JPH0219973Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0219973Y2 JPH0219973Y2 JP1982038414U JP3841482U JPH0219973Y2 JP H0219973 Y2 JPH0219973 Y2 JP H0219973Y2 JP 1982038414 U JP1982038414 U JP 1982038414U JP 3841482 U JP3841482 U JP 3841482U JP H0219973 Y2 JPH0219973 Y2 JP H0219973Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit component
- lead
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は集積回路部品を中心にしてその周辺に
配置されるその他の電気部品を出来るだけコンパ
クトにまとめ上げ、部品の実装密度を向上できる
優れた電気部品組立体を提供することを目的とす
るものである。
配置されるその他の電気部品を出来るだけコンパ
クトにまとめ上げ、部品の実装密度を向上できる
優れた電気部品組立体を提供することを目的とす
るものである。
一般に集積回路部品を中心にしてその周辺に配
置されるその他の電気部品は集積回路部品を取付
けた印刷配線板上に上記集積回路部品と同一平面
上に来るようにいわゆる平面的に取付けられるこ
とが多い。したがつて、この種のものでは印刷配
線板に対する実装密度が必ずしも高密度でなく比
較的広い占有面積が必要であるという問題があつ
た。
置されるその他の電気部品は集積回路部品を取付
けた印刷配線板上に上記集積回路部品と同一平面
上に来るようにいわゆる平面的に取付けられるこ
とが多い。したがつて、この種のものでは印刷配
線板に対する実装密度が必ずしも高密度でなく比
較的広い占有面積が必要であるという問題があつ
た。
本考案は以上のような従来の欠点を除去するも
のであり、集積回路部品本体の互に対向した側面
より引出されたリード脚のそれぞれを長手方向に
２分割してそれぞれのリード脚部分を上下に折返
し、集積回路部品本体の少なくとも上面に他の電
気部品を重ね配置して上記電気部品と上記集積回
路部品とを上記分割され折返したリード脚部分に
よつて直接電気、機械的に結合するように構成し
たものである。
のであり、集積回路部品本体の互に対向した側面
より引出されたリード脚のそれぞれを長手方向に
２分割してそれぞれのリード脚部分を上下に折返
し、集積回路部品本体の少なくとも上面に他の電
気部品を重ね配置して上記電気部品と上記集積回
路部品とを上記分割され折返したリード脚部分に
よつて直接電気、機械的に結合するように構成し
たものである。
以下、本考案の電気部品組立体について一実施
例の図面とともに説明する。図において、１は半
導体集積回路部品であり、その部品本体の互に対
向した側面からはそれぞれ複数のリード脚２が引
出されている。そして、これらのリード脚２のそ
れぞれは長手方向に２分割され、一方のリード脚
部分は半導体集積回路部品１の上面側に、他方の
リード脚部分は半導体集積回路部品１の下面側に
折返されている。３，４はそれぞれ半導体集積回
路部品１の上面、下面に積み重ねられた他の電気
部品であり、互に対向した側面のそれぞれに電極
５，６が形成されている。そして、これらの電極
５，６はそれぞれ上記集積回路部品１の分割され
折返されたリード脚２，２に半田７に接合され、
互に電気、機械的に接続されている。８は印刷配
線板であり、上面又は下面に回路パターンを構成
する導体層９が形成されている。下面に導体層９
を形成した印刷配線板８にはそれぞれ集積回路部
品１の分割された折返したリード脚２を挿入する
取付孔１０が形成されている。したがつて、この
ような印刷配線板８を用いる場合には集積回路部
品１の下面側に折返したリード脚２を上記取付孔
１０に挿入し、印刷配線板８の下面で上記導体層
に半田７にて接合すれば良い。上面に導体層９を
形成した印刷配線板８を用いる場合には上記導体
層９に直接下面側に折返したリード脚２又は集積
回路部品１の下面側に積み重ねた他の電気部品の
電極を半田７にて接合することができる。したが
つて、この場合には印刷配線板８に必ずしも取付
孔１０を形成する必要はない。
例の図面とともに説明する。図において、１は半
導体集積回路部品であり、その部品本体の互に対
向した側面からはそれぞれ複数のリード脚２が引
出されている。そして、これらのリード脚２のそ
れぞれは長手方向に２分割され、一方のリード脚
部分は半導体集積回路部品１の上面側に、他方の
リード脚部分は半導体集積回路部品１の下面側に
折返されている。３，４はそれぞれ半導体集積回
路部品１の上面、下面に積み重ねられた他の電気
部品であり、互に対向した側面のそれぞれに電極
５，６が形成されている。そして、これらの電極
５，６はそれぞれ上記集積回路部品１の分割され
折返されたリード脚２，２に半田７に接合され、
互に電気、機械的に接続されている。８は印刷配
線板であり、上面又は下面に回路パターンを構成
する導体層９が形成されている。下面に導体層９
を形成した印刷配線板８にはそれぞれ集積回路部
品１の分割された折返したリード脚２を挿入する
取付孔１０が形成されている。したがつて、この
ような印刷配線板８を用いる場合には集積回路部
品１の下面側に折返したリード脚２を上記取付孔
１０に挿入し、印刷配線板８の下面で上記導体層
に半田７にて接合すれば良い。上面に導体層９を
形成した印刷配線板８を用いる場合には上記導体
層９に直接下面側に折返したリード脚２又は集積
回路部品１の下面側に積み重ねた他の電気部品の
電極を半田７にて接合することができる。したが
つて、この場合には印刷配線板８に必ずしも取付
孔１０を形成する必要はない。
第１図〜第５図にそれぞれ異なる実施例を示し
ている。
ている。
第１図は集積回路部品１の上面にのみ他の電気
部品３を積み重ね、集積回路部品１の互に対向し
た側面より引出され２分割されて上下に折返した
リード脚の内上向きに折返されたリード脚２を他
の電気部品３の電極５に半田７にて接合し、下向
きに折返されたリード脚２を印刷配線板８の取付
孔１０に挿入し、導体層９に半田７にて接合した
ものを示している。
部品３を積み重ね、集積回路部品１の互に対向し
た側面より引出され２分割されて上下に折返した
リード脚の内上向きに折返されたリード脚２を他
の電気部品３の電極５に半田７にて接合し、下向
きに折返されたリード脚２を印刷配線板８の取付
