JPH02270389A - シールド層を備えるプリント配線板の製造方法 - Google Patents
シールド層を備えるプリント配線板の製造方法Info
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- JPH02270389A JPH02270389A JP33719389A JP33719389A JPH02270389A JP H02270389 A JPH02270389 A JP H02270389A JP 33719389 A JP33719389 A JP 33719389A JP 33719389 A JP33719389 A JP 33719389A JP H02270389 A JPH02270389 A JP H02270389A
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板の製造方法に関する。
従来、プリント配線板に絶縁層を介して電磁波シールド
層を設ける方法は特開昭６２−２１３１９２号に記載さ
れ公知であり、第３図ａに示す如く、絶縁板１の両面に
形成されたプリント配線回路２に絶縁層４を介して電磁
波シールド層５を設けるとともにソルダーレジスト層６
を設けることによりプリント配線板９が構成されている
。
層を設ける方法は特開昭６２−２１３１９２号に記載さ
れ公知であり、第３図ａに示す如く、絶縁板１の両面に
形成されたプリント配線回路２に絶縁層４を介して電磁
波シールド層５を設けるとともにソルダーレジスト層６
を設けることによりプリント配線板９が構成されている
。
尚、当該プリント配線板９における電磁波シールド層５
はめっきスルーホール８による導通用スルーホール部７
部分、あるいは図示されていないが部品接続ランド等を
除いた部分に形成されている。
はめっきスルーホール８による導通用スルーホール部７
部分、あるいは図示されていないが部品接続ランド等を
除いた部分に形成されている。
従来のシールド層５を設けたプリント配線板９における
プリント配線回路２とシールド層５の形成部分において
は、特にプリント配線回路２上側に絶縁層４をスクリー
ン印刷にて形成するが、第３図すに示す如（、プリント
配線回路２におけるシールド層５との接続ランド２０上
側には、この接続ランド２０と同径（例えばφ３■）等
の逃げ部４０を設けかかる逃げ部４０を介して、その後
形成されるシールド層５の形成時に、アース回路５ａが
同時に形成される。
プリント配線回路２とシールド層５の形成部分において
は、特にプリント配線回路２上側に絶縁層４をスクリー
ン印刷にて形成するが、第３図すに示す如（、プリント
配線回路２におけるシールド層５との接続ランド２０上
側には、この接続ランド２０と同径（例えばφ３■）等
の逃げ部４０を設けかかる逃げ部４０を介して、その後
形成されるシールド層５の形成時に、アース回路５ａが
同時に形成される。
しかるに、前記接続ランド２０上側に形成される逃げ部
４０と絶縁層４間には、プリント配線回路２上側に形成
される絶縁層４の層厚に相当する段差が生じ、通常スク
リーン印刷によって形成されるシールド層５のアース回
路５ａの外周部５ｂの膜厚が他のシールド層５の膜厚と
比較して薄くなり時にはシールドインクがスムーズに逃
げ部４０に流れ込まずカスレが生じたりする等、適切な
アース回路５ａの形成が損なわれる欠点を有するもので
あった。
４０と絶縁層４間には、プリント配線回路２上側に形成
される絶縁層４の層厚に相当する段差が生じ、通常スク
リーン印刷によって形成されるシールド層５のアース回
路５ａの外周部５ｂの膜厚が他のシールド層５の膜厚と
比較して薄くなり時にはシールドインクがスムーズに逃
げ部４０に流れ込まずカスレが生じたりする等、適切な
アース回路５ａの形成が損なわれる欠点を有するもので
あった。
また、逃げ部４０には必要以上の膜厚のアース回路５ａ
が形成されることにより、（例えばシールド層５の膜厚
が２０ｐｍ前後とすれば通常５０μ−前後の膜厚のアー
ス回路５ａが逃げ部４０に形成される等）当該アース回
路５ａがシールド用のペーストにより形成されるのが通
常で、その結果、塗膜の厚味が増す程、柔軟性がなくな
り、脆弱となる（例えばハンダデイツプ時の熱膨張、収
縮の際に当該アース回路５ａにクランクが発生する等の
原因となる欠点がある）。
が形成されることにより、（例えばシールド層５の膜厚
が２０ｐｍ前後とすれば通常５０μ−前後の膜厚のアー
ス回路５ａが逃げ部４０に形成される等）当該アース回
