JPH0221419B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔発明の技術分野〕 本発明は、エポキシ樹脂成形材料に係り、特に
離型性に優れ、かつ金型汚れを起こしにくいエポ
キシ樹脂成形材料に関するものである。 〔発明の技術的背景〕 従来より、エポキシ樹脂成形材料は、流動性、
耐水性、寸法安定性および電気特性に優れ、ダイ
オード、トランジスター、ICなどの半導体封止
用材料として広く使用されている。一般に樹脂の
封止法としては、トランスフアー成形法が行なわ
れており、この成形の際、金型から成形品の取出
しを容易にするため、予め成形材料に内部離型剤
を添加している。しかし従来の成形材料を連続成
形すると、この内部離型剤が成形品表面にブリー
ドするうえに、次第に金型に付着し成形品の外観
不良や金型汚れの原因となつていた。 〔背景技術の問題点〕 内部離型剤として、ステアリン酸、ステアリン
酸亜鉛のような脂肪酸や金属石けんを用いると金
型汚れは問題とならないが、離型性が悪いために
作業性を損ねる。また、カルナウバワツクスやモ
ンタン酸ワツクスのような炭素数の大きい従来の
エステルワツクスを使用すると、離型性は良くな
るが上述のように成形品表面にブリードしたり、
金型汚れを起こし、クリーニングが必要となり作
業性を損う問題があつた。さらに従来のエステル
ワツクスに脂肪酸又は金属石けんを配合すること
により、このような問題を解消する試みもなされ
たが両者の欠点が現出し本質的には解決されなか
つた。 〔発明の目的〕 本発明者らは、以上のような点に対処して鋭意
研究を行ない、離型性および金型汚れを同時にし
かも大幅に改善されたエポキシ樹脂成形材料を提
供することを目的としている。 〔発明の概要〕 本発明のエポキシ樹脂成形材料は、内部離型剤
として炭素数36以上、かつ酸価40以上のエステル
系ワツクスを配合することを特徴とするものであ
る。 本発明において使用されるエポキシ樹脂成形材
料はエポキシ樹脂、硬化剤、内部離型剤を含むも
のである。この成形材料に使用されるエポキシ樹
脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する
化合物であれば使用でき例えば、ビスフエノール
型エポキシ樹脂、ノボラツク型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂などがある。また、エポキシ樹脂の硬化剤
は一般的に使用されているアミン系、酸無水物お
よびフエノールノボラツク系硬化剤のいずれでも
よい。 本発明において、最も重要な成分であるエステ
ル系ワツクスは、脂肪酸と脂肪アルコールとを反
応させたもので、脂肪酸および脂肪アルコールの
各々の炭素数と反応モル比を考慮することにより
容易に製造することができる。又これ以外に塩基
性触媒を用いたエステル交換反応（アシドリシス
反応）を利用して得ることができる。本発明のエ
ステル系ワツクスは炭素数が36以上で、かつ、酸
価が40以上のものでなければならない。炭素数が
36未満のものは、酸価と無関係に離型性が悪く、
また酸価が40未満で炭素数が36以上のものは成形
品表面にブリードしやすく金型汚れの原因となる
ためである。また脂肪酸と脂肪アルコールのモル
比が１以上であることが必要である。モル比が１
未満では本発明の目的が十分発揮されず効果がで
ない。 本発明のエステル系ワツクスとして市販されて
いるものには「リカフローSS―50」、「リカフロ
ーBB―62」〔新日本理化(株)商品名〕、「ヘキスト
ワツクスKFO」、「ヘキストワツクスＵ」〔ヘキス
トジヤパン(株)商品名〕、「BASFワツクスＳ」、
「BASFワツクスＬ」〔BASFジヤパン(株)商品名〕
などがある。 本発明のエステル系ワツクスの配合割合はエポ
キシ樹脂成形材料全体重量の0.05〜2.0重量％が
望ましく、好ましくは0.1〜1.0重量％である。こ
