JPH02227214A - マイクロ波乾燥装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明はマイクロ波乾燥装置に関する。

（ロ）従来の技術 実開昭５９−９１５９２号公報には、被乾燥物が供給さ
れる乾燥室内にマイクロ波を与えて、上記被乾燥物をマ
イクロ波乾燥するマイクロ波乾燥装置が開示されている
。そして、同装置には、乾燥された被乾燥物を排出する
ための乾燥室排出口を開閉する開閉手段が設けられてい
ると共に、被乾燥物がムラなく乾燥されるように乾燥室
内で被乾燥物を撹拌する撹拌手段が設けられている。

ここに、これら開閉手段及び撹拌手段が金属製であると
、これら金属製の開閉手段、撹拌手段と、これ亦金属製
の乾燥室の壁面との間で、マイクロ波乾燥時にマイクロ
波放電が発生し、被乾燥物が焦げたりして変質してしま
う恐れがある。

（ハ）発明が解決しようとする課題 本発明は、被乾燥物の変質を防ぐべく、乾燥室壁面と他
の箇所との間で極力マイクロ波放電が発生しないように
するものである。

（ニ）課題を解決するための手段 本発明のマイクロ波乾燥装置は、第１の構成として、粒
状又は粉状被乾燥物が供給される乾燥室と、該乾燥室に
上記被乾燥物をマイクロ波乾燥するためのマイクロ波を
供給するマイクロ波供給手段と、上記乾燥室の壁面に形
成され、上記乾燥室で乾燥された上記被乾燥物を排出す
るための排出口と、該排出口を開閉し、少なくとも上記
乾燥室内に対向する面がセラミックス製である開閉手段
とを備える。

又、第２の構成として、粒状又は粉状被乾燥物が供給さ
れる乾燥室と、該乾燥室に上記被乾燥物をマイクロ波乾
燥するためのマイクロ波を供給するマイクロ波供給手段
と、上記乾燥室内で上記被乾燥物を撹拌し、少なくとも
表面がセラミックス製である撹拌手段とを備える。

（ホ）作用 第１の構成において、開閉手段の乾燥室内に対向する面
がセラミックス製であるため、この面と乾燥室壁面との
間でマイクロ波放電が発生するのが防止される。

第２の構成において、撹拌手段の表面がセラミックス製
であるため、この表面と乾燥室壁面との間でマイクロ波
放電が発生するのが防止される。

（へ）実施例 第１図は本発明実施例のマイクロ波乾燥装置の構造を示
し、同装置は乾燥装置本体（１）とその周辺機構とから
なる。

上記乾燥装置本体（１）は主要部として開閉自在の上蓋
（２）を有する円筒状乾燥室（３）が設けられている。

該乾燥室には左上部に供給パイプ（４）が連接されてお
り、該供給パイプの先端は、粒状又は粉状被乾燥物（５
）を貯留する貯槽（６）内に至っている。斯る被乾燥物
（５）としては、例えば甜脂ベレント、米、薬品粉粒物
などがある。鉗脂ベレｌトは溶融された後成形されるも
のであるが、斯る溶融成形に先立って樹脂ペレットを乾
燥させるとその後の成形が良好になされるのである。本
実施例では被乾燥物（５）として樹脂ベレットが選ばれ
ている。又、上記乾燥室（３）の上Ｍ（２）の中央には
吸引ホッパ（７）が連接されている。該ホッパ内には上
記被乾燥物（５）の材料径より小さいメツシュを有する
フィルタ金網（８ａ）及びフィルタ紙（８）が配置され
、且つ該フィルタ紙の上部に位置してポペット弁（９）
が設けられている。そして、斯るポペット弁（９）の上
部において、上記吸引ホッパ（７）には吸気パイプ（１
０）を介して吸引ブロワ（１１）が連結されている。こ
の場合、ポペット弁（９）が開放駆動された状態で上記
ブロワ（１１）を駆動すると、斯るブロワ（１１）の吸
気作用が吸気パイプ（１０）、吸引ホッパ（７）及び乾
燥室（３）を介して供給パイプ（４）まで及び、上記貯
槽（６）内の被乾燥物（５）が供給パイプ（４）を通っ
て乾燥室（３）に至る。被乾燥物（５）は乾燥室（３）
に至ると該乾燥室内に自重により落下して溜る。

