JPH02222555A - 半導体装置用テストヘツド - Google Patents
半導体装置用テストヘツドInfo
- Publication number
- JPH02222555A JPH02222555A JP1044314A JP4431489A JPH02222555A JP H02222555 A JPH02222555 A JP H02222555A JP 1044314 A JP1044314 A JP 1044314A JP 4431489 A JP4431489 A JP 4431489A JP H02222555 A JPH02222555 A JP H02222555A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- socket
- test head
- semiconductor device
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェハ、半導体装置等をテストしたり、
それらの性能を測定したりする際に使用される半導体装
置用テストヘッドに関する。
それらの性能を測定したりする際に使用される半導体装
置用テストヘッドに関する。
従来、半導体ウェハおよび半導体装置はそれぞれの製造
過程が終了された際に性能テストが実施されている。こ
の性能テストは半導体ウェハ用および半導体装置用とで
それぞれ専用のテストヘッドが使用されていた。これを
第５図および第６図によって説明する。
過程が終了された際に性能テストが実施されている。こ
の性能テストは半導体ウェハ用および半導体装置用とで
それぞれ専用のテストヘッドが使用されていた。これを
第５図および第６図によって説明する。
第５図は半導体装置をテストする際に使用される従来の
テストヘッドを示す斜視図、第６図は半導体ウェハをテ
ストする際に使用される従来のテストヘッドを示す平面
図である。これらの図において、１はファイナルテスト
ボックス本体（以下、単にボックス本体という、）で、
このボックス本体ｌ内には後述する周辺回路基板を支持
する支持棒１ａが立設されており、また、このボックス
本体１の外側部にはテスター（図示せず）のケーブルが
接続されるコネクタ２が取付けられている。３は周辺回
路基板で、この周辺回路基板３上にはリレー ＩＣ等の
電子部品４が実装されると共に、後述するＩＣ用ソケッ
トが装着される親ソケット５がスペーサ５ａを介して取
付けられており、前記コネクタ２に電気的に接続された
状態で前記ボックス本体１における支持棒１ａの先端部
に固定されている。６は前記ボックス本体１の上部を閉
塞する上蓋で、この上蓋６には前記親ソケット５が臨む
開口部（図示せず）が設けられ、ボックス本体１上に固
定されている。７は被測定ＩＣ（図示せず）が装着され
るＩＣ用ソケット、８は前記ＩＣ用ソケット７に被測定
用ＩＣを着脱させる力が前記周辺回路基板３に加えられ
るのを阻止するための支持用金属板で、前記ＩＣ用ソケ
ット７は、前記親ソケット４に接続されかつＩＣのリー
ドが嵌挿される接触子（図示せず）を備え、ＩＣが装着
される部分を上方に向けた状態で支持用金属板８上に固
定されている。また、このＩＣ用ソケット７は接触子を
前記親ソケット５に接続させ、かつ支持用金属板８を前
記上Ｍ６に固定することによってボックス本体１に対し
て固定されている。すなわち、被測定用ＩＣのリードを
ＩＣ用ソケット７に嵌挿させることによって、この被測
定用ＩＣは親ソケット５を介して周辺回路基板３に電気
的に接続されることになる。
テストヘッドを示す斜視図、第６図は半導体ウェハをテ
ストする際に使用される従来のテストヘッドを示す平面
図である。これらの図において、１はファイナルテスト
ボックス本体（以下、単にボックス本体という、）で、
このボックス本体ｌ内には後述する周辺回路基板を支持
する支持棒１ａが立設されており、また、このボックス
本体１の外側部にはテスター（図示せず）のケーブルが
接続されるコネクタ２が取付けられている。３は周辺回
路基板で、この周辺回路基板３上にはリレー ＩＣ等の
電子部品４が実装されると共に、後述するＩＣ用ソケッ
トが装着される親ソケット５がスペーサ５ａを介して取
付けられており、前記コネクタ２に電気的に接続された
状態で前記ボックス本体１における支持棒１ａの先端部
に固定されている。６は前記ボックス本体１の上部を閉
塞する上蓋で、この上蓋６には前記親ソケット５が臨む
開口部（図示せず）が設けられ、ボックス本体１上に固
定されている。７は被測定ＩＣ（図示せず）が装着され
るＩＣ用ソケット、８は前記ＩＣ用ソケット７に被測定
用ＩＣを着脱させる力が前記周辺回路基板３に加えられ
るのを阻止するための支持用金属板で、前記ＩＣ用ソケ
ット７は、前記親ソケット４に接続されかつＩＣのリー
