JPS6314518B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6314518B2 JPS6314518B2 JP54025808A JP2580879A JPS6314518B2 JP S6314518 B2 JPS6314518 B2 JP S6314518B2 JP 54025808 A JP54025808 A JP 54025808A JP 2580879 A JP2580879 A JP 2580879A JP S6314518 B2 JPS6314518 B2 JP S6314518B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- electronic component
- storage
- electronic
- covering tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0411—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws having multiple mounting heads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、リード線を有しない微小電子部品等
の電子回路基板等への装着装置に関するものであ
る。
の電子回路基板等への装着装置に関するものであ
る。
従来例の構成とその問題点
従来のランダムアクセス方式で、しかもテーピ
ングされた電子部品を供給形態とする電子部品装
着装置は、特開昭52−92372号公報においてすで
に知られている。この発明においては、電子部品
供給方法として、リード線を形成した電子部品を
複数個等間隔に固定した帯状部品集合体が装着さ
れたテープを使用することにより、電子部品の電
子回路基板への装着の安定化と正確さをねらいと
しているが、リード線を有しない微小電子部品等
への適応は、テープ及び部品の取扱い上に起因す
る部品の脱落等の問題が発生するため困難となつ
ていた。
ングされた電子部品を供給形態とする電子部品装
着装置は、特開昭52−92372号公報においてすで
に知られている。この発明においては、電子部品
供給方法として、リード線を形成した電子部品を
複数個等間隔に固定した帯状部品集合体が装着さ
れたテープを使用することにより、電子部品の電
子回路基板への装着の安定化と正確さをねらいと
しているが、リード線を有しない微小電子部品等
への適応は、テープ及び部品の取扱い上に起因す
る部品の脱落等の問題が発生するため困難となつ
ていた。
発明の目的
本発明は、リード線を有しない電子部品を、テ
ープの収納穴から吸着具で吸着し、電子回路基板
等の予め接着剤が塗布された位置へ安定して装着
するために、吸着位置へ部品を間欠的に安定して
送り出すことを目的としている。
ープの収納穴から吸着具で吸着し、電子回路基板
等の予め接着剤が塗布された位置へ安定して装着
するために、吸着位置へ部品を間欠的に安定して
送り出すことを目的としている。
発明の構成
本発明は、間欠送りされた長さのみ電子部品集
合体の被覆テープを剥ぎ取る手段を備えるととも
に、部品が収納穴から脱落するのを防止する押え
手段とから構成されているために、収納テープの
間欠送りと同時に被覆テープが剥がされ、しかも
収納穴から露出した部品を直ちに押え板により飛
び出しを防止されるために、部品の収納穴からの
脱落もなく、安定した供給が行なえる効果を有す
る。
合体の被覆テープを剥ぎ取る手段を備えるととも
に、部品が収納穴から脱落するのを防止する押え
手段とから構成されているために、収納テープの
間欠送りと同時に被覆テープが剥がされ、しかも
収納穴から露出した部品を直ちに押え板により飛
び出しを防止されるために、部品の収納穴からの
脱落もなく、安定した供給が行なえる効果を有す
る。
また、電子部品集合体を間欠送りする手段を部
品移載手段の近傍に設けることにより、多列の電
子部品供給列それぞれに間欠送り手段を備ける必
要がなく、部品供給部が簡素化できる効果があ
る。さらに、被覆テープを剥ぎ取る手段を、リー
ルのテンシヨンにより行なうことにより、被覆テ
ープの剥ぎ取りと、巻き取りの作用を兼用できる
効果を有する。
品移載手段の近傍に設けることにより、多列の電
子部品供給列それぞれに間欠送り手段を備ける必
要がなく、部品供給部が簡素化できる効果があ
る。さらに、被覆テープを剥ぎ取る手段を、リー
ルのテンシヨンにより行なうことにより、被覆テ
ープの剥ぎ取りと、巻き取りの作用を兼用できる
効果を有する。
実施例の説明
以下、本発明を実施例にもとづき、図面ととも
に説明する。第1図は本発明の一実施例に係る電
子部品装着装置であり、図において、1は基板2
および3を自動供給するためのローダー装置であ
る。ローダー1により準備された基板2は基板搬
送爪4により装置の中央部に設けられたXYテー
ブル部の上テーブル5に供給される。上テーブル
5、及び下テーブル6はそれぞれ、パルスモータ
7及び8により駆動され、ボールネジ9,10を
回転させ、上テーブル5に固定されたナツト11
及び下テーブル6に固定されたナツト12を介し
てXY方向に水平移動可能となる。上テーブル5
には、基板2及び3の2枚が所定間隔を保つて位
置固定されるようになつている。基板2及び3の
移載機構について説明すると、基板2の所定カ所
を保持可能な搬送爪4と基板3の所定カ所を保持
可能な搬送爪13とを固定したブラケツト14
は、軸受15および軸受16で両端を支持された
スプライン軸17に摺動可能なよう嵌合してい
る。スプライン軸17の一端には回転レバー18
が固定されており、回転レバー18の一端にはス
プライン軸17を回転させるシリンダー19が取
付けられている。また、回転レバー18の他端に
はシリンダー20が固定されており、シリンダロ
ツド18′の先端はブラケツト14と連結されて
おり、シリンダー20の推力により、搬送爪4,
13が基板2及び3を所定ピツチ搬送できる。搬
送が終るとシリンダー18の動作により、スプラ
イン軸17を回転させ、搬送爪4,13は基板2
及び3から離れる。アンローダ部21は送り出さ
れた基板3を装置外へ取り出すものである。
に説明する。第1図は本発明の一実施例に係る電
子部品装着装置であり、図において、1は基板2
および3を自動供給するためのローダー装置であ
る。ローダー1により準備された基板2は基板搬
送爪4により装置の中央部に設けられたXYテー
ブル部の上テーブル5に供給される。上テーブル
5、及び下テーブル6はそれぞれ、パルスモータ
7及び8により駆動され、ボールネジ9,10を
回転させ、上テーブル5に固定されたナツト11
及び下テーブル6に固定されたナツト12を介し
てXY方向に水平移動可能となる。上テーブル5
には、基板2及び3の2枚が所定間隔を保つて位
置固定されるようになつている。基板2及び3の
移載機構について説明すると、基板2の所定カ所
を保持可能な搬送爪4と基板3の所定カ所を保持
可能な搬送爪13とを固定したブラケツト14
は、軸受15および軸受16で両端を支持された
スプライン軸17に摺動可能なよう嵌合してい
る。スプライン軸17の一端には回転レバー18
が固定されており、回転レバー18の一端にはス
プライン軸17を回転させるシリンダー19が取