上記乾燥室（３）において、その内部にはマグネトロン
（１２）から導波管（１３）を介してマイクロ波が供給
され、底壁部には第２図に詳細に示す如く、被乾燥物（
５）を撹拌する撹拌手段である金属製撹拌体（１５）が
設けられている。斯る撹拌体（１５）は具体的には、モ
ータ（１４）の駆動軸（１４ａ）に固定された金属ボス
（１５ａ）に装着されており、且つ斯る撹拌体（１５）
の表面は上記金属ボス（１５ａ）の表面と共にセラミッ
クス（１５゛）がコーティングされていてセラミックス
製となっている。更に、上記金属ボス（１５ａ）の上端
にはセラミックス製ボス（１５ｂ）が装着されている。

ここで、上記撹拌体（１５）は金属製で強度がある上に
表面がセラミックス製であるため、撹拌体（１５）と乾
燥室の壁面（これも金属製である）との間でマイクロ波
放電が発生することがなく、この撹拌体（１５）と乾燥
室壁面との間付近の被乾燥物が焦げたりするのが防止さ
れている。上記ボス（１５ａ）も金属製で強度がある上
に表面が同様にセラミックス製であるため、斯るボス（
１５ａ）と乾燥室壁面との間でもマイクロ波放電が発生
することがなく被乾燥物が焦げたりするのが防止されて
いる。

又、上記セラミックス製ボス（１５ｂ）は被乾燥物（５
）の表面付近まで延びており、これによりポス直上に被
乾燥物（５）が撹拌されずに滞留してしまうのが阻止さ
れる。即ち、仮にこのようにボスが被乾燥物の表面付近
まで延びていないとするなら、ボス直上に成る程度の被
乾燥物が存在することになり、これら被乾燥物は撹拌体
（１５）の直上でないために撹拌されにくく、従ってこ
のボス直上の被乾燥物は充分撹拌されない状態でそこに
滞留してしまうのである。尚、この滞留防止のために設
けられているボス（１５ｂ）がセラミックス製であるの
は、仮に金属製であると、ボス（１５ｂ）が被乾燥物表
面まで延びていてボス金属表面が広いためにそこでマイ
クロ波による表面電流が発生し、ボス（１５ｂ）が不所
望に発熱してしまうためである。

次に、上記乾燥室（３）の側壁部にはレベルセンサ（１
６）及びサーミスタ等の温度センサ（１７）が配置され
ている。斯るレベルセンサ（１６）は乾燥室（３）内に
被乾燥物（５）が所定量溜ったか否かを検知し、上記温
度センサ（１７）は被乾燥物（５）の温度を検知する。

又、上記乾燥室（３）の左底部に吸気弁（１８）を介し
てコンプレッサ（１９）が連結され、上記乾燥室（３）
の上蓋（２）に排気弁（２０）が設けられている。これ
らコンプレッサ（１９）の駆動と、吸気弁（１８）及び
排気弁（２０）の開放は、被乾燥物（５）のマイクロ波
による乾燥時等に行なわれ、乾燥時等に発生する水蒸気
がコンプレッサ（１９）からの空気と共に排気弁（２０
）を通って外部へ排出される。

更に、第３図に詳細に示す如く、上記乾燥室（３）の右
底部の壁面には排出口（２１ａ）が形式されており、且
つ斯る排出口（２１ａ）を開閉する開閉手段即ち金属製
ピストン排出弁、（２１）が設けられている。斯る排出
弁（２１）は乾燥終了された被乾燥物（５）を排出する
時に一点鎖線の位置になるように開放駆動され、この時
上記排出口（２１ａ）及び排出パイプ（２２）を介して
被乾燥物（５）が排出され、斯る被乾燥物（５）はその
後下方の予備室（２３）に落下して溜る。而して、上記
排出弁（２１）において乾燥室（３）内に対向する面は
セラミックス体（２１’）が取着されていてセラミック
ス製となっている。

