JPH02205384A - 大電流基板装置 - Google Patents
大電流基板装置Info
- Publication number
- JPH02205384A JPH02205384A JP2509989A JP2509989A JPH02205384A JP H02205384 A JPH02205384 A JP H02205384A JP 2509989 A JP2509989 A JP 2509989A JP 2509989 A JP2509989 A JP 2509989A JP H02205384 A JPH02205384 A JP H02205384A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bus bar
- terminal
- board
- threaded part
- lead terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、大電流基板装置に関し、特に回路素子およ
びバスバーの固定方法に関するものである。
びバスバーの固定方法に関するものである。
［従来の技術］
第３図は、例えば実開昭５５−７７８８２号公報に示さ
れた従来の大電流基板装置の要部の構成を示す断面図で
ある０図において、（１）はバスバ（２）はバスバー（
１）のバーリング部、（３）は回路素子、（４）はリー
ド端子、（５）はバーリング部（２）の透孔、（６）は
基板、（７）は基板（６）の挿入透孔、（８）は基板（
６） とバスバー（＋）間に介在する銅箔パターン、（
９）は半田である。
れた従来の大電流基板装置の要部の構成を示す断面図で
ある０図において、（１）はバスバ（２）はバスバー（
１）のバーリング部、（３）は回路素子、（４）はリー
ド端子、（５）はバーリング部（２）の透孔、（６）は
基板、（７）は基板（６）の挿入透孔、（８）は基板（
６） とバスバー（＋）間に介在する銅箔パターン、（
９）は半田である。
基板（６）の挿入透孔（７）にはバスバー（１１のバー
リング部（２）が挿入されている。このバーリング部（
２１の透孔（５）には回路素子（３）のリード端子（４
）が挿入され、溶融半田によって半田付けされ、バスバ
ー（１）とリード端子（４）の電気的接続が行なわれて
いる。
リング部（２）が挿入されている。このバーリング部（
２１の透孔（５）には回路素子（３）のリード端子（４
）が挿入され、溶融半田によって半田付けされ、バスバ
ー（１）とリード端子（４）の電気的接続が行なわれて
いる。
第３図から明らかなように１回路素子（３）のリード端
子（４）はバーリング部（２）で直接バスバー（１）と
接続されているので、その導通路の電気インピーダンス
を低減することができる。
子（４）はバーリング部（２）で直接バスバー（１）と
接続されているので、その導通路の電気インピーダンス
を低減することができる。
しかしながら、この固定方法によれば、バスバー （１
）のバーリング部（２）が各リード端子（４）との半田
付は性を良くするためにテーパー状となっており、テー
パーの先端付近で半田付けしている、このため、バスバ
ー（＋）と半田（９）との電気的接続の信頼性が悪く、
インピーダンスの低減にも限界がある。また、このよう
なバスバー（１１の形状や固定方法ではｉ械的にも弱く
、大電流を流すのに不向きである。さらに、バスバー（
１）は基板（６）に銅箔パターン（８） を介して半田
付は固定されているが、バスバー（１）を固定する目的
のみで銅箔パターン（８）を形成することは、作業が面
倒で工程が長くなり、製造コストの低減にも逆行するも
のであるなどの問題点があった。
）のバーリング部（２）が各リード端子（４）との半田
付は性を良くするためにテーパー状となっており、テー
パーの先端付近で半田付けしている、このため、バスバ
ー（＋）と半田（９）との電気的接続の信頼性が悪く、
インピーダンスの低減にも限界がある。また、このよう
なバスバー（１１の形状や固定方法ではｉ械的にも弱く
、大電流を流すのに不向きである。さらに、バスバー（
１）は基板（６）に銅箔パターン（８） を介して半田
付は固定されているが、バスバー（１）を固定する目的
のみで銅箔パターン（８）を形成することは、作業が面
倒で工程が長くなり、製造コストの低減にも逆行するも
のであるなどの問題点があった。
そこで発明者らは、上記のような問題を排除するために
次のような提案をしているので、第４図をもって説明す
る０図において、（２Ｉ）はバスバー＋１）のバーリン
グ部であり、そのバーリング長さが基板（６）の挿入透
孔（７）の深さを越えないように構成されており、バー
