JPH02220494A - 電子部品装置及びその製造方法 - Google Patents
電子部品装置及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH02220494A JPH02220494A JP4037189A JP4037189A JPH02220494A JP H02220494 A JPH02220494 A JP H02220494A JP 4037189 A JP4037189 A JP 4037189A JP 4037189 A JP4037189 A JP 4037189A JP H02220494 A JPH02220494 A JP H02220494A
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- JP
- Japan
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- conductive
- electronic component
- conductive land
- lands
- land
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント基板、混成集積回路基板等の配線基
板に電子部品を搭載した電子部品装置に関する。
板に電子部品を搭載した電子部品装置に関する。
（従来の技術）
従来、第３図に示すように、プリント基板、混成集積回
路ａの導電ランドｂに抵抗チップその他の電子部品Ｃを
フロー半田付は法によって半田付けする場合、半田の表
面張力の影響によって半田（図示しない）が導電ランド
ｂに十分に付着しないことを考慮して、該導電ランドｂ
は、リフロー半田付は法によって電子部品Ｃを半田付け
する第４図示の導電ランドｂ′の面積に比べて１．５〜
２倍大きく形成されている。
路ａの導電ランドｂに抵抗チップその他の電子部品Ｃを
フロー半田付は法によって半田付けする場合、半田の表
面張力の影響によって半田（図示しない）が導電ランド
ｂに十分に付着しないことを考慮して、該導電ランドｂ
は、リフロー半田付は法によって電子部品Ｃを半田付け
する第４図示の導電ランドｂ′の面積に比べて１．５〜
２倍大きく形成されている。
（発明が解決しようとする課題）
フロー半田付は用の導電ランドｂを有する従来の電子部
品装置の配線基板ａは、上述のようにその導電ランドｂ
がリフロー半田付は用の導電ランドｂ′に比べて大きい
ので、配線基板単位面積当りの電子部品Ｃの実装密度が
低いという課題があった。
品装置の配線基板ａは、上述のようにその導電ランドｂ
がリフロー半田付は用の導電ランドｂ′に比べて大きい
ので、配線基板単位面積当りの電子部品Ｃの実装密度が
低いという課題があった。
本発明は、上述した従来の電子部品装置の課題を解決す
ることをその目的としたものである。
ることをその目的としたものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、前記目的を達成するために、プリント基板等
の配線基板に形成された複数対の導電ランドにそれぞれ
電子部品をフロー半田付は法により半田付けしてなる電
子部品装置において、前記複数対の導電ランドの一部又
は全部を１方向に沿って並設し、並設された導電ランド
のうちの１方向の前側の導電ランドを後側の導電ランド
より小さい面積にしたことを特徴とし、また、プリント
基板等の配線基板の複数対の導電ランドにそれぞれ電子
部品をフロー半田付は法により半田付けしてなる電子部
品装置の製造方法において、前記複数対の導電ランドの
一部又は全部を１方向に沿って並設し、並設された導電
ランドのうちの１方向の前側の導電ランドを後側の導電
ランドより小さい面積にし、６対の導電ランドに電子部
品を配置し、該１方向の前側の導電ランドを進行方向の
前側にして配線基板を進行させ、フロー半田付は法によ
り１対の導電ランドに電子部品を半田付けすることを特
徴とする。
の配線基板に形成された複数対の導電ランドにそれぞれ
電子部品をフロー半田付は法により半田付けしてなる電
子部品装置において、前記複数対の導電ランドの一部又
は全部を１方向に沿って並設し、並設された導電ランド
のうちの１方向の前側の導電ランドを後側の導電ランド
より小さい面積にしたことを特徴とし、また、プリント
基板等の配線基板の複数対の導電ランドにそれぞれ電子
部品をフロー半田付は法により半田付けしてなる電子部
品装置の製造方法において、前記複数対の導電ランドの
一部又は全部を１方向に沿って並設し、並設された導電
ランドのうちの１方向の前側の導電ランドを後側の導電
ランドより小さい面積にし、６対の導電ランドに電子部
品を配置し、該１方向の前側の導電ランドを進行方向の
前側にして配線基板を進行させ、フロー半田付は法によ
り１対の導電ランドに電子部品を半田付けすることを特
徴とする。
（作 用）
配線基板を、面積の小さい導電ランドを進行方向の前側
にして進行させ、フロー半田付は法により半田付けを行
なうと、進行方向の前側の導電ランドでは、溶融半田は
、配線基板の進行に伴なう力を受けて表面張力が小さく
なり、その結果溶融半田が導電ランドに広く分布して付
着する。一方、配線基板の進行方向の後側の導電ランド
では、溶融半田は配線基板の進行に伴なう力を受けない
ので、その表面張力の影響を受けて溶融半田は導電ラン
ドにあまり広く分布しない。したがって進行方向の前側
の導電ランドにはその面積が小さくとも進行方向の後側
の導電ランドに劣らない量の半田が付着する。
にして進行させ、フロー半田付は法により半田付けを行
なうと、進行方向の前側の導電ランドでは、溶融半田は
、配線基板の進行に伴なう力を受けて表面張力が小さく
なり、その結果溶融半田が導電ランドに広く分布して付
着する。一方、配線基板の進行方向の後側の導電ランド
では、溶融半田は配線基板の進行に伴なう力を受けない
ので、その表面張力の影響を受けて溶融半田は導電ラン
ドにあまり広く分布しない。したがって進行方向の前側
の導電ランドにはその面積が小さくとも進行方向の後側
の導電ランドに劣らない量の半田が付着する。
（実施例）
以下本発明の実施例を図面につき説明する。
第１図は、本発明の１実施例の電子部品装置を示す。
同図において、１は例えば積層コンデンサである電子部
品で、その両端には、外部電極２を有する。３１及び３
２はそれぞれ例えばプリン）［板である配線基板４上に
形成された導電ランドである。
