JPH0331736B2 - - Google Patents
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- JPH0331736B2 JPH0331736B2 JP13898286A JP13898286A JPH0331736B2 JP H0331736 B2 JPH0331736 B2 JP H0331736B2 JP 13898286 A JP13898286 A JP 13898286A JP 13898286 A JP13898286 A JP 13898286A JP H0331736 B2 JPH0331736 B2 JP H0331736B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
〔技術分野〕
本発明は、印刷回路用銅張積層板などの製造に
用いられる樹脂含浸基材の製造方法に関するもの
である。 〔背景技術〕 印刷回路用銅張積層板は所要枚数の樹脂含浸基
材を重ね、さらにこれに銅箔などの金属箔を重ね
て加熱加圧することによつて作成される。そして
印刷回路用銅張積層板の難燃性を高めるためには
樹脂含浸基材の難燃化を進める必要がある。そし
て紙基材にフエノール系樹脂を含浸乾燥して得ら
れる樹脂含浸基材の難燃化のために従来から種々
の方法が採用されており、次にその代表的なもの
を列挙する。 含浸フエノール系樹脂にテトラブロムビスフ
エノールＡなどハロゲンやリン等を含む化合物
の難燃剤を添加する方法 紙基材をメラミン樹脂等の含窒素化合物で処
理する方法 上記のとの方法を併用する方法 三酸化アンチモンとハロゲン化合物とを併用
して樹脂とともに基材に含浸させる方法 しかしの方法では、十分な難燃効果を得るた
めには多量のハロゲンやリンを含む化合物の難燃
剤が必要であつて製造コストが高くなり、しかも
このハロゲン化合物などの難燃剤の多量配合によ
つて積層板の耐熱性が低下するという問題があ
り、の方法ではメラミン樹脂の多量の使用によ
つて積層板の機械的強度が低下するという問題が
あり、の方法ではとのそれぞれの問題を有
する。さらにの方法では三酸化アンチモンを樹
脂ワニスに添加して紙基材に含浸させるにあたつ
て、樹脂ワニス中で三酸化アンチモンが沈降し易
くて基材に三酸化アンチモンを均一に分散させる
ことが難しく、このために作業性が悪いと共に安
定した難燃性を得ることが難しいという問題があ
る。 〔発明の目的〕 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであ
り、積層板の耐熱性や機械的強度を低下させるこ
となく安定した難燃性を得ることができる樹脂含
浸基材の製造方法を提供することを目的とするも
のである。 〔発明の開示〕 しかして本発明に係る樹脂含浸基材の製造方法
は、五酸化アンチモンが配合されたメラミン樹脂
ワニスを紙基材に一次含浸させたのちに、ハロゲ
ン系難燃剤が配合されたフエノール系樹脂ワニス
を紙基材に含浸させ、これを乾燥することを特徴
とするものであり、以下本発明を詳細に説明す
る。 五酸化アンチモン（Sb2O5・4H2O）は三酸化
アンチモンと同様にハロゲン系難燃剤の難燃助剤
として作用すると共に樹脂ワニスに均一に分散す
る。本発明はかかる知見に基づいてなされたもの
であつて、まず五酸化アンチモンを配合して一次
含浸用のメラミン樹脂ワニスを調製する。メラミ
ン樹脂ワニスに対する五酸化アンチモンの添加量
は、樹脂固形分に対して0.5〜15重量％に設定す
るのが好ましい。ここでメラミン樹脂ワニスにお
いて溶媒の中に水を含む場合には五酸化アンチモ
ンはより良好に均一に分散し、ワニス中で安定に
存在して沈降しないために、メラミン樹脂ワニス
はその溶媒として水を30％以上含有するものであ
ることが好ましく、他にメタノール、トルエン、
アセトン、メチルエチルケトンなどの揮発性有機
溶媒を併用することもできる。水は紙基材に浸透
し易く、従つて紙基材へのメラミン樹脂ワニスの
合浸を促して五酸化アンチモンを均一に紙基材に
付着させる作用もなす。また有機溶媒はメラミン