付けられている。また、回転レバー18の他端に
はシリンダー20が固定されており、シリンダロ
ツド18′の先端はブラケツト14と連結されて
おり、シリンダー20の推力により、搬送爪4,
13が基板2及び3を所定ピツチ搬送できる。搬
送が終るとシリンダー18の動作により、スプラ
イン軸17を回転させ、搬送爪4,13は基板2
及び3から離れる。アンローダ部21は送り出さ
れた基板3を装置外へ取り出すものである。
基板2,3に対応して、同方式の駆動部30に
よつて動作させられる接着材塗布装置90及び、
チツプ部品装着装置120が本体ベース22上に
固定されている。また、XYテーブル5,6及
び、接着材塗布装置90、装着装置120とは別
に、チツプ部品供給部160がガイド軸23,2
4で摺動可能なようガイドされ、本体ベース22
に固定されたパルスモータ25で駆動されるボー
ルネジ26の回転により、チツプ部品供給部16
0は移動可能である。
よつて動作させられる接着材塗布装置90及び、
チツプ部品装着装置120が本体ベース22上に
固定されている。また、XYテーブル5,6及
び、接着材塗布装置90、装着装置120とは別
に、チツプ部品供給部160がガイド軸23,2
4で摺動可能なようガイドされ、本体ベース22
に固定されたパルスモータ25で駆動されるボー
ルネジ26の回転により、チツプ部品供給部16
0は移動可能である。
チツプ部品供給部160上には、テーピングカ
セツト170及び、振動式直進フイーダー200
が複数台取り付けられており、チツプ部品の多種
安定供給ができるようになつている。さらに、本
体ベース22の前部には装置の制御操作ボツクス
27,28が取り付けられており、制御部29は
装置内に内蔵されている。
セツト170及び、振動式直進フイーダー200
が複数台取り付けられており、チツプ部品の多種
安定供給ができるようになつている。さらに、本
体ベース22の前部には装置の制御操作ボツクス
27,28が取り付けられており、制御部29は
装置内に内蔵されている。
次に、チツプ部品装着装置120について、第
2図により説明する。図においてタイロツド56
の端部は継手121により上下動レバー122に
連結されている。上下動レバー122は支点12
3で回転可能であり、前記上下動レバー122は
ローラ123によりロツド124の溝部124a
に係合して、ロツド124を上下動作させること
ができる。ロツド124は回転ボス125により
上下方向に摺動可能なように保持されている。回
転ボス125はフレーム120′に取付けられた
ベアリング126,127により回転可能なよう
に支持されている。また、回転ボス125には、
回転ボス125に嵌合して回転可能な歯車128
を有し、歯車128の抜け防止用ホルダー129
がロツド124に固定されている。
2図により説明する。図においてタイロツド56
の端部は継手121により上下動レバー122に
連結されている。上下動レバー122は支点12
3で回転可能であり、前記上下動レバー122は
ローラ123によりロツド124の溝部124a
に係合して、ロツド124を上下動作させること
ができる。ロツド124は回転ボス125により
上下方向に摺動可能なように保持されている。回
転ボス125はフレーム120′に取付けられた
ベアリング126,127により回転可能なよう
に支持されている。また、回転ボス125には、
回転ボス125に嵌合して回転可能な歯車128
を有し、歯車128の抜け防止用ホルダー129
がロツド124に固定されている。
一方、タイロツド57の先端は、継手130に
よりラツク131に連結されており、ラツク13
1はラツクガイドでガイドされて摺動可能であ
る。ラツク131は歯車128と噛み合つてお
り、また、歯車128は別の回転レバー133の
部分歯車部133aと噛み合つている。そして回
転レバー133には、ストツパーピン134、ガ
イドピン135が圧入固定されている。
よりラツク131に連結されており、ラツク13
1はラツクガイドでガイドされて摺動可能であ
る。ラツク131は歯車128と噛み合つてお
り、また、歯車128は別の回転レバー133の
部分歯車部133aと噛み合つている。そして回
転レバー133には、ストツパーピン134、ガ
イドピン135が圧入固定されている。
回転レバー133は、一端を抜け防止用ホルダ
ー129で、また他端を回転ボス125で、回転
可能なようにガイドされている。また、回転レバ
ー133にはねじりコイルばね136が巻きつけ
られており、ねじりコイルばね136の一端は抜
け防止用ホルダー129にとめ、他端を回転レバ
ー133にとめて、回転レバー133を回転方向
に付勢している。回転レバー133の回転付勢に
よりストツパーピン134は回転ボス125の突
起部125aに当つて回転止めされている。第2
図に戻り、ロツド124の両端部にはアームA1
37、アームB138が固定されており、アーム
A137、アームA138は共にチツプ部品の吸
着ロツド139が摺動可能なようにガイドされて
いる。また吸着ロツド139は回転レバー133
にてもガイドされている。吸着ロツド139には
ガイドレバー140が取付けられており、ガイド
ピン135と係合し摺動が可能である。吸着ロツ
ド139はアームB138との連結部において、
止め輪141で受けられており、圧縮ばね142
により付勢されている。また、吸着ロツド139
には連結ナツト143によりチツプ部品吸着用真
空チヤツク144が摺動可能なよう取付けられて
おり、真空チヤツク144は圧縮ばね145にて
付勢されている。吸着ロツド139の上端には、
吸着ロツド139に設けられた貫通穴139aを
通して真空チヤツク144でチツプ部品146を
吸い上げることができるよう真空発生装置とをつ
なぐチユーブ147が取りつけられている。
ー129で、また他端を回転ボス125で、回転
可能なようにガイドされている。また、回転レバ
ー133にはねじりコイルばね136が巻きつけ
られており、ねじりコイルばね136の一端は抜
け防止用ホルダー129にとめ、他端を回転レバ
ー133にとめて、回転レバー133を回転方向
に付勢している。回転レバー133の回転付勢に
よりストツパーピン134は回転ボス125の突
起部125aに当つて回転止めされている。第2
図に戻り、ロツド124の両端部にはアームA1
37、アームB138が固定されており、アーム
A137、アームA138は共にチツプ部品の吸
着ロツド139が摺動可能なようにガイドされて
いる。また吸着ロツド139は回転レバー133
にてもガイドされている。吸着ロツド139には
ガイドレバー140が取付けられており、ガイド
ピン135と係合し摺動が可能である。吸着ロツ
ド139はアームB138との連結部において、
止め輪141で受けられており、圧縮ばね142
により付勢されている。また、吸着ロツド139
には連結ナツト143によりチツプ部品吸着用真
空チヤツク144が摺動可能なよう取付けられて
おり、真空チヤツク144は圧縮ばね145にて
付勢されている。吸着ロツド139の上端には、
吸着ロツド139に設けられた貫通穴139aを
通して真空チヤツク144でチツプ部品146を
吸い上げることができるよう真空発生装置とをつ
なぐチユーブ147が取りつけられている。
一方、タイロツド58の端部では継手148で
レバー149に連結されており、レバー149は
