JPH02305608A - マイクロ波乾燥装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）　産業上の利用分野 本発明はマイクロ波乾燥装電に関する。

（ロ）　従来の技術 特願平１−４７８０３号には、被乾燥物が供給される乾
燥室内にマイクロ波を与えて上記被乾燥物をマイクロ波
乾燥するマイクロ波乾燥装置が開示されている。そして
、同装筐には、被乾燥物がムラなく乾燥されるように乾
燥室内で被乾燥物を撹拌する撹拌手段が設けられている
。斯る撹拌手段は乾燥室外から乾燥室内に至った伝達手
段に結合されており、そしてＩｇｔ拌手段は斯る伝達手
段から攪拌力が伝達きれて撹拌駆動する。

ここ番こ、これら撹拌手段及び伝達手段が金属性である
と、これら金属性の撹拌手段と伝達手段との結合部がマ
イクロ波供給される乾燥室内にあることから、攪拌手段
と伝達手段との間でマイクロ波放電が発生し、被乾燥物
が変質してしまう恐れがある。

（ハ〉　発明が解決しようとする課題 本発明は、被乾燥物の変質を防ぐべく、乾燥室内の撹拌
手段と伝達手段との結合部でマイクロ波放電が発生しな
いようにするものである。

（ニ）　　課題を解決するための手段 本発明のマイクロ波乾燥装置は、粒状又は粉状被乾燥物
が供給される乾燥室と、該乾燥室に上記被乾燥物をマイ
クロ波乾燥するためのマイクロ波を供給するマイクロ波
供給手段と、上記乾燥室内に配置され上記被乾燥物を撹
拌する金属性攪拌手段と、該撹拌手段に結合され斯る撹
拌手段に攪拌力を伝達する金属性伝達手段と、該伝達手
段と上記攪拌手段との結合部にマイクロ波が侵入するの
を阻止する阻止手段とからなる。

（ホシ　作用 撹拌手段及び伝達手段の双方が金属性であって、両者の
結合部が乾燥室内にあるも斯る結合部は阻止手段により
マイクロ波の侵入が阻止きれ、従って上記結合部でマイ
クロ波放電が発生するのが防止される。

くべ）実施例 第１図は本発明実施例のマイクロ波乾燥装置の構造を示
し、同装置は乾燥装置本体（１）とその周辺機構とから
なる。

一ヒ記乾燥装置本体（１）は主要部として開閉自在の上
蓋（２）を有する円筒状乾燥室（３）が設けられている
。該乾燥室には左上部に供給パイプ（４）が連接されて
おり、該供給パイプの先端は、°粒状又は粉状被乾燥物
（５）を貯留する貯槽（６）内に至っている。断る被乾
燥物（５）としては、例えば樹脂ペレット、米、薬品粉
粒物などがある。樹脂ペレットは溶融された後成形され
るものであるが、斯る溶融成形に先立って樹脂ペレット
を乾燥させるとその後の成形が良好になされるのである
０本実施例では被乾燥物（５）として樹脂ペレットが選
ばれている。又、上記乾燥室（３）の上蓋（２）の中央
には吸引ホッパ（７）が連接されている。該ホッパ内に
は上記被乾燥物（５）の材料径より小さいメソシュを有
するフィルタ金網（８ａ）及びフィルタ紙＜８）が配置
され、且つ該フィルタ紙の上部に位置してポペット弁（
９）が設けられている。そして、斯るポペット弁（９）
の上部において、上記吸引ホッパ（７）には吸気パイプ
（１０）を介して吸引ブロワ（１１）が連結されている
。この場合、ボベ・ント弁（９）が開放駆動された状態
で上記ブロワ（１１ンを駆動すると、断るブロワ（１１
）の吸気作用が吸気パイプ（１０）、吸引ホッパ（７）
及び乾燥室（３）を介して供給パイプ（４）まで及び、
上記貯槽（６）内の被乾燥物（５〉が供給パイプ（４）
を通って乾燥室（３）に至る。被乾燥物（５）は乾燥室
（３）に至ると該乾燥室内に自重により落下して溜る。

