JPH0222560B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0222560B2 JPH0222560B2 JP59151657A JP15165784A JPH0222560B2 JP H0222560 B2 JPH0222560 B2 JP H0222560B2 JP 59151657 A JP59151657 A JP 59151657A JP 15165784 A JP15165784 A JP 15165784A JP H0222560 B2 JPH0222560 B2 JP H0222560B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- suction nozzle
- board
- electronic
- suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はチツプ状の電子部品を電子回路基板等
へ吸着保持して載置する電子部品装着装置に関す
る。
へ吸着保持して載置する電子部品装着装置に関す
る。
従来の技術
従来の電子部品装着装置は、例えば特公昭47−
16915号にその具体構成が示されており、その概
要を第１図に示す。
16915号にその具体構成が示されており、その概
要を第１図に示す。
１はアーム、２は真空ノズル、３はホース、４
はリーフ・スプリング、５はダイヤフラム、６は
押圧片、７は圧縮スプリングであり、８はスプリ
ングをアーム１に配置された軸である。軸９には
圧縮スプリング１０が取付けている。
はリーフ・スプリング、５はダイヤフラム、６は
押圧片、７は圧縮スプリングであり、８はスプリ
ングをアーム１に配置された軸である。軸９には
圧縮スプリング１０が取付けている。
次にこのように構成された装置において、吸着
ノズルの移動について説明する。ホース３内の空
気圧が上昇することにより、このホース３に連結
されたダイヤグラム５が働き、ダイヤグラム５に
接して接けられた押圧片６がリーフ・スプリング
４を上昇させ、リーフ・スプリング４の先端に取
り付けられた吸着ノズル２を上昇する。下降につ
いては、押圧片６と連動するよう取付けられたレ
バー１１を下降をレバー下降手段（図示せず）を
当接させることにより行つていた。
ノズルの移動について説明する。ホース３内の空
気圧が上昇することにより、このホース３に連結
されたダイヤグラム５が働き、ダイヤグラム５に
接して接けられた押圧片６がリーフ・スプリング
４を上昇させ、リーフ・スプリング４の先端に取
り付けられた吸着ノズル２を上昇する。下降につ
いては、押圧片６と連動するよう取付けられたレ
バー１１を下降をレバー下降手段（図示せず）を
当接させることにより行つていた。
発明が解決しようとする問題点
しかし上記のような構成では、部品を吸着保持
し、移動する吸着ヘツドが、必要以上に複雑にな
り、また吸着ヘツドは、上下動と水平面移動のた
め、移動行程が大きく、高速性に問題を有してい
た。
し、移動する吸着ヘツドが、必要以上に複雑にな
り、また吸着ヘツドは、上下動と水平面移動のた
め、移動行程が大きく、高速性に問題を有してい
た。
本発明は上記のような問題点に鑑み、吸着ヘツ
ドを簡素化し、かつ高速装着に対応できる電子部
品装着装置を提供するものである。
ドを簡素化し、かつ高速装着に対応できる電子部
品装着装置を提供するものである。
問題点を解決するための手段
本発明は吸着ノズルによりチツプ状の電子部品
を吸着保持し、基板上に上記電子部品を装着する
電子部品装着装置であつて、電子部品取り出し位
置に間欠的に供給する電子部品供給手段と、上記
電子部品取り出し位置に配置された電子部品を吸
着し、この電子部品を基板上の装着位置に移送し
て同基板上に装着する吸着ノズルと、この吸着ノ
ズルを摺動自在に保持するとともに、上記基板に
平行な回転軸を中心として回転し、上記吸着ノズ
ルを電子部品取り出し位置から基板上の装着位置
に移送する吸着ノズル保持手段とを有し、上記吸
着ノズルは、上記吸着ノズル保持手段に対して上
記電子部品取り出し位置ならびに基板の方向に摺
動するよう構成したことを特徴とするものであ
る。
を吸着保持し、基板上に上記電子部品を装着する
電子部品装着装置であつて、電子部品取り出し位
置に間欠的に供給する電子部品供給手段と、上記
電子部品取り出し位置に配置された電子部品を吸
着し、この電子部品を基板上の装着位置に移送し
て同基板上に装着する吸着ノズルと、この吸着ノ
ズルを摺動自在に保持するとともに、上記基板に
平行な回転軸を中心として回転し、上記吸着ノズ
ルを電子部品取り出し位置から基板上の装着位置
に移送する吸着ノズル保持手段とを有し、上記吸
着ノズルは、上記吸着ノズル保持手段に対して上