ドが嵌挿される接触子（図示せず）を備え、ＩＣが装着
される部分を上方に向けた状態で支持用金属板８上に固
定されている。また、このＩＣ用ソケット７は接触子を
前記親ソケット５に接続させ、かつ支持用金属板８を前
記上Ｍ６に固定することによってボックス本体１に対し
て固定されている。すなわち、被測定用ＩＣのリードを
ＩＣ用ソケット７に嵌挿させることによって、この被測
定用ＩＣは親ソケット５を介して周辺回路基板３に電気
的に接続されることになる。
このように構成された半導体装置用テストヘッドによっ
てＩＣ等のファイナルテストを実施するには、先ず、ボ
ックス本体１のコネクタ２とテスターとをケーブルによ
って接続する０次いで、このボックス本体１をハンドラ
ー（図示せず）のテーブル上に載置させればよく、この
状態で自動テストが行なわれる。
てＩＣ等のファイナルテストを実施するには、先ず、ボ
ックス本体１のコネクタ２とテスターとをケーブルによ
って接続する０次いで、このボックス本体１をハンドラ
ー（図示せず）のテーブル上に載置させればよく、この
状態で自動テストが行なわれる。
また、第６図において、１１は半導体ウェハ用テストヘ
ッドで、このテストヘッド１１はウェハテスト基板１２
と、このウェハテスト基板１２上に装着されたプローブ
カード１３とから構成されている。また、前記ウェハテ
スト基板１２にはリレー ＩＣ等の電子部品４が実装さ
れ、かつテスター（図示せず）のケーブルが接続される
コネクタ１４が実装されており、ブローバ装置のリニア
ヘッドにこのウェハテスト基板１２を取付けるための透
孔１５が四箇所に穿設されている。前記プローブカード
１３は被測定用ウェハ（図示せず）におけるチップの電
極パッドに接触される針状接触子１３ａを有し、前記ウ
ェハテスト基板１２上に装着された状態でこの針状接触
子１３ａがウェハテスト基板１２に電気的に接続される
ように構成されている。
ッドで、このテストヘッド１１はウェハテスト基板１２
と、このウェハテスト基板１２上に装着されたプローブ
カード１３とから構成されている。また、前記ウェハテ
スト基板１２にはリレー ＩＣ等の電子部品４が実装さ
れ、かつテスター（図示せず）のケーブルが接続される
コネクタ１４が実装されており、ブローバ装置のリニア
ヘッドにこのウェハテスト基板１２を取付けるための透
孔１５が四箇所に穿設されている。前記プローブカード
１３は被測定用ウェハ（図示せず）におけるチップの電
極パッドに接触される針状接触子１３ａを有し、前記ウ
ェハテスト基板１２上に装着された状態でこの針状接触
子１３ａがウェハテスト基板１２に電気的に接続される
ように構成されている。
このように構成された半導体ウェハ用テストヘッドによ
ってウェハテストを実施するには、先ず、このウェハテ
スト基板１２をプローバ装置のリニアヘッドに載せ、透
孔１５内に挿通させたねじ部材によってリニアヘッドに
固定する。次いで、コネクタ１４とテスターとをケーブ
ルによって接続する。
ってウェハテストを実施するには、先ず、このウェハテ
スト基板１２をプローバ装置のリニアヘッドに載せ、透
孔１５内に挿通させたねじ部材によってリニアヘッドに
固定する。次いで、コネクタ１４とテスターとをケーブ
ルによって接続する。
そして、リニアヘッドをブローバ装置のコントロールレ
バーを操作して移動させ、前記プローブカード１３の針
状接触子１３ａを被測定用ウェハにおけるチップ上の電
極パッドに接触させればよく、この状態でウェハテスト
が実施される。
バーを操作して移動させ、前記プローブカード１３の針
状接触子１３ａを被測定用ウェハにおけるチップ上の電
極パッドに接触させればよく、この状態でウェハテスト
が実施される。
しかるに、上述したようにファイナルテスト用テストヘ
ッドとウェハテスト用テストヘッドとの二種類のテスト
ヘッドを使用するということは、各テストヘッドに使用
される周辺回路基板３，１２はそれぞれ同等の機能を備
えているにも係わらず、各テストヘッドに適合するよう
に二種類製造しなければならない、このため、製造コス
トが高くなり、しかも、製造時間が多くかかるという問
題があった。
ッドとウェハテスト用テストヘッドとの二種類のテスト
ヘッドを使用するということは、各テストヘッドに使用
される周辺回路基板３，１２はそれぞれ同等の機能を備
えているにも係わらず、各テストヘッドに適合するよう
に二種類製造しなければならない、このため、製造コス
トが高くなり、しかも、製造時間が多くかかるという問
題があった。
本発明に係る半導体装置用テストヘッドは、半導体ウェ
ハ用テストヘッド本体における半導体ウェハ用接触子が
装着される端子部に、この端子部に接続されかつ半導体
装置のリードが嵌挿される接触子を備えた半導体装置テ
スト用ソケットを装着したものである。
ハ用テストヘッド本体における半導体ウェハ用接触子が