孔１０に挿入し、導体層９に半田７にて接合した
ものを示している。
第２図は集積回路部品１の下面にも他の電気部
品４を積み重ね、下向きに折返されたリード脚２
を上記他の電気部品４の電極６に半田７にて接合
し、更に上記リード脚２を印刷配線板８に形成し
た取付孔１０に挿入し、導体層９に半田７にて接
合したものを示している。
品４を積み重ね、下向きに折返されたリード脚２
を上記他の電気部品４の電極６に半田７にて接合
し、更に上記リード脚２を印刷配線板８に形成し
た取付孔１０に挿入し、導体層９に半田７にて接
合したものを示している。
第３図に示すものは他の電気部品４を印刷配線
板８を介して集積回路部品１の下面側に積み重ね
たものであり、この場合には印刷配線板８に形成
した取付孔１０より下方に突出したリード脚２に
電気部品４の電極６を半田付けしている。
板８を介して集積回路部品１の下面側に積み重ね
たものであり、この場合には印刷配線板８に形成
した取付孔１０より下方に突出したリード脚２に
電気部品４の電極６を半田付けしている。
第４図、第５図に示すものは印刷配線板８とし
て上面に導体層９を有するものを用いたものであ
り、この場合には集積回路部品１の下面に積み重
ねられた他の電気部品４の電極６又は集積回路部
品１の側面より引出されたリード脚２を直接導体
層９に半田７にて接合している。
て上面に導体層９を有するものを用いたものであ
り、この場合には集積回路部品１の下面に積み重
ねられた他の電気部品４の電極６又は集積回路部
品１の側面より引出されたリード脚２を直接導体
層９に半田７にて接合している。
以上実施例より明らかなように本考案の電気部
品組立体は集積回路部品本体の互に対向した側面
より引出されたリード脚のそれぞれを長手方向２
分割し、これらの分割されたリード脚部分のそれ
ぞれを上下に折返し、上記集積回路部品の少なく
とも上面に積み重ねられた他の電気部品との電気
機械的な接続を上記分割され折返されたリード脚
部分にて行なうように構成したものであり、集積
回路部品と他の電気部品とを縦方向に積み重ねて
容易に一体のものにすることができ、したがつ
て、印刷配線板に取付けた場合でもその占有面積
を従来に比して著しく小さくすることができ、実
用上きわめて有利なものである。しかも、他の電
気部品を接続するリード脚は２分割して上下に折
返したものであるため、上下の端子の接続信頼性
が大である。
品組立体は集積回路部品本体の互に対向した側面
より引出されたリード脚のそれぞれを長手方向２
分割し、これらの分割されたリード脚部分のそれ
ぞれを上下に折返し、上記集積回路部品の少なく
とも上面に積み重ねられた他の電気部品との電気
機械的な接続を上記分割され折返されたリード脚
部分にて行なうように構成したものであり、集積
回路部品と他の電気部品とを縦方向に積み重ねて
容易に一体のものにすることができ、したがつ
て、印刷配線板に取付けた場合でもその占有面積
を従来に比して著しく小さくすることができ、実
用上きわめて有利なものである。しかも、他の電
気部品を接続するリード脚は２分割して上下に折
返したものであるため、上下の端子の接続信頼性
が大である。
第１図〜第５図はそれぞれ本考案の電気部品組
立体の異なる実施例の断側面図、第６図は同組立
体に使用する集積回路部品の要部斜視図である。 １……集積回路部品、２……リード脚、３，４
……他の電気部品、５，６……電極、７……半
田、８……印刷配線板、９……導体層、１０……
取付孔。
立体の異なる実施例の断側面図、第６図は同組立
体に使用する集積回路部品の要部斜視図である。 １……集積回路部品、２……リード脚、３，４
……他の電気部品、５，６……電極、７……半
田、８……印刷配線板、９……導体層、１０……
取付孔。
Claims (1)
- 集積回路部品本体の互に対向した側面より引出
された複数本のリード脚のそれぞれを長手方向に
２分割し、これらの分割されたリード脚部分のそ
れぞれを上記集積回路部品本体の上面側および下
面側にそれぞれ折返した集積回路部品と、上記集
積回路部品本体の少なくとも上面に積み重ねら
れ、互に対向した側面に形成した電極のそれぞれ
を上記分割し折返したリード脚部分に電気、機械
的に接続した他の電気部品とを備えて成る電気部
品組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982038414U JPS58140658U (ja) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | 電気部品組立体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982038414U JPS58140658U (ja) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | 電気部品組立体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58140658U JPS58140658U (ja) | 1983-09-21 |
| JPH0219973Y2 true JPH0219973Y2 (ja) | 1990-05-31 |
Family
ID=30049756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982038414U Granted JPS58140658U (ja) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | 電気部品組立体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58140658U (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5594059U (ja) * | 1978-12-22 | 1980-06-30 | ||
| JPS55112845U (ja) * | 1979-02-02 | 1980-08-08 | ||
| JPS5739446U (ja) * | 1980-08-18 | 1982-03-03 |
-
1982
- 1982-03-17 JP JP1982038414U patent/JPS58140658U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58140658U (ja) | 1983-09-21 |
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