従って、上記排出弁（２１）は金属製で強度がある上に
、乾燥室（３）に対向する面がセラミックス製であるた
めに、この排出弁（２１）の対向面と上記乾燥室（３）
の壁面との間でマイクロ波放電が発生することがなく、
この間の付近の被乾燥物が焦げたりするのが防止されて
いる。

上述のように被乾燥物（５）が溜る予備室（２３）にお
いて、その下部傾斜壁には保温ヒータ（２４）が配置さ
れており、且つ上記予備室（２３）には回転体（２５）
を有するレベルセンサ（２６）が設けられている。

斯るレベルセンサ（２６）は、通常回転体（２５）を回
転５せ、予備室（２３）内に僅かな所定量の被乾燥物（
５）が溜って回転体（２５）を回転させようとするにも
被乾燥物（５）が負荷となって回転体（２５）を満足に
回転させることができない状態の時に、所定信号を出力
し、被乾燥物（５）が僅かな所定量溜っていることを検
知する。

上記予備室（２３）の下部は、予備室（２３）より高所
に位置する他の吸引ホッパ（２７）に搬送パイプ（２８
）を通して連結されている。斯る吸引ホッパ（２７）に
も上記吸引ホッパ（７）と同様に、被乾燥物（５）の材
料径より小さいメツシュを有するフィルタ金網（２９ａ
）及びフィルタ紙（２９）が配置され、且つ該フィルタ
紙の上部に位置してポペット弁（３０）が設けられてい
る。そして、斯るポペット弁（３０）の上部において、
上記吸引ホッパ（２７）にも吸気パイプ（３１）を介し
て上記吸引ブロワ（１１）が連結されている。この場合
、ポペット弁（３０）が開放された状態でブロワ（１１
）を駆動すると、斯るブロワ（１１）の吸気作用が吸気
パイプ（３１）、吸引ホッパ（２７）を介して搬送パイ
プ（２８）まで及び、上記予備室（２３）に溜った被乾
燥物（５）が搬送パイプ（２８）を通って上記吸引ホッ
パ（２７）に至る。被乾燥物（５）は斯る吸引ホッパ（
２７）に至ると該ホッパ内に自重により落下する。そし
て、上記吸引ホッパ（２７）において、下部傾斜壁に保
温ヒータ（３２）が配置され、下端に開閉弁（３３）が
設けられており、又上、下部に上限及び下限レベルセン
サ（３４）（３５）が配置されている。上記開閉弁（３
３）の閉成において、上記吸気作用が働き上記吸引ホッ
パ（２７）内に被乾燥物（５）が落下すると吸引ホッパ
（２７）内に被乾燥物（５）が溜り、一方上記開閉弁（
３３）が開放されるとこの様に溜った被乾燥物（５）が
下方へ落下し次段処理部へ至り、斯る処理部にて乾燥さ
れた被乾燥物（５）即ち樹脂ベレットが溶融成形される
。

第４図は上記マイクロ波乾燥装置の回路を示し、主制御
部として三洋電機株式会社製の品番ＬＣ−６５ＰＧ２３
のマイクロコンピュータ（３６）が設けられており、該
コンピュータは、乾燥装置本体（１）の前面に配設され
ている操作部（３７）からの操作情報、上記温度センサ
（１７）からの温度情報、上記各種レベルセンサ（１６
）（２６）（３４）（３５）からの情報等に基づいて、
上記のマグネトロン（１２）、モータ（１４）、吸気弁
（１８）、排気弁（２０）、コンプレッサ（１９）、排
出弁（２１）、保温ヒータ（２４）（３２）、吸引ブロ
ワ（１１）、ポペット弁（９）（３０）、開閉弁（３３
）を駆動制御する。