樹脂ワニスを含浸したのちの乾燥を速める作用を
なす。 しかして、紙基材としてはクラフト紙やリンタ
ー紙などが用いられ、この紙基材に五酸化アンチ
モンを配合したメラミン樹脂ワニスを一次含浸と
して含浸させて乾燥する。このように五酸化アン
チモン入りのメラミン樹脂ワニスを一次含浸する
ことによつて、紙基材内に五酸化アンチモンとメ
ラミン樹脂とを浸透させて付着させる。このよう
にして一次含浸がなされた紙基材にさらにフエノ
ール樹脂または変性フエノール樹脂を含浸樹脂と
したフエノール系樹脂ワニスを含浸させる。この
二次以降に含浸されるフエノール系樹脂ワニスに
はハロゲン系難燃剤を添加して用いる。このよう
に二次以降の含浸をおこなつたのちに紙基材を乾
燥することによつて樹脂含浸基材を得ることがで
きる。 このようにして作成される樹脂含浸基材を所要
枚数重ねると共にさらに銅箔などの金属箔を重
ね、これを加熱加圧することによつて例えば印刷
回路用銅張積層板を製造することができる。ここ
で、積層板の難燃性はハロゲン系難燃剤と難燃助
剤として作用する五酸化アンチモン及びメラミン
樹脂によつて向上されるが、五酸化アンチモンの
配合によつてハロゲン系難燃剤やメラミン樹脂の
使用量を低減することができ、ハロゲン系難燃剤
を多量に使用することによる積層板の耐熱性の低
下や、メラミン樹脂を多量に使用することによる
積層板の機械的強度の低下を防止することができ
るものである。 次に本発明を実施例によつてさらに説明する。 実施例 １ メラミンとホルマリンを主成分とするメラミン
樹脂80重量部、水550重量部、メタノール370重量
部、固形分48％の五酸化アンチモンゾル（日産化
学工業製）25重量部からなる溶液によつてメラミ
ン樹脂ワニスを調製し、直ちにこれを厚み10ミル
スのクラフト紙に一次含浸させた。これを120℃
の乾燥機中で10分間乾燥し、五酸化アンチモンと
メラミン樹脂とが含浸付着された紙基材を得た。
このときの紙基材中の五酸化アンチモンの付着量
は紙基材に対して２重量％、メラミン樹脂の付着
量は紙基材に対して９重量％であつた。 つぎにフエノールとホルマリンと桐油とを主成
分とするレゾール樹脂にテトラブロムフエノール
Ａ（以下TBAと略称）をレゾール樹脂に対して25
重量％添加してフエノール樹脂ワニスを調製し、
これを一次含浸を完了した上記紙基材に二次含浸
として含浸させて乾燥し、樹脂含有量が53重量％
の樹脂含浸基材を得た。 実施例 ２ メラミンとホルマリンを主成分とするメラミン
樹脂90重量部、水550重量部、メタノール360重量
部、固形分48％の五酸化アンチモンゾル（日産化
学工業製）６重量部からなる溶液によつてメラミ
ン樹脂ワニスを調製し、直ちにこれを厚み10ミル
スのリンター紙に一次含浸させた。これを120℃
の乾燥機中で10分間乾燥し、五酸化アンチモンと
メラミン樹脂とが含浸付着された紙基材を得た。
このときの紙基材中の五酸化アンチモンの付着量
は紙基材に対して0.5重量％、メラミン樹脂の付
着量は紙基材に対して10.5重量％であつた。 つぎにフエノールとホルマリンと桐油とを主成
分とするレゾール樹脂にTBAをレゾール樹脂に
対して25重量％添加してフエノール樹脂ワニスを
調製し、これを一次含浸を完了した上記紙基材に
二次含浸として含浸させて乾燥し、樹脂含有量が
53重量％の樹脂含浸基材を得た。 実施例 ３ 実施例１における五酸化アンチモンを配合した
メラミン樹脂ワニスを24時間放置したのちに、こ
のメラミン樹脂ワニスを紙基材に一次含浸として
含浸させるようにした他は実施例と同様にして樹
脂含浸基材を得た。このとき一次含浸後の紙基材
中での五酸化アンチモンの付着量は紙基材に対し
て２重量％、メラミン樹脂の付着量は紙基材に対
して９重量％であり、実施例１と同じであつた。
このことは五酸化アンチモンを含有するメラミン
樹脂ワニスは常に安定した状態にあることを意味
する。 比較例 １ 一次含浸用のメラミン樹脂ワニスに五酸化アン
チモンを配合しない他は実施例１と同様にして樹
脂含浸基材を得た。 比較例 ２ メラミンとホルマリンを主成分とするメラミン
