JPH0816588B2 - マイクロ波乾燥装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明はマイクロ波乾燥装置に関する。

（ロ）従来の技術 特願平２−2230号には、被乾燥物が供給される乾燥室
内にマイクロ波を与えて上記被乾燥物をマイクロ波乾燥
するマイクロ波乾燥装置が開示されている。そして、同
装置には、被乾燥物がむらなく乾燥されるように乾燥室
内で被乾燥物を攪拌する攪拌手段が設けられている。斯
る攪拌手段は乾燥室外から乾燥室内に貫通挿入されてい
る伝達軸に結合されており、攪拌手段は斯る伝達軸から
攪拌力が伝達されて攪拌駆動する。

ところで、このような構造においては、上記伝達軸が
貫通している付近から乾燥室外へマイクロ波が漏れる恐
れがあり、そこで上記伝達軸の周囲にマイクロ波チョー
ク空間を設けることが考えられる。しかし乍らこの場
合、上記貫通付近から被乾燥物が同様に外部へ漏れこの
被乾燥物が上記伝達軸に沿って上記チョーク空間内に入
ると、チョーク空間の回路定数が所望値からずれ、チョ
ーク空間は十分なマイクロ波チョークを行うことができ
なくなる。

また、上記攪拌手段の駆動中に攪拌手段と乾燥室の壁
との間の狭い隙間に被乾燥物が入って詰まると、攪拌手
段が正常に駆動しなくなる。

上述の不都合を解消するために、攪拌手段と乾燥室の
壁との間の狭い隙間を長さの短いパッキン等により閉塞
することが考えられるが、被乾燥物を攪拌手段で攪拌す
るために移動させようとする力が被乾燥物にかかるた
め、その力のかかり方によってパッキンと攪拌手段との
間に被乾燥物が押し込まれ、攪拌手段の回転に影響を与
えたり、チョーク空間内に被乾燥物が入ってしまう恐れ
がある。

（ハ）発明が解決しようとする課題 本発明は、被乾燥物を攪拌する攪拌手段に伝達力を与
える伝達軸の周囲にマイクロ波チョーク空間を設けた構
成において、斯るチョーク空間が十分なマイクロ波チョ
ーク行える状態を確保できるマイクロ波乾燥装置を提供
しようとするものである。

（ニ）課題を解決するための手段 本発明のマイクロ波乾燥装置は、粒状または粉状被乾
燥物が供給される乾燥室と、該乾燥室に上記被乾燥物を
マイクロ波乾燥するためのマイクロ波を供給するマイク
ロ波供給手段と、上記乾燥室内に配置され上記被乾燥物
を攪拌する攪拌手段と、上記乾燥室の壁をスライド自在
に貫通し上記攪拌手段に攪拌力を伝達する伝達軸と、該
伝達軸の周囲で且つ上記乾燥室の壁面外方に設けられた
マイクロ波チョーク空間と、上記伝達軸と上記乾燥室の
壁との隙間から上記チョーク空間内に上記被乾燥物が侵
入するのを阻止するために上記隙間を覆うと共に上記乾
燥室の壁面から上記攪拌手段より高い位置まで上記乾燥
室内の上記伝達軸を覆う低誘電損失材料の筒状阻止手段
とからなる。

（ホ）作用 低誘電損失材料からなる阻止手段にて、伝達軸に沿っ
てチョーク空間内に被乾燥物が侵入するのが阻止され、
チョーク空間の回路定数が所望値からずれるのが抑制さ
れ、チョーク空間は十分なマイクロ波チョークを行う。

また、上記伝達軸は乾燥室の壁をスライド自在に貫通
しており、攪拌手段と乾燥室の壁との間の狭い隙間に被
乾燥物が入った場合、伝達軸はこの隙間を拡大すべくス
ライドし、攪拌手段は被乾燥物が詰まって駆動できなく
なることなく正常に駆動する。

