JPH02226785A - 軽量高剛性プリント基板 - Google Patents
軽量高剛性プリント基板Info
- Publication number
- JPH02226785A JPH02226785A JP4523689A JP4523689A JPH02226785A JP H02226785 A JPH02226785 A JP H02226785A JP 4523689 A JP4523689 A JP 4523689A JP 4523689 A JP4523689 A JP 4523689A JP H02226785 A JPH02226785 A JP H02226785A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lightweight
- printed board
- printed circuit
- circuit board
- rigidty
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電気部品を実装し、電気的な接続を行なうプ
リント基板に関する。
リント基板に関する。
特に、衛星搭載機器等に用いられるものとして要求され
る軽量かつ高剛性のプリント基板に関するものである。
る軽量かつ高剛性のプリント基板に関するものである。
［従来の技術］
従来、衛星搭載機器等に用いられるプリント基板として
は、剛性を高くするために基板の厚さを厚くしたものや
、薄い基板をフォーミング剤で固めて剛性を上げたもの
がある。
は、剛性を高くするために基板の厚さを厚くしたものや
、薄い基板をフォーミング剤で固めて剛性を上げたもの
がある。
また、剛性を高くしない場合には、固定ネジを多くして
振動を抑えていた。
振動を抑えていた。
［解決すべき課題］
上述した従来のプリント基板は、基板の厚さを厚くした
り、フォーミング剤を用いたり、あるいは多くの固定ネ
ジを用いていたので、いずれのものも重量的に亀くなる
という問題点があった。
り、フォーミング剤を用いたり、あるいは多くの固定ネ
ジを用いていたので、いずれのものも重量的に亀くなる
という問題点があった。
また、フォーミング剤を用いたものでは、故障した部分
を調査する際や部品を交換する際などに、フォーミング
剤を除去しなければならないという問題があるほか、フ
ォーミング剤のアウトガスが発生するという問題もあっ
た。
を調査する際や部品を交換する際などに、フォーミング
剤を除去しなければならないという問題があるほか、フ
ォーミング剤のアウトガスが発生するという問題もあっ
た。
本発明は上述した問題点にかんがみてなされたもので、
軽量にして高剛性であり、しかもアウトガスも発生しな
い軽量高剛性プリント基板の提供を目的とする。
軽量にして高剛性であり、しかもアウトガスも発生しな
い軽量高剛性プリント基板の提供を目的とする。
［課題の解決手段］
上記目的を達成するために、本発明の軽量高剛性プリン
ト基板は、シート状のプリント基板をハニカム構造の補
強層で裏打ちした構成としである。
ト基板は、シート状のプリント基板をハニカム構造の補
強層で裏打ちした構成としである。
［実施例］
以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明に係る軽量高剛性プリント基板の一実施
例を示す縦断面図である。
例を示す縦断面図である。
同図において、１０はフレキシブルなシート状のプリン
ト基板であり、高張力絶縁フィルム１１にプリントパタ
ーン１２を張り付けて構成しである。
ト基板であり、高張力絶縁フィルム１１にプリントパタ
ーン１２を張り付けて構成しである。
このプリント基板１０は、軽量化のために、可艶な限り
薄くしである。
薄くしである。
２０は補強層であり、ハニカムコアで構成されている。
３０はアルミフィルムで、ある。
本実施例の軽量高剛性プリント基板は、以上のようなプ
リント基板１０と、補強層２０と、アルミフィルム３０
とを接着剤４０によりサンドイッチ状に接着して構成し
である。
リント基板１０と、補強層２０と、アルミフィルム３０
とを接着剤４０によりサンドイッチ状に接着して構成し
である。
５０は、プリント基板１０に表面実装された電気部品で
ある。
ある。
以上のような軽量高剛性プリント基板は、シート状の軽
量プリント基板ｌＯを軽量ハニカムコア２０で補強しで
あるので、軽量でありながら、衛星搭載機器等で必要と
される高い剛性を有している。
量プリント基板ｌＯを軽量ハニカムコア２０で補強しで
あるので、軽量でありながら、衛星搭載機器等で必要と
される高い剛性を有している。
［発明の効果］
以上説明したように本発明゛は、シート状の軽量プリン
ト基板を軽量ハニカム構造で補強することにより、軽量
てありながら衛星搭載機器等で必要とされる高い剛性を
持たせることができるという効果がある。
ト基板を軽量ハニカム構造で補強することにより、軽量
てありながら衛星搭載機器等で必要とされる高い剛性を
持たせることができるという効果がある。
また、フォーミング剤等を使用しないので、アウトガス
による問題も生じないという効果がある。
による問題も生じないという効果がある。
第１図は本発明に係る軽量高剛性プリント基板の一実施
例を示す縦断面図である。 ｌＯニブリント基板 ｌｌｚ高張力絶縁フィルム １２ニブリントパターン ２０：ハニカムコア ３０ニアルミフイルム ４０：ｔＩｔ着剤 ５０；電気部品 第１図 代理人 弁理士 渡 辺 喜 平
例を示す縦断面図である。 ｌＯニブリント基板 ｌｌｚ高張力絶縁フィルム １２ニブリントパターン ２０：ハニカムコア ３０ニアルミフイルム ４０：ｔＩｔ着剤 ５０；電気部品 第１図 代理人 弁理士 渡 辺 喜 平
Claims (1)
- シート状のプリント基板をハニカム構造の補強層で裏
打ちしたことを特徴とする軽量高剛性プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4523689A JPH02226785A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 軽量高剛性プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4523689A JPH02226785A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 軽量高剛性プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02226785A true JPH02226785A (ja) | 1990-09-10 |
Family
ID=12713624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4523689A Pending JPH02226785A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 軽量高剛性プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02226785A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6743026B1 (en) | 2003-04-15 | 2004-06-01 | International Business Machines Corporation | Printed wiring board thickness control for compression connectors used in electronic packaging |
| JP2013055412A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Toshiba Corp | テレビジョン受像機および電子機器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61188997A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-22 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | プリント配線基板およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-02-28 JP JP4523689A patent/JPH02226785A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61188997A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-22 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | プリント配線基板およびその製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6743026B1 (en) | 2003-04-15 | 2004-06-01 | International Business Machines Corporation | Printed wiring board thickness control for compression connectors used in electronic packaging |
| JP2013055412A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Toshiba Corp | テレビジョン受像機および電子機器 |
| US8502928B2 (en) | 2011-09-01 | 2013-08-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Television receiver and electronic device |
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