樹脂150重量部、水550重量部、メタノール350重
量部からなる溶液によつてメラミン樹脂ワニスを
調製し、直ちにこれを厚み10ミルスのクラフト紙
に一次含浸させた。これを120℃の乾燥機中で10
分間乾燥し、メラミン樹脂が含浸付着された紙基
材を得た。このときの紙基材中のメラミン樹脂の
付着量は紙基材に対して15.5重量％であつた。あ
とは実施例１と同様にして樹脂含浸基材を得た。 上記各実施例や各比較例で得た樹脂含浸基材を
各８枚積層すると共にその片側に接着剤付きの銅
箔（厚み35μ）を積層し、これを加熱加圧成形し
て印刷配線板用の片面銅張積層板を得た。この積
層板の耐熱特性や機械的強度、難燃特性を測定し
た。結果を第１表に示す。第１表中、「半田耐熱
性」は260℃の半田浴に積層板を浮かせてフクレ
が発生するまでの時間を測定することによつて試
験をおこなつた。
用いられる樹脂含浸基材の製造方法に関するもの
である。 〔背景技術〕 印刷回路用銅張積層板は所要枚数の樹脂含浸基
材を重ね、さらにこれに銅箔などの金属箔を重ね
て加熱加圧することによつて作成される。そして
印刷回路用銅張積層板の難燃性を高めるためには
樹脂含浸基材の難燃化を進める必要がある。そし
て紙基材にフエノール系樹脂を含浸乾燥して得ら
れる樹脂含浸基材の難燃化のために従来から種々
の方法が採用されており、次にその代表的なもの
を列挙する。 含浸フエノール系樹脂にテトラブロムビスフ
エノールＡなどハロゲンやリン等を含む化合物
の難燃剤を添加する方法 紙基材をメラミン樹脂等の含窒素化合物で処
理する方法 上記のとの方法を併用する方法 三酸化アンチモンとハロゲン化合物とを併用
して樹脂とともに基材に含浸させる方法 しかしの方法では、十分な難燃効果を得るた
めには多量のハロゲンやリンを含む化合物の難燃
剤が必要であつて製造コストが高くなり、しかも
このハロゲン化合物などの難燃剤の多量配合によ
つて積層板の耐熱性が低下するという問題があ
り、の方法ではメラミン樹脂の多量の使用によ
つて積層板の機械的強度が低下するという問題が
あり、の方法ではとのそれぞれの問題を有
する。さらにの方法では三酸化アンチモンを樹
脂ワニスに添加して紙基材に含浸させるにあたつ
て、樹脂ワニス中で三酸化アンチモンが沈降し易
くて基材に三酸化アンチモンを均一に分散させる
ことが難しく、このために作業性が悪いと共に安
定した難燃性を得ることが難しいという問題があ
る。 〔発明の目的〕 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであ
り、積層板の耐熱性や機械的強度を低下させるこ
となく安定した難燃性を得ることができる樹脂含
浸基材の製造方法を提供することを目的とするも
のである。 〔発明の開示〕 しかして本発明に係る樹脂含浸基材の製造方法
は、五酸化アンチモンが配合されたメラミン樹脂
ワニスを紙基材に一次含浸させたのちに、ハロゲ
ン系難燃剤が配合されたフエノール系樹脂ワニス
を紙基材に含浸させ、これを乾燥することを特徴
とするものであり、以下本発明を詳細に説明す
る。 五酸化アンチモン（Sb2O5・4H2O）は三酸化
アンチモンと同様にハロゲン系難燃剤の難燃助剤
として作用すると共に樹脂ワニスに均一に分散す
る。本発明はかかる知見に基づいてなされたもの
であつて、まず五酸化アンチモンを配合して一次
含浸用のメラミン樹脂ワニスを調製する。メラミ
ン樹脂ワニスに対する五酸化アンチモンの添加量
は、樹脂固形分に対して0.5〜15重量％に設定す
るのが好ましい。ここでメラミン樹脂ワニスにお
いて溶媒の中に水を含む場合には五酸化アンチモ
ンはより良好に均一に分散し、ワニス中で安定に
存在して沈降しないために、メラミン樹脂ワニス
はその溶媒として水を30％以上含有するものであ
ることが好ましく、他にメタノール、トルエン、
アセトン、メチルエチルケトンなどの揮発性有機
溶媒を併用することもできる。水は紙基材に浸透
し易く、従つて紙基材へのメラミン樹脂ワニスの
合浸を促して五酸化アンチモンを均一に紙基材に
付着させる作用もなす。また有機溶媒はメラミン
樹脂ワニスを含浸したのちの乾燥を速める作用を