リング部（２１）を基板（６）の挿入道孔（７）に挿入
したとき、この例では間隙（１０）が生じる。 （４１
）は回路素子（３）に固定されている根本側の大径リー
ド端子であり、その外径は基板（６）の挿入透孔（７）
の直径より大きい、 （４２）は先端側の小径リード端
子であり、バーリング部（２１）の透孔（５）に例えば
０．２〜０．５ｍｍの間隙をもって挿入され、この例で
は、その長さもバーリング部（２Ｉ）の透孔（５）の深
さより例えば０゜２〜０．５ｍｍ程度短く構成されてい
る。バーリングｍ （２１）と小径リード端子（４２）
との間隙には半田（９）が介在し両者を接合している。
次のような提案をしているので、第４図をもって説明す
る０図において、（２Ｉ）はバスバー＋１）のバーリン
グ部であり、そのバーリング長さが基板（６）の挿入透
孔（７）の深さを越えないように構成されており、バー
リング部（２１）を基板（６）の挿入道孔（７）に挿入
したとき、この例では間隙（１０）が生じる。 （４１
）は回路素子（３）に固定されている根本側の大径リー
ド端子であり、その外径は基板（６）の挿入透孔（７）
の直径より大きい、 （４２）は先端側の小径リード端
子であり、バーリング部（２１）の透孔（５）に例えば
０．２〜０．５ｍｍの間隙をもって挿入され、この例で
は、その長さもバーリング部（２Ｉ）の透孔（５）の深
さより例えば０゜２〜０．５ｍｍ程度短く構成されてい
る。バーリングｍ （２１）と小径リード端子（４２）
との間隙には半田（９）が介在し両者を接合している。
半田（９）は例えば毛細管現象で入り込んで硬化し、基
板（６）を挾んだ状態で回路素子（３）の小径リード端
子（４２）がバスバー（１１のバーリング部（２１）に
接合されることによって回路素子（３）は強固に固定さ
れている。
板（６）を挾んだ状態で回路素子（３）の小径リード端
子（４２）がバスバー（１１のバーリング部（２１）に
接合されることによって回路素子（３）は強固に固定さ
れている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながらこのようなものでは、バスバー（１）とリ
ード端子（４２）との接続に半田を使用するため、溶融
半田の浸漬が必要となり、その結果製造工程が増えるう
えに、溶融半田の浸漬中に基板およびバスバーの温度が
上昇し、冷却後、基板とバスバーの膨張係数の違いによ
り歪を発生する恐れがある。また、バスバー（＋）のバ
ーリング加工は非常に工数が多く、加工には特殊な設備
を必要とする等の問題点があった。
ード端子（４２）との接続に半田を使用するため、溶融
半田の浸漬が必要となり、その結果製造工程が増えるう
えに、溶融半田の浸漬中に基板およびバスバーの温度が
上昇し、冷却後、基板とバスバーの膨張係数の違いによ
り歪を発生する恐れがある。また、バスバー（＋）のバ
ーリング加工は非常に工数が多く、加工には特殊な設備
を必要とする等の問題点があった。
この発明は以上のような問題点を解消するためになされ
たもので、電気的接続の信頼性および機械的強度が向上
して大電流低インピーダンスの通電が可能で、しかも生
産性の向上した大電流基板装置を得ることを目的とする
。
たもので、電気的接続の信頼性および機械的強度が向上
して大電流低インピーダンスの通電が可能で、しかも生
産性の向上した大電流基板装置を得ることを目的とする
。
［課題を解決するための手段］
この発明に係る大電流基板装置は、それぞれ透孔の位置
を合せて積層される基板およびバスバー、上記透孔を貫
通し、一端には外径が上記透孔より大きく上記基板また
はバスバーに当接するフランジ部を有するとともに他端
には外壁および内壁にそれぞれ外ねじ部および内ねじ部
を有するターミナル、上記外ねじ部に螺合して上記ター
ミナルを上記基板およびバスバーに固定するナツト、並
びにリード端子のねじ部が上記内ねじ部に螺合する回路
素子を備えたものである。
を合せて積層される基板およびバスバー、上記透孔を貫
通し、一端には外径が上記透孔より大きく上記基板また
はバスバーに当接するフランジ部を有するとともに他端
には外壁および内壁にそれぞれ外ねじ部および内ねじ部
を有するターミナル、上記外ねじ部に螺合して上記ター
ミナルを上記基板およびバスバーに固定するナツト、並
びにリード端子のねじ部が上記内ねじ部に螺合する回路
素子を備えたものである。
［作用］
この発明においては、基板およびバスバーはターミナル
のフランジ部とナツトに挟まれて固定され、回路素子は
このターミナルにねじ止されるので、特殊な設備や加熱
の必要も無く組み立てが簡単で作業が簡素化されて生産
性が著しく向上し、しかも回路素子のリード端子、ター