装着される端子部に、この端子部に接続されかつ半導体
装置のリードが嵌挿される接触子を備えた半導体装置テ
スト用ソケットを装着したものである。
本発明に係る半導体装置用テストヘッドは、半導体ウェ
ハ用テストヘッド本体に半導体装置テスト用ソケットを
装着することによって半導体装置をテストすることがで
き、半導体装置テスト用ソケットの代わりに半導体ウェ
ハ用接触子を半導体ウェハ用テストヘッド本体に装着す
ることによって、半導体ウェハをもテストすることがで
きるから、半導体ウェハ用テストヘッド本体を半導体ウ
ェハ用テストヘッドと半導体装置用テストヘッドとの両
テストヘッドに使用することができる。
ハ用テストヘッド本体に半導体装置テスト用ソケットを
装着することによって半導体装置をテストすることがで
き、半導体装置テスト用ソケットの代わりに半導体ウェ
ハ用接触子を半導体ウェハ用テストヘッド本体に装着す
ることによって、半導体ウェハをもテストすることがで
きるから、半導体ウェハ用テストヘッド本体を半導体ウ
ェハ用テストヘッドと半導体装置用テストヘッドとの両
テストヘッドに使用することができる。
以下、本発明の一実施例を第１図ないし第４図によって
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図は本発明に係る半導体装置用テストヘッドを示す
斜視図、第２図は同じく半導体装置用テストヘッドの平
面図、第３図は同じく半導体装置用テストヘッドの断面
図、第４図は要部を拡大して示す斜視図である。これら
の図において前記第５図および第６図で説明したものと
同一もしくは同等部材については同一符号を付し、ここ
において詳細な説明は省略する。これらの図において、
２１はテストボックス本体で、このテストボックス本体
２１内にはウェハテスト基板１２を支持するための支持
棒２１ａがウェハテスト基板１２の透孔１５と対応する
位置に立設されており、また、このボックス本体１の外
側部にはテスター（図示せず）のケーブルが接続される
コネクタ２２が取付けられている。２３はウェハテスト
基板１２上にＩＣ用ソケット７を装着させるためのＩＣ
サンプルカードで、このＬＣサンプルカード２３の下部
には、第４図に示すように、ウェハテスト基板１２のプ
ローブカード接続用ピン穴１２ａに挿通されるピン２３
ａが突設され、かつ上部には前記ピン２３ａに接続され
た親ソケット５が配設されている。２４は前記テストボ
ックス本体２１の上部を閉塞する上蓋で、この上Ｍ２４
には前記親ソケット４が臨む開口部（図示せず）が設け
られ、テストボックス本体２１上に固定されている。な
お、２５はウェハテスト基Ｆｉ１２のコネクタ１４と前
記テストボックス本体２１のコネクタ２２とを接続する
ためのケーブル、２６はテストボックス２１のコネクタ
２２とテスター（図示せず）とを接続するためのケーブ
ルである。この半導体装置用テストヘッドを組立てるに
は、先ず、テストボックス本体２１内にウェハテスト基
板１２を装着させる。
斜視図、第２図は同じく半導体装置用テストヘッドの平
面図、第３図は同じく半導体装置用テストヘッドの断面
図、第４図は要部を拡大して示す斜視図である。これら
の図において前記第５図および第６図で説明したものと
同一もしくは同等部材については同一符号を付し、ここ
において詳細な説明は省略する。これらの図において、
２１はテストボックス本体で、このテストボックス本体
２１内にはウェハテスト基板１２を支持するための支持
棒２１ａがウェハテスト基板１２の透孔１５と対応する
位置に立設されており、また、このボックス本体１の外
側部にはテスター（図示せず）のケーブルが接続される
コネクタ２２が取付けられている。２３はウェハテスト
基板１２上にＩＣ用ソケット７を装着させるためのＩＣ
サンプルカードで、このＬＣサンプルカード２３の下部
には、第４図に示すように、ウェハテスト基板１２のプ
ローブカード接続用ピン穴１２ａに挿通されるピン２３
ａが突設され、かつ上部には前記ピン２３ａに接続され
た親ソケット５が配設されている。２４は前記テストボ
ックス本体２１の上部を閉塞する上蓋で、この上Ｍ２４
には前記親ソケット４が臨む開口部（図示せず）が設け
られ、テストボックス本体２１上に固定されている。な
お、２５はウェハテスト基Ｆｉ１２のコネクタ１４と前
記テストボックス本体２１のコネクタ２２とを接続する
ためのケーブル、２６はテストボックス２１のコネクタ
２２とテスター（図示せず）とを接続するためのケーブ
ルである。この半導体装置用テストヘッドを組立てるに
は、先ず、テストボックス本体２１内にウェハテスト基
板１２を装着させる。
ウェハテスト基板１２を装着させるにあたっては、ウェ
ハテスト基板１２のコネクタ１４とテストボックス本体
２１のコネクタ２２とをケーブル２５によって接続し、
ウェハテスト基板１２の透孔１５内に支持棒２１ａを挿
