JPH03213A - マイクロ波乾燥装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明はマイクロ波乾燥装置に関する。

（ロ）従来の技術 特願平１−４７８０４号には、被乾燥物が供給される乾
燥室内にマイクロ波を与えて、上記被乾燥物をマイクロ
波乾燥するマイクロ波乾燥装置が開示されている。そし
て、同装置には、被乾燥物がムラなく乾燥されるように
乾燥室内で被乾燥物を攪拌する攪拌手段が設けられてい
る。斯る攪拌手段は金属製であり、被乾燥物が更にムラ
なく乾燥されるようにマイクロ波の攪拌も行なう。

ここに、上記攪拌手段に関しては、下記の如き異常が発
生する恐れがある。

（暑　乾燥室内の清掃のために撹拌手段を取外した後、
断る攪拌手段を取付けるのを芯れる。

（ｉ）　　乾燥中に攪拌手段が所定箇所から外れる。

而して、このように攪拌手段に異常が発生すると、以後
被乾燥物及びマイクロ波の攪拌がなされないまま被乾燥
物の乾燥動作が行なわれ、被乾燥物が不均一に乾燥され
部分的に溶融してしまう。

そして斯る溶融に気づかずに猶も乾燥動作が行なわれる
と、不良品が大量に発生し、又被乾燥物が溶融後凝固し
た場合には被乾燥物の排出部が詰まり装置が故障してし
まう。

（ハ）発明が解決しようとする課題 本発明は、攪拌手段に異常が発生しても、不良品が発生
することがないように、又マイクロ波乾燥装置が故障す
ることがないようにするものである。

（ニ）課題を解決するための手段 本発明のマイクロ波乾燥装置は、粒状又は粉状被乾燥物
が供給される乾燥室と、該乾燥室に上記被乾燥物をマイ
クロ波乾燥するためのマイクロ波を供給するマイクロ波
供給手段と、上記乾燥室内にて上記被乾燥物を攪拌する
と共に上記マイクロ波を攪拌する攪拌手段と、該攪拌手
段の異常を検知する検知手段とからなる。

（ホ）作用 攪拌手段に異常が発生すると、このことが検知手段にて
検知され、上記異常の発生を認識できる。従って、直ち
に乾燥動作を停止することができ、被乾燥物が不均一に
乾燥されるのを抑制でき、不良品の発生やマイクロ波乾
燥装置の故障を未然に防止できる。

（へ）実施例 第１図乃至第３図は本発明実施例のマイクロ波乾燥装置
の構造を示し、同装置は乾燥装置本体（１）とその周辺
機構とからなる。

上記乾燥装置本体（１）は主要部として開閉自在の上蓋
（２）を有する円筒状乾燥室（３）が設けられている。

該乾燥室には左上部に供給パイプ（４）が連接されてお
り、該供給パイプの先端は、粒状又は粉状被乾燥物（５
）を貯留する貯槽（６）内に至っている。斯る被乾燥物
（５）としては１例えば樹脂ベレット、米、薬品粉粒物
などがある。樹脂ベレットは溶融された後成形されるも
のであるか、斯る溶融成形に先立って樹脂ベレットを乾
燥させるとその後の成形が良好になされるのである。本
実施例では被乾燥物（５）として樹脂ベレットが選ばれ
ている。

又、上記乾燥室（３）の上蓋（２）の中央には吸引ホッ
パ（７）が連接されている。該ホッパ内には上記乾燥物
（５）の材料径より小さいメツシュを有するフィルタ金
網（８）が配置され、且つ該フィルタ金網の上部に位置
してポペット弁（９）が設けられている。斯るポペット
弁（９）は電磁弁（１０）及び圧縮空気パイプ（１１＋
を介してニアコンプレッサ（１２）に連結されており、
電磁弁（ｌＯ）の開放及びニアコンプレッサ（１２）の
駆動に基づいて上記ポペット弁（９）に圧縮空気が供給
され、ポペット弁（９）の開放駆動がなされる。そして
、上記ポペット弁（９）の上部において、上記吸引ホッ
パ（７）には吸気パイプ（１３）を介して吸引ブロワ（
１４）が連結されている。この場合、ポペット弁（９）
が開放駆動された状態で上記ブロワ（１４）を駆動する
と、斯るブロワ（１４）の吸気作用が吸気バイブ（１３
）、吸引ホッパ（７）及び乾燥室（３）を介して供給パ
イプ（４）まで及び、上記貯槽（６）内の被乾燥物（５
）が供給パイプ（４）を通って乾燥室（３）に至る。被
乾燥物（５）は乾燥室（３）に至ると該乾燥室内に自重
により落下して溜る。