路５ａがシールド用のペーストにより形成されるのが通
常で、その結果、塗膜の厚味が増す程、柔軟性がなくな
り、脆弱となる（例えばハンダデイツプ時の熱膨張、収
縮の際に当該アース回路５ａにクランクが発生する等の
原因となる欠点がある）。
因って、本発明はかかる欠点に鑑みて開発されたもので
、この種プリント配線板におけるアース回路の膜厚が他
のシールド層と同等の膜厚にて形成し得るプリント配線
板の製造方法の提供を目的とするものである。
、この種プリント配線板におけるアース回路の膜厚が他
のシールド層と同等の膜厚にて形成し得るプリント配線
板の製造方法の提供を目的とするものである。
本発明は、基板の片面または両面にプリント配線回路を
設けるとともに絶縁層を介してシールド層を設けること
により製造するプリント配線板の製造法において、前記
絶縁層を設けるに当り前記シールド層とプリント配線回
路の接続ランドの上側に段階的に接続ランドの外径より
大径の逃げ部を複数回のスクリーン印刷を施しつつ形成
することを特徴とするシー７１／ド層を備えるプリン韮
配線板の製造法である。
設けるとともに絶縁層を介してシールド層を設けること
により製造するプリント配線板の製造法において、前記
絶縁層を設けるに当り前記シールド層とプリント配線回
路の接続ランドの上側に段階的に接続ランドの外径より
大径の逃げ部を複数回のスクリーン印刷を施しつつ形成
することを特徴とするシー７１／ド層を備えるプリン韮
配線板の製造法である。
（作 用）
本発明プリント配線板の製造方法によれば、プリント配
線回路とシールド層間の接続ランドの上側に形成された
盃状の逃げ部を介してアース回路を形成することにより
アース回路のカスレや膜厚が他のシールド層より厚くな
り脆弱化するのを防止し、適切なシールド層の形成を可
能ならしめ得る。
線回路とシールド層間の接続ランドの上側に形成された
盃状の逃げ部を介してアース回路を形成することにより
アース回路のカスレや膜厚が他のシールド層より厚くな
り脆弱化するのを防止し、適切なシールド層の形成を可
能ならしめ得る。
以下本発明のプリント配線板の実施例を図面とともに説
明する。
明する。
（第１実施例）
第１図は本発明のプリント配線板の製造方法の第１実施
例を示す部分的な拡大断面図である。ｌは絶縁板でめっ
きスルーホール８を介し、両面に所要のパターンから成
るプリント配線回路２を形成する。また、３ａは導通用
スルーホール部７に充填した封止部材で、かかる封止部
材３ａとしてはエポキシ樹脂等の熱硬化型の合成樹脂材
料あるいはアクリルエポキシ樹脂等の光硬化型の合成樹
脂材料から成るものである。これらの合成樹脂材料から
成るペーストをシフリーン印刷等の手段によりプリント
配線板９の各導通用スルーホール部７中に充填した後、
これを硬化することにより形成する。
例を示す部分的な拡大断面図である。ｌは絶縁板でめっ
きスルーホール８を介し、両面に所要のパターンから成
るプリント配線回路２を形成する。また、３ａは導通用
スルーホール部７に充填した封止部材で、かかる封止部
材３ａとしてはエポキシ樹脂等の熱硬化型の合成樹脂材
料あるいはアクリルエポキシ樹脂等の光硬化型の合成樹
脂材料から成るものである。これらの合成樹脂材料から
成るペーストをシフリーン印刷等の手段によりプリント
配線板９の各導通用スルーホール部７中に充填した後、
これを硬化することにより形成する。
さらに、スクリーン印刷等により絶縁層４を形成し、こ
の絶縁層４の上側に電磁波シールド層５を形成した後、
当該電磁波シールド層５の保護層兼ねるソルダーレジス
トＮ６を形成しである。
の絶縁層４の上側に電磁波シールド層５を形成した後、
当該電磁波シールド層５の保護層兼ねるソルダーレジス
トＮ６を形成しである。
又、前記絶縁層４の層厚は２０〜５０μｍの層厚にて形
成することが望ましく、特に、プリント配線回路２のシ
ールドＮ５とのアース回路５ａとの接続ランド２０上側
には第１図すに示す如く盃状の逃げ部４０を形成する。
成することが望ましく、特に、プリント配線回路２のシ
ールドＮ５とのアース回路５ａとの接続ランド２０上側
には第１図すに示す如く盃状の逃げ部４０を形成する。
しかる後に、この盃状の逃げ部４０を介して、接続ラン
ド２０とのアース回路５ａをシールド層５の形成時に同
時に形成する。
ド２０とのアース回路５ａをシールド層５の形成時に同
時に形成する。
従って、第１図Ｃに示す如く、盃状の逃げ部４０を介し
てアース回路５ａを形成することにより、アース回路５
ａとシールド層５の層厚を均一化することができる。か
つ接続ランド２０の外周部と内周部の膜厚をも盃状の形