通させた状態で支持棒２１ａとウェハテスト基板１２と
をねし止めする。次いで、前記ウェハテスト基板１２上
にプローブカードの代わりにＩＣサンプルカード２３を
装着させる。そして、上蓋２４にＩＣ用ソケット７の支
持用金属板８をねじ止めし、このＩＣ用ソケット７を、
その接触子（図示せず）を親ソケット４に嵌挿させるこ
とによって親ソケット５に装着させ、上蓋２４をテスト
ボックス本体２１に固定させる。
ハテスト基板１２のコネクタ１４とテストボックス本体
２１のコネクタ２２とをケーブル２５によって接続し、
ウェハテスト基板１２の透孔１５内に支持棒２１ａを挿
通させた状態で支持棒２１ａとウェハテスト基板１２と
をねし止めする。次いで、前記ウェハテスト基板１２上
にプローブカードの代わりにＩＣサンプルカード２３を
装着させる。そして、上蓋２４にＩＣ用ソケット７の支
持用金属板８をねじ止めし、このＩＣ用ソケット７を、
その接触子（図示せず）を親ソケット４に嵌挿させるこ
とによって親ソケット５に装着させ、上蓋２４をテスト
ボックス本体２１に固定させる。
このようにして組立てられた半導体装置用テストヘッド
を使用してＩＣ等のファイナルテストを実施するには、
テストボックス本体２１のコネクタ２２とテスターとを
ケーブル２６によって接続し、次いで、このテストボッ
クス本体２１をハンドラー（図示せず）のテーブル上に
載置させればよい。また、ウェハテストを実施する場合
には、上述したテストヘッドから上Ｍ２４を取り外すこ
とによってＩＣ用ソケット７を取り外し、テストボック
ス本体２１からウェハテスト基板１２を取り外す。そし
て、このウェハテスト基板１２からＩＣサンプルカード
２３をも取り外した状態で、このウェハテスト基板１２
をプローバ装置のリニアヘッドに載せ、透孔１５内に押
通させたねじ部材によってリニアヘッドに固定する０次
いで、このウェハテスト基板１２のピン穴１２ａにプロ
ーブカードを装着させ、コネクタ１４とテスターとをケ
ーブルによって接続する。この状態でウェハテストを実
施することができる。
を使用してＩＣ等のファイナルテストを実施するには、
テストボックス本体２１のコネクタ２２とテスターとを
ケーブル２６によって接続し、次いで、このテストボッ
クス本体２１をハンドラー（図示せず）のテーブル上に
載置させればよい。また、ウェハテストを実施する場合
には、上述したテストヘッドから上Ｍ２４を取り外すこ
とによってＩＣ用ソケット７を取り外し、テストボック
ス本体２１からウェハテスト基板１２を取り外す。そし
て、このウェハテスト基板１２からＩＣサンプルカード
２３をも取り外した状態で、このウェハテスト基板１２
をプローバ装置のリニアヘッドに載せ、透孔１５内に押
通させたねじ部材によってリニアヘッドに固定する０次
いで、このウェハテスト基板１２のピン穴１２ａにプロ
ーブカードを装着させ、コネクタ１４とテスターとをケ
ーブルによって接続する。この状態でウェハテストを実
施することができる。
したがって、ウェハテスト基板１２にＩＣサンプルカー
ド２３およびＩＣ用ソケット７を装着することによって
半導体装置をテストすることができ、ＩＣ用ソケット７
の代わりにプローブカードをウェハテスト基板１２に装
着することによって、半導体ウェハをもテストすること
ができるから、ウェハテスト基板１２を半導体装置用テ
ストヘッドと半導体ウェハ用テストヘッドとの両テスト
ヘッドに使用することができる。
ド２３およびＩＣ用ソケット７を装着することによって
半導体装置をテストすることができ、ＩＣ用ソケット７
の代わりにプローブカードをウェハテスト基板１２に装
着することによって、半導体ウェハをもテストすること
ができるから、ウェハテスト基板１２を半導体装置用テ
ストヘッドと半導体ウェハ用テストヘッドとの両テスト
ヘッドに使用することができる。
なお、本実施例ではＩＣ用ソケット７および親ソケット
５にＤＩＰタイプの半導体装置が装着される形式のもの
を使用したが、本発明はこのような限定にとられれるこ
となく、例えば、ｓｏｐ。
５にＤＩＰタイプの半導体装置が装着される形式のもの
を使用したが、本発明はこのような限定にとられれるこ
となく、例えば、ｓｏｐ。
ＳＩＬタイプの半導体装置が装着される形式のソケット
を使用してもよい。また、各コネクタ１４゜２２はアン
フェノールタイプのものを使用したが、フラットタイプ
等の他のコネクタを使用してもよい。さらにまた、ウェ
ハテスト基板１２およびＩＣサンプルカード２３はエポ
キシ樹脂、あるいは、セラミック等の材料によって形成
することができ、どのような材料によって形成しても同
等の効果が得られる。
を使用してもよい。また、各コネクタ１４゜２２はアン
フェノールタイプのものを使用したが、フラットタイプ
等の他のコネクタを使用してもよい。さらにまた、ウェ