上記乾燥室（３）において、その内部にはマグネトロン
（１５）から導波管（１６）を介してマイクロ波が供給
される。上記マグネトロン（１５）は、ダクト（１７）
及び上記圧縮空気パイプ＋１１１を介して上記ニアコン
プレッサ（１２）に連結されており、斯るコンプレッサ
（１２）の駆動に基づいて圧縮空気が圧縮空気パイプ（
１１）からダクトけ７）を介してマグネトロン（１５）
へ導かれ、マグネトロン（Ｉ５）が冷却される。

更に、上記乾燥室（３）内の下部には回転軸（１８）を
介してモータ（１９）に連結されモータ（１９）にて回
転駆動される金属製攪拌体（２０）が設けられている。

斯る攪拌体（２０）は、回転軸（１８）に対して着脱自
在であり、且つ被乾燥物（５）を攪拌すると共に、金属
製であるためマイクロ波をも攪拌する。

上記攪拌体（２０）の下面の一部には磁石片（２１）が
固定されており、且つ攪拌体（２０）の回転に伴う磁石
片（２１）の回転の軌跡（第３図−点鎖線Ａ）に対応す
る乾燥室底壁（３ａ）下の一箇所にリードスイッチ（２
２）が配設されている。斯るリードスイッチ（２２）は
攪拌体（２０）が正常状聾で回転し磁石片（２１）が直
上付近に回転してきたときに磁力によりオンし、このオ
ン状態は０．２秒間保持される。

而して、上記攪拌体（２０）は１分間に６０回回転転る
ように回転速度が決定されており、従って上記リードス
イッチ（２２）は１秒間に１回オンし、この都度オン状
態が０．２秒間保持される。

二こで、攪拌体（２０）に異常が発生した場合、例えば
乾燥室（３）内の清掃のために攪拌体（２０）を取外し
た後、攪拌体（２０）を取付けるのを忘れた場合、もは
やリードスイッチ（２２）に磁石片（２１）の磁力が作
用しなくなりリードスイッチ（２２）はオンしなくなる
。

又、攪拌体（２０）が攪拌途中に何らかの原因で回転９
１（１８）から外れた場合にも、同様にリードスイッチ
（２２）はオンしなくなる。

又、攪拌体（２０）が攪拌途中に何らかの原因で回転停
止し、磁石片（２１）がリードスイッチ（２２）直上付
近から離れた位置に停止した場合にも、同様にリードス
イッチ（２２）はオンしなくなる。

又、攪拌体（２０）が攪拌途中に何らかの原因で回−Ｉ
ｌｌマ 転停止し、磁石片（２１）リードスイッチ（２２）直上
付△ 近に停止した場合には、逆にリードスイッチ（２２）に
磁石片（２１）の磁力が作用し続はリードスイッチ（２
２）はオンし続ける。

このように、攪拌体（２０）に異常が発生した場合には
、リードスイッチ（２２）はもはや攪拌体（２０）の正
常回転時のように１秒毎にオンすることができず、即ち
リードスイッチ（２２）は攪拌体（２０）の異常を検知
することになる。ここに、斯るリードスイッチ（２２）
は本発明の検知手段に相当する。

更に、上記乾燥室（３）の側壁部にはレベルセンサ（２
３）及びサーミスタ等の温度センサ（２４）が配置され
ている。斯るレベルセンサ（２３）は乾燥室（３）内に
被乾燥物（５）が所定量溜うなか否かを検知し、上記温
度センサ（２４）は被乾燥物（５）の温度を検知する。

又２上記乾燥室（３）の上蓋（２）に排気弁（２５）が
設けられている。斯る排気弁（２５）の開放は、被乾燥
物（５）のマイクロ波による乾燥時等に行なわれ、乾燥
時等に発生する水蒸気が排気弁（２５）を通って外部へ
排出される。

更に、上記乾燥室（３）の右底部には排出弁（２６）が
設けられている。斯る排出弁（２６）は電磁弁（２７）
及び圧縮空気パイプ（目）を介してニアコンプレッサ（
１２）に連結されており、電磁弁（２７）の開放及びニ
アコンプレッサ（１２）の駆動に基づいて上記排出弁（
２６）に圧縮空気が供給され、排出弁（２６）の開放駆
動がなされる。斯る排出弁（２６）の開放は乾燥終了さ
れた被乾燥物（５）を排出する時になされる。