なす。 しかして、紙基材としてはクラフト紙やリンタ
ー紙などが用いられ、この紙基材に五酸化アンチ
モンを配合したメラミン樹脂ワニスを一次含浸と
して含浸させて乾燥する。このように五酸化アン
チモン入りのメラミン樹脂ワニスを一次含浸する
ことによつて、紙基材内に五酸化アンチモンとメ
ラミン樹脂とを浸透させて付着させる。このよう
にして一次含浸がなされた紙基材にさらにフエノ
ール樹脂または変性フエノール樹脂を含浸樹脂と
したフエノール系樹脂ワニスを含浸させる。この
二次以降に含浸されるフエノール系樹脂ワニスに
はハロゲン系難燃剤を添加して用いる。このよう
に二次以降の含浸をおこなつたのちに紙基材を乾
燥することによつて樹脂含浸基材を得ることがで
きる。 このようにして作成される樹脂含浸基材を所要
枚数重ねると共にさらに銅箔などの金属箔を重
ね、これを加熱加圧することによつて例えば印刷
回路用銅張積層板を製造することができる。ここ
で、積層板の難燃性はハロゲン系難燃剤と難燃助
剤として作用する五酸化アンチモン及びメラミン
樹脂によつて向上されるが、五酸化アンチモンの
配合によつてハロゲン系難燃剤やメラミン樹脂の
使用量を低減することができ、ハロゲン系難燃剤
を多量に使用することによる積層板の耐熱性の低
下や、メラミン樹脂を多量に使用することによる
積層板の機械的強度の低下を防止することができ
るものである。 次に本発明を実施例によつてさらに説明する。 実施例 １ メラミンとホルマリンを主成分とするメラミン
樹脂80重量部、水550重量部、メタノール370重量
部、固形分48％の五酸化アンチモンゾル（日産化
学工業製）25重量部からなる溶液によつてメラミ
ン樹脂ワニスを調製し、直ちにこれを厚み10ミル
スのクラフト紙に一次含浸させた。これを120℃
の乾燥機中で10分間乾燥し、五酸化アンチモンと
メラミン樹脂とが含浸付着された紙基材を得た。
このときの紙基材中の五酸化アンチモンの付着量
は紙基材に対して２重量％、メラミン樹脂の付着
量は紙基材に対して９重量％であつた。 つぎにフエノールとホルマリンと桐油とを主成
分とするレゾール樹脂にテトラブロムフエノール
Ａ（以下TBAと略称）をレゾール樹脂に対して25
重量％添加してフエノール樹脂ワニスを調製し、
これを一次含浸を完了した上記紙基材に二次含浸
として含浸させて乾燥し、樹脂含有量が53重量％
の樹脂含浸基材を得た。 実施例 ２ メラミンとホルマリンを主成分とするメラミン
樹脂90重量部、水550重量部、メタノール360重量
部、固形分48％の五酸化アンチモンゾル（日産化
学工業製）６重量部からなる溶液によつてメラミ
ン樹脂ワニスを調製し、直ちにこれを厚み10ミル
スのリンター紙に一次含浸させた。これを120℃
の乾燥機中で10分間乾燥し、五酸化アンチモンと
メラミン樹脂とが含浸付着された紙基材を得た。
このときの紙基材中の五酸化アンチモンの付着量
は紙基材に対して0.5重量％、メラミン樹脂の付
着量は紙基材に対して10.5重量％であつた。 つぎにフエノールとホルマリンと桐油とを主成
分とするレゾール樹脂にTBAをレゾール樹脂に
対して25重量％添加してフエノール樹脂ワニスを
調製し、これを一次含浸を完了した上記紙基材に
二次含浸として含浸させて乾燥し、樹脂含有量が
53重量％の樹脂含浸基材を得た。 実施例 ３ 実施例１における五酸化アンチモンを配合した
メラミン樹脂ワニスを24時間放置したのちに、こ
のメラミン樹脂ワニスを紙基材に一次含浸として
含浸させるようにした他は実施例と同様にして樹
脂含浸基材を得た。このとき一次含浸後の紙基材
中での五酸化アンチモンの付着量は紙基材に対し
て２重量％、メラミン樹脂の付着量は紙基材に対
して９重量％であり、実施例１と同じであつた。
このことは五酸化アンチモンを含有するメラミン
樹脂ワニスは常に安定した状態にあることを意味
する。 比較例 １ 一次含浸用のメラミン樹脂ワニスに五酸化アン
チモンを配合しない他は実施例１と同様にして樹
脂含浸基材を得た。 比較例 ２ メラミンとホルマリンを主成分とするメラミン
樹脂150重量部、水550重量部、メタノール350重