記電子部品取り出し位置ならびに基板の方向に摺
動するよう構成したことを特徴とするものであ
る。
作 用
上記構成により、吸着ノズルは、保持手段に対
して、摺動し、電子部品取り出し位置にある電子
部品を吸着したあと、上記保持手段が基板に平行
な軸に対して回動することにより、電子部品を基
板方向に移送し、そのあと、さらに保持手段に対
して摺動することにより、吸着している電子部品
を基板に装着することができる。
して、摺動し、電子部品取り出し位置にある電子
部品を吸着したあと、上記保持手段が基板に平行
な軸に対して回動することにより、電子部品を基
板方向に移送し、そのあと、さらに保持手段に対
して摺動することにより、吸着している電子部品
を基板に装着することができる。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
第２図は本発明の実施例における電子部品装着
装置の主要部を示す。２１は装着ロツド、２２は
支点軸、２３はボルトである。２４は吸着ノズル
保持手段であり、ボルト２３により支点軸２２を
中心として回転可能に取付けられている。
装置の主要部を示す。２１は装着ロツド、２２は
支点軸、２３はボルトである。２４は吸着ノズル
保持手段であり、ボルト２３により支点軸２２を
中心として回転可能に取付けられている。
２５は電子部品をピツクアツプする吸着ノズル
であり、吸着ノズル保持手段２４にＡ方向に移動
自在に保持され、バネ２６により付勢されてい
る。吸着ノズル２５の中央には、フランジ部２５
ａを設けており、ピストンを形成している。また
２７はリングシールであり、吸着ノズル保持手段
２４と吸着ノズル２５とをシールしている。また
吸着ノズル保持手段２４には、カバー２８が固定
されており、空気流入口である配管部２８ａに
は、吸着ノズル２５を動作さるためチユーブ２９
が外部の圧縮空気発生装置（図示せず）につなが
つている。吸着ノズル２５には貫通穴２５ｂが設
けられており、一端にはチユーブ３０が取りつけ
られている。このチユーブ３０は外部真空発生装
置（図示せず）につながつている。
であり、吸着ノズル保持手段２４にＡ方向に移動
自在に保持され、バネ２６により付勢されてい
る。吸着ノズル２５の中央には、フランジ部２５
ａを設けており、ピストンを形成している。また
２７はリングシールであり、吸着ノズル保持手段
２４と吸着ノズル２５とをシールしている。また
吸着ノズル保持手段２４には、カバー２８が固定
されており、空気流入口である配管部２８ａに
は、吸着ノズル２５を動作さるためチユーブ２９
が外部の圧縮空気発生装置（図示せず）につなが
つている。吸着ノズル２５には貫通穴２５ｂが設
けられており、一端にはチユーブ３０が取りつけ
られている。このチユーブ３０は外部真空発生装
置（図示せず）につながつている。
３１は電子部品供給手段であり、３２はテーピ
ングされたチツプ部品集合体である。このチツプ
部品集合体３２はテープ移送ローラ３３により間
欠的に移送される。３４は部品収納側テープ、３
５は部品収納側テープの開口を被覆する被覆テー
プである。３６はチツプ部品集合体３２内に収納
された電子部品、３７は電子部品３６が装着され
る基板である。
ングされたチツプ部品集合体である。このチツプ
部品集合体３２はテープ移送ローラ３３により間
欠的に移送される。３４は部品収納側テープ、３
５は部品収納側テープの開口を被覆する被覆テー
プである。３６はチツプ部品集合体３２内に収納
された電子部品、３７は電子部品３６が装着され
る基板である。
上記のように構成された電子部品装着装置につ
いて以下その動作を説明する。
いて以下その動作を説明する。
チツプ部品集合体３２は、テープ移送ローラ３
３により間欠的に移送され、部品吸着前に被覆テ
ープ３５のはぎとりが行われる。はぎとりが行わ
れた後、部品収納側テープ３４から電子部品３６
が落下しないよう、吸着ノズル２５にて部品を取
り出す位置３１ａまでの間、電子部品を押える突
出防止部３１ｂが設けられており、電子部品取り
出し位置では、電子部品３６が、吸着ノズル２５
により吸着される面を基板３７に対して垂直にし
た状態にされる。このときに吸着ノズル２５はそ
の先端２５ｃを、その電子部品３６の吸着面と合
致し、近接する位置に移動しており、チユーブ２
９内には圧縮空気が供給されている。この状態で
吸着ノズル２５の貫通穴２５ｂを通し、真空吸引
することにより電子部品３６は、吸着ノズル２５
に保持される。その後、チユーブ２９内の圧縮空
気が解除され、圧縮バネ２６により吸着ノズル２
５の先端２５ｃは、部品収納側テープ３４より難
れる方向に移動する。
３により間欠的に移送され、部品吸着前に被覆テ
ープ３５のはぎとりが行われる。はぎとりが行わ
れた後、部品収納側テープ３４から電子部品３６