第５図は上記マイクロコンピュータ（３６）に組込まれ
た動作プログラムのフローチャートを示し、以下同チャ
ートに沿ってマイクロ波乾燥装置の動作を説明する。

電源投入後、Ｓｌステップを経て、通常Ｓ２、Ｓ３、Ｓ
３ａ、Ｓ４、Ｓ５の各ステップが循環実行される。Ｓ１
ステツプでは初期設定動作が行われる。即ち、マイクロ
コンピュータ（３６）内の書込み可能な全ての領域のク
リア動作がなされ、且つ、マグネトロン（１２）、モー
タ（１４）、コンプレッサ（１９）、保温ヒータ（２４
）（３２）、吸引ブロワ（１１）が駆動停止状態に置か
れると共に、吸気弁（１８）、排気弁（２０）、排出弁
（２１）、ポペット弁（９）（３０）、開閉弁（３３）
が各々閉成状態に置かれる。Ｓ２ステツプでは上記操ｆ
ヤ部（３７）からの操作情報が入力され、Ｓ３ステツプ
では上記下限レベルセンサ（３５）により吸引ホッパ（
２７）に被乾燥物（５）が溜っていないか否かが判断さ
れ、Ｓ３ａステツプでは上記レベルセンサ（２６）の検
知に基づいて予備室（２３）！、：被乾燥物（５）が僅
かな所定量溜っているか否かが判断される。Ｓ４ステツ
プではコンピュータ（３６）内のスタートフラグのセッ
トの有無が調べられ、Ｓ５ステツプではＳ２ステツプで
の入力情報に基づいて現在操作部（３７ンによ１２スタ
ートキーが操作されているが否がが判断される。

而して、樹脂ベレットである被乾燥物（５）を溶融成形
するに際し、斯る成形が良好になされるように被乾燥物
（５）を事前に乾燥する場合、まず操作部（３７）にて
、２０〜６０分の範囲内及び７０〜１７０℃の範囲内で
各々所望の乾燥時間及び乾燥温度をキー操作設定し、且
つ連続スイッチ（３８）をオン操作する。これら操作情
報はＳ２ステツプで入力される。その後操作部（３７）
にてスタートキーを操作すると、同様にＳ２ステツプで
斯る情報が入力されて、Ｓ５ステツプで肯定判断がなさ
れ、続いてＳ６ステツプにてスタートフラグがセットさ
れ、Ｓ７ステップにて上記各保温ヒータ（２４）（３２
）の駆動制御が開始される。即ち、上記予備室（２３）
及び吸引ホッパ（２７）内が上記設定された乾燥温度に
およそ維持されるように上記各保温ヒータ（２４）（３
２）が所望比率で断続駆動され、従って予備室（２３）
及び吸引ホッパ（２７）内が上記温度で保温される。

次いでＳ８、Ｓ９、Ｓ１０の各ステップが順次実行され
る。Ｓ８ステツプではコンピュータ（３６）内の搬送フ
ラグのセットの有無が調べられる（今の場合セットされ
ていないことが調べられる）。

Ｓ９ステツプでは乾燥室（３）へ被乾燥物（５）を供給
する動作が実行される。即ち、ポペット弁（９）が開放
されて吸引ブロワ（１１）が駆動され、ブロワ（１１）
の吸気作用により貯１１１（６）から乾燥室（３）内に
被乾燥物（５）が供給され、且つ、モータ（１４）が駆
動されて撹拌体（１５）が回動し、乾燥室（３）内に供
給された被乾燥物（５）の上面が滑らかな水平面にそろ
えられる。ＳＩＯステップでは上記レベルセンサ（１６
）の検知により被乾燥物（５）の上面がこのセンサ（１
６）の位置まで至り乾燥室（３）内に被乾燥物（５）が
所定量溜ったか否かが判断される（今の場合所定量溜っ
ていないと判断される）。

その後、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ３ａ、Ｓ４、Ｓｌｌ、Ｓ８〜Ｓ
ＩＯの各ステップが循環実行される。この時Ｓｌｌステ
ップではコンピュータ（３６）内の供給終了フラグのセ
ットの有無が調べられる。そして、乾燥室（３）に被乾
燥物（５）が所定量溜り、これがＳＩＯステップで判断
されると、次いでＳ１２、Ｓ１３ステツプが実行される
。Ｓ１２ステツプでは、Ｓ９ステツプで実行された被乾
燥物（５）の乾燥室（３）への供給動作が終了される。

５１３ステツプでは上記供給終了フラグがセットされる
。

その後、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ３ａ、Ｓ４、Ｓｌｌ、Ｓ１４〜
Ｓ１７の各ステップが循環実行される。

この時、Ｓ１４ステツプではコンピュータ（３６）内の
乾燥終了フラグのセットの有無が調べられ、Ｓ１５ステ
ツプでは乾燥動作が実行される。即ち、温度センサ（１
７）により検知された被乾燥物（５）の温度が設定され
た乾燥温度に到達したが否かによりマグネトロン（１２
）が断続駆動され、被乾燥物（５）が乾燥温度に維持さ
れてマイクロ波乾燥され、且つ、モータ（１４）が再駆
動されて撹拌体（１５）が回動され被乾燥物（５）がム
ラなく乾燥されるように撹拌されると共に、コンプレッ
サ（１９）の駆動と吸気弁（１８）、排気弁（２０）の
開放が成されて被乾燥物（５）から発生する水蒸気が外
部へ排出される。更に、Ｓ１５ステツプではこのような
乾燥動作と共に、乾燥経過時間の計時が開始される。Ｓ
１６ステツプでは斯る乾燥経過時間が設定された乾燥時
間に到達したが否かが判断され、Ｓ１７ステツプではＳ
８ステツプと同様に搬送フラグのセットの有無が調べら
れる。

面して、乾燥経過時間が設定乾燥時間に到達すると、５
１６ステツプの後Ｓ１８．８１９ステツプが実行される
。８１８ステツプでは、５１５ステツプで実行された乾
燥動作及び乾燥経過時間の計時が終了され且つ斯る計時
された時間がリセットされる。５１９ステツプでは上記
乾燥終了フラグがセットされる。

そして、５１７、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ３ａ、Ｓ４、Ｓｌｌ、
Ｓ１４ステツプを経た後、Ｓ２０．Ｓ２１、Ｓ２２．５
２３、Ｓ２４の各ステップが順次実行される。５２０ス
テツプではコンピュータ（３６）内の排出フラグのセッ
トの有無が調べられる。

Ｓ２１ステツプでは上記レベルセンサ（２６）の検知に
基づいて予備室（２３）に既に被乾燥物（５）が僅がな
所定量溜っているが否かが判断される。Ｓ２２ステツプ
では乾燥室（３）での保温動作（後述する）が行われて
いる時にはこれが終了され且つ上記排出フラグがセット
される。Ｓ２３ステツプは上記５２１ステツプにて予備
室（２３）に被乾燥物（５）が所定量溜っていないため
に乾燥室（３）から予備室（２３）へ乾燥された被乾燥
物（５）を新たに排出するのを許容した場合に実行され
るもので、斯かるＳ２３ステツプでは乾燥された被乾燥
物（５）を乾燥室（３）から予備室（２３）へ排出する
動作が実行される。即ち、上記排出弁（２１）が開放さ
れると共に上記モータ（１４）が引続いて駆動されて撹
拌体（１５）が回動され、この撹拌体（１５）の回動に
伴って撹拌体（１５）近辺の被乾燥物（５）が周囲に押
しやられ、被乾燥物（５）が排出弁（２１）から排出パ
イプ（２２）を介して予備室（２３）へ落下排出される
。このように排出された被乾燥物（５）は、予備室（２
３）が上記Ｓ７ステップから保温されていることにより
、自然冷却することがなく、自然冷却に伴って被乾燥物
（５）が再び吸湿してしまうことが防止される。又、上
記Ｓ２３ステツプでは斯る排出の経過時間の計時が開始
される。Ｓ２４ステツプでは、斯る排出経過時間が予め
決められている排出時間（これは乾燥室（３）に溜めら
れた所定量の被乾燥物（５）を全て排出するのに充分な
時間である）に到達したか否かが判断される。