量部からなる溶液によつてメラミン樹脂ワニスを
調製し、直ちにこれを厚み10ミルスのクラフト紙
に一次含浸させた。これを120℃の乾燥機中で10
分間乾燥し、メラミン樹脂が含浸付着された紙基
材を得た。このときの紙基材中のメラミン樹脂の
付着量は紙基材に対して15.5重量％であつた。あ
とは実施例１と同様にして樹脂含浸基材を得た。 上記各実施例や各比較例で得た樹脂含浸基材を
各８枚積層すると共にその片側に接着剤付きの銅
箔（厚み35μ）を積層し、これを加熱加圧成形し
て印刷配線板用の片面銅張積層板を得た。この積
層板の耐熱特性や機械的強度、難燃特性を測定し
た。結果を第１表に示す。第１表中、「半田耐熱
性」は260℃の半田浴に積層板を浮かせてフクレ
が発生するまでの時間を測定することによつて試
験をおこなつた。
上述のように本発明にあつては、五酸化アンチ
モンが配合されたメラミン樹脂ワニスを紙基材に
一次含浸させたのちに、ハロゲン系難燃材剤を配
合したフエノール系樹脂ワニスを紙基材に含浸さ
せ、これを乾燥するようにしたものであるから、
五酸化アンチモンの配合によつてハロゲン系難燃
剤やメラミン樹脂の使用量を低減して、耐熱性や
機械的強度を低下させることなく難燃特性を向上
させることができるものであり、しかもも五酸化
アンチモンはフエノール系樹脂ワニス中で均一に
沈降されることなく分散されるものであり、難燃
特性を安定して向上させることができるものであ
る。
モンが配合されたメラミン樹脂ワニスを紙基材に
一次含浸させたのちに、ハロゲン系難燃材剤を配
合したフエノール系樹脂ワニスを紙基材に含浸さ
せ、これを乾燥するようにしたものであるから、
五酸化アンチモンの配合によつてハロゲン系難燃
剤やメラミン樹脂の使用量を低減して、耐熱性や
機械的強度を低下させることなく難燃特性を向上
させることができるものであり、しかもも五酸化
アンチモンはフエノール系樹脂ワニス中で均一に
沈降されることなく分散されるものであり、難燃
特性を安定して向上させることができるものであ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 五酸化アンチモンが配合されたメラミン樹脂
ワニスを紙基材に一次含浸させたのちに、ハロゲ
ン系難燃剤が配合されたフエノール系樹脂ワニス
を紙基材に含浸させ、これを乾燥することを特徴
とする樹脂含浸基材の製造方法。 ２ 五酸化アンチモンが配合されたメラミン樹脂
ワニスはその溶媒の30重量％以上が水であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂含
浸基材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13898286A JPS62295928A (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13898286A JPS62295928A (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62295928A JPS62295928A (ja) | 1987-12-23 |
| JPH0331736B2 true JPH0331736B2 (ja) | 1991-05-08 |
Family
ID=15234711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13898286A Granted JPS62295928A (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62295928A (ja) |
-
1986
- 1986-06-14 JP JP13898286A patent/JPS62295928A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62295928A (ja) | 1987-12-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |