JPH02202095A - マイクロ波回路接地方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 例えば１周波数が２ＧＩＩｚ程度までのマイクロ波無線
装置に使用するマイクロ波回路接地方法に関し、 マイクロ波回路がプリント板上に形成されている時、プ
リント板の任意の位置で充分な接地が取れる様にするこ
とを目的とし、 マイクロ波回路が形成され１部品実装面とパターン面と
の間にスルーホールが設けられたプリント板を金属性蓋
の付いた金属ケース内に収容して。

該プリント板を該金属ケースに接地する際に、該プリン
ト板のパターン面側の金属性蓋に導電性金属ピン保持部
分を固定し、該スルーホールを貫通できる径を持つ金属
棒の一端に少なくとも１つの弾性金属接触部分を、該一
端から所定距離の位置にスルーホールストッパをそれぞ
れ取り付けた金属ピンを接地パターン内に設けられたス
ルーホールに部品実装面側から該弾性金属接触部分を先
にして挿入して該スルーホールストッパまで貫通させ、
該弾性金属接触部分を該プリント板の部品実装面側の金
属性蓋に接触させると共に、他端を該導電性金属ピン保
持部分で保持させて該プリント板を金属ケースに接地す
る様に構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は１例えば周波数が２Ｇｌｌｚ程度までのマイク
ロ波無線装置に使用するマイクロ波回路接地方法に関す
るものである。

一般に１周波数が２　ＧＨｚ程度以内で使用するマイク
ロ波回路はプリント基板上に形成されて金属性蓋の付い
た金属ケースの中に収容される。この時、マイクロ波回
路が持っている電気特性を忠実に引き出す為にはプリン
ト板の任意の位置で充分な接地が取れる様にすることが
必要である。

〔従来の技術〕

第４図はプリント板実装図例で、第４図（ａ）は第４図
（ｂ）のＡ−Ａ　’断面図、第４図（ｂ）はプリント板
の部品実装面の斜視図、第４図（Ｃ）はプリント板のパ
ターン面の斜視図、第４図（ｄ）はパターン面のスルー
ホール部分の図を示す。

一般に、プリント板１１は第４図（ａ）に示す様に主と
して部品を実装する部品実装面と、主としてパターンが
形成されるパターン面から構成されている。

部品実装面は第４図（ｂ）に示す様に部品１例えばハイ
ブリッドＩＣ，ｌ−ランジスタ、抵抗、コイル等が搭載
される面であるが、一部に電源パターン１６が、残りの
部分は接地パターン１５が形成されている。

また、部品実装面の反対側の面は第４図（Ｃ）、第４図
（ｄ）に示す様にパターン面であるが、一部に信号パタ
ーン１４が形成されている。この信号パターンは裏面に
接地パターンが形成され、インピーダンスが１例えば５
０Ωになっている。尚、この信号パターンには増幅器の
様なチップ部品１３が接続されている。

尚、プリント板１１の部品実装面の接地パターンとパタ
ーン面の接地パターンとは複数のスルーホール１２を介
して接続されている。

さて、第４図（ａ）〜第４図（ｄ）に示す様にプリント
板上に形成されているマイクη波回路は第５図（ａ）。

第５図■）に示す様にプリント板１１の周囲全部または
一部と金属ケース１７の内側とをハンダ付け１８Ｌでプ
リント板と金属ケースとを接触させて接地を取る様にし
ている。

この時、プリント板の中心付近Ｂ°では金属ケースとの
接触部分からの距離が例えばＢからの距離よりも長くな
る。また、第５図（Ｃ）に示す様に部品の配置や実装密
度を上げた時に信号パターンや電源パターンが形成され
、接地パターンが殆ど取れない場合が生ずる。

〔発明が解決しようとする課題〕

ここで、プリント板上のＢから金属ケースの接触部分ま
での距離は短いので充分な接地が取れるが、プリント板
の中心付近Ｂ°と金属ケースの接触部分までの距離は長
くなるので、Ｂｏと接触部分との間に電位差が生じて接
地が不完全になる。

また、接地パターンが殆ど取れない時も同様に接地が不
完全になる。

即ち、プリント板の任意の位置で充分な接地を取るのは
困難であると云う問題がある。

この場合、マイクロ波回路として電気的性能が充分に引
き出せない。

本発明はマイクロ波回路がプリント板上に形成されてい
る時、プリント板の任意の位置で充分な接地が取れる様
にすることを目的とする。

〔課題を解決する為の手段〕 第１図は本発明の原理ブロック図を示す。

４はプリント板のパターン面側の金属性蓋に固定される
導電性金属ピン保持部分で、３はスルーホールを貫通で
きる径を持つ金属棒の一端に少なくとも１つの弾性金属
接触部分を、該一端から所定距離の位置にスルーホール
ストッパをそれぞれ取り付けた金属ピンである。