支点ピン150を支点として回転可能で、レバー
149の一端にはローラ151が設けられており
押し棒152のガイド溝部152aに係合してい
る。押し棒152はフレーム120′の押し棒が
ガイド部120′aで摺動ガイドされている。押
し棒152の下端にはハンマー153が固定され
ている。
レバー149に連結されており、レバー149は
支点ピン150を支点として回転可能で、レバー
149の一端にはローラ151が設けられており
押し棒152のガイド溝部152aに係合してい
る。押し棒152はフレーム120′の押し棒が
ガイド部120′aで摺動ガイドされている。押
し棒152の下端にはハンマー153が固定され
ている。
チツプ部品装着装置120の動作について説明
する。タイロツド56の矢印動作により上下動レ
バー122を回転運動させ、ロツド124を上下
動させる。ロツド124の上下動はそのまま、ア
ームA137、アームB138により吸着ロツド
139に伝達される。真空チヤツク144でのチ
ツプ部品146吸着時及び回転基板3へのチツプ
部品146の装着時においては圧縮ばね145及
び圧縮ばね142により押し圧はほぼ一定値に保
つことができる。
する。タイロツド56の矢印動作により上下動レ
バー122を回転運動させ、ロツド124を上下
動させる。ロツド124の上下動はそのまま、ア
ームA137、アームB138により吸着ロツド
139に伝達される。真空チヤツク144でのチ
ツプ部品146吸着時及び回転基板3へのチツプ
部品146の装着時においては圧縮ばね145及
び圧縮ばね142により押し圧はほぼ一定値に保
つことができる。
第3図、第4図は本発明の装置に使用される、
チツプ部品のテープ状に配設された状態を示す例
であり、チツプ部品収納用帯状の長尺材料(以下
テープと呼ぶ)161に抜穴161′が等ピツチ
に設けられており、抜穴161′にはチツプ部品
163が収納されている。収納テープ161の両
面には、チツプ部品163の脱落防止のため別の
被覆テープ162,162′がはり合わされてい
る。
チツプ部品のテープ状に配設された状態を示す例
であり、チツプ部品収納用帯状の長尺材料(以下
テープと呼ぶ)161に抜穴161′が等ピツチ
に設けられており、抜穴161′にはチツプ部品
163が収納されている。収納テープ161の両
面には、チツプ部品163の脱落防止のため別の
被覆テープ162,162′がはり合わされてい
る。
また、被覆テープ162にはチツプ部品163
の配設ピツチに対応して機械送り可能な抜穴16
4が設けられている。
の配設ピツチに対応して機械送り可能な抜穴16
4が設けられている。
第5図、第6図にてリール166からのテーピ
ングチツプ部品165の送り出しを行なうテーピ
ングカセツト170について説明する。
ングチツプ部品165の送り出しを行なうテーピ
ングカセツト170について説明する。
第5図において、テーピングカセツト170
は、ボデー171とテーピングチツプ部品165
を所定ピツチ間歇送りを行なうレバー172、送
り爪173、ラチエツト爪車174、押え板17
5などから構成され、被覆テープ162をはが
し、巻き取るリール166、リールガイド17
6、また、リール166に巻き取り回転力を与え
る回転軸177、回転軸177を駆動するモータ
178、ベルト179などからなつている。
は、ボデー171とテーピングチツプ部品165
を所定ピツチ間歇送りを行なうレバー172、送
り爪173、ラチエツト爪車174、押え板17
5などから構成され、被覆テープ162をはが
し、巻き取るリール166、リールガイド17
6、また、リール166に巻き取り回転力を与え
る回転軸177、回転軸177を駆動するモータ
178、ベルト179などからなつている。
第6図はテーピングカセツト170とチツプ部
品装着用真空チヤツク144との位置関係を示す
ものである。図において、テーピングチツプ部品
165はピン180により収納テープ161と被
覆テープ162との分離され、収納テープ161
は爪車181の間歇動作により押え板175の下
方へ押し出される。また被覆テープ162は、回
転軸177で、回転力を与えられたリール166
で順次巻き取る。
品装着用真空チヤツク144との位置関係を示す
ものである。図において、テーピングチツプ部品
165はピン180により収納テープ161と被
覆テープ162との分離され、収納テープ161
は爪車181の間歇動作により押え板175の下
方へ押し出される。また被覆テープ162は、回
転軸177で、回転力を与えられたリール166
で順次巻き取る。
なお、収納テープ161の間歇送りが停止して
いるときは、回転軸177とリール166はすべ
つている。爪車181近辺の所定位置では、真空
チヤツク144が配置され、前記真空チヤツク1
44の動作により収納テープ161に収納されて
いるチツプ部品163を、回転基板3上の所定位
置に装着を行う。
いるときは、回転軸177とリール166はすべ
つている。爪車181近辺の所定位置では、真空
チヤツク144が配置され、前記真空チヤツク1
44の動作により収納テープ161に収納されて
いるチツプ部品163を、回転基板3上の所定位
置に装着を行う。
以上のように、本実施例によれば、収納テープ
161を間欠送りする爪車181と、収納テープ
161を押える押え板175と、被覆テープ16
2を巻き取るリール166を設けることにより、
収納テープ161と被覆テープ162を分離で
き、押え板175の作用によりチツプ部品163
の脱落を防止でき、吸着具144が下降してくる
位置へ間欠的にチツプ部品163を安定して送り
出すことができる。
161を間欠送りする爪車181と、収納テープ
161を押える押え板175と、被覆テープ16
2を巻き取るリール166を設けることにより、
収納テープ161と被覆テープ162を分離で
き、押え板175の作用によりチツプ部品163
の脱落を防止でき、吸着具144が下降してくる
位置へ間欠的にチツプ部品163を安定して送り
出すことができる。
また、第2図に示すハンマー153の下降動作
で、第5図に示すレバー172を押し下げること
により、収納テープ161の間欠送り動作が可能
となり、テーピングカセツト170のそれぞれに
間欠駆動用のアクチエータが不要となり、機構を
簡素化することができる。さらに、第5図におい
て、リール166を回転軸177の駆動による摩
擦力によりテンシヨンをかけることにより、被覆
テープの剥ぎ取りと、巻き取りを同時に兼用して
行なうことができる。また第2の実施例として第
7図にもとづき説明する。
で、第5図に示すレバー172を押し下げること
により、収納テープ161の間欠送り動作が可能
となり、テーピングカセツト170のそれぞれに
間欠駆動用のアクチエータが不要となり、機構を
簡素化することができる。さらに、第5図におい
て、リール166を回転軸177の駆動による摩
擦力によりテンシヨンをかけることにより、被覆
テープの剥ぎ取りと、巻き取りを同時に兼用して
行なうことができる。また第2の実施例として第
7図にもとづき説明する。
第7図において、装着ロツド221には支点軸
222が設けられており、支点軸222にボルト
223で締めつけ、固定されたホルダー224が
支点軸222を中心として回転可能である。ホル
ダー224の内部には、真空チヤツク225が矢
印Aの方向に摺動可能なようにガイドされてお