上記乾燥室（３）において、その内部にはマグネトロン
（１２）から導波管（１３）を介してマイクロ波が供給
きれ、底壁部には第２＠及び第３図に詳細に示す如く、
被乾燥物（５）を撹拌する撹拌手段である金属製撹拌体
（１５）が設けられている。斯る撹拌体（１５）は金属
性ボス（ｔ５ｍ＞（セラミクスポス（１５ｂ）が付加さ
れている）を有し、該ボス内の上部凹所（１５ｃ）には
、乾燥室（３）外のモータ（１４）から乾燥室（３）内
に至った金属性の伝達手段即ち駆動軸（１４ａ）の先端
＜１４ｂ）が内嵌結合されており、これによりモータ（
１４）の撹拌駆動力が駆動軸（１４ｇ）を介して撹拌体
（１５）に伝達され、斯る撹拌体（１５）により被乾燥
物（５）が撹拌される。上記金属性ボス（１５ａ）内に
おいて、上部凹所（１５ｃ）と駆動軸（１４ｍ）の先端
（１４ｂ）との結合部の下方には、断る結合部にマイク
ロ波が侵入するのを阻止する阻止手段即ちマイクロ波チ
ョーク空間（１５ｄ）が駆動軸（１４ｇ）を囲うように
形成されており、従って、上記結合部にて金属性の撹拌
体（１５）のポス＜１５ａ）と駆動軸（１４ａ）とが結
合により接触するも、そこにはマイクロ波が至らないた
めマイクロ波放電が発生することがなく、マイクロ波放
電により被乾燥物（５）が変質するのが防止される。上
記乾燥室（３）の底壁外面にも駆動軸（１４ａ）を囲う
ようにマイクロ波チョーク空間（３ａ）が形成されてお
り、乾燥室く３）の底壁の駆動軸貫通孔（３ｂ）から外
部へマイクロ波が漏れるのが防止きれている。斯るチョ
ーク空間〈３ａ）の構造は上記駆動軸（１４ａ）の軸受
けの４１１能も有している。又、上記金属性ボス（１５
ａ）の下端と駆動軸（１４ａ）との間には、両者の接触
により同様にマイクロ波放電が発生することがないよう
に、誘電損失の小さいテフロン等のスリーブ（３Ｃ）が
設けられており、乾燥室（３）の底壁の駆動軸貫通孔（
３ｄ）と駆動軸（１４ａ）との間にも、同じ目的で誘電
損失の小せいテフロン等のスリーブ（３ｄ）が設けられ
ている。

更に、上記金属性ボス（１４ｇ）と乾燥室（３）の底壁
との間にも、同じ目的で誘電損失の小さいテフロン等の
ワッシャ（３ｅ）が介在されている。この場合、斯るワ
ッシャ〈３Ｑ）は撹拌体（１５）と乾燥室（３）の底壁
との間に入ってきた被乾燥物〈５）が当って摩耗するこ
とがないように硬質材料のセラミクスからなるリング（
３ｆ）が周囲に固定きれている。断るリング（３ｆ）の
上端は第４図に示すようにワッシ−ｖ（３ｅ）の上端よ
り寸法！たけ下側に位置しており、リング（３ｆ）がボ
ス（１５ａ）に当接しないようにしている。但、斯る寸
法りほここに被乾燥物（５）が入らない程度のものであ
る。そして、上記撹拌体（１５）及びワッシャ（３ｅ）
は着脱自在となっており、上蓋（２）を開けて行なう乾
燥室（３）内の掃除等が容易である。

次に、上記乾燥室（３）の側壁部にはレベルセンサ（１
６）及びサーミスタ等の温度センサ（１７）が配置され
ている。斯るレベルセンサ（１６）は乾燥室（３〉内に
被乾燥物（５）が所定量溜ったか否かを検知し、上記温
度センサ（１７）は被乾燥物（５）の温度を検知する。