ハテスト基板１２およびＩＣサンプルカード２３はエポ
キシ樹脂、あるいは、セラミック等の材料によって形成
することができ、どのような材料によって形成しても同
等の効果が得られる。
以上説明したように本発明に係る半導体装置用テストヘ
ッドは、半導体ウェハ用テストヘッド本体における半導
体ウェハ用接触子が装着される端子部に、この端子部に
接続されかつ半導体装置のリードが嵌挿される接触子を
備えた半導体装置テスト用ソケットを装着したため、半
導体ウェハ用テストヘッド本体に半導体装置テスト用ソ
ケットを装着することによって半導体装置をテストする
ことができ、半導体装置テスト用ソケットの代わりに半
導体ウェハ用接触子を半導体ウェハ用テストヘッド本体
に装着することによって、半導体ウェハをもテストする
ことができるから、半導体ウェハ用テストヘッド本体を
半導体ウェハ用テストヘッドと半導体装置用テストヘッ
ドとの両テストヘッドに使用することができる。したが
って、半導体ウェハ用テストヘッド本体一種類のみを製
造するだけで半導体装置および半導体ウェハをテストす
ることができるから、製造コストを低く抑えることがで
き、製造時間を短縮することができる。
ッドは、半導体ウェハ用テストヘッド本体における半導
体ウェハ用接触子が装着される端子部に、この端子部に
接続されかつ半導体装置のリードが嵌挿される接触子を
備えた半導体装置テスト用ソケットを装着したため、半
導体ウェハ用テストヘッド本体に半導体装置テスト用ソ
ケットを装着することによって半導体装置をテストする
ことができ、半導体装置テスト用ソケットの代わりに半
導体ウェハ用接触子を半導体ウェハ用テストヘッド本体
に装着することによって、半導体ウェハをもテストする
ことができるから、半導体ウェハ用テストヘッド本体を
半導体ウェハ用テストヘッドと半導体装置用テストヘッ
ドとの両テストヘッドに使用することができる。したが
って、半導体ウェハ用テストヘッド本体一種類のみを製
造するだけで半導体装置および半導体ウェハをテストす
ることができるから、製造コストを低く抑えることがで
き、製造時間を短縮することができる。
第１図は本発明に係る半導体装置用テストヘッドを示す
斜視図、第２図は同じく半導体装置用テストヘッドの平
面図、第３図は同じ（半導体装置用テストヘッドの断面
図、第４図は要部を拡大して示す斜視図、第５図は半導
体装置をテストする際に使用される従来のテストヘッド
を示す斜視図、第６図は半導体ウェハをテストする際に
使用される従来のテストヘッドを示す平面図である。 ５・・・・親ソケット、７・・・・ＩＣ用ソケット、１
２・・・・ウェハテスト基板、１２ａ−９・・ビン穴、
２１．、、。 テストボックス本体、２３・・・・ＩＣサンプルカード
、２３ａ・・・・ピン・
斜視図、第２図は同じく半導体装置用テストヘッドの平
面図、第３図は同じ（半導体装置用テストヘッドの断面
図、第４図は要部を拡大して示す斜視図、第５図は半導
体装置をテストする際に使用される従来のテストヘッド
を示す斜視図、第６図は半導体ウェハをテストする際に
使用される従来のテストヘッドを示す平面図である。 ５・・・・親ソケット、７・・・・ＩＣ用ソケット、１
２・・・・ウェハテスト基板、１２ａ−９・・ビン穴、
２１．、、。 テストボックス本体、２３・・・・ＩＣサンプルカード
、２３ａ・・・・ピン・
Claims (1)
- 半導体ウェハ用テストヘッド本体における半導体ウェハ
用接触子が装着される端子部に、この端子部に接続され
かつ半導体装置のリードが嵌挿される接触子を備えた半
導体装置テスト用ソケットを装着したことを特徴とする
半導体装置用テストヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1044314A JPH02222555A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | 半導体装置用テストヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1044314A JPH02222555A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | 半導体装置用テストヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02222555A true JPH02222555A (ja) | 1990-09-05 |
Family
