JPH0222103B2 - - Google Patents
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- JPH0222103B2 JPH0222103B2 JP21894085A JP21894085A JPH0222103B2 JP H0222103 B2 JPH0222103 B2 JP H0222103B2 JP 21894085 A JP21894085 A JP 21894085A JP 21894085 A JP21894085 A JP 21894085A JP H0222103 B2 JPH0222103 B2 JP H0222103B2
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 18
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 18
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 12
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 claims description 6
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 claims description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 5
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 claims description 5
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 3
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 claims description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 11
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 11
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 2
- WLHJCCUFRCTNRZ-UHFFFAOYSA-N (1-phenylcyclohexyl)benzene Chemical compound C1CCCCC1(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLHJCCUFRCTNRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- -1 pulp Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電子、電気機器を初め通信機、自動
車、船舶、航空機部品さらには各種機械部品や厨
房部品、雑貨等に用いられるポリイミド樹脂成形
材料に関するものである。 〔背景技術〕 従来、ポリイミド樹脂成形材料は、不飽和ビス
−イミドとジアミンとを反応させて得られるポリ
イミド樹脂プレポリマーに充填剤、離型剤、可塑
剤等を溶融混練した後、粉砕して得られるもので
あるが、このものは成形時に180〜200℃の高温を
必要とし、且つ成形時の材料流動性も悪いという
成形上の問題があつた。 〔発明の目的〕 本発明の目的とするところは、成形性に優れた
ポリイミド樹脂成形材料を提供することにある。 〔発明の開示〕 本発明は、不飽和ビス−イミドとヘキサメチレ
ンテトラミンとを反応容器で反応させて得たポリ
イミド樹脂プレポリマーに、充填剤、離型剤、可
塑剤等の添加剤を加え溶融混練した後、粉砕及び
又は造粒してなることを特徴とするポリイミド樹
脂成形材料のため、成形温度を150〜180℃にする
ことができるため、従来のフエノール樹脂成形材
料、エポキシ樹脂成形材料等と同程度の成形性を
確保することができたもので、以下本発明を詳細
に説明する。 本発明に用いる不飽和ビス−イミドとしてはマ
レイン酸N.N′エチレンビスイミド、マレイン酸
N,N′ヘキサメチレンビスイミド、マレイン酸
N,N′メタフエニレンビスイミド、マレイン酸
N,N′パラフエニレンビスイミド、マレイン酸
N.N′,4,4′ジフエニルメタンビスイミド、マ
レイン酸N,N′,4,4′ジフエニルエーテルビス
イミド、マレイン酸N,N′,4,4′ジフエニルス
ルフオンビスイミド、マレイン酸N,N′,4,
4′ジシクロキシルメタンビスイミド、マレイン酸
N,N′,α,α′4,4′ジメチレンシクロヘキサン
ビスイミド、マレイン酸N,N′メタキシリレン
ビスイミド、マレイン酸N,N′ジフエニルシク
ロヘキサンビスイミド、テトラヒドロフタル酸
N,N′メタフエニレンビスイミド、シトラコン
酸N,N′,4,4′ジフエニルメタンビスイミド、
ビスマレイミド等が好ましい。反応容器としては
反応釜、反応タンク等を用いることができ特に限