が落下しないよう、吸着ノズル２５にて部品を取
り出す位置３１ａまでの間、電子部品を押える突
出防止部３１ｂが設けられており、電子部品取り
出し位置では、電子部品３６が、吸着ノズル２５
により吸着される面を基板３７に対して垂直にし
た状態にされる。このときに吸着ノズル２５はそ
の先端２５ｃを、その電子部品３６の吸着面と合
致し、近接する位置に移動しており、チユーブ２
９内には圧縮空気が供給されている。この状態で
吸着ノズル２５の貫通穴２５ｂを通し、真空吸引
することにより電子部品３６は、吸着ノズル２５
に保持される。その後、チユーブ２９内の圧縮空
気が解除され、圧縮バネ２６により吸着ノズル２
５の先端２５ｃは、部品収納側テープ３４より難
れる方向に移動する。
次に、吸着ノズル保持手段２４は支点側２２を
中心として、外部駆動力により回転させられ、矢
印Ｂのように吸着保持した電子部品３６を基板３
７と対向する位置まで回転し、この状態で再び、
チユーブ２９に圧縮空気を送り、真空ノズル２５
の先端２５ｃを吸着ノズル保持手段２４から離れ
る方向に移動させる。この移動により吸着保持し
ている電子部品３６は基板３７上に運ばれ、この
時にチユーブ３０から真空吸引が解除されて、基
板３７上にチツプ部品の装着が完了する。
中心として、外部駆動力により回転させられ、矢
印Ｂのように吸着保持した電子部品３６を基板３
７と対向する位置まで回転し、この状態で再び、
チユーブ２９に圧縮空気を送り、真空ノズル２５
の先端２５ｃを吸着ノズル保持手段２４から離れ
る方向に移動させる。この移動により吸着保持し
ている電子部品３６は基板３７上に運ばれ、この
時にチユーブ３０から真空吸引が解除されて、基
板３７上にチツプ部品の装着が完了する。
以上のように本実施例によれば、吸着ノズル保
持手段２４の回転と、チユーブ２９よりの圧縮空
気の入切、およびチユーブ３０からの真空吸引の
入切タイミング動作を部品供給手段３１の送りと
あわせて繰り返すことにより、電子部品３６を基
板３７上に確実にかつハイスピードで装着してい
くことができる。第３図は振動式パーツフイダー
を利用した場合を示す。３８は部品を移送するフ
イダー部、３９は振動フイダー部３８から分離さ
れる部品を、間欠的に部品取出し部４０へ移送す
る間欠送り部であり、部品を収納可能な凹部４１
を有している。部品供給部を第３図に示すような
方式としても同様の効果を得られることはいうま
でもない。
持手段２４の回転と、チユーブ２９よりの圧縮空
気の入切、およびチユーブ３０からの真空吸引の
入切タイミング動作を部品供給手段３１の送りと
あわせて繰り返すことにより、電子部品３６を基
板３７上に確実にかつハイスピードで装着してい
くことができる。第３図は振動式パーツフイダー
を利用した場合を示す。３８は部品を移送するフ
イダー部、３９は振動フイダー部３８から分離さ
れる部品を、間欠的に部品取出し部４０へ移送す
る間欠送り部であり、部品を収納可能な凹部４１
を有している。部品供給部を第３図に示すような
方式としても同様の効果を得られることはいうま
でもない。
発明の効果
以上のように本発明は、電子部品供給手段によ
り供給された電子部品を吸着ノズルで吸着保持
し、基板上に上記電子部品を装着する電子部品装
着装置であつて、吸着ノズルが、吸着ノズル保持
手段に移動自在に保持されているので、吸着ノズ
ル保持手段が移動しなくてすみ、高速にかつ低振
動で電子部品を吸着、装着できる。また、吸着ノ
ズルが移動することにより、高さの異なつた電子
部品を吸着、装着する場合にも容易に対応でき
る。また、この吸着ノズル保持手段を回動するよ
う構成しているため、電子部品を直線運動で移送
するものと比較し、電子部品をの保持移送をハイ
スピードにて行うことができる。
り供給された電子部品を吸着ノズルで吸着保持
し、基板上に上記電子部品を装着する電子部品装
着装置であつて、吸着ノズルが、吸着ノズル保持
手段に移動自在に保持されているので、吸着ノズ
ル保持手段が移動しなくてすみ、高速にかつ低振
動で電子部品を吸着、装着できる。また、吸着ノ
ズルが移動することにより、高さの異なつた電子
部品を吸着、装着する場合にも容易に対応でき
る。また、この吸着ノズル保持手段を回動するよ
う構成しているため、電子部品を直線運動で移送
するものと比較し、電子部品をの保持移送をハイ
スピードにて行うことができる。
また、電子部品の部品供給手段の部品取り出し
位置で基板に対し、略垂直に配置させ、これを基
板の面に平行な軸を中心に回転させ、基板上に電
子部品を移送する構成としたため、簡単な構成で
電子部品の供給を立て送りとすることができる。
位置で基板に対し、略垂直に配置させ、これを基
板の面に平行な軸を中心に回転させ、基板上に電
子部品を移送する構成としたため、簡単な構成で