そして、金属ピンをパターン面の接地パターン内に設け
られたスルーホールに挿入して該スルーホールストッパ
まで貫通させ１該弾性金属接触部分を該プリント板の部
品実装面側の金属性蓋に接触させると共に、他端を該導
電性金属ビン保持部分で保持させて該プリント板を金属
ケースに接地させる。

〔作用〕

本発明はプリント板のパターン面側の金属性蓋２２に導
電性金属ビン保持部分４を固定する。

また、プリント板に設けたスルーホール１２を貫通でき
る径の金属棒３１の一端に少なくとも１つの弾性金属接
触部分３３を、該一端から所定距離の位置にスルーホー
ルストッパ３２をそれぞれ取り付けた金属ピン３を用意
する。

そして、接地パターン内に設けられたスルーホールに金
属ピンを挿入してスルホールストッパまで貫通させ、他
端を導電性゛金属ビン保持部分に保持させると共に９弾
性金属接触部分を部−高実装面側の金属性蓋に接触させ
る。

これにより、接地パターン内の任意のスルーホールの箇
所でプリント板を金属ケースに接地することができる。

〔実施例〕

第２図は本発明の実施例の構成図、第３図は第２図中の
弾性金属接触部分の形状例を示す図である。ここで、導
電性スポンジ４１は導電性金属ビン保持部分の構成部分
を示す。尚、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す
。以下、第３図を参照して第２図の動作を説明する。

先ず、金属性蓋２２のプリント板パターン面と対向する
面の全面に、所定厚さの導電性スポンジ４１を導電性接
着剤を用いて接着する。

また、プリント面に設けられたスルーホール１２（穴の
内面が導体層で覆われている）の径よりも小さな径を持
つ金属棒３１の一端に第３図（ａ）に示す様にバネ性の
ある矩形状の金属片３３１を、該一端からＤの位置にス
ルーホールの径よりも大きい径を持つ穴明き円板をスル
ーホールストッパー３２として取り付けて金属ピンを作
る。

尚、上記の矩形状の金属片３３１が弾性金属接触部分３
３の一例である。

そして、接地パターン内に設けられた任意のスルーホー
ル１２に金属ピンを挿入してスルーホールストッパまで
貫通させると、金属ピンの他端が導電性スポンジ４１の
中に突き刺さるので金属性Ｍ２２と容易に接触できる。

また、矩形状の金属片３３１が金属性蓋２１に押し付け
られて接触がより完全になる。

この他の金属ピンの形状例として第３図（ｂ）に示す様
に弾性接触部分の上部が４つの矩形状の金属片に分割さ
れ、下部が共通の中空円筒形のもの３３２や、斜め上方
に曲がった金属棒３３３などがあるが、いずれでも金属
ピンと金属性蓋２１との接触がより完全に行われる。

更に、金属ピンでデバイス等の周囲を波長よりも短い間
隔で取り囲むことにより、そのデバイス等のシールドが
可能となる。

即ち、マイクロ波回路がプリント板上に形成されている
時、プリント板の任意の位置で充分な接地が取れる。

〔発明の効果〕

以上詳細に説明した様に本発明によればマイクロ波回路
がプリント板上に形成されている時、プリント板の任意
の位置で充分な接地が取れると云う効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理ブロック図、 第２図は本発明の実施例の構成図、 第３図は第２図中の金属ピンの形状図例、第４図はプリ
ント板実装図例、 第５図は従来例の構成図を示す。 図において、 ３は金属ピン、 ４は導電性金属ピン保持部分、 １１はプリント板、 １２スルーホール、 １７は金属ケース、 ２１、２２は金属性蓋、 （ｔ）ン ’ＩＩ　２　Ｕ　ｔＰ　ｆ）　＆＆　ｅ　：／　／）１
９Ｊｃ（３７１１ｖＩ　３　図 矛跪朗Ｏ炙施例／）項八図 メ　２　記 α）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　マイクロ波回路が形成され，部品実装面とパターン面
   との間にスルーホール（１２）が設けられたプリント板
   （１１）を金属性蓋（２１，２２）の付いた金属ケース
   （１７）内に収容して，該プリント板を該金属ケースに
   接地する際に、 該プリント板のパターン面側の金属性蓋（２２）に導電
   性金属ピン保持部分（４）を固定し， 該スルーホールを貫通できる径を持つ金属棒（３１）の
   一端に少なくとも１つの弾性金属接触部分（３３）を，
   該一端から所定距離の位置にスルーホールストッパ（３
   ２）をそれぞれ取り付けた金属ピン（３）を接地パター
   ン内に設けられたスルーホールに部品実装面側から該弾
   性金属接触部分を先にして挿入して該スルーホールスト
   ッパまで貫通させ，該弾性金属接触部分（３３）を該プ
   リント板の部品実装面側の金属性蓋（２１）に接触させ
   ると共に，他端を該導電性金属ピン保持部分（４）で保
   持させて該プリント板を金属ケースに接地する様にした
   ことを特徴とするマイクロ波回路接地方法。