JPH0220098A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0220098A JPH0220098A JP17018388A JP17018388A JPH0220098A JP H0220098 A JPH0220098 A JP H0220098A JP 17018388 A JP17018388 A JP 17018388A JP 17018388 A JP17018388 A JP 17018388A JP H0220098 A JPH0220098 A JP H0220098A
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- Japan
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- layers
- diameter
- wiring board
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Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線板の製造方法に関し、さらに詳
しく言えば、電磁波障害対策が施されたプリント配線板
の製造方法に関するものである。
しく言えば、電磁波障害対策が施されたプリント配線板
の製造方法に関するものである。
第２図には電磁波障害対策としての電磁シールド層を有
するプリント配線板の従来例が示されている。すなわち
、このプリント配線板は例えば紙−フェノール樹脂から
なる基材１を有し、その表面にはハンダランド２ａを含
む回路パターン２が形成されている。この例によると、
ハンダランド２ａはスルーホール３およびそのまわりに
円形に形成されている０回路パターン２上に電気絶縁性
のアンダーコート層４を介して例えば銅導電性ペースト
からなる電磁シールドＭ１５が形成されている。この電
磁シールド層５は回路パターン２の所定部位を覆うよう
に設けられ、その一部が例えばグランドライン２ｂに接
続されている。
するプリント配線板の従来例が示されている。すなわち
、このプリント配線板は例えば紙−フェノール樹脂から
なる基材１を有し、その表面にはハンダランド２ａを含
む回路パターン２が形成されている。この例によると、
ハンダランド２ａはスルーホール３およびそのまわりに
円形に形成されている０回路パターン２上に電気絶縁性
のアンダーコート層４を介して例えば銅導電性ペースト
からなる電磁シールドＭ１５が形成されている。この電
磁シールド層５は回路パターン２の所定部位を覆うよう
に設けられ、その一部が例えばグランドライン２ｂに接
続されている。
したがって、このプリント配線板によれば、上記電磁シ
ールド層５により、電磁波障害を防止することができる
。なお、図示されていないが、実際には電磁シールド層
５上に電気絶縁材料からなるオーバーコート層が設けら
れる。
ールド層５により、電磁波障害を防止することができる
。なお、図示されていないが、実際には電磁シールド層
５上に電気絶縁材料からなるオーバーコート層が設けら
れる。
上記アンダーコート層４は、ピンホール等による層間シ
ョートを防止してその耐絶縁性を高める上から、通常は
２〜３回重ねて塗布される。
ョートを防止してその耐絶縁性を高める上から、通常は
２〜３回重ねて塗布される。
この塗布はスクリーン印刷によって行なわれるが、従来
では同一のスクリーン版を用いて第１層４ａ、第２層４
ｂおよび第３層４Ｃを同一位置に重ね塗りしている。こ
こで、ハンダランド２ａの径をφ、とすると、各アンダ
ーコート層４ａ〜４Ｃにもそれに対応するほぼ同径の穴
が設けられる。
では同一のスクリーン版を用いて第１層４ａ、第２層４
ｂおよび第３層４Ｃを同一位置に重ね塗りしている。こ
こで、ハンダランド２ａの径をφ、とすると、各アンダ
ーコート層４ａ〜４Ｃにもそれに対応するほぼ同径の穴
が設けられる。
しかしながら、同一位置に重ね塗りすると表面の凹凸が
次第に大きくなり、各層４８〜４Ｃの間にずれが生じて
くる。これにより、ハンダランド２ａとの境界部におい
てレジストのずれ、にじみ、かぶり等が発生するととも
に、場合によってはランド部が狭くなり、これが原因で
ハンダ接続の信頼性が低下してしまう等の欠点があった
。
次第に大きくなり、各層４８〜４Ｃの間にずれが生じて
くる。これにより、ハンダランド２ａとの境界部におい
てレジストのずれ、にじみ、かぶり等が発生するととも
に、場合によってはランド部が狭くなり、これが原因で