斯る排出弁（２６）の開放に基づいて排出される被乾燥
物（５）は排出パイプ（２８）を介して下方の予備室（
２９）に落下して溜る。該予備室の下部傾斜壁には保温
し−タ（３０）が配置されており、且つ上記予備室（２
９）には回転体（３１）を有するレベルセンサ＜３２）
が設けられている。斯るレベルセンサ（３２）は、通常
回転体（３１）を回転させ、予備室（２９）内に借かな
所定量の被乾燥物（５）が溜って回転体（３１）を回転
させようとするにも被乾燥物（５）が負荷となって回転
体（３１）を満足に回転させることができない状態の時
に、所定信号を出力し、被乾燥物（５）が伍かな所定量
溜っていることを検知する。

上記予備室（２９）の下部は、予備室（２９）より高所
に位置する他の吸引ホッパ（３３）に搬送パイプ（３４
）を通して連結されている。斯る吸引ホッパ（３３）に
も上記吸引ホッパ（７）と同様に、被乾燥物（５）の材
料径より小さいメツシュを有するフィルタ金網（３５）
が配置され、且つ該フィルタ金網の上部に位置してポペ
ット弁（３６）が設けられている。斯るポペット弁（３
６）は電磁弁（３７）及び圧縮空気パイプ（１１）を介
してニアコンプレッサ（１２）に連結されており、電磁
弁（３７）の開放及びニアコンプレッサ（１２）の駆動
に基づいて上記ポペット弁（３６）に圧縮空気が供給さ
れ、ポペット弁（３６）の開放駆動がなされる。そして
、上記ポペット弁（３６）の上部において、上記吸引ホ
ッパ（３３）にも吸気パイプ（３８）を介して上記吸引
ブロワ（１４）が連結されている。この場合、ポペット
弁（３６）が開放された状態でブロワ（１４）を駆動す
ると、斯るブロワ（１４）の吸気作用が吸気パイプ（３
８）、吸引ホッパ（３３）を介して搬送パイプ（３４）
まで及び、上記予備室（２９）に溜った被乾燥物（５）
が搬送パイプ（３４）を通って上記吸引ホッパ（３３）
に至る。被乾燥物（５）は斯る吸引ホッパ（３３）に至
ると該ホッパ内に自重により落下する。

上記吸引ホッパ（３３）において、下部傾斜壁に保温し
−タ（３９）が配置され、下端に開閉弁（４ｏ）が設け
られており、又上、下部に上限及び下限レベルセンサ（
４１）　（４２）が配置されている。上記開閉弁（４０
）の閉成において、上記吸気作用が動き上記吸引ホッパ
（３３）内に被乾燥￥ＩＩ（５＋が落下すると吸引ホッ
パ（３３）内に被乾燥物（５）が溜り、一方上記開閉弁
（４０）が開放されるとこの様に溜った被乾燥物（５）
が下方へ落下し次段処理部へ至り、斯る処理部にて乾燥
された被乾燥物（５）即ち樹脂ベレットが溶融成形され
る。

第４図は上記マイクロ波乾燥装置の回路を示し、主制御
部として三洋電機株式会社製の品番ＬＣ−６５ＰＧ２３
のマイクロコンピュータ（４３）が設けられており、該
コンピュータは、乾燥装置本体（１）の前面に配設され
ている操作部（４４）からの操作情報、上記温度センサ
（２４）からの温度情報、上記各種レベルセンサ（２３
）　（３２）　（４１）　（４２）からの情報、上記リ
ードスイッチ（２２）からの情報等に基づいて、上記の
マグネトロン（１５）、モータ（１９）、排気弁（２５
）、コンプレッサ（１２）、保温し−タ（３０）（３９
）、吸引ブロワ（１４）、電磁弁（１０）　（２７）　
！３７）、開閉弁（４０）、異常ブザー（４５）、乾燥
装置本体に）の前面に配設されている異常発光ダイオー
ド（４６）等を駆動制御する。

第５図は上記マイクロコンピュータ（４３）に組込まれ
た主動作プログラムのフローチャートを示し、以下同チ
ャートに沿ってマイクロ波乾燥装置の動作を説明する。

電源投入後、Ｓ１ステツプを経て、通常Ｓ２゜Ｓ３、Ｓ
３ａ、Ｓ４、Ｓ５の各ステップが循環実行される。Ｓ１
ステツプでは初期設定動作が行われる。即ち、マイクロ
コンピュータ（４３）内の書込み可能な全ての領域のク
リア動作がなされ、且つ、マグネトロン（１５）、モー
タ（１９）、コンプレッサ（１２）、保温し−タ（３０
）　（３９）、吸引ブロワ（１４）が駆動停止状態に置
かれると共に、排気弁（２５）、排出弁（２６）、ポペ
ット弁＋９　）　（３６１、開閉弁（４０）が各々閉成
状態に置かれる。Ｓ２ステツプでは上記操作部（４４）
からの操作情報が入力され、Ｓ３ステツプでは上記下限
レベルセンサ（４２）により吸引ホッパ（３３）に被乾
燥物（５）が溜っていないか否かが判断され、Ｓ３ａス
テツプでは上記レベルセンサ（３２）の検知に基づいて
予備室（２９）に被乾燥物（５）が僅かな所定量溜って
いるか否かが判断される。Ｓ４ステツプではコンピュー
タ（４３）内のスタトフラグのセットの有無が調べられ
、Ｓ５ステツプではＳ２ステツプでの入力情報に基づい
て現在操作部（４４）によりスタートキーが操作されて
いるか否かが判断される。

