JPH02219716A - 半導体テーピング加工装置 - Google Patents
半導体テーピング加工装置Info
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- JPH02219716A JPH02219716A JP3801389A JP3801389A JPH02219716A JP H02219716 A JPH02219716 A JP H02219716A JP 3801389 A JP3801389 A JP 3801389A JP 3801389 A JP3801389 A JP 3801389A JP H02219716 A JPH02219716 A JP H02219716A
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- taping
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子表面実装タイプをテーピングするテ
ーピング加工装置に関する。
ーピング加工装置に関する。
従来、この種のテーピング加工装置は第３図（ａ） 、
（ｂ）に示すように、キャリアテープ供給リール５よ
りキャリアテープ１４（第４図（ａ） 、 （ｉ））参
照）が送りレール６に沿って供給し、テーピングアーム
ユニット３より半導体素子１６（第４図（ａ） 、 （
ｂ）参照）がキャリアテープ１４内に挿入され、それと
同時にカバーテープ供給リール２からのカバーテープ１
でキャリアテープ１４の半導体素子１６が封止され、ヒ
ータ７の部分でキャリアテープ１４とカバーテープ１が
熱圧着され、収納リール８に巻き取られて収納されるよ
うになっている。
（ｂ）に示すように、キャリアテープ供給リール５よ
りキャリアテープ１４（第４図（ａ） 、 （ｉ））参
照）が送りレール６に沿って供給し、テーピングアーム
ユニット３より半導体素子１６（第４図（ａ） 、 （
ｂ）参照）がキャリアテープ１４内に挿入され、それと
同時にカバーテープ供給リール２からのカバーテープ１
でキャリアテープ１４の半導体素子１６が封止され、ヒ
ータ７の部分でキャリアテープ１４とカバーテープ１が
熱圧着され、収納リール８に巻き取られて収納されるよ
うになっている。
１０はキャリアテープ送りレール、１２は押えカバーで
ある。
ある。
上述した従来のテーピング加工装置では、テーピング前
に半導体素子の特性選別が行われ、規格区分に分けてい
る。その際、発生分布がばらつくため、発生が少ないと
ころは、キャリアテープがヒータ部で常時加熱され、■
キャリアテープの変形、■貼付は後の粘着強度ばらつき
が大になり、テーピング部品での規格を満足しない、又
、テーピングでの出荷単位が３０００個／リールと指定
されているため、規格発生少ないところは、３０００個
／リールになるまで放置される（長期停滞）。
に半導体素子の特性選別が行われ、規格区分に分けてい
る。その際、発生分布がばらつくため、発生が少ないと
ころは、キャリアテープがヒータ部で常時加熱され、■
キャリアテープの変形、■貼付は後の粘着強度ばらつき
が大になり、テーピング部品での規格を満足しない、又
、テーピングでの出荷単位が３０００個／リールと指定
されているため、規格発生少ないところは、３０００個
／リールになるまで放置される（長期停滞）。
３０００個／リールになった時点で、上記■・■項の問
題からカバーテープを剥し、１個１個にばらし、パーツ
フィーダなどにより再テーピングしなければいけない、
又、再テーピングすることにより、リード曲り（０〜２
０ｐｐｍ ）などが発生するという欠点がある。
題からカバーテープを剥し、１個１個にばらし、パーツ
フィーダなどにより再テーピングしなければいけない、
又、再テーピングすることにより、リード曲り（０〜２
０ｐｐｍ ）などが発生するという欠点がある。
本発明の目的は前記課題を解決した半導体テーピング加
工装置を提供することにある。
工装置を提供することにある。
上述した従来のテーピング加工装置はキャリアテープと
カバーテープを熱圧着してテーピングすることに対して
、本発明は従来のテーピング部を維持するとともに、両
端のテーピング部をテーピングしないでスティック詰め
するという相違点を有する。
カバーテープを熱圧着してテーピングすることに対して
、本発明は従来のテーピング部を維持するとともに、両
端のテーピング部をテーピングしないでスティック詰め
するという相違点を有する。
前記目的を達成するため、本発明は半導体素子部品をキ
ャリアテープにテーピングするテーピング部を備えた半
導体テーピング加工装置において、前記テーピング部に
、規格区分けされた半導体素子部品の一部をキャリアテ
ープ上から選分けて収納する手段を有するものである。
ャリアテープにテーピングするテーピング部を備えた半
導体テーピング加工装置において、前記テーピング部に
、規格区分けされた半導体素子部品の一部をキャリアテ
ープ上から選分けて収納する手段を有するものである。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図（ａ）は本発明の実施例１を示す構成図、（ｂ）
は第１図（ａ）の１部拡大平面図である。
は第１図（ａ）の１部拡大平面図である。
図において、キャリアテープ供給リール５と収納リール
８とを水平方向に一定間隔あけて設置し、その中間位置
にテーピング部Ｔを設置し、テーピング部Ｔを通して送