又、上記乾燥室（３）の左底部に吸気弁（１８）を介し
てコンプレッサ（１９）が連結され、上記乾燥室（３〉
の上蓋（２）に排気弁（２０）が設けられている。これ
らコンプレッサ（１９）の駆動と、吸気弁（１８）及び
排気弁（２０）の開放は、被乾燥物（５）のマイクロ波
による乾燥時等に行なわれ、乾燥時等に発生する水蒸気
がコンプレッサ（１９）からの空気と共に排気弁（２０
）を通って外部へ排出される。

更に、上記乾燥室（３）の右底部には排出弁（２１）が
設けられており、該排出弁は乾燥終了された被乾燥物（
５）を排出する時に開放される。断る排出弁（２１）の
開放に基づいて排出される被乾燥物（５）は排出バイブ
（２２）を介して下方の予備室（２３）に落下して溜る
。該予備室の下部傾斜壁には保温ヒータ（２４）が配置
されており、且つ上記予ＩＩＩＩ（ｚ３）には回転体く
２５）を有するレベルセンサ（２６）が設けられている
。斯るレベルセンサ（２６）は、通常回転体（２５）を
回転させ、予備室（２３）内に僅かな所定量の被乾燥物
（５）が溜って回転体（２５）を回転きせようとするに
も被乾燥物（５）が負荷となって回転体（２５）を満足
に回転させることができない状態の時に、所定信号を出
力し、被乾燥物（５）が僅かな所定量溜っていることを
検知する。

上記予備室（２３）の下部は、予備室（２３）より高所
に位置する他の吸引ホッパ（２７）に搬送バイブ（２８
）を通して連結されている。斯る吸引ホッパ（２７）に
も上記吸引ホッパ（７）と同様に、被乾燥物（５）の材
料径より小さいメツシュを有するフィルタ金網（２９ａ
）及びフィルタ紙（２９）が配置され、且つ該フィルタ
紙の上部に位置してポペット弁〈３０〉が設けられてい
る。そして、斯るポペット弁（３０）の上部において、
上記吸引ホッパ（２７）にも吸気バイブ（３１）を介し
て上記吸引プロワ（１１）が連結されている。この場合
、ポペット弁（３０）が開放された状態でプロワ（１１
）を駆動すると、斯るプロワ（１１）の吸気作用が吸気
パイプ（３１）、吸引ホッパ（２７）を介して搬送バイ
ブ（２８）まで及び、上記予備室（２３）に溜った被乾
燥物（５）が搬送バイブ（２８）を通って上記吸引ホッ
パ（２７）に至る。被乾燥物（５）は斯る吸引ホッパ（
２７）に至ると該ホッパ内に自重により落下する。そし
て、上記吸引ホッパ（２７）において、下部傾斜壁に保
温ヒータ（３２）が配置され、下端に開閉弁（３３）が
設けられており、又上、下部に上限及び下限レベルセン
サ（３４）（３５）が配置きれている。上記開閉弁（３
３）の開成において、上記吸気作用が働き上記吸引ホッ
パ（２７）内に被乾燥物（５）が落下すると吸引ホッパ
（２７）内に被乾燥物、（５）が溜り、一方上記開閉弁
（３３）が開放されるとこの様に溜った被乾燥物（５）
が下方へ落下し次段処理部へ至り、斯る処理部にて乾燥
された被乾燥物（５）即ち樹脂ベレットが溶融成形され
る。

第５図は上記マイクロ波乾燥装置の回路を示し、主制御
部として三洋電機株式会社製の品番ＬＣ−６５ＰＧ２３
のマイクロコンピュータ（３６）が設けられており、該
コンピュータは、乾燥装置本体（１）の前面に配設され
ている操作部（３７）からの操作情報、上記温度センサ
（１７）からの温度情報、上記各種レベルセンサ（１６
）（２６）（３４）（３５）からの情１１ＮＩＦに基づ
いて、上記のマグネトロン（１２）、モータ（１０、吸
気弁（１８）、排気弁（２０）、コンプレッサ（１９）
、排出弁（２１）、保温ヒータ（２４）（３２）、吸引
プロワ（１１）、ポペット弁（９）（３０）、開閉弁（
３３）を駆動制御する。