而して、樹脂ベレットである被乾燥物（５）を溶融成形
するに際し、斯る成形が良好になされるように被乾燥物
（５）を事前に乾燥する場合、まず操作部（４４）にて
、２０〜６０分の範囲内及び７０〜１７０’Ｃの範囲内
で各々所望の乾燥時間及び乾燥温度をキー操作設定し、
且つ連続スイッチ（４７）をオン操作する。これら操作
情報はＳ２ステツプで入力される。その後操作部（４４
）にてスタートキーを操作すると、同様にＳ２ステツプ
で斯る情報が入力されて、Ｓ５ステツプで肯定判断がな
され、続いてＳ６ステツプにてスタートフラグがセット
され、Ｓ７ステップにて上記各保温し−タ（３０）（３
９）の駆動制御が開始される。即ち、上記予備室（２９
）及び吸引ホッパ（３３）内が上記設定された乾燥温度
におよそ維持されるように上記各保温し−タ（３０１（
３９）が所望比率で断続駆動され、従って予備ｉ　（２
９）及び吸引ホッパ（３３）内が上記温度で保温される
。

次いでＳ８、Ｓ９、Ｓ１０の各ステップが順次実行され
る。Ｓ８ステツプではコンピュータ（４３）内の搬送フ
ラグのセットの有無が調べられる（今の場合セットされ
ていないことが調べられる）。

Ｓ９ステツプでは乾燥室（３）へ被乾燥物（５）を供給
する動作が実行される。即ち、電磁弁（１０）の開放及
びコンプレッサ（１２）の駆動によりポペット弁（９）
が開放され且つ吸引ブロワ（１４）が駆動され、ブロワ
（１４）の吸気作用により１佇槽（６）から乾燥室（３
）内に被乾燥＊（５）が供給され、且つ、モータ（１９
）が駆動されて攪拌体（２０）が回動し、乾燥室（３）
内に供給された被乾燥物（５）の上面が滑らかな水平面
にそろえらえる。ＳＩＯステップでは上記レベルセンサ
（２３）の検知により被乾ｔＡ物（５）の上面がこのセ
ンサ（２３）の位置まで至り乾燥室（３）内に被乾燥物
（５）が所定量溜ったか否かが判断される（今の場合所
定量溜っていないと判断される）９ その後、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ３ａ、Ｓ４、Ｓｌｌ、Ｓ８〜Ｓ
１０の各ステップが循環実行される。この時Ｓｌｌステ
ップではコンピュータ（４３）内の供給終了フラグのセ
ントの有無が調べられる。そして、乾燥室（３）に被乾
燥物（５）が所定量溜り、これがＳＩＯステップで判断
されると、次いでＳ１２、Ｓ１３ステツプが実行される
。Ｓ１２ステツプでは、Ｓ９ステツプで実行された被乾
燥物（５）の乾燥室（３）への供給動作が終了される。

Ｓ１３ステツプでは上記供給終了フラグがセットされる
。

その後、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ３ａ、Ｓ４．８１１、Ｓ１４〜
Ｓ１７の各ステップが循環実行される。

この時、Ｓ１４ステツプではコンピュータ（４３）内の
乾燥終了フラグのセットの有無が調べられ、Ｓ１５ステ
ツプでは乾燥動作が実行される。即ち、温度センサ（２
４）により検知された被乾燥物（５）の温度が設定され
た乾燥温度に到達したか否かによりマグネトロン（１５
）が断続駆動され、被乾燥物（５）が乾燥温度に維持さ
れてマイクロ波乾燥される。且つ、モータ（１９）が駆
動されて攪拌体（２０）が回動され、被乾燥物（５）及
びマイクロ波が攪拌され、被乾燥物（５）がムラなく乾
燥される。又、上記コンプレッサ（１２）が駆動されて
マグネトロン（１５）が冷却される。更に、Ｓ１５ステ
ツプではこのような乾燥動作と共に、乾燥経過時間の計
時が開始される。Ｓ１６ステツプでは斯る乾燥経過時ｍ
１が設定された乾燥時間に到達したか否かが判断され、
Ｓ１７ステツプではＳ８ステツプと同様に搬送フラグの
セットの有無が調べられる。