その後、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ３ａ％Ｓ４．Ｓｌｌ、Ｓ１４、
Ｓ２０．５２３、Ｓ２４、Ｓ１７の各ステンプが循環実
行され、そして上記排出に伴って予備室（２３）に僅か
な所定量の被乾燥物（５）が溜ると、斯る循環において
Ｓ３ａステツプがらＳ２５、Ｓ２６、Ｓ２７、Ｓ２８の
各ステップが順次実行される。Ｓ２５ステツプでは搬送
フラグがセットされ、Ｓ２６スツプでは、上記Ｓ９ステ
ップにより被乾燥物供給動作が実行されている場合に斯
る動作が停止される。Ｓ２７ステツプでは保温されてい
る上記予備室（２３）から上記吸引ホッパ（２７）へ乾
燥された被乾燥物（５）を搬送する動作が実行される。

即ち、ポペット弁（３ｏ）が開放されて吸引ブロワ（１
１）が駆動され、ブロワ（１１）の吸気作用により予備
室（２３）がら吸引ホッパ（２７）へ被乾燥物（５）が
搬送される。このように搬送された被乾燥物（５）は、
吸引ホッパ（２７）が上記Ｓ７ステップから保温されて
いることにより、自然冷却することがなく、被乾燥物が
再び吸湿してしまうことが防止される。５２８ステツプ
では、上記上限レベルセンサ（３４）の検知により吸引
ホッパ（２７）に被乾燥物（５）が斯るセンサの位置ま
で溜ったか否かが判断される（今の場合、否と判断され
る）。

その後、Ｓ４、Ｓｌｌ、５１４、Ｓ２０％Ｓ２３、Ｓ２
４．５１７、Ｓ２７、Ｓ２８の各ステップが循環実行さ
れ、この間、予備室（２３）への排出動作と吸引ホッパ
（２７）への搬送動作とが並行処理され、予備室（２３
）へ排出された被乾燥物（５）は直ちに吸引ホッパ（２
７）へ搬送される。

そして、排出経過時間が予め決められている排出時間に
到達すると（乾燥室（３）から予備室（２３）へ被乾燥
物（５）が全て排出される）、続いてＳ２９．５３０．
５３１の各ステップが順次実行される。Ｓ２９ステツプ
では、Ｓ２３ステツプで実行された排出動作及び排出経
過時間の計時が終了され且つ斯る計時された時間がリセ
ットされる。Ｓ３０ステツプでは、上記の供給終了フラ
グ、乾燥終了フラグ、排出フラグの全てがリセットされ
る。５３１ステツプでは操作部（３７）で連続スイッチ
（３８）がオンされているか否かが判断される。

今の場合、連続スイッチ（３８）はオン状態にあり、そ
の後５１７ステツプを経てがらＳ４、ｓｌｌ、Ｓ８、Ｓ
２７、Ｓ２８の各ステップがＮ環実行される。そして、
予備室（２３）内の被乾燥物（５）の搬送がなされて、
吸引ホッパ（２７）に上限レベルセンサ（３４）の位置
まで被乾燥物（５）が溜ると、Ｓ２８ステツプから３３
２、Ｓ３３ステツプが実行される。Ｓ３２ステツプでは
上記Ｓ２７ステツプで実行されている搬送動作が停止さ
れ、Ｓ３３ステツプでは搬送フラグがリセットされる。

而して、このように吸引ホッパ（２７）に溜った被乾燥
物（５）は、次段処理部で溶融成形されるのであるが、
これは、吸引ホッパ（２７）内に上限レベルセンサ（３
４）の位置まで被乾燥物（５）が溜っている状態で溶融
成形を指令するための外部指令信号Ｐがコンピュータ（
３６）内に与えられたときに実行される。即ち、この時
、コンピュータ（３６）により上記開閉弁（３３）が開
放され、被乾燥物（５）が吸引ホッパ（２７）から次段
処理部へ放出される。上記開閉弁（３３）は吸引ホッパ
（２７）内の被乾燥物（５）が全て放出された頃に再び
閉じられる。そして、上記放出された被乾燥物（５）は
次段処理部で溶融成形されるのであり、この場合甜脂ペ
レット即ち被乾燥物（５）は事前に乾燥されているため
成形が良好になされる。