定するものではないが好ましくは反応釜を用いる
ことが制御しやすく望ましいことである。充填剤
としては炭酸カルシウム、シリカ、クレー、水酸
化アルミニウム、タルク、炭酸マグネシウム、ア
ルミナ、ガラス繊維、アスベスト等の無機充填剤
や綿、パルプ、木粉、合成繊維等の有機充填剤を
用いることができ、離型剤としてはステアリン酸
亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の金属石鹸や、
ステアリン酸、ワツクス等を用いることができ
る。可塑剤としてはジメチルホルムアミド等を用
いることができ特に限定するものではないが、極
性の高いものを用いることが望ましい。充填剤、
離型剤、可塑剤以外の添加剤としては必要に応じ
て着色剤、界面活性剤、溶剤等を用いることがで
きるものである。不飽和ビス−イミドとヘキサメ
チレンテトラミンとの酸合比率は特に限定するも
のではないが、好ましくは不飽和ビス−イミド1
モルに対しヘキサメチレンテトラミン0.1〜0.3モ
ルを用いることが望ましい。不飽和−ビスイミド
とヘキサメチレンテトラミンとの反応は反応容器
内で50〜200℃に加熱して行なうものである。 以下本発明を実施例に基づいて説明する。 実施例 ビスマレイミド100重量部(以下単に部と記す)
を撹拌装置、冷却器付反応釜に入れ80〜90℃に加
熱して均一に溶解した後、ヘキサメチレンテトラ
ミン6部を加え80℃で210分間反応させてポリイ
ミド樹脂プレポリマーを得た。次に該ポリイミド
樹脂プレポリマー100部に対しガラス繊維30部、
シリカ50部、ジメチルホルムアミド5部、ステア
リン酸亜鉛2部、着色剤1部を加え混合後、120
〜130℃に加熱した押出機で溶融混練後、冷却し
て粉砕しポリイミド樹脂成形材料を得た。 従来例 N,N′メチレンビス(Nフエニルマレイミド)
940部を撹拌装置、冷却器付反応釜に入れ80〜90
℃に加熱して均一に溶解した後、4.4′ジアミノジ
フエニルメタン260部を加え80℃で210分間反応さ
せてポリイミド樹脂プレポリマーを得、該ポリイ
ミド樹脂プレポリマー100部に対しガラス繊維30
部、シリカ50部、ジメチルホルムアミド5部、ス
テアリン酸亜鉛2部、着色剤1部を加え混合後、
120〜130℃に加熱した押出機で溶融混練後、冷却
して粉砕しポリイミド樹脂成形材料を得た。 〔発明の効果〕 実施例及び従来例のポリイミド樹脂成形材料を
射出成形機で成形した時の最適成形温度及び成形
不良率は第1表で明白なように、本発明によるも
のの性能はよく、本発明のポリイミド樹脂成形材
料の優れていることを確認した。 【表】
車、船舶、航空機部品さらには各種機械部品や厨
房部品、雑貨等に用いられるポリイミド樹脂成形
材料に関するものである。 〔背景技術〕 従来、ポリイミド樹脂成形材料は、不飽和ビス
−イミドとジアミンとを反応させて得られるポリ
イミド樹脂プレポリマーに充填剤、離型剤、可塑
剤等を溶融混練した後、粉砕して得られるもので
あるが、このものは成形時に180〜200℃の高温を
必要とし、且つ成形時の材料流動性も悪いという
成形上の問題があつた。 〔発明の目的〕 本発明の目的とするところは、成形性に優れた
ポリイミド樹脂成形材料を提供することにある。 〔発明の開示〕 本発明は、不飽和ビス−イミドとヘキサメチレ
ンテトラミンとを反応容器で反応させて得たポリ
イミド樹脂プレポリマーに、充填剤、離型剤、可
塑剤等の添加剤を加え溶融混練した後、粉砕及び
又は造粒してなることを特徴とするポリイミド樹
脂成形材料のため、成形温度を150〜180℃にする
ことができるため、従来のフエノール樹脂成形材
料、エポキシ樹脂成形材料等と同程度の成形性を
確保することができたもので、以下本発明を詳細
に説明する。 本発明に用いる不飽和ビス−イミドとしてはマ
レイン酸N.N′エチレンビスイミド、マレイン酸
N,N′ヘキサメチレンビスイミド、マレイン酸
N,N′メタフエニレンビスイミド、マレイン酸
N,N′パラフエニレンビスイミド、マレイン酸
N.N′,4,4′ジフエニルメタンビスイミド、マ
レイン酸N,N′,4,4′ジフエニルエーテルビス
イミド、マレイン酸N,N′,4,4′ジフエニルス
ルフオンビスイミド、マレイン酸N,N′,4,
4′ジシクロキシルメタンビスイミド、マレイン酸
N,N′,α,α′4,4′ジメチレンシクロヘキサン
ビスイミド、マレイン酸N,N′メタキシリレン
ビスイミド、マレイン酸N,N′ジフエニルシク
ロヘキサンビスイミド、テトラヒドロフタル酸
N,N′メタフエニレンビスイミド、シトラコン
酸N,N′,4,4′ジフエニルメタンビスイミド、
ビスマレイミド等が好ましい。反応容器としては
反応釜、反応タンク等を用いることができ特に限
定するものではないが好ましくは反応釜を用いる
ことが制御しやすく望ましいことである。充填剤
としては炭酸カルシウム、シリカ、クレー、水酸
化アルミニウム、タルク、炭酸マグネシウム、ア
ルミナ、ガラス繊維、アスベスト等の無機充填剤
や綿、パルプ、木粉、合成繊維等の有機充填剤を
用いることができ、離型剤としてはステアリン酸
亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の金属石鹸や、
ステアリン酸、ワツクス等を用いることができ
る。可塑剤としてはジメチルホルムアミド等を用
いることができ特に限定するものではないが、極
性の高いものを用いることが望ましい。充填剤、
離型剤、可塑剤以外の添加剤としては必要に応じ
て着色剤、界面活性剤、溶剤等を用いることがで
きるものである。不飽和ビス−イミドとヘキサメ
チレンテトラミンとの酸合比率は特に限定するも
のではないが、好ましくは不飽和ビス−イミド1
モルに対しヘキサメチレンテトラミン0.1〜0.3モ
ルを用いることが望ましい。不飽和−ビスイミド
とヘキサメチレンテトラミンとの反応は反応容器
内で50〜200℃に加熱して行なうものである。 以下本発明を実施例に基づいて説明する。 実施例 ビスマレイミド100重量部(以下単に部と記す)
を撹拌装置、冷却器付反応釜に入れ80〜90℃に加
熱して均一に溶解した後、ヘキサメチレンテトラ
ミン6部を加え80℃で210分間反応させてポリイ
ミド樹脂プレポリマーを得た。次に該ポリイミド
樹脂プレポリマー100部に対しガラス繊維30部、
シリカ50部、ジメチルホルムアミド5部、ステア
リン酸亜鉛2部、着色剤1部を加え混合後、120
〜130℃に加熱した押出機で溶融混練後、冷却し
て粉砕しポリイミド樹脂成形材料を得た。 従来例 N,N′メチレンビス(Nフエニルマレイミド)
940部を撹拌装置、冷却器付反応釜に入れ80〜90
℃に加熱して均一に溶解した後、4.4′ジアミノジ
フエニルメタン260部を加え80℃で210分間反応さ
せてポリイミド樹脂プレポリマーを得、該ポリイ
ミド樹脂プレポリマー100部に対しガラス繊維30
部、シリカ50部、ジメチルホルムアミド5部、ス
テアリン酸亜鉛2部、着色剤1部を加え混合後、
120〜130℃に加熱した押出機で溶融混練後、冷却
して粉砕しポリイミド樹脂成形材料を得た。 〔発明の効果〕 実施例及び従来例のポリイミド樹脂成形材料を
射出成形機で成形した時の最適成形温度及び成形
不良率は第1表で明白なように、本発明によるも
のの性能はよく、本発明のポリイミド樹脂成形材
料の優れていることを確認した。 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 不飽和ビス−イミドとヘキサメチレンテトラ
ミンとを反応容器で反応させて得たポリイミド樹
脂プレポリマーに、充填剤、離型剤、可塑剤等の
添加剤を加えて溶融混練した後、粉砕及び又は造
粒してなることを特徴とするポリイミド樹脂成形
材料。 2 反応容器が反応釜であることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載のポリイミド樹脂成形材
料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21894085A JPS6279261A (ja) | 1985-10-01 | 1985-10-01 | ポリイミド樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21894085A JPS6279261A (ja) | 1985-10-01 | 1985-10-01 | ポリイミド樹脂成形材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6279261A JPS6279261A (ja) | 1987-04-11 |
| JPH0222103B2 true JPH0222103B2 (ja) | 1990-05-17 |
Family
ID=16727711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21894085A Granted JPS6279261A (ja) | 1985-10-01 | 1985-10-01 | ポリイミド樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6279261A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4958001A (en) * | 1987-10-08 | 1990-09-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Dicyclohexyl-3,4,3',4'-tetracarboxylic acid or dianhydride thereof and polyamide-acid and polyimide obtained therefrom |
-
1985
- 1985-10-01 JP JP21894085A patent/JPS6279261A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6279261A (ja) | 1987-04-11 |
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