ハンダ接続の信頼性が低下してしまう等の欠点があった
。
この発明は上記従来の欠点に鑑みなされたもので、その
目的は、アンダーコー゛８層を重ね塗りする際、多少位
置ずれが生じたとしてもランド部周辺ににじみやずれが
発生することがないようにしたプリント配線板の製造方
法を提供することにある。
目的は、アンダーコー゛８層を重ね塗りする際、多少位
置ずれが生じたとしてもランド部周辺ににじみやずれが
発生することがないようにしたプリント配線板の製造方
法を提供することにある。
上記目的を達成するため、この発明においては、紙−フ
ェノール樹脂等からなる基材上に所定径のハンダランド
を含む回路パターンを形成し、少なくとも該ハンダラン
ドを除く上記回路パターンの所定部位に電気絶縁性のア
ンダーコート層を形成したのち、該アンダーコート層上
に接地レベル等に接続される電磁シールド層を設けてな
るプリント配線板の製造方法において、 上記アンダーコート層をスクリーン印刷にて多数回重ね
塗りするに際して、その下層から上層に行くにしたがっ
て上記ハンダランドに対する穴径差を大きくするように
している。
ェノール樹脂等からなる基材上に所定径のハンダランド
を含む回路パターンを形成し、少なくとも該ハンダラン
ドを除く上記回路パターンの所定部位に電気絶縁性のア
ンダーコート層を形成したのち、該アンダーコート層上
に接地レベル等に接続される電磁シールド層を設けてな
るプリント配線板の製造方法において、 上記アンダーコート層をスクリーン印刷にて多数回重ね
塗りするに際して、その下層から上層に行くにしたがっ
て上記ハンダランドに対する穴径差を大きくするように
している。
上記のように、下層から上層に行くにしたがってハンダ
ランドに対する穴径差を大きくすることにより、ハンダ
ランドのまわりにはアンダーコートの各層が階段状に形
成されることになる。したがって、各層の間で若干位置
ずれが生じたとしてもランド部のにじみ等を防止するこ
とができる。
ランドに対する穴径差を大きくすることにより、ハンダ
ランドのまわりにはアンダーコートの各層が階段状に形
成されることになる。したがって、各層の間で若干位置
ずれが生じたとしてもランド部のにじみ等を防止するこ
とができる。
以下、この発明の実施例を第１図を参照しながら詳細に
説明する。なお、同図において先に説明の第２図と同一
の部分には同一の符号が付けられている。
説明する。なお、同図において先に説明の第２図と同一
の部分には同一の符号が付けられている。
この例において、アンダーコート層４は従来と同様例え
ば第１層４ａ、第２層４ｂおよび第３層４ｃの各層から
なるが、下層から上層（第１層４ａから第３層４ｃ）に
行くにしたがって、ハンダランド２ａに対するそれらの
穴径を順次大きくしている。すなわち、ハンダランド２
ａの径をφい第２層４ｂの穴径をφ２、第３層の穴径を
φ、とすれば、φ、くφ２くφ、とされる。
ば第１層４ａ、第２層４ｂおよび第３層４ｃの各層から
なるが、下層から上層（第１層４ａから第３層４ｃ）に
行くにしたがって、ハンダランド２ａに対するそれらの
穴径を順次大きくしている。すなわち、ハンダランド２
ａの径をφい第２層４ｂの穴径をφ２、第３層の穴径を
φ、とすれば、φ、くφ２くφ、とされる。
これらの各層４ａ〜４ｃはスクリーン印刷によって形成
されるが、この場合その層毎にハンダランド２ａに対す
る穴径差の異なるスクリーン版が用意されていて、各層
毎にスクリーン版が取替えられる。
されるが、この場合その層毎にハンダランド２ａに対す
る穴径差の異なるスクリーン版が用意されていて、各層
毎にスクリーン版が取替えられる。
使用するスクリーン版としては厚く塗るため。
なるべく紗厚の厚いもの、テトロンメツシュでは線径の
太いものがよいが、好ましくはステンレスメツシュがよ
い。
太いものがよいが、好ましくはステンレスメツシュがよ
い。
次に、実際の製造例を説明する。ドリル径０．９φ、ハ
ンダランド径１．２φとしたプリント基板に対し、まず
、穴径（ランド径）１．２５φのフィルムから作成した
ステンレス１８０メツシユ、線径４５μｍ、オープニン
グ９６μｍ、゛紗厚９７μｍ、乳剤厚２０μｍのスクリ
ーン版を用いて、山栄化学社製熱硬化型エポキシインク
５ＳＲ−６７１Ｇをインクすくい取り方式にてスクリー
ン印刷し、１５０℃３０分で熱硬化させ、アンダーコー
トの下層を形成した。
ンダランド径１．２φとしたプリント基板に対し、まず
、穴径（ランド径）１．２５φのフィルムから作成した
ステンレス１８０メツシユ、線径４５μｍ、オープニン
グ９６μｍ、゛紗厚９７μｍ、乳剤厚２０μｍのスクリ