状によって段差をなくし、均一化することができること
から、適切なアース回路５ａの形成を可能ならしめ得る
。
てアース回路５ａを形成することにより、アース回路５
ａとシールド層５の層厚を均一化することができる。か
つ接続ランド２０の外周部と内周部の膜厚をも盃状の形
状によって段差をなくし、均一化することができること
から、適切なアース回路５ａの形成を可能ならしめ得る
。
さらに、前記盃状の逃げ部４０の形成に当たっては、絶
縁層４の形成時にスクリーン印刷法が主に採用されると
ころで、かかるスクリーン印刷の実施に当たり、−回の
スクリーン印刷により所要の層厚の絶縁層４を形成する
のに換えて、複数回のスクリーン印刷を施し、所要の層
厚の絶縁層４を形成する。
縁層４の形成時にスクリーン印刷法が主に採用されると
ころで、かかるスクリーン印刷の実施に当たり、−回の
スクリーン印刷により所要の層厚の絶縁層４を形成する
のに換えて、複数回のスクリーン印刷を施し、所要の層
厚の絶縁層４を形成する。
そして、特に、接続ランド２０の上側における逃げ部４
０の形成に当たっては、前記複数回のスクリーン印刷に
よる絶縁Ｍ４の形成時に、第１回のスクリーン印刷時に
は接続ランド２０の径と同一径の逃げ部４０のスクリー
ン印刷を施し、以後、順次接続ランド２０の径より大径
化する段階的なスクリーン印刷を施すことにより盃状の
逃げ部４０を適切に形成することができるものである。
０の形成に当たっては、前記複数回のスクリーン印刷に
よる絶縁Ｍ４の形成時に、第１回のスクリーン印刷時に
は接続ランド２０の径と同一径の逃げ部４０のスクリー
ン印刷を施し、以後、順次接続ランド２０の径より大径
化する段階的なスクリーン印刷を施すことにより盃状の
逃げ部４０を適切に形成することができるものである。
例えば、絶縁層４の層厚４５μｍとするとき、１回の印
刷にて１５μ醜の層厚の層を３回形成すればよく、第１
回目の逃げ部４０の径は、例えば接続ランド２０の径が
３１１Ｉ１１であれば、これと同一径とし、第２回目の
逃げ部４０の径を３．１ ｍｍ、第３回目の逃げ部４０
の径を３．２ｍｍとする等の方法により接続ランド２０
の上側に絶縁層４を形成するに当たり、盃状の逃げ部４
０を形成することができる。
刷にて１５μ醜の層厚の層を３回形成すればよく、第１
回目の逃げ部４０の径は、例えば接続ランド２０の径が
３１１Ｉ１１であれば、これと同一径とし、第２回目の
逃げ部４０の径を３．１ ｍｍ、第３回目の逃げ部４０
の径を３．２ｍｍとする等の方法により接続ランド２０
の上側に絶縁層４を形成するに当たり、盃状の逃げ部４
０を形成することができる。
しかして、かかる盃状の逃げ部４０を介して接続ランド
２０とのアース回路５ａを形成した場合には前記逃げ部
４０の外周部から内周部方向になめらかな斜面が形成さ
れているので、この斜面に沿ってシールド層５のスクリ
ーン印刷時のシールド用ペーストが塗着され、かつアー
ス回路５ａとシールド層５の膜厚も均一化される。
２０とのアース回路５ａを形成した場合には前記逃げ部
４０の外周部から内周部方向になめらかな斜面が形成さ
れているので、この斜面に沿ってシールド層５のスクリ
ーン印刷時のシールド用ペーストが塗着され、かつアー
ス回路５ａとシールド層５の膜厚も均一化される。
（第２実施例）
第２図は本発明のプリント配線板の第２実施例を示す部
分的な拡大断面図である。
分的な拡大断面図である。
しかして、当該実施例は前記第１実施例におけるプリン
ト配線板９の封止部材がカーボン、銀、銅等を含有する
導電性合成材料から成るもので構成したものである。即
ち、導電性を有する封止部材３ｂによりプリント配線板
９０両面間を電気的に導通することができるため、必ず
しも導通用スルーホール部７にめっきを施す必要はない
。
ト配線板９の封止部材がカーボン、銀、銅等を含有する
導電性合成材料から成るもので構成したものである。即
ち、導電性を有する封止部材３ｂによりプリント配線板
９０両面間を電気的に導通することができるため、必ず
しも導通用スルーホール部７にめっきを施す必要はない
。
尚、その他構成中第１実施例と同一の構成部分は同一番
号を付し、その説明については省略する。
号を付し、その説明については省略する。
また、前記工程中、絶縁層４、電磁波シールド層５、ソ
ルダーレジスト層６の形成についての各工程は従来公知
の方法によるもので、その具体的な方法についての説明
は省略するとともに、かかる方法に限定されず他の公知
の種々の方法により形成できることはいうまでもない。