電子部品の供給を立て送りとすることができる。
第１図は従来の電子部品装着装置の要部断面
図、第２図は本発明の一実施例における電子部品
装着装置の要部断面図、第３図はシユートからの
部品受渡しを示す部分断面図である。 ２４……吸着ノズル保持手段、２５……吸着ノ
ズル、３１……電子部品供給手段、３６……電子
部品、３７……基板。
図、第２図は本発明の一実施例における電子部品
装着装置の要部断面図、第３図はシユートからの
部品受渡しを示す部分断面図である。 ２４……吸着ノズル保持手段、２５……吸着ノ
ズル、３１……電子部品供給手段、３６……電子
部品、３７……基板。
Claims (1)
- １ 吸着ノズルによりチツプ状の電子部品を吸着
保持し、基板上に上記電子部品を装着する電子部
品装着装置であつて、電子部品を所定の間隔に設
けられた収納穴に収納する収納テープおよびこの
収納テープに収納された電子部品を被覆する被覆
テープとで構成した電子部品集合体を電子部品取
り出し位置に間欠的に供給する電子部品供給手段
と、前記被覆テープを電子部品取り出し位置と隣
接しないよう収納穴の間隔で複数個分離した位置
で剥ぎ取る手段と、電子部品取り出し位置に配置
された電子部品を吸着し、この電子部品を基板上
の装着位置に移送して同基板上に装着する吸着ノ
ズルと、この吸着ノズルを移動自在に保持すると
ともに、上記基板に平行な回転軸を中心として回
転し、上記吸着ノズルを電子部品取り出し位置か
ら基板上の装着位置に移送する吸着ノズル保持手
段と、前記被覆テープが剥ぎ取られる位置と電子
部品が吸着される位置との間に前記収納テープの
収納穴から電子部品が脱落しないよう収納穴上に
設けられた押え手段とを有し、前記吸着ノズルは
前記電子部品取り出し位置に配置された電子部品
を吸着する場合は基板と略平行な方向に移動し、
電子部品を基板上に装着する場合は基板に対し略
垂直方向に移動することを特徴とする電子部品装
着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59151657A JPS6068700A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 電子部品装着方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59151657A JPS6068700A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 電子部品装着方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6068700A JPS6068700A (ja) | 1985-04-19 |
| JPH0222560B2 true JPH0222560B2 (ja) | 1990-05-18 |
Family
ID=15523362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59151657A Granted JPS6068700A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 電子部品装着方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6068700A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013118221A (ja) * | 2011-12-01 | 2013-06-13 | Nippon Ritoru Kk | チップマウンタ |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4817631U (ja) * | 1971-07-06 | 1973-02-28 | ||
| JPS6018160B2 (ja) * | 1977-01-12 | 1985-05-09 | 松下電器産業株式会社 | 電気部品の插入装置 |
| JPS55118698A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Device for mounting electronic part |
-
1984
- 1984-07-20 JP JP59151657A patent/JPS6068700A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6068700A (ja) | 1985-04-19 |
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