第６図は上記マイクロコンピュータ（３６）に組込まれ
たｌ１作プログラムのフローチャートを示し、ＩＴ同チ
ャートに沿ってマイクロ波乾燥装置の動作を説明する。

ｔｉ投大人後Ｓｌステップを経て、通常Ｓ２、Ｓ３、Ｓ
３ａ％　Ｓ４、Ｓ５の各ステップが循環実行される。Ｓ
１ステツプでは初期設定動作が行われる。即ち、マイク
ロコンピュータ（３６）内の書込み可能な全ての領域の
クリア動作がなされ、且つ、マグネトロン（１２）、モ
ータ（１４）、フンプレツブ（１９）、保温ヒータ（２
４）（３２）、吸引プロワ（１１）が駆動停止状態に置
かれると共に、吸気弁（１Ｂ）、排気弁（２０）、排出
弁（２１）、ポペット弁（９）（３０）、開閉弁（３３
）が各々閉成状態に置かれる。Ｓ２ステツプでは上記操
作部（３７）からの操作情報が入力きれ、Ｓ３ステツプ
では上記下限レベルセンサ（３５）により吸引ホッパ（
２７）に被乾燥物（５）が溜っていないか否かが判断さ
れ、３３ａステツプでは上記しベルセンサ（２６）の検
知に基づいて予備室（２３〉に被乾燥物（５）が僅かな
所定１溜っているか否かが判断される。Ｓ４ステツプで
はコンピユータフ３６）内のスタートフラグのセットの
有無が調べられ、Ｓ５ステツプではＳ２ステツプでの入
力情報に基づいて現在操作部（３７）によりスタートキ
ーが操作されているか否かが判断される。

而して、樹脂ベレットである被乾燥物（５）を溶融成形
するに際し、斯る成形が良好になされるように被乾燥物
（５）を事前に乾燥する場合、まず操作部（３７）にて
、２０〜６０分の範囲内及び７０〜１７０℃の範囲内で
各々所望の乾燥時間及び乾燥温度をキー操作設定し、且
つ連続スイッチ（３８）をオン操作する。これら操作情
報はＳ２ステツプで入力される。この後操作部（３７〉
にてスタートキーを操作すると、同様に８２ステツプで
斯る情報が入力されて、Ｓ５ステツプで肯定判断がなさ
れ、続いてＳ６ステツプにてスタートフラグがセットさ
れ、Ｓ７ステップにて上記各保温ヒータ（２４）（３２
）の駆動制御が開始諮れる。即ち、上記予備室（２３）
及び吸引ホッパ（２７）内が上記設定された乾燥温度に
およそ維持されるように上記各保温ヒータ（２４）（３
２）が所望比率で断続駆動され４従って予備室（２３）
及び吸引ホッパ（２７）内が上記温度で保温される。

次いでＳ８、Ｓ９、Ｓ１０の各ステップが順次実行され
る。Ｓ８ステツプではコンピュータ（３６）内の搬送フ
ラグのセットの有無が調べられる（今の場合セットされ
ていないことが調べられる）、Ｓ９ステツプでは乾燥室
（３）へ被乾燥物（５）を供給する動作が実行される。

即ち、ポペット弁（９）が開放されて吸引プロワ（１１
）が駆動され、ブロワ（１１）の吸気作用により貯槽（
６）から乾燥室（３）内に被乾燥物（５）が供給され、
且つ、モータ（１４）が駆動されて撹拌体（１５）が回
動し、乾燥室（３）内に供給きれた被乾燥物（５〉の上
面が滑らかな水平面にそろえられる。５１０ステツプで
は上記レベルセンサ（１６）の検知により被乾燥物（５
）の上面がこのセンサ（１６）の位置まで至り乾燥室（
３）内に被乾燥物（５）が所定１溜ったか否かが判断さ
れる（今の場合所定１溜っていないと判断される）。

その後、Ｓ２、Ｓ３、！３３ａ％３４．８１１、Ｓ８〜
Ｓ１０の各ステップが循環実行される。この時Ｓｌｌス
テップではコンピュータ（３６）内の供給終了フラグの
セットの有無が調べられる。そして、乾燥室（３）に被
乾燥物（５）が所定１溜り、これがＳ１０ステツプで判
断されると、次いでＳｉ２．３１３ステツプが実行され
る。Ｓ１２ステツプでは、Ｓ９ステツプで実行された被
乾燥物〈５）の乾燥室（３）への供給動作が終了浮れる
。Ｓ１３ステツプでは上記供給終了フラグがセットされ
る。

その後、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ３ａ、８４．８１１、Ｓ１４〜
Ｓ１７の各ステ、ツブが循環実行きれる。この時、Ｓ１
４ステツプではフンピユータ（３６）内の乾燥終了フラ
グのセットの有無が調べられ、Ｓ１５ステツプでは乾燥
動作が実行される。即ち、温度センサ（１７）により検
知された被乾燥物（５）の温度が設定された乾燥温度に
到達したか否かによりマグネトロン（１２）が断続駆動
され、被乾燥物（５）が乾燥温度に維持されてマイクロ
波乾燥され、且つ、モータ（１４）が再駆動されて撹拌
体く１５）が回動され被乾燥物（５）がムラなく乾燥さ
れるように撹拌纏れると共に、フンブレツブ（１９）の
駆動と吸気弁（１８）、排気弁（２０〉の開放が成きれ
て被乾燥物（５）から発生する水蒸気が外部へ排出され
る。更に、Ｓ１５ステツプではこのような乾燥動作と共
に、乾燥経過時間の計時が開始される。Ｓ１６ステツプ
では斯る乾燥経過時間が設定された乾燥時間に到達した
か否かが判断され、Ｓ１７ステツプではＳ８ステツプと
同様に搬送フラグのセットの有無が調べられる。

而して、乾燥経過時間が設定乾燥時間に到達すると、Ｓ
１６ステツプの後５１８．８１９ステツプが実行きれる
。８１８ステツプでは、Ｓ１５ステツプで実行された乾
燥動作及び乾燥経過時間の計時が終了され且つ断る計時
された時間がリセットされる。

Ｓ１９ステツプでは上記乾燥終了フラグがセットされる
。

そして、Ｓ１７、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ３ａ、８４、ＳＬｌ、
　　５１４ステツプを経た後、Ｓ２０、Ｓ２１、Ｓ２２
、Ｓ２３、Ｓ２４の各ステップが順次実行される。Ｓ２
０ステツプではコンピュータ（３６）内の排出フラグの
セットの有無が調べられる。Ｓ２１ステツプでは上記レ
ベルセンサ（２６）の検知に基づいて予備室（２３）に
既に被乾燥物（５）が僅かな所定１溜っているか否かが
判断きれる。Ｓ２２ステツプでは乾燥室（３）での保温
動作（後述する）が行われている時にはこれが終了され
且つ上記排出フラグがセットされる。Ｓ２３ステツプは
上記３２１ステツプにて予備室り２３）に被乾燥物（５
）が所定１溜っていないために乾燥室（３）から予備室
り２３）へ乾燥された被乾燥物〈５）を新たに排出する
のを許容した場合に実行されるもので、斯かるＳ２３ス
テツプでは乾燥された被乾燥物（５）を乾燥室（３）か
ら予備室（２３）へ排出する動作が実行される。即ち、
上記排出弁（２１）が開放されると共に上記モータ〈１
４）が引続いて駆動されて撹拌体（１５）が回動され、
この撹拌体（１５）の回動に伴って撹拌体（１５）近辺
の被乾燥物（５）が周囲に押しやられ、被乾燥物（５）
が排出弁（２１）から排出パイプ（２２）を介して予備
室（２３）へ落下排出される。このように排出された被
乾燥物（５）は、予備室（２３）が上記Ｓ７ステップか
ら保温されていることにより、自然冷却することがなく
自然冷却に伴って被乾燥物（５）が再び吸湿してしまう
ことが防止される。又、上記Ｓ２３ステツプでは斯る排
出の経過時間の計時が開始される。Ｓ２４ステツプでは
、斯る排出経過時間が予め決められている排出時間（こ
れは乾燥室（３）に溜められた所定量の被乾燥物（５）
を全て排出するのに充分な時間である）に到達したか否
かが判断きれる。