而して、乾燥経過時間が設定乾燥時間に到達すると、Ｓ
１６ステツプの後Ｓ１８、ＳＬ９ステップが実行される
。Ｓ１８ステツプでは、Ｓ１５ステツプで実行された乾
燥動作及び乾燥経過時間の計時が終了され且つ斯る計時
された時間がリセットされる。Ｓ１９ステツプでは上記
乾燥終了フラグがセットされる。

そして、Ｓ１７、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ３ａ、Ｓ４、Ｓ１１、
Ｓ１４ステツプを経た後、Ｓ２０、Ｓ２１、Ｓ２２、Ｓ
２３、Ｓ２４の各ステップが順次実行される。Ｓ２０ス
テツプではコンピュータ（４３）内の排出フラグのセッ
トの有無が調べられる。Ｓ２１ステツプでは上記レベル
センサ（３２）の検知に基づいて予備室（２９）に既に
被乾燥物（５）が僅かな所定量溜っているか否かが判断
される。Ｓ２２ステツプでは乾燥室（３）での保温動作
（後述する）が行われている時にはこれが終了され且つ
上記排出フラグがセットされる。Ｓ２３ステツプは上記
Ｓ２１ステツプにて予備室（２９）に被乾燥物（５）が
所定量溜っていないなめに乾燥室（３）から予備室（２
９）へ乾燥された被乾燥物（５）を新たに排出するのを
許容した場合に実行されるもので、斯かるＳ２３ステツ
プでは乾燥された被乾燥物（５）を乾燥室（３）から予
備室（２９）へ排出する動作が実行される。即ち、電磁
弁（２７）の開放及びコンプレッサ（１２）の駆動によ
り上記排出弁（２６）が開放されると共に上記モータ（
１９）が引続いて駆動されて攪拌体（２０）が回動され
、この攪拌体（２０）の回動に伴って攪拌体（２０）近
辺の被乾燥物（５）が周囲に押しやられ、被乾燥物（５
）が排出弁（２６）から排出パイプ（２８）を介して予
備室（２９）へ落下排出される。

このように排出された被乾燥物（５）は、予備室（２９
）が上記Ｓ７ステップから保温されていることにより、
自然冷却することがなく、自然冷却に件って被乾燥物（
５）が再び吸湿してしまうことが防止される。又、上記
Ｓ２３ステツプでは斯る排出の経過時間の計時が開始さ
れる。Ｓ２４ステツプでは、斯る排出経過時間が予め決
められている排出時間（これは乾燥室（３）に溜められ
た所定量の被乾燥物（５）を全て排出するのに充分な時
間である）に到達したか否かが判断される。

その後、Ｓ２、Ｓ３．Ｓ３ａ、、Ｓ４、Ｓｌｌ、Ｓ１４
、Ｓ２０、Ｓ２３、Ｓ２４、Ｓ１７の各ステップが循環
実行され、そして上記排出に伴って予備室（２９）に僅
かな所定量の被乾燥物（５）が溜ると、斯る循環におい
てＳ３ａステツプからＳ２５、Ｓ２６、Ｓ２７、Ｓ２８
の各ステップが順次実行される。Ｓ２５ステツプでは搬
送フラグがセットされ、Ｓ２６ステツプでは、上記Ｓ９
ステツプにより被乾燥物供給動作が実行されている場合
に斯る動作が停止される。Ｓ２７ステツプでは保温され
ている上記予備室（２９）から上記吸引ホッパ（３３）
へ乾燥された被乾燥物（５）を搬送する動作が実行され
る。即ち、電磁弁（３７）の開放及びコンプレッサ（１
２）の駆動によりポペット弁（３６）が開放され且つ吸
引ブロワ（１４：・が駆動され、）１７ワ（１４）の吸
気作用により予備室（２９）から吸引ホッパ（３〕）へ
被乾燥！Ｉ′ｌ！Ｊｔ５’ｌが搬送される。このように
搬送された被乾燥物（５）は、吸引ホッパ（３３）が上
記Ｓ７ステップから保温されていることにより、自然冷
却することがなく、被乾燥物が再び吸湿してしまうこと
が防止される。Ｓ２８ステツプでは、上記上限レベルセ
ンサ（４１）の検知により吸引ホッパ（３３）に被乾燥
物（５）が斯るセンサの位置まで溜ったか否かが判断さ
れる（今の場合、否と判断３４；Ｐ、Ｓ２４、Ｓ１７、
Ｓ２７、Ｓ２８の各ステップが循環実行され、この間、
予備室（２９）への排出動作と吸引ホッパ（３３）への
搬送動作とが並行処理され、予備室（２９）へ排出され
た被乾燥物（５）は直ちに吸引ホッパ（３３）へ搬送さ
れる。