り、圧縮ばね226で付勢されており、また、真
空チヤツク225の中央フランジ部225aはピ
ストンを形成しており、ロリング227でシール
されている。また、ホルダーにはカバー228が
固定されており、配管部228aには、真空チヤ
ツク225を動作させるためチユーブ229が外
部の圧縮空気発生装置につながつている。真空チ
ヤツク225には貫通穴225bが設けられてお
り、一端にはチユーブ230が取りつけられてい
る。このチユーブ230は外部真空発生装置につ
ながつている。また231は押え板である。
222が設けられており、支点軸222にボルト
223で締めつけ、固定されたホルダー224が
支点軸222を中心として回転可能である。ホル
ダー224の内部には、真空チヤツク225が矢
印Aの方向に摺動可能なようにガイドされてお
り、圧縮ばね226で付勢されており、また、真
空チヤツク225の中央フランジ部225aはピ
ストンを形成しており、ロリング227でシール
されている。また、ホルダーにはカバー228が
固定されており、配管部228aには、真空チヤ
ツク225を動作させるためチユーブ229が外
部の圧縮空気発生装置につながつている。真空チ
ヤツク225には貫通穴225bが設けられてお
り、一端にはチユーブ230が取りつけられてい
る。このチユーブ230は外部真空発生装置につ
ながつている。また231は押え板である。
次に動作について説明すると、テーピングチツ
プ部品165は被覆テープ162がはがされ、間
歇的に所定ピツチに送られる。真空チヤツク22
5は図示位置にて一旦停止しており、このとき間
歇的に送られた収納テープ161のチツプ部品1
63の位置と、真空チヤツク225の先端225
cの位置が合致する。この状態で真空チヤツク2
25の貫通穴225bを通し、真空吸引すること
によりチツプ部品163は真空チヤツク225で
吸着される。ここで、チユーブ229で供給され
る圧縮空気を解除すると、圧縮ばね226により
真空チヤツク225は収納テープ161から離れ
る。次に、ホルダー224は支点軸222を中心
として外部駆動力により回転させられて、矢印B
のように90゜回転する。この状態で、再びチユー
ブ229で圧縮空気を送り、真空チヤツク225
は下降し、吸着しているチツプ部品163は回路
基板3上の所定位置に運ばれ、この時、チユーブ
230からの真空吸引が解除されて、回路基板3
へのチツプ部品163の装着を完了する。以上の
ようにホルダー224の回転と、チユーブ229
からの圧縮空気の入切、チユーブ230からの真
空吸引の入切のタイミング動作を繰り返すことに
より矢印Bのサイクル動作を行なう。
プ部品165は被覆テープ162がはがされ、間
歇的に所定ピツチに送られる。真空チヤツク22
5は図示位置にて一旦停止しており、このとき間
歇的に送られた収納テープ161のチツプ部品1
63の位置と、真空チヤツク225の先端225
cの位置が合致する。この状態で真空チヤツク2
25の貫通穴225bを通し、真空吸引すること
によりチツプ部品163は真空チヤツク225で
吸着される。ここで、チユーブ229で供給され
る圧縮空気を解除すると、圧縮ばね226により
真空チヤツク225は収納テープ161から離れ
る。次に、ホルダー224は支点軸222を中心
として外部駆動力により回転させられて、矢印B
のように90゜回転する。この状態で、再びチユー
ブ229で圧縮空気を送り、真空チヤツク225
は下降し、吸着しているチツプ部品163は回路
基板3上の所定位置に運ばれ、この時、チユーブ
230からの真空吸引が解除されて、回路基板3
へのチツプ部品163の装着を完了する。以上の
ようにホルダー224の回転と、チユーブ229
からの圧縮空気の入切、チユーブ230からの真
空吸引の入切のタイミング動作を繰り返すことに
より矢印Bのサイクル動作を行なう。
このように、チツプ部品163は、真空チヤツ
ク先端225cでカバーされて、垂直状態におい
ても脱落が防止でき、吸着位置は水平位置のみに
限定されない。
ク先端225cでカバーされて、垂直状態におい
ても脱落が防止でき、吸着位置は水平位置のみに
限定されない。
発明の効果
以上のように本発明は、間欠送りされた長さの
み被覆テープを剥ぎ取る手段を備えるとともに、
部品が収納穴から脱落するのを防止する手段を有
することにより、リード線を有しない電子部品を
安定して吸着具へ供給することができる。
み被覆テープを剥ぎ取る手段を備えるとともに、
部品が収納穴から脱落するのを防止する手段を有
することにより、リード線を有しない電子部品を
安定して吸着具へ供給することができる。
第1図は、本発明の一実施例における全体斜視
図、第2図はチツプ部品装着装置の側断面図、第
3図はテーピングチツプ部品の一例を示す平面
図、第4図は同側断面図、第5図はテーピングカ
セツトの斜視図、第6図は同側断面図、第7図は
本発明のチツプ部品装着装置の別の実施例を示す
部分側断面図である。 120……チツプ部品装着装置、160……チ
ツプ部品供給部、161……収納テープ、16
2,162′……被覆テープ、166……リール、
173……送り爪、174……ラチエツト爪車、
175……押え板。
図、第2図はチツプ部品装着装置の側断面図、第
3図はテーピングチツプ部品の一例を示す平面
図、第4図は同側断面図、第5図はテーピングカ
セツトの斜視図、第6図は同側断面図、第7図は
本発明のチツプ部品装着装置の別の実施例を示す
部分側断面図である。 120……チツプ部品装着装置、160……チ
ツプ部品供給部、161……収納テープ、16
2,162′……被覆テープ、166……リール、
173……送り爪、174……ラチエツト爪車、
175……押え板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 リード線を有しない電子部品を所定の間隔に
設けられた収納穴に収納する収納テープおよびこ
の収納テープに収納された電子部品を被覆する被
覆テープとで構成した電子部品集合体の供給部を
複数列設け、前記供給部から供給された電子部品
集合体の電子部品を吸引して、予め接着剤を塗布
した基板の所定位置へ移載する手段を備えた装置
であつて、間欠送り手段により間欠送りされた長
さのみ前記電子部品集合体の被覆テープを剥ぎ取
る手段を備えるとともに、被覆テープが剥ぎ取ら
れた位置から移載する手段により電子部品を吸引
する位置まで収納テープの収納穴から電子部品が
脱落しないよう収納穴上に設けられた押え手段を
有した電子部品装着装置。 2 間欠送り手段は、部品の移載手段の近接に設
けられたアクチエータにより収納テープの抜穴に
挿入された爪が移動可能に構成された特許請求の
範囲第1項記載の電子部品装着装置。 3 被覆テープの剥ぎ取り手段は、回転可能なリ
ールの回転力により被覆テープを巻回した構成で
ある特許請求の範囲第1項記載の電子部品装着装
置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2580879A JPS55118698A (en) | 1979-03-05 | 1979-03-05 | Device for mounting electronic part |
| DE8080101061T DE3064791D1 (en) | 1979-03-05 | 1980-03-03 | Component mounting apparatus |
