JPH04276640A - Ｉｃパッケージ - Google Patents
ＩｃパッケージInfo
- Publication number
- JPH04276640A JPH04276640A JP3825691A JP3825691A JPH04276640A JP H04276640 A JPH04276640 A JP H04276640A JP 3825691 A JP3825691 A JP 3825691A JP 3825691 A JP3825691 A JP 3825691A JP H04276640 A JPH04276640 A JP H04276640A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- test
- mounting board
- pads
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣパッケージに関し、
特に表面実装用ＩＣパッケージに関する。
特に表面実装用ＩＣパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装用ＩＣパッケージの一例
を図２に示す。ＩＣパッケージ２内の半導体の端子は、
実装基板３へ実装する面のみ入出力端子２１が出ている
。入出力端子２１は、実装基板３に作られた実装基板接
続用パッド３１にハンダ付けされ、配線３２を通し他の
ＩＣと接続され、電子回路が構成されている。
を図２に示す。ＩＣパッケージ２内の半導体の端子は、
実装基板３へ実装する面のみ入出力端子２１が出ている
。入出力端子２１は、実装基板３に作られた実装基板接
続用パッド３１にハンダ付けされ、配線３２を通し他の
ＩＣと接続され、電子回路が構成されている。
【０００３】この電子回路を試験する場合、表面実装用
ＩＣの入出力端子２１へは直接接触することができない
ため、実装基板３の配線３２に試験用パッド３３又は試
験用スルーホール３４を設けている。
ＩＣの入出力端子２１へは直接接触することができない
ため、実装基板３の配線３２に試験用パッド３３又は試
験用スルーホール３４を設けている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の表面実装用
ＩＣパッケージでは、実装基板の配線上に試験用パッド
又は試験用スルーホールを設けて試験を行なうため、試
験用パッド又は試験用スルーホールが実装基板上大きな
面積を有し、表面実装ＩＣを使用する小型化のメリット
がない。
ＩＣパッケージでは、実装基板の配線上に試験用パッド
又は試験用スルーホールを設けて試験を行なうため、試
験用パッド又は試験用スルーホールが実装基板上大きな
面積を有し、表面実装ＩＣを使用する小型化のメリット
がない。
【０００５】又、電子回路の試験は、実装基板の配線上
のパッド又はスルーホールにて行なわれるため、表面実
装ＩＣの入出力端子と実装基板接続用パッドとの導通試
験ができないという欠点がある。
のパッド又はスルーホールにて行なわれるため、表面実
装ＩＣの入出力端子と実装基板接続用パッドとの導通試
験ができないという欠点がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣパッケージ
は、表面実装用ＩＣパッケージにおいて、ＩＣパッケー
ジ内半導体基板の端子よりパッケージ封止外側上面に引
き出された導体と、この導体の先端に設けられた試験用
パッドとを備えている。
は、表面実装用ＩＣパッケージにおいて、ＩＣパッケー
ジ内半導体基板の端子よりパッケージ封止外側上面に引
き出された導体と、この導体の先端に設けられた試験用
パッドとを備えている。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。
。
【０００８】図１は本発明の一実施例の斜視図である。
ＩＣパッケージ１の上面に、試験用パッド１３を設け、
導体１２でＩＣパッケージ内半導体の端子（図示せず）
と試験用パッド１３とを接続している。
導体１２でＩＣパッケージ内半導体の端子（図示せず）
と試験用パッド１３とを接続している。
【０００９】本発明のＩＣパッケージ１を実装基板へ実
装し他のＩＣとで構成された電子回路を試験する場合、
ＩＣパッケージ１の上面に設けた試験用パッド１３に試
験治具を接触させることにより、導体１２及びＩＣパッ
ケージ１の入出力端子１１の２つの経路のそれぞれを通
して試験を行なうことができる。
装し他のＩＣとで構成された電子回路を試験する場合、
ＩＣパッケージ１の上面に設けた試験用パッド１３に試
験治具を接触させることにより、導体１２及びＩＣパッ
ケージ１の入出力端子１１の２つの経路のそれぞれを通
して試験を行なうことができる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＩＣパッ
ケージの上面に試験用パッドを設けることにより、実装
基板側に試験用パッド又は試験用スルーホールを作る必
要がなく、表面実装ＩＣの小型化のメリットが生かせる
。
ケージの上面に試験用パッドを設けることにより、実装
基板側に試験用パッド又は試験用スルーホールを作る必
要がなく、表面実装ＩＣの小型化のメリットが生かせる
。
【００１１】又、実装基板へのＩＣ搭載後、接続パッド
とＩＣの入出力端子との接続性試験を行なうことができ
るという効果を有する。
とＩＣの入出力端子との接続性試験を行なうことができ
るという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の斜視図である。
【図２】従来のＩＣパッケージの一例を示す斜視図であ
る。
る。
１，２ ＩＣパッケージ
３，２−２ 実装基板
１１，２１ 入出力端子
１２ 導体
１３，３３ 試験用パッド
３１ 実装基板接続用パッド
３２ 配線
３４ 試験用スルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装用ＩＣパッケージにおいて、
ＩＣパッケージ内半導体基板の端子よりパッケージ封止
外側上面に引き出された導体と、この導体の先端に設け
られた試験用パッドとを備えることを特徴とするＩＣパ
ッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3825691A JPH04276640A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | Ｉｃパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3825691A JPH04276640A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | Ｉｃパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04276640A true JPH04276640A (ja) | 1992-10-01 |
Family
ID=12520239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3825691A Pending JPH04276640A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | Ｉｃパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04276640A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62152428A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-07 | 安田 信美 | グラス自動洗浄器 |
-
1991
- 1991-03-05 JP JP3825691A patent/JPH04276640A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62152428A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-07 | 安田 信美 | グラス自動洗浄器 |
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