そして１．排出経過時間が予め決められている排出時間
に到達すると（乾燥室（３）から予備室（２９）へ被乾
燥物（５）が全て排出される）、続いてＳ２９、Ｓ３０
．Ｓ３１の各ステップが順次実行される。Ｓ２９ステツ
プでは、Ｓ２３ステツプで実行された排出動作及び排出
経過時間の計時が終了され（但、コンプレッサ（１２）
は搬送動作が実行中であるため停止しない）且つ斯る計
時された時間かリセットされる。Ｓ３０ステツプでは、
上記の供給終了フラグ、乾燥終了フラグ、排出フラグの
全てがリセットされる。Ｓ３１ステツプでは操作部（４
４）で連続スイッチ（４７）がオンされているか否かが
判断される。

今の場合、連続スイッチ（４７）はオン状態にあり、そ
のｆ＆ｓ１７ステツプを経てからＳ４、Ｓ１１、Ｓ８、
Ｓ２７．５２８の各ステップが循環実行される。そして
、予備室（２９）内の被乾燥物（５）の搬送がなされて
、吸引ホッパ（３３）に上限レベルセンサ（４Ｉ）の位
置まで被乾燥物（５）が溜ると、Ｓ２８ステツプからＳ
３２．８３３ステツプが実行される。Ｓ３２ステツプで
は上記Ｓ２７ステツプで実行されている搬送動作が停止
され、Ｓ３３ステツプでは搬送フラグがリセットされる
。

而して、このように吸引ホッパ（３３）に溜った被乾燥
物（５）は、次段処理部で溶融成形されるのであるが、
これは、吸引ホッパ（３３）内に上限レベルセンサ（４
１）の位置まで被乾燥物（５）が溜っている状態で溶融
成形を指令するための外部指令信号Ｐがコンピュータ（
４３）内に与えられたときに実行される。即ち、この時
、コンピュータ（４３）により上記開閉弁（４０）が開
放され、被乾燥物（５）が吸引ホッパ（３３）か９次段
処理部へ放出される。上記開放弁（４０）は吸引ホッパ
（３３）内の被乾燥物（５）が全て放出された頃に再び
閉じられる。そして、上記放出された被乾燥ｅＡ（５）
は次段処理部で溶融成形されるのであり、この場合樹脂
ベレット即ち被乾燥物（５）は事前に乾燥されているた
め成形が良好になされる。

ここで、上記溶融成形するための上記次段処理部の処理
能力が遅い場合、上記被乾燥物供給動作から搬送動作ま
でが繰返し行われるために、上記吸引ホッパ（３３）及
び予備室（２９）に被乾燥物（５）が溜ったままとなる
。而して、予備室（２９）に被乾燥物（５）が溜った状
態で、更に乾燥室（３）から被乾燥物（５）が排出され
ようとすると、これはＳ２１ステツプで判断され、即ち
予備室（２９）に被乾燥物（５）が所定量以上溜ってい
て乾燥室（３）から予備室（２９）へ被乾燥物（５）を
新たに排出するのを許容しないことが判断される。する
と、乾燥された被乾燥物（５）は乾燥後もそのまま乾燥
室（３）内に放置される。斯る放置が単に行なわれると
、被乾燥物（５）は折角乾燥されても自然冷却されて再
び吸湿するのであるが、本発明実施例ではこれを防ぐべ
くこの時Ｓ３４ステツプが実行される。即ち、斯るＳ３
４ステツプでは、Ｓ１５ステツプでの乾燥動作と全く同
一の制御がなされ被乾燥物（５）がマイクロ波で設定乾
燥温度に保温され、従って被乾燥物（５）が乾燥室（３
）で再び吸湿するのが防止される。

プが実行され、上記スタートフラグがリセットされると
共に上記各保温し−タ（３０）　（３９３が駆動停止さ
れる。その後Ｓ２、Ｓ３、Ｓ３ａ、Ｓ４、Ｓ５ステツプ
が循環実行される。

第５図は上記マイクロコンピュータ（４３）に組込まれ
た撹拌体異常検知プログラムのフローチャートを示し、
斯る異常検知プログラムは、上記攪拌体（２０）の回転
駆動時に限り、繰返し第５図の主動作プログラムの適切
な箇所を経て実行されるものであり、以下同チャートに
沿って攪拌体（２０）の異常検知に関して説明する。