ルダーレジスト層６の形成についての各工程は従来公知
の方法によるもので、その具体的な方法についての説明
は省略するとともに、かかる方法に限定されず他の公知
の種々の方法により形成できることはいうまでもない。
また前記プリント配線板によれば、導通用スルーホール
部に耐熱、耐候性の封止部材を充填し、かつ絶縁層を介
して電磁波シールド層を形成することにより、導通用ス
ルーホール部上にも電磁波シールド層を形成することが
できるため、導通用スルーホール部においても受動、能
動ノイズである電磁波の影響を防止できる。
部に耐熱、耐候性の封止部材を充填し、かつ絶縁層を介
して電磁波シールド層を形成することにより、導通用ス
ルーホール部上にも電磁波シールド層を形成することが
できるため、導通用スルーホール部においても受動、能
動ノイズである電磁波の影響を防止できる。
さらに、導通用スルーホール部により電磁波シールド層
から分断されることが無く、有効なシールド層の面積を
大きくすることができるため、掻めて良好な電磁波シー
ルド効果を有するプリント配線板の製造方法を提供する
ことができるものである。
から分断されることが無く、有効なシールド層の面積を
大きくすることができるため、掻めて良好な電磁波シー
ルド効果を有するプリント配線板の製造方法を提供する
ことができるものである。
本発明プリント配線板の製造方法によれば、シールド層
形成時にアース回路の適切な形成とシールド層と同等の
膜厚から成るアース回路の形成を可能ならしめ、高いシ
ールド効果と耐久性に富むプリント配＊ｉを提供するこ
とができる。
形成時にアース回路の適切な形成とシールド層と同等の
膜厚から成るアース回路の形成を可能ならしめ、高いシ
ールド効果と耐久性に富むプリント配＊ｉを提供するこ
とができる。
第１図ａ、ｂ、ｃは本発明プリント配線板の製造方法の
第１実施例を示す拡大断面図、第２図は本発明プリント
配線板の製造方法の第２実施例を示す拡大断面図、第３
図ａ、ｂは従来のプリント配線板の拡大断面図である。 １・・・絶縁板 ２・・・プリント配線回路 ３ａ、３ｂ・・・封止部材 ４・・・絶縁層 ５・・・電磁波シールド層 ５ａ・・・アース回路 ６・・・ソルダーレジスト層 ７・・・導通用スルーホール部 ８・・・めっきスルーホール ９・・・プリント配線板 ２０・・・接続ランド ４０・・・逃げ部 手続補正書（方式） ％式％ １、事件の表示 平成１年 特許願 第３３７１９３号 λ発明の名称 シールド層を備えるプリント配線板の製造方法３、補正
をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 埼玉県入間郡三芳町藤久保１１０６名称 日
本シイエムケイ株式会社 代表者 中 山 登 ４、代理人〒１０５ 住 所 東京都港区浜松町２丁目２番１５号７、補正
の内容 （１）本願の図面を別紙の通り補正する。 ８、添付書類の目録 （１）補正図面 １通以
上 ｌ・・−絶縁板 ３ａ・・・封止部材 ４・・・絶縁層 ５・・・電磁波シールド層 ５ａ・・・アース回路 ６・・・ソルダーレジスト層 ７・・・導通用スルーホール部 訃・・めっきスルーホール ９・・・プリント記動１反 ２０・・・接続ランド ４０・・・逃げ部 ＠ １ 図（ｂ） 第 １図（ｃ） 第２図 第 ３ 図（ａ）
第１実施例を示す拡大断面図、第２図は本発明プリント
配線板の製造方法の第２実施例を示す拡大断面図、第３
図ａ、ｂは従来のプリント配線板の拡大断面図である。 １・・・絶縁板 ２・・・プリント配線回路 ３ａ、３ｂ・・・封止部材 ４・・・絶縁層 ５・・・電磁波シールド層 ５ａ・・・アース回路 ６・・・ソルダーレジスト層 ７・・・導通用スルーホール部 ８・・・めっきスルーホール ９・・・プリント配線板 ２０・・・接続ランド ４０・・・逃げ部 手続補正書（方式） ％式％ １、事件の表示 平成１年 特許願 第３３７１９３号 λ発明の名称 シールド層を備えるプリント配線板の製造方法３、補正
をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 埼玉県入間郡三芳町藤久保１１０６名称 日
本シイエムケイ株式会社 代表者 中 山 登 ４、代理人〒１０５ 住 所 東京都港区浜松町２丁目２番１５号７、補正
の内容 （１）本願の図面を別紙の通り補正する。 ８、添付書類の目録 （１）補正図面 １通以
上 ｌ・・−絶縁板 ３ａ・・・封止部材 ４・・・絶縁層 ５・・・電磁波シールド層 ５ａ・・・アース回路 ６・・・ソルダーレジスト層 ７・・・導通用スルーホール部 訃・・めっきスルーホール ９・・・プリント記動１反 ２０・・・接続ランド ４０・・・逃げ部 ＠ １ 図（ｂ） 第 １図（ｃ） 第２図 第 ３ 図（ａ）