ミナル、バスバー、基板、およびナツトのそれぞれの接
触が面接触となるため、機械的強度および電気的接続の
信頼性が非常に向上し、電気インピーダンスを低減し、
大電流を流すことができる。
のフランジ部とナツトに挟まれて固定され、回路素子は
このターミナルにねじ止されるので、特殊な設備や加熱
の必要も無く組み立てが簡単で作業が簡素化されて生産
性が著しく向上し、しかも回路素子のリード端子、ター
ミナル、バスバー、基板、およびナツトのそれぞれの接
触が面接触となるため、機械的強度および電気的接続の
信頼性が非常に向上し、電気インピーダンスを低減し、
大電流を流すことができる。
［実施例］
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（４ａ）はリード端子（４）のねじ部、（
１２）はターミナル、 （１２ａＪはターミナル（１２
）の一端に設けられ外径が基板（６）およびバスバー（
１）の透孔より大きなフランジ部、（１２ｂ）および［
Ｊ２ｃ）はそれぞれターミナル］１２）の他端の外壁お
よび内壁に設けられた外ねじ部および内ねじ部（１３）
はナツトである。
図において、（４ａ）はリード端子（４）のねじ部、（
１２）はターミナル、 （１２ａＪはターミナル（１２
）の一端に設けられ外径が基板（６）およびバスバー（
１）の透孔より大きなフランジ部、（１２ｂ）および［
Ｊ２ｃ）はそれぞれターミナル］１２）の他端の外壁お
よび内壁に設けられた外ねじ部および内ねじ部（１３）
はナツトである。
次に、組み立て方法の一例について説明する。
先ず、基板（６）とバスバー（＋）をそれぞれの透孔の
位置を合せて積層する０次に、これらの透孔にターミナ
ル（１２）を貫挿して外ねじ部（１２ｂ）にナツト（１
３）を仮に螺合させる０次に、ターミナル（１２）のほ
うを回転させてターミナル（１２）の内ねじ部（１２ｃ
）に回路素子（３）のリード端子ねじ部（４ａ）を螺合
させ、回路素子（３）をターミナル（１２）に固定する
。最後に、ナツト（１３）を回転させて外ねじ部（１２
ｂ）と完全に螺合させ、基板（６）とバスバー（りをフ
ランジ（１２ａ）とナツト（１３）間に挟んで固定させ
る。
位置を合せて積層する０次に、これらの透孔にターミナ
ル（１２）を貫挿して外ねじ部（１２ｂ）にナツト（１
３）を仮に螺合させる０次に、ターミナル（１２）のほ
うを回転させてターミナル（１２）の内ねじ部（１２ｃ
）に回路素子（３）のリード端子ねじ部（４ａ）を螺合
させ、回路素子（３）をターミナル（１２）に固定する
。最後に、ナツト（１３）を回転させて外ねじ部（１２
ｂ）と完全に螺合させ、基板（６）とバスバー（りをフ
ランジ（１２ａ）とナツト（１３）間に挟んで固定させ
る。
第２図はこの発明の他の実施例による大電流基板装置を
示し、この例では回路素子（３）に対する基板（６）と
バスバー（１）との関係が第１図のものと反対になって
いる。
示し、この例では回路素子（３）に対する基板（６）と
バスバー（１）との関係が第１図のものと反対になって
いる。
なお、基板（６）の両面にバスバー（＋１が積層されて
いてもよく、この場合にも上記実施例と同様の効果が得
られるのは言うまでもない。
いてもよく、この場合にも上記実施例と同様の効果が得
られるのは言うまでもない。
［発明の効果］
以上のように、この発明によれば、それぞれ透孔の位置
を合せて積層される基板およびバスバー、上記透孔を貫
通し、一端には外径が上記透孔より大きく上記基板また
はバスバーに当接するフランジ部を有するとともに他端
には外壁および内壁にそれぞれ外ねじ部および内ねじ部
を有するターミナル、上記外ねじ部に螺合して上記ター
ミナルを上記基板およびバスバーに固定するナツト、並
びにリード端子のねじ部が上記内ねじ部に螺合する回路
素子を備えたので、電気的接続の信頼性および機械的強
度が向上して大電流低インピーダンスの通電が可能で、
しかも生産性の向上した大電流基板装置が得られる効果
がある。
を合せて積層される基板およびバスバー、上記透孔を貫
通し、一端には外径が上記透孔より大きく上記基板また
はバスバーに当接するフランジ部を有するとともに他端
には外壁および内壁にそれぞれ外ねじ部および内ねじ部
を有するターミナル、上記外ねじ部に螺合して上記ター
ミナルを上記基板およびバスバーに固定するナツト、並
びにリード端子のねじ部が上記内ねじ部に螺合する回路
素子を備えたので、電気的接続の信頼性および機械的強
度が向上して大電流低インピーダンスの通電が可能で、
しかも生産性の向上した大電流基板装置が得られる効果
がある。
第１図はこの発明の一実施例による大電流基板装置の要