（ヘ）実施例 第１図は本発明実施例のマイクロ波乾燥装置の構造を
示し、同装置は乾燥装置本体１とその周辺機構とからな
る。

上記乾燥装置本体１は主要部として開閉自在の上蓋２
を有する円筒状乾燥室３が設けられている。該乾燥室に
は左上部に供給パイプ４が連接されており、該供給パイ
プの先端は、粒状または粉状被乾燥物５を貯留する貯槽
６内に至っている。該貯槽は乾燥室３より下方にある。
斯る被乾燥物５としては、例えばガラス入り樹脂ペレッ
ト、米、薬品粉粒物などがある。樹脂ペレットは溶融さ
れた後成形されるものであるが、斯る溶融成形に先だっ
て樹脂ペレットを乾燥させるとその後の成形が良好にな
されるのである。本実施例では、ガラス入り樹脂ペレッ
トが被乾燥物となっている。

上記乾燥室３の上蓋２の中央には吸引ホッパ７が一体
成形のマイクロ波遮断パイプ7aを介して連接されてい
る。斯る吸引ホッパ７は、吸引ホッパ本体7bと、該本体
に着脱自在に配置されるホッパ上蓋7cとからなる。そし
て、上記吸引ホッパ本体7bとホッパ上蓋7cとに狭まれる
ようにして、フィルタ金網8a及びフィルタ紙８が着脱自
在に配置されている。これらフィルタ金網8a及びフィル
タ紙８は上記被乾燥物５の材料径より小さいメッシュを
有し、またフィルタ紙８はフィルタ金網8aよりメッシュ
が小さい。

上記フィルタ金網8a及びフィルタ紙８の上部に位置し
て、上記ホッパ７の上蓋7c内にポペット弁９が設けられ
ている。そして、斯るポペット弁９の上部において、上
記吸引ホッパ７には吸気パイプ10を介して吸引ブロワ11
が連接されている。この場合、ポペット弁９が開放駆動
された状態で上記吸引ブロワ11を駆動すると、斯る吸引
ブロワ11の吸気作用が吸気パイプ10、吸引ホッパ７、マ
イクロ波遮断パイプ４まで及び、上記貯槽６内に被乾燥
物５が吸引されて供給パイプ４を通って乾燥室３に至
る。被乾燥物５は乾燥室３に至ると該乾燥室内に自重に
より落下して溜る。

ここで、被乾燥物５は乾燥室３に落下せずその後吸引
されて上記吸引ホッパ７内に至るものもあるが、斯る被
乾燥物５はこれから先へはフィルタ金網8a、フィルタ紙
８により阻止されて行くことができず、従って吸引ブロ
ワ11の方へ被乾燥物５が不所望に吸引されるのが阻止さ
れている。

上記乾燥室３において、その内部にはマイクロ波供給
手段となるマグネトロン12から導波管13を介してマイク
ロ波が供給され、底壁部には第２図及び第３図に詳細に
示す如く、被乾燥物５を攪拌する攪拌手段即ち金属製攪
拌体15が設けられている。斯る攪拌体15は上記乾燥室３
の底壁3aを貫通する伝達軸15aの上端にアーム15bを介し
て連結固定されている。尚、伝達軸15aと乾燥室３の底
壁3aとの間には、伝達軸15aがスライド及び回転自在と
なるように隙間が設けられている。斯る伝達軸15aは、
乾燥室３外にて乾燥室底壁3aに固定されている金属製ハ
ウジング15c内にある、リニアボールベアリング15d及び
該ベアリングをスムーズに回転せしめる針状ころ軸受15
eによって、上下スライド自在にて回転できるように支
持されている。そして、上記伝達軸15aの下端にはピン1
5fが固定されている。上記伝達軸15aの下端は固定モー
タ14に直結されている駆動体14aに上側から遊嵌し、且
つ上記ピン15fは上記駆動体14aの横に形成されている長
孔14bに遊嵌しており、これにより、上記伝達軸15aは上
下にスライドするも、そのスライド範囲はピン15fが嵌
まっている長孔14bの上下寸法で規制されている。この
ような構成において、上記攪拌体15は、上記モータ14か
らの攪拌力が上下スライド自在で回転する伝達軸15aを
介して伝達されることにより、回転し、よって、被乾燥
物５の攪拌がなされるのである。

この場合、上記攪拌体15は通常第２図のように、乾燥
室底壁3aとの間の隙間Ｍが狭い状態で被乾燥物５を攪拌
する。一方、このような攪拌中に攪拌体15と乾燥室底壁
3aとの間の狭い隙間に被乾燥物５が入ると、上記攪拌体
15がこの被乾燥物に押され上記伝達軸15a上方へスライ
ドし、第３図のように攪拌体15と乾燥室底壁3aとの間の
隙間Ｍが拡大し、従って攪拌体15は従来のように被乾燥
物５が詰まって駆動できなくなることなく正常に駆動す
る。

