
して接続されている。

さて、第４図（ａ）〜第４図（ｄ）に示す様にプリント
板上に形成されているマイクロ波回路は第５図（ａ）。

第５図（ｂ）に示す様にプリン１反１１の周囲全部また
は一部と金属ケース１７の内側とをハンダ付け１８シて
プリント板と金属ケースとを接触させて接地を取る様に
している。

この時、プリント板の中心付近Ｂ“では金属ケースとの
接触部分からの距離が例えばＢからの距離よりも長くな
る。・また、第５図（Ｃ）に示す様に部品の配置や実装
密度を上げた時に信号パターンや電源パターンが形成さ
れ、接地パターンが殆ど取れない場合が生ずる。

〔発明が解決しようとする課題〕

ここで、プリント板上のＢから金属ケースの接触部分ま
での距離は短いので充分な接地が取れるが、プリント板
の中心付近Ｂ“と金属ケースの接触部分までの距離は長
くなるので、Ｂ“と接触部分との間に電位差が生じて接
地が不完全になる。

また１接地パターンが殆ど取れない時も同様に接地が不
完全になる。この場合、マイクロ波回路として電気的性
能が充分に引き出せない。

即ち、プリント板の任意の位置で充分な接地を取るのは
困難であると云う問題がある。

本発明はマイクロ波回路がプリント板上に形成されてい
る時、プリント板の任意の位置で充分な接地が取れる様
にすることを目的とする。

〔課題を解決する為の手段〕

第１図は本発明の原理ブロック図を示す。

３はスルーホールを貫通できる径を持つ金属棒の一端に
少なくとも１つの弾性金属接触部分を該一端から所定距
離の位置にスルーホールストッパをそれぞれ取り付けた
金属ピンである。

そして、金属ピンをパターン面の接地パターン内に設け
られたスルーホールに挿入して該スルーホールストッパ
まで貫通させ、該弾性金属接触部分を該プリント板の部
品実装面側の金属性蓋に接触させると共に、該パターン
面と該金属性蓋とで作る空間内に突出した該金属ピン他
端側を該パターン面に固定させて該プリント板を金属ケ
ースに接地させる。

（作用〕 本発明はプリント板に設けたスルーホール１２を貫通で
きる径の金属棒３１の一端に少なくとも１つの弾性金属
接触部分３３を、該一端から所定距離の位置にスルーホ
ールストッパ３２をそれぞれ取り付けた金属ピン３を用
意する。

そして、パターン面の接地パターン内に設けられたスル
ーホールに金属ピンを挿入してスルホルストッパまで貫
通させ１弾性金属接触部分を部品実装面側の金属性蓋に
接触させると共に、該パターン面と該金属性蓋とで作る
空間内に突出した該金属ピン他端側を該パターン面に固
定させる。

これにより、接地パターン内の任意のスルーホールの箇
所でプリント板を金属ケースに接地することができる。

〔実施例〕

第２図は本発明の実施例の構成図、第３図は第２図中の
弾性金属接触部分の形状例を示す図である。尚、全図を
通じて同一符号は同一対象物を示す。以下、第３図を参
照して第２図の動作を説明する。また、３４はハンダ付
けを示す。

先ず、プリント面に設けられたスルーホール１２（穴の
内面が導体層で覆われている）の径よりも小さな径を持
つ金属棒３１の一端に第３図（ａ）に示す様にバネ性の
ある矩形状の金属片３３１を、該一端からＤの位置にス
ルーホールの径よりも大きい径を持つ穴明き円板をスル
ーホールストッパー３２として取り付けて金属ピンを作
る。

尚、上記の矩形状の金属片３３１が弾性金属接触部分３
３の一例である。

そして、接地パターン内に設けられた任意のスルーホー
ル１２に金属ピンを挿入してスルーホールストッパまで
貫通させると、金属ピンの他端がプリント板１１のパタ
ーン面と金属性１ｉ２２とで作る空間内に突出する。そ
こで、パターン面と金属ピンの他端側とをハンダ付けし
て、金属ピンを固定する。また、矩形状の金属片３３１
が金属性蓋２１に押し付けられて接触がより完全になる
。

この他の金属ピンの形状例として第３図（ｂ）に示す様
に弾性接触部分の上部が４つの矩形状の金属が、いずれ
でも金属ピンと金属性Ｍ２１との接触がより完全に行わ
れる。

即ち、マイクロ波回路がプリント板上に形成されている
時、プリント板の任意の位置で充分な接地が取れる。

リント板の任意の位置で充分な接地が取れると云う効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理ブロック図、 第２図は本発明の実施例の構成図、 第３図は第２図中の金属ピンの形状図例、第４図はプリ
ント板実装図例、 第５図は従来例の構成図を示す。 図において、 ３は金属ピン、 １１はプリント板、 １２スルーホール、 １７は金属ケース、 ２１，　２２は金属性蓋、 〔発明の効果〕 以上詳細に説明した様に本発明によればマイクロ波回路
がプリント板上に形成されている時、プ図 １−ｅｅ肋欠絶例０り八へ 算　２　記 ？ 第 図 イ芝采イクＩＩ／：す於ｆ＼追］　（六うク　１）メ　
５　記

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 マイクロ波回路が形成され，部品実装面とパターン面と
   の間にスルーホール（１２）が設けられたプリント板（
   １１）を金属性蓋（２１，２２）の付いた金属ケース（
   １７）内に収容して，該プリント板を該金属ケースに接
   地する際に、 該スルーホールの径より小さい径を持つ金属棒（３１）
   の一端に少なくとも１つの弾性金属接触部分（３３）を
   ，該一端から所定距離の位置にスルーホールストッパ（
   ３２）をそれぞれ取り付けた金属ピン（３）を接地パタ
   ーン内に設けられたスルーホールに該部品実装面から挿
   入して該スルーホールストッパまで貫通させ， 該弾性金属接触部分（３３）を該プリント板の部品実装
   面側の金属性蓋（２１）に接触させると共に，該パター
   ン面と該金属性蓋（２２）とで作る空間内に突出した該
   金属ピン他端側を該パターン面に固定させて該プリント
   板を金属ケースに接地する様にしたことを特徴とするマ
   イクロ波回路接地方法。