まず、Ｈ１〜Ｈ６ステツプが実行される。Ｈ１ステップ
で”はコンピュータ（４３）内の２秒タイマフラグのセ
ットの有無が調べられ、Ｈ２ステップではコンピュータ
（４３）内の２秒タイマでの計時が開始され、Ｈ３ステ
ップでは上記２秒タイマフラグがセットされ、Ｈ４ステ
ップでは上記２秒タイマが２秒を計時したか否かが判断
され、Ｈ５ステップではコンピュータ（４３）内の０．
５秒タイマフラグのセットの有無が調べられ、Ｈ６ステ
ップでは上記リードスイッチ（２２）のオンの有無が調
べられる。そして、Ｈ３ステップで２秒タイマフラグが
セットされることにより、Ｈｌ、８４〜Ｈ６ステツプが
繰返し実行される。

而して、上記攪拌体（２０）が正常に回転していると、
斯る回転に伴ってリードスイッチ（２２）が１秒周期で
０．２秒間ずつオンすることを考慮するに、上記２秒タ
イマが２秒を計時する間にリードスイッチ（２２）のオ
ンが２回又は３回なされる。

斯るオンの都度、Ｈ６ステップから以下に説明の通りの
動作が実行される。まずＨ７〜ＨＩＯステップが実行さ
れる。Ｈ７ステップではコンピュタ（４３）内のオンカ
ウンタに１が加算され、Ｈ８ステップではコンピュータ
（４３）内の０．５秒タイマでの計時が開始され、Ｈ９
ステップでは上記Ｏ５５秒タイマフラグがセットされ、
ＨＩＯステップでは上記０．５秒タイマが０．５秒を計
時したか否かが判断される。そして、Ｈ９ステップで０
．５秒タイマフラグがセットされることにより、Ｈｌ、
Ｈ４、Ｈ５、ＨＩＯステップが繰返し実行される。ここ
で、上記リードスイッチ（２２）は−旦オンすると０．
２秒間オンし続けるため、この間Ｈ７ステップが繰返し
実行されるとオンカウンタで不所望な加算がなされ、従
ってリードスイッチ（２２）がオンしてオンカウンタで
１回加算処理がなされた後は斯るオンにより加算がなさ
れないように即ちＨ７ステップが実行されないようにＨ
５ステップから直ちにＨＩＯステップが実行されるので
ある。その後、０．５秒タイマが０．５秒を計時すると
、Ｈｌｌ。

Ｈ１２ステップが実行される。Ｈ１ｌステップでは０．
５秒タイマでの計時が停止されてその計時内容がリセッ
トされ、Ｈ１２ステップでは０．５秒タイマフラグがリ
セットされ為。その後当初のＨｌ、Ｈ４〜Ｈ６ステツプ
が再び繰返し実行される。

このようにして、リードスイッチ（２２）がオンする度
にオンカウンタで加算処理がなされ、そして攪拌体（２
０）が正常回転している限り、上記２秒タイマが２秒を
計時する間においては、リードスイッチ（２２）が２回
又は３回オンすることから上記オンカウンタは２回又は
３回加算処理し、この加算結果は２又は３となる。

而して、上記２秒タイマが２秒を計時すると、Ｈ４ステ
ップから８１３〜Ｈ１６ステツプが順次実行される。８
１３ステツプでは２秒タイマ及び０．５秒タイマの計時
停止とその計時内容のリセット処理がなされ、Ｈ１４ス
テップでは２秒タイマフラグ及び０，５秒タイマフラグ
のリセット処理がなされる。Ｈ１５ステップでは上記オ
ンカウンタでの加算内容が２又は３であるか否かが判断
される。今や明らかな如く、今の場合、攪拌体（２０）
の正常回転によりオンカウンタの内容は２又は３である
と判断される。Ｈ１６ステツプではオンカウンタの内容
がリセットされる。

その後、当初のＨ１〜Ｈ６ステツプの実行処理以降の繰
返しが行なわれる。

さて、上記攪拌体（２０）に記述の如き異常が発生した
場合には、今や明らかな如く、リードスイッチ（２２）
の１秒周期でのオンが行なわれなくなり、Ｈ１５ステッ
プにおいてオンカウンタの内容は２又は３以外であると
判断され、その後Ｈ１７、Ｈ１８ステップが実行される
。Ｈ１７ステツプでは、マイクロ波乾燥装置での運転が
停止され、従って攪拌体（２０）に異常が発生したまま
で運転が継続されることがなく、被乾燥物（５）が不均
一に乾燥されて部分的に溶融し不良品が発生したり、又
これにより故障が発生したりすると云うことがない。Ｈ
１８ステップでは、上記異常ブザー（４５）及び異常発
光ダイオード（４６）が駆動開始され、攪拌体（２０）
の異常により運転が停止されたことが報知される。