りレール６を敷設する。送りレール６は、その中央部に
配列し、キャリアテープ供給リール５からのキャリアテ
ープを案内送りするキャリアテープ送りレール１０と、
該キャリアチーブ送りレール１０の両側に配列し、ステ
ィック供給ボックス４からのスティック（第５図（ａ）
。
８とを水平方向に一定間隔あけて設置し、その中間位置
にテーピング部Ｔを設置し、テーピング部Ｔを通して送
りレール６を敷設する。送りレール６は、その中央部に
配列し、キャリアテープ供給リール５からのキャリアテ
ープを案内送りするキャリアテープ送りレール１０と、
該キャリアチーブ送りレール１０の両側に配列し、ステ
ィック供給ボックス４からのスティック（第５図（ａ）
。
（ｂ）参照）１５をスティック収納ボックス１１に案内
送りするスティック送りレール９，９とからなる。
送りするスティック送りレール９，９とからなる。
１２は押えカバーである。また、テーピング部Ｔはキャ
リアテープ送りレール１０の幅に相当する長さのし−タ
７が備えてあり、カバーテープ供給リール２から繰出さ
れるカバーテープ１をキャリアテープ（第４図（ａ）
、 （ｂ）参照）１４に熱圧着する。
リアテープ送りレール１０の幅に相当する長さのし−タ
７が備えてあり、カバーテープ供給リール２から繰出さ
れるカバーテープ１をキャリアテープ（第４図（ａ）
、 （ｂ）参照）１４に熱圧着する。
また、３は半導体素子部品１６をキャリアテープ送りレ
ール１０のキャリアテープ１４上に挿入するとともに、
規格区分けされた半導体素子部品の一部をキャリアテー
プ１４上から選分けてスティック送りレール９．９のス
ティック（第５図（ａ） 、 （ｂ）参照）１５上に収
納するテーピングアームユニットである。
ール１０のキャリアテープ１４上に挿入するとともに、
規格区分けされた半導体素子部品の一部をキャリアテー
プ１４上から選分けてスティック送りレール９．９のス
ティック（第５図（ａ） 、 （ｂ）参照）１５上に収
納するテーピングアームユニットである。
実施例において、特性選別されて規格区分けされて半導
体素子部品をテーピングアームユニット３により、ステ
ィック供給ボックス４からのスティック１５、又はキャ
リアテープ供給レール５のキャリアテープ１４のいずれ
かに挿入する。キャリアテープ１４に挿入されたものは
、ヒータフによりカバーテープ１と熱圧着されて収納リ
ール８に巻かれる。又、スティック１５に挿入されたも
のはそのままスティック収納ボックス１１に収納される
。収納はステイック１５単位で可能である（スティック
５０個／本）。
体素子部品をテーピングアームユニット３により、ステ
ィック供給ボックス４からのスティック１５、又はキャ
リアテープ供給レール５のキャリアテープ１４のいずれ
かに挿入する。キャリアテープ１４に挿入されたものは
、ヒータフによりカバーテープ１と熱圧着されて収納リ
ール８に巻かれる。又、スティック１５に挿入されたも
のはそのままスティック収納ボックス１１に収納される
。収納はステイック１５単位で可能である（スティック
５０個／本）。
（実施例２）
第２図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の実施例２を示す図
である。
である。
本実施例はテーピング加工装置全体の構成は実施例１と
ほぼ同じであるが、半導体素子部品の挿入をスティック
１５に入れるのではなく、レール部に孔をあけ、その下
に半導体素子部品を収納する部品受はボックス１３を備
えたものである。
ほぼ同じであるが、半導体素子部品の挿入をスティック
１５に入れるのではなく、レール部に孔をあけ、その下
に半導体素子部品を収納する部品受はボックス１３を備
えたものである。
このテーピング加工装置は半導体素子部品をカバーテー
プ１とキャリアテープ１４を熱圧着しないで、送りレー
ル６に設けた孔より部品受はボックス１３に収納するた
め、テーピングのカバーテープを剥すことなく、必要に
応じてテーピングをすることができ、又、保管が半導体
素子部品単体のため広い場所を専有することがないとい
う利点がある。
プ１とキャリアテープ１４を熱圧着しないで、送りレー
ル６に設けた孔より部品受はボックス１３に収納するた
め、テーピングのカバーテープを剥すことなく、必要に
応じてテーピングをすることができ、又、保管が半導体
素子部品単体のため広い場所を専有することがないとい
う利点がある。
以上説明したように本発明は特性選別の規格発生の少な
い半導体素子部品をキャリアテープ上から選分けて収納
することにより、−度テーピングしたカバーテープを剥
し部品をばらばらにして再テーピングする必要性がなく
、又再テーピングすることによるリード曲り不良などを
発生させる工程もなくなり、品質を向上できる。また、
現在でも生産の１０％程度はスティック品にて出荷して
いるため、テーピングをしなくて良い場合もあり、又、
スティック単体毎に保管も可能なため、取扱いが簡単で
あるという効果を有する。
い半導体素子部品をキャリアテープ上から選分けて収納
することにより、−度テーピングしたカバーテープを剥
し部品をばらばらにして再テーピングする必要性がなく
、又再テーピングすることによるリード曲り不良などを
発生させる工程もなくなり、品質を向上できる。また、
現在でも生産の１０％程度はスティック品にて出荷して
いるため、テーピングをしなくて良い場合もあり、又、
スティック単体毎に保管も可能なため、取扱いが簡単で
あるという効果を有する。