| EP80101061A EP0016368B1 (en) | 1979-03-05 | 1980-03-03 | Component mounting apparatus |
| CA000347037A CA1136834A (en) | 1979-03-05 | 1980-03-05 | Apparatus for mounting components on a substrate |
| US06/127,516 US4307832A (en) | 1979-03-05 | 1980-03-05 | Component engaging apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2580879A JPS55118698A (en) | 1979-03-05 | 1979-03-05 | Device for mounting electronic part |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57034834A Division JPS57190665A (en) | 1982-03-04 | 1982-03-04 | Apparatus for coating viscous material |
| JP57034833A Division JPS57190664A (en) | 1982-03-04 | 1982-03-04 | Apparatus for coating viscous material |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55118698A JPS55118698A (en) | 1980-09-11 |
| JPS6314518B2 true JPS6314518B2 (ja) | 1988-03-31 |
Family
ID=12176159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2580879A Granted JPS55118698A (en) | 1979-03-05 | 1979-03-05 | Device for mounting electronic part |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4307832A (ja) |
| EP (1) | EP0016368B1 (ja) |
| JP (1) | JPS55118698A (ja) |
| CA (1) | CA1136834A (ja) |
| DE (1) | DE3064791D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03120505U (ja) * | 1990-03-22 | 1991-12-11 |
Families Citing this family (74)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL8001114A (nl) * | 1980-02-25 | 1981-09-16 | Philips Nv | Inrichting voor de montage van aansluitdraadloze plaat- of blokvormige elektronische onderdelen op een substraat. |
| JPS56132000A (en) * | 1980-03-19 | 1981-10-15 | Hitachi Ltd | Assembling part supplying device |
| US4372802A (en) * | 1980-06-02 | 1983-02-08 | Tokyo Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards |
| US4438559A (en) * | 1980-06-27 | 1984-03-27 | Fuji Machine Mfg. Co. Ltd. | Apparatus for automatically mounting non-lead electronic components on printed-circuit |
| JPS57103399A (en) * | 1980-12-18 | 1982-06-26 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Device for mounting and inspecting leadless electronic part |
| JPS57140000A (en) * | 1981-02-23 | 1982-08-30 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Electronic part supplying device |
| JPS622785Y2 (ja) * | 1981-03-13 | 1987-01-22 | ||
| US4458412A (en) * | 1981-05-06 | 1984-07-10 | Universal Instruments Corporation | Leadless chip placement machine for printed circuit boards |
| US4657137A (en) * | 1981-05-22 | 1987-04-14 | North American Philips Corporation | Multi-chip packaging system |
| JPS582094A (ja) * | 1981-06-26 | 1983-01-07 | 八木アンテナ株式会社 | 電子部品の装着方法 |
| NL8103573A (nl) * | 1981-07-29 | 1983-02-16 | Philips Nv | Inrichting voor het tegelijkertijd toevoeren van meerdere in banden verpakte electrische en/of electronische onderdelen aan een bepaalde positie. |
| NL8103574A (nl) * | 1981-07-29 | 1983-02-16 | Philips Nv | Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van elektrische en/of elektronische onderdelen op een substraat. |
| GB2108015B (en) * | 1981-08-24 | 1985-03-06 | Tdk Electronics Co Ltd | Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards |
| US4501064A (en) * | 1981-09-08 | 1985-02-26 | Usm Corporation | Micro component assembly machine |
| US4446959A (en) * | 1981-10-13 | 1984-05-08 | North American Philips Corporation | Multiple rail linear feed system |
| JPS58143865A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 塗布装置 |
| JPS57184294A (en) * | 1982-03-04 | 1982-11-12 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Device for mounting electronic part |
| NL8201653A (nl) * | 1982-04-21 | 1983-11-16 | Philips Nv | Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van chipvormige electrische en/of electronische onderdelen op een substraat. |
| JPS58183276U (ja) * | 1982-05-28 | 1983-12-06 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | ペ−スト状接着材の供給装置 |
| JPS59129499A (ja) * | 1983-01-14 | 1984-07-25 | ソニー株式会社 | 部品装着装置 |
| JPS59186389A (ja) * | 1983-04-06 | 1984-10-23 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品装着方法 |
| CA1217572A (en) * | 1983-05-02 | 1987-02-03 | Kenichi Saito | Mounting apparatus for chip type electronic parts |
| NL8303816A (nl) * | 1983-11-05 | 1985-06-03 | Philips Nv | Inrichting voor het toevoeren van in band verpakte electronische onderdelen naar een opneempositie. |
| US4606117A (en) * | 1983-05-13 | 1986-08-19 | Tdk Corporation | Apparatus for automatically mounting chip type circuit elements on printed circuit boards |
| JPS59228798A (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-22 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品供給装置 |
| SE454643B (sv) * | 1983-06-13 | 1988-05-16 | Sincotron Aps | Sett och anordning for att pa ett kretskort montera elektroniska komponenter |
| JPS59161098A (ja) * | 1983-07-01 | 1984-09-11 | サンクス株式会社 | 自動組立システムのための光学的デ−タ読取装置 |
| JPS6024100A (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-06 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
| JPS6066500A (ja) * | 1983-09-22 | 1985-04-16 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着装置 |
| US4659004A (en) * | 1984-02-24 | 1987-04-21 | Pace, Incorporated | Device for attaching modular electronic components to or removing them from an insulative device |
| JPS59229899A (ja) * | 1984-05-07 | 1984-12-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着装置 |
| JPS60245300A (ja) * | 1984-05-21 | 1985-12-05 | 株式会社日立製作所 | テ−ピング部品供給装置 |
| JPS6068700A (ja) * | 1984-07-20 | 1985-04-19 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着方法およびその装置 |
| US4586670A (en) * | 1984-12-17 | 1986-05-06 | Usm Corporation | Tape stripper for electrical component tape feeder |
| DE3502257A1 (de) * | 1985-01-24 | 1986-07-24 | Robert 7992 Tettnang Buck | Bestueckungsautomat |
| EP0190372A1 (en) * | 1985-01-29 | 1986-08-13 | TEKMA KINOMAT S.p.A. | Process for the automatic positioning of chips on printed circuits and machine for carrying out the same |
| JPH081982B2 (ja) * | 1985-04-17 | 1996-01-10 | 株式会社日立製作所 | 電子部品搭載方法及び装置 |
| JPH071838B2 (ja) * | 1985-05-20 | 1995-01-11 | 松下電器産業株式会社 | 部品供給装置 |
| US4610083A (en) * | 1985-08-26 | 1986-09-09 | Zenith Electronics Corporation | Method and apparatus for electronic component matching |
| JPH0645411B2 (ja) * | 1985-10-09 | 1994-06-15 | 株式会社日立製作所 | テ−ピング部品の自動補充装置 |
| JPS62111825A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-22 | Fuji Kikai Seizo Kk | キヤリヤテ−プから電子部品を取り出す方法 |
| JPH0530851Y2 (ja) * | 1986-06-13 | 1993-08-06 | ||
| JPH0734519B2 (ja) * | 1986-10-06 | 1995-04-12 | 松下電器産業株式会社 | 電子回路基板の製造方法 |
| JPH0770858B2 (ja) * | 1987-01-19 | 1995-07-31 | 三洋電機株式会社 | 部品供給装置 |
| US4789414A (en) * | 1987-02-11 | 1988-12-06 | Ford Motor Company | Method and apparatus for maintaining wire lead protection of components on a storage reel |
| EP0299216B1 (de) * | 1987-07-17 | 1992-03-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Einrichtung zum Speichern, Vereinzeln und Zuführen von als Schüttgut aufnehmbaren Teilen |
| EP0300191A1 (de) * | 1987-07-17 | 1989-01-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Einrichtung zum Speichern, Vereinzeln und Zuführen von als Schüttgut aufnehmbaren Teilen |
| JP2764924B2 (ja) * | 1988-06-29 | 1998-06-11 | 松下電器産業株式会社 | 部品供給装置 |
| EP0355836A3 (en) * | 1988-08-24 | 1991-05-02 | TDK Corporation | Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board |
| JPH026166U (ja) * | 1989-01-17 | 1990-01-16 | ||
| JPH021566U (ja) * | 1989-01-17 | 1990-01-08 | ||
| JPH0623390Y2 (ja) * | 1989-04-05 | 1994-06-22 | キヤノン株式会社 | テープ式物品搬送装置 |
| JPH02269526A (ja) * | 1989-04-05 | 1990-11-02 | Canon Inc | テープ式物品搬送装置 |
| JPH0643013B2 (ja) * | 1989-04-05 | 1994-06-08 | キヤノン株式会社 | テープ式物品搬送装置 |
| JPH0643014B2 (ja) * | 1989-04-05 | 1994-06-08 | キヤノン株式会社 | テープ式物品搬送装置 |
| JPH0824228B2 (ja) * | 1989-09-26 | 1996-03-06 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着装置 |
| DE4021101C2 (de) * | 1990-07-02 | 1997-05-22 | Siemens Ag | Abzugs- und Aufwickelvorrichtung für die Deckfolie eines Bauelemente-Gurtes |
| JP3023207B2 (ja) * | 1991-05-11 | 2000-03-21 | 富士機械製造株式会社 | ラチェット装置およびテーピング電子部品送り装置 |
| EP0542096B1 (de) * | 1991-11-11 | 1994-09-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Einrichtung zum Speichern, Vereinzeln und Zuführen von als Schüttgut aufnehmbaren Teilen |
| DE4137198C2 (de) * | 1991-11-12 | 2003-04-10 | Siemens Ag | Einrichtung zur Bereitstellung von Bauelementen |
| DE4137193C2 (de) * | 1991-11-12 | 2002-11-28 | Siemens Ag | Abzugseinrichtung für die Abdeckfolien von in Gurten verpackten Bauelementen |
| EP0542093B1 (de) * | 1991-11-12 | 1996-03-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Einrichtung zur Bereitstellung von gegurteten Bauelementen |
| US5259500A (en) * | 1991-12-23 | 1993-11-09 | Joseph Alvite | Tape packaging system with removeable covers |
| JP2538494B2 (ja) * | 1993-03-19 | 1996-09-25 | ヤマハ発動機株式会社 | チップ部品装着装置 |
| DE69603844T2 (de) * | 1995-03-30 | 2000-04-20 | Ceraprint, Enter | Vorrichtung zur herstellung von mehrschichtschaltungen |
| JP2538197B2 (ja) * | 1995-06-23 | 1996-09-25 | 富士機械製造株式会社 | 回転盤式電子部品装着装置 |
| JP3801674B2 (ja) * | 1995-12-15 | 2006-07-26 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
| US5673844A (en) * | 1995-12-29 | 1997-10-07 | Gte Laboratories Incorporated | Gas pressure adjustable diebonding apparatus and method |
| JP3677108B2 (ja) * | 1996-01-29 | 2005-07-27 | 三星テクウィン株式会社 | 部品搭載装置 |
| JPH09283986A (ja) * | 1996-04-18 | 1997-10-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給方法及びその装置 |
| DE19906222C1 (de) * | 1999-02-15 | 2000-07-20 | Siemens Ag | Zuführeinrichtung für gegurtete SMD-Bauelemente |
| JP3498692B2 (ja) * | 1999-10-18 | 2004-02-16 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の供給装置 |