の様に配合することによつて離型性と金型汚れを
同時に改善することができる。必要ならば本エス
テル系ワツクスと公知の脂肪酸、金属石けん、脂
肪酸アミドなどの内部離型剤と併用しても差支え
ない。 本発明のエポキシ樹脂成形材料は、前述したよ
うにエポキシ樹脂、硬化剤、内部離型剤を含むも
のであるが更に、一般に使用されているイミダゾ
ール類、三級アミン類などの硬化促進剤、シリ
カ、アルミナ、タルクなどの無機質充填剤、酸化
アンチモン、ハロゲン化物、リン化合物などの難
燃剤、その他シランカツプリング剤、着色剤など
をその目的に応じて添加してもよいことはもちろ
んである。 〔発明の実施例〕 以下本発明の実施例について説明する。 実施例 １ クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂100部、
テトラブロムビスフエノールＡ型エポキシ25部、
フエノールノボラツク50部、溶融シリカ粉末400
部、２―メチルイミダゾール１部、酸化アンチモ
ン10部、３，４―エポキシシクロヘキシルエチル
トリメトキシシラン２部、カーボンブラツク２部
に内部離型剤として「リカフローSS―50」（ステ
アリン酸とステアリルアルコールとのエステル系
ワツクス酸価102、炭素数36）３部を配合し、熱
ロールで混練後粉砕して成形材料を得た。 実施例 ２ 実施例１の内部離型剤の代りに「リカフロー
BB―62」（ベヘニン酸とベヘニルアルコールと
のエステル系ワツクス酸価56、炭素数44）３部を
配合し、同様にしてエポキシ成形材料を得た。 実施例 ３ 実施例１の内部離型剤の代りに「ヘキストワツ
クスKFO」（酸価90、炭素数65）３部を配合し、
同様にしてエポキシ成形材料を得た。 実施例 ４ ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂100部、フエ
ノールノボラツク20部、ジアミノジフエニルメタ
ン10部、結晶性シリカ粉330部、３，４―エポキ
シシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン２
部、カーボンブラツク２部に内部離型剤として
「ヘキストワツクスKFO」３部を配合し、実施例
１と同様にしてエポキシ樹脂成形材料を得た。 比較例 Ａ ラウリル酸とステアリルアルコールとをモル比
２：１の割合で反応させ乳白色のエステル系ワツ
クスを得た（酸価98、炭素数30）。これを実施例
１の内部離型剤の代りに３部配合し、実施例１と
同様にしてエポキシ樹脂成形材料を得た。 比較例 Ｂ，Ｃ 比較例Ａの内部離型剤の代りにステアリルステ
アレート（酸価30、炭素数36）３部を、またモン
タン酸ワツクス（酸価15、炭素数60〜65）３部を
それぞれ配合し、比較例Ａと同様にして成形材料
を得た。それらを比較例Ｂ，Ｃとした。 上記実施例および比較例の各成形材料を使用し
て、実際にDO―15型ダイオード240個取りの金
型で180℃、２分間の成形条件でトランスフアー
成形して半導体を樹脂封止した。これらの成形に
おいて離型性および金型の汚れを調べたところ、
第１表に示されるとおりであつた。 第１表からわかるように本発明のエポキシ樹脂
成形材料は、離型性に優れ、かつ金型汚れを起こ
しにくく、成形材料として大変優れている。

【表】

【表】

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 内部離型剤として炭素数36以上、かつ酸価40
   以上であるエステル系ワツクスを配合することを
   特徴とするエポキシ樹脂成形材料。 ２ エステル系ワツクスが脂肪酸(a)と脂肪アルコ
   ール(b)とから成る反応生成物で(a)／(b)のモル比が
   １以上である特許請求の範囲第１項記載のエポキ
   シ樹脂成形材料。 ３ エステル系ワツクスがエポキシ樹脂成形材料
   全重量に対して0.05〜2.0重量％である特許請求
   の範囲第２項記載のエポキシ樹脂成形材料。