尚、斯る報知に基づいて攪拌体（２０）の異常を直し、
しかる後操作部（４４）にてリセットキーを操作すると
、上記異常ブザー（４５）及び異常発光ダイオード（４
６）の駆動が停止され、装置が運転可能状態に復帰する
。

第７図は本発明能の実施例のマイクロ波乾燥装置の要部
構造を示し、この場合は、回転軸（１８）が貫通する乾
燥室底壁（３ａ）の開口（３ｂ）からマイクロ波が漏れ
るのを防止するために設けられているマイクロ波チョー
ク構造体（５０）が利用され、この−部に切換スイッチ
（５１）が固定されている。斯るスイッチ（５１）のレ
バー（５２）は、バネ（５３）で上方付勢される上下動
バー（５４）に引掛っており、斯るバ（５４）の上端は
、攪拌体（２０）と乾燥室底壁（３ａ）との間でマイク
ロ波放電が発生するのを抑制する誘電体スペーサ（５５
）を介して上記攪拌体（２０）に対向している。斯るス
ペーサ（５５）は硬質で耐摩耗性に優れ且つ摩擦係数が
ないへん小さい物質でできている。

而して、攪拌体（２０）に異常が発生し、即ち攪拌らか
の原因により回転軸（１８）から外れたりした場合には
、上下動バー（５４）から攪拌体（２０）の重みが解除
され、バー（５４）がバネ（５３）の付勢力により上動
し、するとバー（５４）に引掛っているレバー（５２）
が上動し、スイッチ（５１）がＮＣ接点からＮＣ接点へ
切換る。

ここで、上記スイッチ（５１）は攪拌体（２０）の異常
を検知するものであり、本発明の検知手段に相当する。

第８図は上記マイクロ波乾燥装置の回路を示し、商用電
源（５６）に電源スィッチ（５７）を介してマイクロコ
ンピュータ制御部（５８）が接続され、その後段に切換
スイッチ（５１）を介して被制御部（５９）及び異常ブ
ザー（４５）と異常発光ダイオード（４６）との並列回
路が接続されている。被制御部（５９）は切換スイッチ
（５１）のＮｏ接点に接続されており、又上記並列回路
は切換スイッチ（５１）のＮＣ接点に接続されている。

そして、上記マイクロコンピュータ制御部（５８）は、
上述の実施例のマイクロコンピュータ（４３）と、該コ
ンピュータに各種情報を入力する操作部（４４）、温度
センサ（２４）、レベルセンサ（２３１（３２）　（４
１）　（４２）とからなる。上記被制御部（５９）は、
上述の実施例のマグネトロン（１５）、モータ（１９）
、排気弁（２５）、コンプレッサ（１２）、保温ヒタ（
３０１（３９）、吸引ブロワ（１４）　、電磁弁＋１０
）　（２７＋（３７）、開閉弁（４０）からなり、これ
らは上記制御部（５８）内のコンピュータにて上記第５
図の主動作プログラムの通り制御される。

而して、攪拌体（２０）に異常が発生した場合には、切
換スイッチ（５１）がＮＣ接点からＮＣ接点へ切換るた
め、上記実施例と同様にマイクロ波乾燥装置での運転が
停止し、且つこのことが報知される。

尚、攪拌体（２０）の異常により切換スイッチ（５１）
が切換っな時にはマグネトロン（１５）の駆動だけが停
止されるように構成しても良い。

（ト）　　発明の効果 本発明のマイクロ波乾燥装置によれば、攪拌手段に異常
が発生した場合、このことは直ちに検知され、従って直
ちに乾燥動作を停止することができ、被乾燥物が不均一
に乾燥されるのを抑制でき、不良品の発生や装置の故障
を未然に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第６図は本発明の一実施例を示し、第１図は
断面図、第２図及び第３図は各々要部の断面図及び平面
図、第４図は回路図、第５図は主動作プログラムのフロ
ーチャート、第６図は撹拌体異常検知プログラムのフロ
ーチャートであり、更に第７図は本発明他の実施例の要
部断面図、第８図は同回路図である。 （３）・・・乾燥室、（１５）・・・マグネトロン、（
２０）・・・攪拌体、（２２）・・・リードスイッチ、
　＋５１）・・・切換スイッチ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）粒状又は粉状被乾燥物が供給される乾燥室と、該
   乾燥室に上記被乾燥物をマイクロ波乾燥するためのマイ
   クロ波を供給するマイクロ波供給手段と、上記乾燥室内
   にて上記被乾燥物を攪拌すると共に上記マイクロ波を攪
   拌する攪拌手段と、該攪拌手段の異常を検知する検知手
   段とからなるマイクロ波乾燥装置。