その後、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ３ａ％９４、Ｓ１１、Ｓ１４．
３２０、Ｓ２３．９２４．８１７の各ステップが循環実
行され、そして上記排出に伴って予備室（２３）に僅か
な所定量の被乾燥物（５）が溜ると、斯る循環において
Ｓ３ｍステップからＳ２５．８２６．８２７、Ｓ２８の
各ステップが順次実行される。Ｓ２５ステツプでは搬送
フラグがセットされ、３２６ステツプでは上記Ｓ９ステ
７ブにより被乾燥物供給動作が実行されている場合に斯
る動作が停止される。Ｓ２７ステツプでは保温されてい
る上記予備室（２３）から上記吸引ホッパ（２７）へ乾
燥された被乾燥物（５）を搬送する動作が実行される。

即ち、ポペット弁（３０）が開放されて吸引ブロワ（１
１）が駆動され、プロワ（１１）の吸引作用により予備
室（２３）から吸引ホッパ（２７）へ被乾燥物（５）が
搬送される。このように搬送された被乾燥物（５）は、
吸引ホッパ（２７）が上記Ｓ７ステップから保温されて
いる。ことにより、自然冷却することがなく、被乾燥物
（５）が再び吸湿してしまうことが防止される。８２８
ステツプでは、上記上限レベルセンサ（３４）の検知に
より吸引ホッパ（２７）に被乾燥物（５）が斯るセンサ
の位置まで溜ったか否かが判断される（今の場合、否と
判断される）。

その後、Ｓ４、Ｓ１１、Ｓｉ２．８２０．８２３、Ｓ２
４、Ｓ１７、Ｓ２７、Ｓ２８の各ステップが循環実行さ
れ、この間、予備室（２３）への排出動作と吸引ホッパ
（２７）への搬送動作とが並行処理され、予備室（２３
）へ排出された被乾燥物（５）は直ちに吸引ホッパ（２
７）へ搬送される。

そして、排出経過時間が予め決められている排出時間に
到達するとく乾燥室（３）から予備室（２３）へ被乾燥
物（５）が全て排出される）、続いてＳ２９゜Ｓ３０．
３３１の各ステップが順次実行される。Ｓ２９ステツプ
では、Ｓ２３ステツプで実行された排出動作及び排出経
過時間の計時が終了され且つ斯る計時きれた時間がリセ
ットされる。Ｓ３０ステツプでは、上記の供給終了フラ
グ、乾燥終了フラグ、排出フラグの全てがリセットきれ
る。Ｓ３１ステツプでは操作部〈３７）で連続スイッチ
（３８）がオンされているか否かが判断される。

今の場合、連続スイッチ（３８）はオン状態に・あり、
その後５１７ステツプを経てからＳ４、Ｓｌｌ、Ｓ８．
８２７、Ｓ２８の各ステップが循環実行される。そして
、予備室（２３）内の被乾燥物（５）の搬送がなされて
、吸引ホッパ（２７）に上限レベルセンサ（３４）の位
置まで被乾燥物（５）が溜ると、Ｓ２８ステ・／プから
Ｓ３２、Ｓ３３ステツプが実行きれる。Ｓ３２ステツプ
では上記８２７ステツプで実行されている搬送動作が停
止され、Ｓ３３ステツプでは搬送フラグがリセットされ
る。