| DE112005001557T5 (de) * | 2004-07-30 | 2007-06-06 | Assembléon N.V. | Bauelementbestückungsgerät |
| CN103419961A (zh) * | 2013-08-19 | 2013-12-04 | 宁波佳必可食品有限公司 | 罐头循环输送装置 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3781620A (en) * | 1971-02-01 | 1973-12-25 | Union Carbide Corp | Full wave governor control system |
| US3731867A (en) * | 1971-07-19 | 1973-05-08 | Motorola Inc | Vacuum die sensor apparatus and method for a semiconductor die bonding machine |
| US3722062A (en) * | 1971-11-04 | 1973-03-27 | Warwick Electronics Inc | Component insertion system |
| US3920949A (en) * | 1974-03-13 | 1975-11-18 | Mallory & Co Inc P R | Beam leaded device welding machine |
| US3964664A (en) * | 1974-03-13 | 1976-06-22 | P. R. Mallory & Co., Inc. | Beam leaded device welding machine |
| JPS5328760Y2 (ja) * | 1974-06-24 | 1978-07-19 | ||
| JPS5292372A (en) * | 1976-01-30 | 1977-08-03 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Device for inserting electric parts |
| US4116348A (en) * | 1976-07-19 | 1978-09-26 | Deval Industries, Inc. | Component locating apparatus |
| US4166562A (en) * | 1977-09-01 | 1979-09-04 | The Jade Corporation | Assembly system for microcomponent devices such as semiconductor devices |
| NL7905518A (nl) * | 1978-07-19 | 1980-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Werkwijze voor het monteren van elektronische delen. |
-
1979
- 1979-03-05 JP JP2580879A patent/JPS55118698A/ja active Granted
-
1980
- 1980-03-03 DE DE8080101061T patent/DE3064791D1/de not_active Expired
- 1980-03-03 EP EP80101061A patent/EP0016368B1/en not_active Expired
- 1980-03-05 CA CA000347037A patent/CA1136834A/en not_active Expired
- 1980-03-05 US US06/127,516 patent/US4307832A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03120505U (ja) * | 1990-03-22 | 1991-12-11 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4307832A (en) | 1981-12-29 |
| CA1136834A (en) | 1982-12-07 |
| EP0016368B1 (en) | 1983-09-14 |
| JPS55118698A (en) | 1980-09-11 |
| EP0016368A1 (en) | 1980-10-01 |
| DE3064791D1 (en) | 1983-10-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6314518B2 (ja) | ||
| JP3969808B2 (ja) | 電気部品供給方法および装置ならびに電気部品装着装置 | |
| US4819699A (en) | Cartridge feed system for automatic PCB loading machine | |
| JPH0224039B2 (ja) | ||
| US5695309A (en) | Electronic-component supplying cartridge and electronic-component supplying and pick-up apparatus | |
| JP2740348B2 (ja) | テープ送出装置のカバーテープ剥離装置 | |
| JPH0494199A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JPH0799798B2 (ja) | 電子部品装着機 | |
| JPS58196099A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP3134308B2 (ja) | 部品供給装置および部品装着装置 | |
| CN118984539B (zh) | 一种固定铁锁紧和麦拉片粘贴设备 | |
| JPS60137100A (ja) | 電子部品の自動実装装置 | |
| JP2629277B2 (ja) | 部品供給装置 | |
| JPH0310710Y2 (ja) | ||
| JPH0451407B2 (ja) | ||
| JP3123188B2 (ja) | 部品供給装置および部品実装機 | |
| JP2725860B2 (ja) | テープ送出装置のカバーテープ剥離装置 | |
| JPH071838Y2 (ja) | チップ状電子部品供給用テープフィーダ | |
| JP2810513B2 (ja) | テープ送出装置 | |
| JPS61135198A (ja) | 電子部品供給装置 | |
| JPH0329320B2 (ja) | ||
| JPS5987900A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP2683513B2 (ja) | チップ部品装着装置 | |
| JP3039007B2 (ja) | 電子部品供給装置 | |
| JPH0680946B2 (ja) | 電子部品の角度規正装置 |