品で、その両端には、外部電極２を有する。３１及び３
２はそれぞれ例えばプリン）［板である配線基板４上に
形成された導電ランドである。
該導電ランド３１の面積は、リフロー半田付けをすると
きに必要な大きさとし、導電ランド３□の面積は、従来
のフロー半田付けをするときに必要な面積とする。この
面積は導電ランド３、の面積より大きい。
きに必要な大きさとし、導電ランド３□の面積は、従来
のフロー半田付けをするときに必要な面積とする。この
面積は導電ランド３、の面積より大きい。
前記配ａ基板４には、図示しないが第１図示のような１
対の導電ランド３１，３□が１方向に沿って複数対設け
られており、並設された導電ランド３２．３２のうち１
方向の前側の導電ランドは面積が小さく、後側の導電ラ
ンドは面積が大きく形成されている。
対の導電ランド３１，３□が１方向に沿って複数対設け
られており、並設された導電ランド３２．３２のうち１
方向の前側の導電ランドは面積が小さく、後側の導電ラ
ンドは面積が大きく形成されている。
導電ランド３１．３２の一例を挙げると、従来のフロー
半田付は法を用いる導電ランドが１．０＋ｎの間隔を置
いて１．０鰭の長さであったのが、本発明によれば、配
線基板の進行方向の前側の導電ランド３．の長さは、リ
フロー半田付は法を用いる導電ランドと同じ＜０．８−
■の長さに縮小できた。
半田付は法を用いる導電ランドが１．０＋ｎの間隔を置
いて１．０鰭の長さであったのが、本発明によれば、配
線基板の進行方向の前側の導電ランド３．の長さは、リ
フロー半田付は法を用いる導電ランドと同じ＜０．８−
■の長さに縮小できた。
これは電子部品装置における配線基板上の電子部品の集
積度の向上に大きく貢献する。
積度の向上に大きく貢献する。
配線基板４に電子部品１を半田付けするには、先ず電子
部品１を導電ランド３１に跨るように配置して接着剤で
配線基板４上に仮固定した後、第２図示のように、電子
部品１を下側にすると共に導電ランド３１，３□のうち
の面積の小さな導電ランド３．を配線基板４の進行方向
の前側にし、配線基板４を半田ｔ！５の噴流する溶融半
田６の面に沿って進行させる。
部品１を導電ランド３１に跨るように配置して接着剤で
配線基板４上に仮固定した後、第２図示のように、電子
部品１を下側にすると共に導電ランド３１，３□のうち
の面積の小さな導電ランド３．を配線基板４の進行方向
の前側にし、配線基板４を半田ｔ！５の噴流する溶融半
田６の面に沿って進行させる。
かくて、電子部品１の両外部電極２は導電ランド３１．
３２に半田付けされる。尚、第１図及び第２図では半田
は図示しない。
３２に半田付けされる。尚、第１図及び第２図では半田
は図示しない。
電子部品としては、ＩＣ，）ランジスタ、ダイオード、
コイル等が適用できる。
コイル等が適用できる。
（発明の効果）
本発明は、上述の構成であるから、配線基板へのフロー
半田付は法により電子部品を実装した電子部品装置にお
いて、従来のものより電子部品の実装密度を向上させる
ことができ、小型化と価格の低減を実現できる効果が得
られる。
半田付は法により電子部品を実装した電子部品装置にお
いて、従来のものより電子部品の実装密度を向上させる
ことができ、小型化と価格の低減を実現できる効果が得
られる。
第１図は、本発明の１実施例の要部の斜面図、第２図は
その製造方法の１例の説明図、第３図は、フロー半田付
は法を用いた従来の電子部品装置の斜面図、第４図はり
フロー半田付は法を用いた従来の電子部品装置の斜面図
である。 １・・・電子部品 ３１．３□・・・導電ランド ４・・・配線基板 第１図
その製造方法の１例の説明図、第３図は、フロー半田付
は法を用いた従来の電子部品装置の斜面図、第４図はり
フロー半田付は法を用いた従来の電子部品装置の斜面図
である。 １・・・電子部品 ３１．３□・・・導電ランド ４・・・配線基板 第１図
Claims (2)
- １．プリント基板等の配線基板に形成された複数対の導
電ランドにそれぞれ電子部品をフロー半田付け法により
半田付けしてなる電子部品装置において、前記複数対の
導電ランドの一部又は全部を１方向に沿って並設し、並
設された導電ランドのうちの１方向の前側の導電ランド
を後側の導電ランドより小さい面積にしたことを特徴と
する電子部品装置。 - ２．プリント基板等の配線基板の複数対の導電ランドに
それぞれ電子部品をフロー半田付け法により半田付けし
てなる電子部品装置の製造方法において、前記複数対の
導電ランドの一部又は全部を１方向に沿って並設し、並
設された導電ランドのうちの１方向の前側の導電ランド
を後側の導電ランドより小さい面積にし、各対の導電ラ
ンドに電子部品を配設し、該１方向の前側の導電ランド
を進行方向の前側にして配線基板を進行させ、フロー半
田付け法により１対の導電ランドに電子部品を半田付け
することを特徴とする電子部品装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4037189A JPH02220494A (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | 電子部品装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4037189A JPH02220494A (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | 電子部品装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02220494A true JPH02220494A (ja) | 1990-09-03 |
Family
ID=12578787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4037189A Pending JPH02220494A (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | 電子部品装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02220494A (ja) |
-
1989
- 1989-02-22 JP JP4037189A patent/JPH02220494A/ja active Pending
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