第１図（ａ）は本発明の実施例１を示す構成図、（ｂ）
は第１図（ａ）の１部拡大平面図、第２図（ａ）は本発
明の実施例２を示す構成図、（ｂ）は第２図（ａ）の■
部拡大平面図、第３図（ａ）は従来例を示す構成図、（
ｂ）は第３図（ａ）の■部拡大平面図、第４図（ａ）は
キャリアテープを示す正面図、（ｂ）は同側面図、第５
図（ａ）はスティックを示す図、（ｂ）は第５図（ａ）
のＶ部拡大図である。 １・・・カバーテープ ２・・・カバーテープ供給リール ３・・・テーピングアームユニット ４・・・スティック供給ボックス ５・・・キャリアテープ供給リール ６・・・送りレール ７・・・ヒータ８・・・収
納リール ９・・・スティック送りレール １０・・・キャリアテープ送りレール １１・・・スティック収納ボックス １２・・・押えカバー １３・・・部品受はボッ
クス１４・・・キャリアテープ １５・・・スティッ
ク１６・・・半導体素子部品 第３図
は第１図（ａ）の１部拡大平面図、第２図（ａ）は本発
明の実施例２を示す構成図、（ｂ）は第２図（ａ）の■
部拡大平面図、第３図（ａ）は従来例を示す構成図、（
ｂ）は第３図（ａ）の■部拡大平面図、第４図（ａ）は
キャリアテープを示す正面図、（ｂ）は同側面図、第５
図（ａ）はスティックを示す図、（ｂ）は第５図（ａ）
のＶ部拡大図である。 １・・・カバーテープ ２・・・カバーテープ供給リール ３・・・テーピングアームユニット ４・・・スティック供給ボックス ５・・・キャリアテープ供給リール ６・・・送りレール ７・・・ヒータ８・・・収
納リール ９・・・スティック送りレール １０・・・キャリアテープ送りレール １１・・・スティック収納ボックス １２・・・押えカバー １３・・・部品受はボッ
クス１４・・・キャリアテープ １５・・・スティッ
ク１６・・・半導体素子部品 第３図
Claims (1)
- （１）半導体素子部品をキャリアテープにテーピングす
るテーピング部を備えた半導体テーピング加工装置にお
いて、前記テーピング部に、規格区分けされた半導体素
子部品の一部をキャリアテープ上から選分けて収納する
手段を有することを特徴とする半導体テーピング加工装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01038013A JP3089629B2 (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 半導体テーピング加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01038013A JP3089629B2 (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 半導体テーピング加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02219716A true JPH02219716A (ja) | 1990-09-03 |
| JP3089629B2 JP3089629B2 (ja) | 2000-09-18 |
Family
ID=12513695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01038013A Expired - Fee Related JP3089629B2 (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 半導体テーピング加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3089629B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62122912A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-06-04 | 澁谷工業株式会社 | 物品収容装置の不良品排出装置 |
| JPS62129189A (ja) * | 1985-11-30 | 1987-06-11 | 東芝精機株式会社 | 電子部品の収納方法 |
| JPS62132333A (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品選別装置 |
-
1989
- 1989-02-17 JP JP01038013A patent/JP3089629B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62122912A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-06-04 | 澁谷工業株式会社 | 物品収容装置の不良品排出装置 |
| JPS62129189A (ja) * | 1985-11-30 | 1987-06-11 | 東芝精機株式会社 | 電子部品の収納方法 |
| JPS62132333A (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品選別装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3089629B2 (ja) | 2000-09-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |