JPS6068700A - 電子部品装着方法およびその装置 - Google Patents
電子部品装着方法およびその装置Info
- Publication number
- JPS6068700A JPS6068700A JP59151657A JP15165784A JPS6068700A JP S6068700 A JPS6068700 A JP S6068700A JP 59151657 A JP59151657 A JP 59151657A JP 15165784 A JP15165784 A JP 15165784A JP S6068700 A JPS6068700 A JP S6068700A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component
- suction nozzle
- board
- suction
- Prior art date
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- Granted
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は微小電子部品を電子回路基板等へ吸第２Ｉ保持
して載置する電子部品装着装置に関する。
して載置する電子部品装着装置に関する。
従来例の構成とその問題点
従来の電子部品装着装置は、例えば特公昭４アー１６９
１５号にその具体構成が示されており、その概要を第１
図に示す。
１５号にその具体構成が示されており、その概要を第１
図に示す。
１はアーム、２は真空ノズル、３はホース、４はリーフ
・スプリング、６はダイヤフラム、６は抑圧片、７は圧
縮スプリングであり、８はスプリングをアーム１に配置
された軸である。軸９には圧縮スプリング１ｏが取付け
ている。
・スプリング、６はダイヤフラム、６は抑圧片、７は圧
縮スプリングであり、８はスプリングをアーム１に配置
された軸である。軸９には圧縮スプリング１ｏが取付け
ている。
次にこのように構成された装置において、吸着ノズルの
移動について説明する。ホース３内の空気圧が上昇する
ことにより、このホース３に連結されたダイヤフラム５
が働き、ダイヤフラム５に接して設けられた抑圧片６か
、リーフ・スゲリンダ４を上列させリーフ・スプリング
４の先端に取付られた吸着ノズル２を上昇する。下降に
ついては、抑圧片６と連動とするよう取付けられたし・
く−１１を下降をレバー下降手段（図示せず）を当接さ
せることにより行っていた。
移動について説明する。ホース３内の空気圧が上昇する
ことにより、このホース３に連結されたダイヤフラム５
が働き、ダイヤフラム５に接して設けられた抑圧片６か
、リーフ・スゲリンダ４を上列させリーフ・スプリング
４の先端に取付られた吸着ノズル２を上昇する。下降に
ついては、抑圧片６と連動とするよう取付けられたし・
く−１１を下降をレバー下降手段（図示せず）を当接さ
せることにより行っていた。
しかし上記のような構成では、部品を吸着保持し、移動
する吸着ヘットが、必要以上に複雑になり、また吸着ヘ
ッドが大きなものとなってし甘うという問題点を有して
いた。
する吸着ヘットが、必要以上に複雑になり、また吸着ヘ
ッドが大きなものとなってし甘うという問題点を有して
いた。
発明の目的
本発明は上記のような問題点に鑑み、吸着ヘッドを簡素
化した電子部品吸着装置を提供するものである。
化した電子部品吸着装置を提供するものである。
発明の構成
本発明は電子部品を部品供給部からピックアップ手段で
吸着保持し、基板上に前記電子部品を搭載する電子部品
装着装置であって、前記ピックアップ手段の吸着ノズル
を、空気流通口を有するホルダーに摺動自在に嵌挿し、
前記吸着ノズルを、基板の血に平行な軸を中心として回
転可能に設けることにより、吸着ヘッドを小形・軽量化
するとともに、機構が簡素化され、電子部品の保持移送
をハイスピードにて行うことができる。また、吸着ノズ
ルの先端を部品供給部の部品取出し位置と近接させた後
、前記部品供給部の部品取出し位置へ電子部品を移動さ
せ、その後電子部品を吸着保持し、基板の面に平行な軸
を中心に前記吸着ノズル全回転させ、前記基板上に前記
電子部品を搭載するため、部品取出し位置における電子
部品ｆ６：落下、飛出し等を防ぐことができ、部品供給
を縦送り可能とすることができる。
吸着保持し、基板上に前記電子部品を搭載する電子部品
装着装置であって、前記ピックアップ手段の吸着ノズル
を、空気流通口を有するホルダーに摺動自在に嵌挿し、
前記吸着ノズルを、基板の血に平行な軸を中心として回
転可能に設けることにより、吸着ヘッドを小形・軽量化
するとともに、機構が簡素化され、電子部品の保持移送
をハイスピードにて行うことができる。また、吸着ノズ
ルの先端を部品供給部の部品取出し位置と近接させた後
、前記部品供給部の部品取出し位置へ電子部品を移動さ
せ、その後電子部品を吸着保持し、基板の面に平行な軸
を中心に前記吸着ノズル全回転させ、前記基板上に前記
電子部品を搭載するため、部品取出し位置における電子
部品ｆ６：落下、飛出し等を防ぐことができ、部品供給
を縦送り可能とすることができる。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第２図は本発明の実施例における電子部品装着装置の主
要部を示す。２１は装着ロッド、２２は支点軸、２３は
ボルトである。２４はホルダーであり支点軸２２を中心
として回転可能にボルト２３により支点軸２２に取付け
られている。
要部を示す。２１は装着ロッド、２２は支点軸、２３は
ボルトである。２４はホルダーであり支点軸２２を中心
として回転可能にボルト２３により支点軸２２に取付け
られている。
２６はピックアップ手段を構成する吸着ノズルであり、
ホルダー２４に入方向に摺動自在にバネ２６により付熱
され保持されている。真空ノズル２５の中央にはフラン
ジ部２５ａｉ設けており、ピストンを形成している。ま
た２７はリングシールであり、ホルダー２４と吸着ノズ
ル２６とをシールしている。またホルダー２４には、カ
バー２８が固定されており、空気流入口である配管部２
８ａには、吸着ノズル２６を動作させるためチューブ２
９が外部の圧縮空気発生装置（図示ぜず）につながって
いる。吸着ノズル２５には貫通穴２５ｂが設けられてお
り、一端にはチューブ３０が取りつけられている。この
チューブ３０は外部真空発生装置（図示せず）につなが
っている。
ホルダー２４に入方向に摺動自在にバネ２６により付熱
され保持されている。真空ノズル２５の中央にはフラン
ジ部２５ａｉ設けており、ピストンを形成している。ま
た２７はリングシールであり、ホルダー２４と吸着ノズ
ル２６とをシールしている。またホルダー２４には、カ
バー２８が固定されており、空気流入口である配管部２
８ａには、吸着ノズル２６を動作させるためチューブ２
９が外部の圧縮空気発生装置（図示ぜず）につながって
いる。吸着ノズル２５には貫通穴２５ｂが設けられてお
り、一端にはチューブ３０が取りつけられている。この
チューブ３０は外部真空発生装置（図示せず）につなが
っている。
３１は部品供給部であり、３２はテーピングチップ部品
である。テーピングチップ部品３２はテープ移送ローラ
３３に上り間欠的に移送される。
である。テーピングチップ部品３２はテープ移送ローラ
３３に上り間欠的に移送される。
３４は部品収納側テープ、３６は部品収納側テープの開
口を被覆する被覆テープである。３６は電子部品であり
３７は電子部品３６が搭載される基板である。
口を被覆する被覆テープである。３６は電子部品であり
３７は電子部品３６が搭載される基板である。
」二記のように構成された電子部品装着装置について以
下その動作を説明する。
下その動作を説明する。
テーピングチップ部品３２は、テープ移送ローラ３３に
より間欠的に移送され、部品吸着前に被覆テープ３５を
はぎとりが行われる。はきとりが行われた後、部品収納
側テープ３４から電子部品３６が落下しないよう、吸着
ノズル２５にて１り１昆１１を取り出す位置３１ａまで
の間、電子部品を押える突出防止部３１ｂが設けられて
おり、電子部品３６が吸着される面を垂直にした状態に
される。
より間欠的に移送され、部品吸着前に被覆テープ３５を
はぎとりが行われる。はきとりが行われた後、部品収納
側テープ３４から電子部品３６が落下しないよう、吸着
ノズル２５にて１り１昆１１を取り出す位置３１ａまで
の間、電子部品を押える突出防止部３１ｂが設けられて
おり、電子部品３６が吸着される面を垂直にした状態に
される。
このときに吸着ノズル２５はその先端２５ｃを、その電
子部品３６の吸着面と合致し、近接する位置に移動して
おり、チューブ２９内には圧縮空気が供給されている。
子部品３６の吸着面と合致し、近接する位置に移動して
おり、チューブ２９内には圧縮空気が供給されている。
この状態で吸着ノズル２５の貫通穴２５ｂ全通し、真空
吸引することにより電子部品３６は、吸着ノズル２５に
保持される。その後、チューブ２９内の圧縮空気が解除
され、圧縮バネ２６により吸着ノズル２５の先端２５ｃ
は、部品収納側テープ３４より離れる方向に移動する。
吸引することにより電子部品３６は、吸着ノズル２５に
保持される。その後、チューブ２９内の圧縮空気が解除
され、圧縮バネ２６により吸着ノズル２５の先端２５ｃ
は、部品収納側テープ３４より離れる方向に移動する。
次に、ホルダー２４は支点軸２２を中心として、外部、
駆動力により、回転させられ矢印Ｂのように吸温保持し
た電子部品３６を基板３７と対向する位置址で回転し、
この状態で再び、チューブ２９に圧縮空気を送り、真空
ノズル２５の先端２５ｃをホルダー２４から離れる方向
に移動させる。この移動により吸着保持している電子部
品３６を基板３７上に運ばれ、この時にチューブ３０が
ら真空吸引が解除されて、基板３７上にチップ部品の装
着が完了する。
駆動力により、回転させられ矢印Ｂのように吸温保持し
た電子部品３６を基板３７と対向する位置址で回転し、
この状態で再び、チューブ２９に圧縮空気を送り、真空
ノズル２５の先端２５ｃをホルダー２４から離れる方向
に移動させる。この移動により吸着保持している電子部
品３６を基板３７上に運ばれ、この時にチューブ３０が
ら真空吸引が解除されて、基板３７上にチップ部品の装
着が完了する。
以上のように本実施例によればホルダー２４の回転と、
チーープ２９よりの圧縮空気の大切、およびチューブ３
０からの真空吸引の大切のタイミング動作を部品供給部
３１の送りとあわせて繰り返すことにより、電子部品３
６を基板３７上に確実にかつハイスピードで搭載してい
くことができる。第３図は振動式パーツフィダーを利用
した場合を示す。３８は部品を移送する振動フィダーＶ
Ｘｌ（であり、３９は振動フィダ一部から分離される部
品金、間欠的に部品取出し部４ｏへ移送する間欠送り部
であり、部品を収納可能な四部４１をイエしている。部
品供給部を第３図に示すような方式としても同様の効果
を得られることはいう丑でもないＯ 発明の効果 以上のように本発明は、電子部品を電子部品供給部から
ピックアップ手段で吸着保持し、基板」−１に前記電子
部品を搭載する電子部品装着装置で５あって、前記ピッ
クアップ手段の吸着ノズル金、空気流通口を有するホル
ダーに摺動自在に嵌挿し、前記吸着ノズルの移動を、前
記ホルダー内の空気圧の変動により行うことにより、吸
着ヘッドを小形軽量化するとともに、機構を簡素化する
ことができ、電子部品の保持移送をハイスピードにて行
うことができる。
チーープ２９よりの圧縮空気の大切、およびチューブ３
０からの真空吸引の大切のタイミング動作を部品供給部
３１の送りとあわせて繰り返すことにより、電子部品３
６を基板３７上に確実にかつハイスピードで搭載してい
くことができる。第３図は振動式パーツフィダーを利用
した場合を示す。３８は部品を移送する振動フィダーＶ
Ｘｌ（であり、３９は振動フィダ一部から分離される部
品金、間欠的に部品取出し部４ｏへ移送する間欠送り部
であり、部品を収納可能な四部４１をイエしている。部
品供給部を第３図に示すような方式としても同様の効果
を得られることはいう丑でもないＯ 発明の効果 以上のように本発明は、電子部品を電子部品供給部から
ピックアップ手段で吸着保持し、基板」−１に前記電子
部品を搭載する電子部品装着装置で５あって、前記ピッ
クアップ手段の吸着ノズル金、空気流通口を有するホル
ダーに摺動自在に嵌挿し、前記吸着ノズルの移動を、前
記ホルダー内の空気圧の変動により行うことにより、吸
着ヘッドを小形軽量化するとともに、機構を簡素化する
ことができ、電子部品の保持移送をハイスピードにて行
うことができる。
１だ、吸着ノズルの先端を部品供給部の部品取出し位置
と近接一致させた後、前記部品供給部の部品取出し位置
へ電子部品を移動させ、その後電子部品を吸着保持し、
前記基板の面に平行な軸を中）し・に回転させ、基板上
に前記電子部品を搭載する方法としたため、電子部品の
取出しか、電子部品の吸着面を垂直にした状態で行って
も、部品の落下等がなくなり、部品をハイスピードにて
水平に位置決めされた基板上に搭載できる。すなわち、
部品供給を立て送り状態とすることかできる。
と近接一致させた後、前記部品供給部の部品取出し位置
へ電子部品を移動させ、その後電子部品を吸着保持し、
前記基板の面に平行な軸を中）し・に回転させ、基板上
に前記電子部品を搭載する方法としたため、電子部品の
取出しか、電子部品の吸着面を垂直にした状態で行って
も、部品の落下等がなくなり、部品をハイスピードにて
水平に位置決めされた基板上に搭載できる。すなわち、
部品供給を立て送り状態とすることかできる。
第１図は、従来の電子部品装着装置の要部断面図、第２
図は本発明の一実施例における電子部品装着装置の要部
断面図、第３図はシュートがらの部品受渡しを示す部分
断面図である。 ２１ 装着ロッド、２２・川・・支点軸、２４・・・・
・ホルタ−１２５・・・・・吸着ノズル、２６ａ・・
−・フランジ部、２５ｂ・ ・・貫通穴、２５ｃ・中・
・吸着ノズル先端、２６・・・・・バネ、２７・・・・
リングシール、３１・・一部品供給部、３１ ａ 、
４ｑ ・部品取出し位置、３１ｂ ・−・突出防止部
、３３ テープ移送ローラ、３６− ・電子部品、３７
− 基板、３８−・−・振動フィダ一部、３９ 間欠送
り部、４１・ ・凹部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 （イ ＠２図 ５ ｌ 第 ３ 図 ６
図は本発明の一実施例における電子部品装着装置の要部
断面図、第３図はシュートがらの部品受渡しを示す部分
断面図である。 ２１ 装着ロッド、２２・川・・支点軸、２４・・・・
・ホルタ−１２５・・・・・吸着ノズル、２６ａ・・
−・フランジ部、２５ｂ・ ・・貫通穴、２５ｃ・中・
・吸着ノズル先端、２６・・・・・バネ、２７・・・・
リングシール、３１・・一部品供給部、３１ ａ 、
４ｑ ・部品取出し位置、３１ｂ ・−・突出防止部
、３３ テープ移送ローラ、３６− ・電子部品、３７
− 基板、３８−・−・振動フィダ一部、３９ 間欠送
り部、４１・ ・凹部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 （イ ＠２図 ５ ｌ 第 ３ 図 ６
Claims (4)
- （１）間欠的に部品供給手段により送られるリードを有
しない電子部品を、吸着ノズルを有するピックアップ手
段で吸着保持し、基板上の所定位置に前記電子部品を搭
載する電子部品装着方法であって、吸着ノズルの先端を
部品供給部の部品取出し位置に近接させた後、前記部品
供給部の部品取出し位置へ電子部品を移動さぜ、その後
電子部品を吸着保持し、前記基板の面に平行な軸を中心
に前記吸着ノズル全回転させて基板上に前記電子部品を
搭載する電子部品装着方法。 - （２）部品取出し位置を移動される電子部品の吸着面を
基板に対し垂直方向とじた後、前記電子部品を特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の電子部品装着方法。 - （３）リード線を有しない電子部品を、部品供給部によ
り間欠的に部品取出し位置まで送り、吸着ノズルを有す
るピックアップ手段で前記電子部品を吸着保持し、基板
上の所定位置に前記電子部品を搭載する電子部品装着装
置であって、前記ピックアップ手段は、吸着ノズルを、
前記吸着ノズルの長手方向に摺動可能に内装するホルダ
ーによ弘前記基板の面に平行な軸を中心に回転可能に設
けた電子部品装着装置。 - （４）ホルダーは、圧縮空気を供給する少なくても１つ
の空気流入孔を設けた特許請求の範囲第３項記載の電子
部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59151657A JPS6068700A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 電子部品装着方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59151657A JPS6068700A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 電子部品装着方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6068700A true JPS6068700A (ja) | 1985-04-19 |
| JPH0222560B2 JPH0222560B2 (ja) | 1990-05-18 |
Family
ID=15523362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59151657A Granted JPS6068700A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 電子部品装着方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6068700A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013118221A (ja) * | 2011-12-01 | 2013-06-13 | Nippon Ritoru Kk | チップマウンタ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4817631U (ja) * | 1971-07-06 | 1973-02-28 | ||
| JPS5388159A (en) * | 1977-01-12 | 1978-08-03 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of and device for inserting electronic part |
| JPS55118698A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Device for mounting electronic part |
-
1984
- 1984-07-20 JP JP59151657A patent/JPS6068700A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4817631U (ja) * | 1971-07-06 | 1973-02-28 | ||
| JPS5388159A (en) * | 1977-01-12 | 1978-08-03 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of and device for inserting electronic part |
| JPS55118698A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Device for mounting electronic part |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013118221A (ja) * | 2011-12-01 | 2013-06-13 | Nippon Ritoru Kk | チップマウンタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0222560B2 (ja) | 1990-05-18 |
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