ここで、上記溶融成形するための上記次段処理部の処理
能力が遅い場合、上記被乾燥物供給動作から搬送動作ま
でが繰返し行われるために、上記吸引ホッパ（２７）及
び予備室（２３）に被乾燥物（５）が溜ったままとなる
。而して、予備室（２３）に被乾燥物（５）が溜った状
態で、更に乾燥室（３）から被乾燥物（５）が排出され
ようとすると、これはＳ２１ステツプで判断され、即ち
予備室（２３）に被乾燥物（５）が所定量以上溜ってい
て乾燥室（３）がら予備室（２３）へ被乾燥物（５）を
新たに排出するのを許容しないことが判断される。する
と、乾燥された被乾燥物（５）は乾燥後もそのまま乾燥
室（３）内に放置される。斯る放置が単に行なわれると
、被乾燥物（５）は折角乾燥されても自然冷却されて再
び吸湿するのであるが、本発明実施例ではこれを防ぐべ
くこの時５３４ステツプが実行される。即ち、斯るＳ３
４ステツプでは、Ｓ１５ステツプでの乾燥動作と全く同
一の制御がなされ被乾燥物（５）がマイクロ波で設定乾
燥温度に保温され、従って被乾燥物（５）が乾燥室（３
）で再び吸湿するのが防止される。

上記一連の動作は連続スイッチ（３８）をオフすること
により終了される。即ち、斯るオフ時にてＳ３１ステツ
プが実行されると、次いでＳ３５ステツプが実行され、
上記スタートフラグがリセットされると共に上記各保温
ヒータ（２４）（３２）が駆動停止される。その後Ｓ２
、Ｓ３、Ｓ３ａ、Ｓ４、Ｓ５ステツプが循環実行される
。

（ト）発明の効果 本発明によれば、乾燥室壁面と、被乾燥物を排出するた
めの開閉手段、或いは被乾燥物を撹拌する撹拌手段との
間でマイクロ波放電が発生するのを防止でき、この間の
付近の被乾燥物が焦げたりして不所望に変質するのを未
然に防止することがでるきる。

更に、上記開閉手段及び撹拌手段は、上記マイクロ波放
電が発生しないように、乾燥室に対向する面及び表面が
セラミックス製となっており、斯る開閉手段の対向面及
び撹拌手段の表面は硬くて耐摩耗性に優れており、従っ
て被乾燥物が例えばガラス入り甜脂ベレットのように硬
いものであっても開閉手段及び撹拌手段は斯るベレット
が接することによって摩耗することがなく、極めて実用
的である。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示し、第１図は断面図、第２図
は撹拌体付近の詳細を示す断面図、第３図はピストン排
出弁付近の詳細を示す断面図、第４図は回路図、第５図
はマイクロコンピュータの動作プログラムのフローチャ
ートである。 （３）・・・乾燥室、（１２）・・・マグネトロン、（
１５）・・・金属製撹拌体、（１５’）・・・セラミッ
クス、（２１ａ）・・・排出口、（２１）・・・金属製
ピストン排出弁、（２１’）・・・セラミックス体。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）粒状又は粉状被乾燥物が供給される乾燥室と、該
   乾燥室に上記被乾燥物をマイクロ波乾燥するためのマイ
   クロ波を供給するマイクロ波供給手段と、上記乾燥室の
   壁面に形成され、上記乾燥室で乾燥された上記被乾燥物
   を排出するための排出口と、該排出口を開閉し、少なく
   とも上記乾燥室内に対向する面がセラミックス製である
   開閉手段とを備えたことを特徴とするマイクロ波乾燥装
   置。
2. （２）粒状又は粉状被乾燥物が供給される乾燥室と、該
   乾燥室に上記被乾燥物をマイクロ波乾燥するためのマイ
   クロ波を供給するマイクロ波供給手段と、上記乾燥室内
   で上記被乾燥物を撹拌し、少なくとも表面がセラミック
   ス製である撹拌手段とを備えたことを特徴とするマイク
   ロ波乾燥装置。