ーン版を用いて、山栄化学社製熱硬化型エポキシインク
５ＳＲ−６７１Ｇをインクすくい取り方式にてスクリー
ン印刷し、１５０℃３０分で熱硬化させ、アンダーコー
トの下層を形成した。
次に、穴径（ランド径）１．３５φのフィルムから作成
したステンレス１８０メツシユ、線径４５μｍ、オープ
ニング９６μｍ、紗厚９７μｍ、乳剤厚２０μｍのスク
リーン版を用いて、上記同様山栄化学社製熱硬化型エポ
キシインク５ＳＲ−６７１Ｇをインクコート方式にてス
クリーン印刷し、１５０℃３０分で熱硬化させ。
したステンレス１８０メツシユ、線径４５μｍ、オープ
ニング９６μｍ、紗厚９７μｍ、乳剤厚２０μｍのスク
リーン版を用いて、上記同様山栄化学社製熱硬化型エポ
キシインク５ＳＲ−６７１Ｇをインクコート方式にてス
クリーン印刷し、１５０℃３０分で熱硬化させ。
アンダーコートの上層を形成した。
この方法によれば、印刷のずれが吸収でき、にじみを生
ずることなく、良好なアンダーコート層を印刷すること
ができた。
ずることなく、良好なアンダーコート層を印刷すること
ができた。
以上説明したように、この発明によれば、アンダーコー
ト層を複数回重ね塗りして形成するにあたって、下層か
ら上層に行くにしたがって穴径（ランド径）を大きくす
るようにしたことにより。
ト層を複数回重ね塗りして形成するにあたって、下層か
ら上層に行くにしたがって穴径（ランド径）を大きくす
るようにしたことにより。
印刷時に若干位置ずれが生じたとしてもランド部のにじ
みがなく、しかもハンダ接続信頼性が低下することのな
いプリント配線板が提供される。
みがなく、しかもハンダ接続信頼性が低下することのな
いプリント配線板が提供される。
第１図はこの発明によるプリント配線板の一実施例を示
した要部断面図、第２図は従来例を示した第１図と同様
な断面図である。 図中、１は基材、２は回路パターン、２ａはハンダラン
ド、２ｂはグランドライン、３はスルーホール、４はア
ンダーコート層、５は電磁シールド層である。
した要部断面図、第２図は従来例を示した第１図と同様
な断面図である。 図中、１は基材、２は回路パターン、２ａはハンダラン
ド、２ｂはグランドライン、３はスルーホール、４はア
ンダーコート層、５は電磁シールド層である。
Claims (1)
- （１）紙−フェノール樹脂等からなる基材上に所定径の
ハンダランドを含む回路パターンを形成し、少なくとも
該ハンダランドを除く上記回路パターンの所定部位に電
気絶縁性のアンダーコート層を形成したのち、該アンダ
ーコート層上に接地レベル等に接続される電磁シールド
層を設けてなるプリント配線板の製造方法において、 上記アンダーコート層をスクリーン印刷にて多数回重ね
塗りするに際して、その下層から上層に行くにしたがっ
て上記ハンダランドに対する穴径差を大きくすることを
特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17018388A JPH0220098A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17018388A JPH0220098A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0220098A true JPH0220098A (ja) | 1990-01-23 |
Family
ID=15900226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17018388A Pending JPH0220098A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0220098A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58158643A (ja) * | 1982-03-16 | 1983-09-20 | Canon Inc | 光導電部材 |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP17018388A patent/JPH0220098A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58158643A (ja) * | 1982-03-16 | 1983-09-20 | Canon Inc | 光導電部材 |
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