Claims (4)
- （１）基板の片面または両面にプリント配線回路を設け
るとともに絶縁層を介してシールド層を設けることによ
り製造するプリント配線板の製造法において、 前記絶縁層を設けるに当り前記シールド層とプリント配
線回路の接続ランドの上側に段階的に接続ランドの外径
より大径の逃げ部を複数回のスクリーン印刷を施しつつ
形成することを特徴とするシールド層を備えるプリント
配線板の製造法。 - （２）前記プリント配線回路は、同回路における導通用
スルーホール部に耐熱、耐候性の封止部材を充填するこ
とを特徴とする請求項１記載のシールド層を備えるプリ
ント配線板の製造方法。 - （３）前記封止部材は熱硬化型の合成樹脂または光り硬
化型の合成樹脂材料から成ることを特徴とする請求項２
記載のシールド層を備えるプリント配線板の製造方法。 - （４）前記封止部材はカーボン、銀、銅等を含有する導
電性合成樹脂材料から成りプリント配線板の両面間を導
通することを特徴とする請求項２記載のシールド層を備
えるプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33719389A JPH02270389A (ja) | 1989-03-15 | 1989-12-26 | シールド層を備えるプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1062688A JP2631548B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | シールド層を備えるプリント配線板 |
| JP33719389A JPH02270389A (ja) | 1989-03-15 | 1989-12-26 | シールド層を備えるプリント配線板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1062688A Division JP2631548B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | シールド層を備えるプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02270389A true JPH02270389A (ja) | 1990-11-05 |
Family
ID=26403735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33719389A Pending JPH02270389A (ja) | 1989-03-15 | 1989-12-26 | シールド層を備えるプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02270389A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106163103A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-11-23 | 业成光电（深圳）有限公司 | 线路填孔搭接结构及方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63283186A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-21 | Cmk Corp | プリント配線板 |
-
1989
- 1989-12-26 JP JP33719389A patent/JPH02270389A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63283186A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-21 | Cmk Corp | プリント配線板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106163103A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-11-23 | 业成光电（深圳）有限公司 | 线路填孔搭接结构及方法 |
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