而して、このように吸引ホッパ（２７）に溜った被乾燥
物（５）は、次段処理部で溶融成形されるのであるが、
これは、吸引ホッパ〈２７）内に上限レベルセンサ（３
４）の位置まで被乾燥物（５）が溜っている状態で溶融
成形を指令するための外部指令信号Ｐがコンピュータ（
３６）内に与えられたときに実行される。即ち、この時
、フンピユータ（３６）により上記開閉弁（３３）が開
放され、被乾燥物（５）が吸引ホッパ（２７）から次段
処理部へ放出される。上記開閉弁（３３）は吸引ホッパ
（２７）内の被乾燥物（５）が全て放出された頃に再び
閉じられる。そして、上記放出された被乾燥物（５）は
次段処理部で溶融成形されるのであり、この場合樹脂ペ
レット即ち被乾燥物（５）は事前に乾燥されているため
成形が良好になされる。

ここで、上記溶融成形するための上記次段処理部の処理
能力が遅い場合、上記被乾燥物供給動作から搬送動作ま
でが繰返し行われるために、上記吸引ホッパ（２７）及
び予備室（２３）に被乾燥物（５）が溜ったままとなる
。而して、予備室（２３）に被乾燥物（５）が溜った状
態で、更に乾燥室（３）から被乾燥物（５）が排出され
ようとすると、これはＳ２１スチツプで判断、され、即
ち予備室（２３）に被乾燥物（５）が所定量以上溜って
いて乾燥室（３）から予備室（２３）へ被乾燥物（５）
を新たに排出するのを許容しないことが判断される。す
ると、乾燥された被乾燥物（５）は乾燥後もそのまま乾
燥室（３）内に放置される。断る放置が単に行なわれる
と、被乾燥物（５）は折角乾燥されても自然冷却されて
再び吸湿するのであるが、本発明実施例ではこれを紡ぐ
べくこの時８３４ステツプが実行される。即ち、断るＳ
３４ステツプでは、Ｓ１５ステツプでの乾燥動作と全く
同一の制御がなきれ被乾燥物（５）がマイクロ波で設定
乾燥温度に保温され、従って被乾燥物（５）が乾燥室（
３）で再び吸湿するのが防止される。

上記一連の動作は連続スイッチ（３８）をオフすること
により終了される。即ち、斯るオフ時にて８３１ステツ
プが実行されると、次いで８３５ステツプが実行され、
上記スタートフラグがリセットされると共に上記各保温
ヒータ（２４）（３２）が駆動停止される。その後Ｓ２
、Ｓ３．８３ｍ、８４、Ｓ５スチツプが循環実行される
。

（ト）　発明の効果 本発明によれば、乾燥室内で被乾燥物を撹拌する金属性
撹拌手段と、該撹拌手段に攪拌力を伝達する金属性伝達
手段との結合部でマイクロ波放電が発生するのを防止で
き、被乾燥物が不所望に変質するのを抑制することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示し、第１図は断面図、第２図
及び第３図は夫々撹拌体付近の詳細を示す断面図及び分
解断面図、第４図はワッシャの断面図、第５図は回路図
、第６図はマイクロコンピュータの動作プログラムのフ
ローチャートである。 （３）・・・乾燥室、（１２）・・・マグネトロン、（
１５）・・・撹拌体、（１４ｇ）・・・駆動軸、　（１
５ｄ）・・・マイクロ波チョーク空間、（３ｅ）・・・
ワッシャ、（３ｆ）・・・リング。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）粒状又は粉状被乾燥物が供給される乾燥室と、該
   乾燥室に上記乾燥物をマイクロ波乾燥するためのマイク
   ロ波を供給するマイクロ波供給手段と、上記乾燥室内に
   配置され上記被乾燥物を撹拌する金属性撹拌手段と、該
   撹拌手段に結合され斯る攪拌手段に攪拌力を伝達する金
   属性伝達手段と、該伝達手段と上記攪拌手段との結合部
   にマイクロ波が侵入するのを阻止する阻止手段とからな
   ることを特徴とするマイクロ波乾燥装置。