ID=12688026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1044314A Pending JPH02222555A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | 半導体装置用テストヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02222555A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5728339A (en) * | 1980-07-29 | 1982-02-16 | Nec Corp | Probe card |
| JPS626653A (ja) * | 1985-07-03 | 1987-01-13 | Nisshin Flour Milling Co Ltd | 醤油様調味料の製造法 |
| JPS63211642A (ja) * | 1987-02-26 | 1988-09-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体試験装置 |
-
1989
- 1989-02-23 JP JP1044314A patent/JPH02222555A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5728339A (en) * | 1980-07-29 | 1982-02-16 | Nec Corp | Probe card |
| JPS626653A (ja) * | 1985-07-03 | 1987-01-13 | Nisshin Flour Milling Co Ltd | 醤油様調味料の製造法 |
| JPS63211642A (ja) * | 1987-02-26 | 1988-09-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体試験装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101411565B1 (ko) | 싱귤레이션된 다이를 테스트하는 장치 및 방법 | |
| KR100221951B1 (ko) | Ic핸들러의 테스트부 | |
| US6407566B1 (en) | Test module for multi-chip module simulation testing of integrated circuit packages | |
| JP3388307B2 (ja) | プローブカード及びその組立方法 | |
| KR20010030486A (ko) | 반도체장치의 제조방법 | |
| KR20100069300A (ko) | 프로브 카드와, 이를 이용한 반도체 디바이스 테스트 장치 및 방법 | |
| US6828773B2 (en) | Adapter method and apparatus for interfacing a tester with a device under test | |
| JP2737774B2 (ja) | ウェハテスタ | |
| JPH02222555A (ja) | 半導体装置用テストヘツド | |
| US7352197B1 (en) | Octal/quad site docking compatibility for package test handler | |
| US7023227B1 (en) | Apparatus for socketing and testing integrated circuits and methods of operating the same | |
| JPH0566243A (ja) | Ｌｓｉ評価用治具 | |
| US6888158B2 (en) | Bare chip carrier and method for manufacturing semiconductor device using the bare chip carrier | |
| JPH03102848A (ja) | 半導体装置のエージング方法 | |
| JPH0611541A (ja) | バーンインソケット | |
| JPS63211642A (ja) | 半導体試験装置 | |
| JPH0224346B2 (ja) | ||
| JPS626653B2 (ja) | ||
| JPS6286836A (ja) | プロ−ブカ−ド | |
| JP2025178704A (ja) | 電気的接続装置、ｇｎｄ端子接触部材及びハウジング部材 | |
| JPS6286739A (ja) | プロ−ブカ−ド | |
| KR100220916B1 (ko) | 반도체 칩 검사용 소켓 | |
| JP2851778B2 (ja) | ソケット装置 | |
| JPH07109838B2 (ja) | 半導体試験測定用プローブ装置 | |
| JPH08146082A (ja) | ベアチップテスト方法及びその装置 |