部の構成を示す断面図、第２図はこの発明の他の実施例
による大電流基板装置の要部の構成を示す断面図、第３
図は従来の大電流基板装置の要部の構成を示す断面図、
第４図は先行する大電流基板装置の要部の構成を示す断
面図である。 図において、（１１はバスバー （２）、（２１１はバ
ーリング部、（３）は回路素子、（４）はリード端子、
（４ａ）はねじ部、（４１）は大径リード端子、（４２
）は小径リード端子、（６）は基板、（９）は半田、（
１２）はターミナル、（＋２ａ）はフランジ部、（１２
ｂ）は外ねじ部、（１２ｃ）は内ねじ部、（１３）はナ
ツトである。 ・第 １ 図 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
部の構成を示す断面図、第２図はこの発明の他の実施例
による大電流基板装置の要部の構成を示す断面図、第３
図は従来の大電流基板装置の要部の構成を示す断面図、
第４図は先行する大電流基板装置の要部の構成を示す断
面図である。 図において、（１１はバスバー （２）、（２１１はバ
ーリング部、（３）は回路素子、（４）はリード端子、
（４ａ）はねじ部、（４１）は大径リード端子、（４２
）は小径リード端子、（６）は基板、（９）は半田、（
１２）はターミナル、（＋２ａ）はフランジ部、（１２
ｂ）は外ねじ部、（１２ｃ）は内ねじ部、（１３）はナ
ツトである。 ・第 １ 図 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）それぞれ透孔の位置を合せて積層される基板およ
びバスバー、上記透孔を貫通し、一端には外径が上記透
孔より大きく上記基板またはバスバーに当接するフラン
ジ部を有するとともに他端には外壁および内壁にそれぞ
れ外ねじ部および内ねじ部を有するターミナル、上記外
ねじ部に螺合して上記ターミナルを上記基板およびバス
バーに固定するナット、並びにリード端子のねじ部が上
記内ねじ部に螺合する回路素子を備えた大電流基板装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2509989A JPH02205384A (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 大電流基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2509989A JPH02205384A (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 大電流基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02205384A true JPH02205384A (ja) | 1990-08-15 |
Family
ID=12156481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2509989A Pending JPH02205384A (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 大電流基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02205384A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05205791A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-13 | Mitsubishi Electric Corp | 大電流配線板 |
| JP2013152944A (ja) * | 2013-03-29 | 2013-08-08 | Hitachi Cable Ltd | 接続構造 |
-
1989
- 1989-02-03 JP JP2509989A patent/JPH02205384A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05205791A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-13 | Mitsubishi Electric Corp | 大電流配線板 |
| JP2013152944A (ja) * | 2013-03-29 | 2013-08-08 | Hitachi Cable Ltd | 接続構造 |
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