上記乾燥室底壁3aと上記ハウジング15cとの間には、
マイクロ波チョーク空間15gが形成されている。該チョ
ーク空間は上記伝達軸15aを囲うように伝達軸15aの周囲
に位置し、チョーク開口が伝達軸15aに直接面してい
る。斯るチョーク空間15aにより、乾燥室底壁3aの伝達
軸15aが貫通している付近からマイクロ波が乾燥室外へ
漏れるのが抑制される。

そして、上記乾燥室３内にて乾燥室底壁3aには低誘電
損失材料であるセラミックスからなる阻止手段即ちパイ
プ15bが密着固定されている。該パイプ15h内には、上記
伝達軸15aが上下スライド自在で回転できるようにして
貫通している。また、上記パイプ15hは上端が上記攪拌
体15より高い位置に及ぶ長さ、好ましくは上端が被乾燥
物５から上方へ突き出る程度の長さを有している。この
パイプ15hの存在により、乾燥室底壁3aの伝達軸15aが貫
通している付近から、被乾燥物５がマイクロ波と同様に
外部へ漏れるのが抑制され、即ち被乾燥物５が上記伝達
軸15aに沿って上記チョーク空間15g内に入るのが抑制さ
れ、従ってチョーク空間15gの回路定数が所望値からず
れることがなく、チョーク空間15gが十分なマイクロ波
チョークを行うことが確保されている。

上記乾燥室３の側壁部にはレベルセンサ16及びサーミ
スタ等の温度センサ17が配置されている。斯るレベルセ
ンサ16は乾燥室３内に被乾燥物５が所定量溜ったか否か
を検知し、上記温度センサ17は被乾燥物５の温度を検知
する。また、上記乾燥室３の左底部には、吸気弁18を介
してコンプレッサ19が連結され、上記乾燥室３の上蓋２
に排気弁20が設けられている。これらコンプレッサ19の
駆動と、吸気弁18及び排気弁20の開放は、被乾燥物５の
マイクロ波による乾燥時等に行われ、乾燥時等に発生す
る水蒸気がコンプレッサ19から空気とともに排気弁20を
通って外部へ排出される。

更に、上記乾燥室３の右底部には排出弁21が設けられ
ており、該排出弁は乾燥終了された被乾燥物５を排出す
る時に開放される。斯る排出弁21の開放に基づいて排出
される被乾燥物５は排出パイプ22を介して下方の予備室
23に落下して溜る。該予備室の下部傾斜壁には保温ヒー
タ24が配置されており、且つ上記予備室23には回転体25
を有するレベルセンサ26が設けられている。斯るレベル
センサ26は、通常回転体25を回転させ、予備室23内に僅
かな所定量の被乾燥物５が溜って回転体25を回転させよ
うとするにも被乾燥物５が負荷となって回転体25を満足
に回転させることができない状態の時に、所定信号を出
力し、被乾燥物５が僅かな所定量溜っていることを検知
する。

上記予備室23の下部には、予備室23より高所に位置す
る他の吸引ホッパ27に搬送パイプ28を通して連結されて
いる。斯る吸引ホッパ27にも上記吸引ホッパ７と同様
に、被乾燥物５の材料径より小さいメッシュを有するフ
ィルタ金網29a及びフィルタ紙29が配置され、且つ該フ
ィルタ紙の上部に位置してポペット弁30が設けられてい
る。そして、斯るポペット弁30の上部において、上記吸
引ホッパ27にも吸気パイプ31を介して上記吸引ブロワ11
が連結されている。この場合、ポペット弁30が開放され
た状態でブロワ11を駆動すると、斯るブロワ11の吸気作
用が吸気パイプ31、吸引ホッパ27を介して搬送パイプ28
まで及び、上記予備室23に溜った被乾燥物５が乾燥パイ
プ28を通って上記吸引ホッパ27に至る。被乾燥物５は斯
る吸引ホッパ27に至ると該ホッパ内に自重により落下す
る。

そして、上記吸引ホッパ27において、下部傾斜壁に保
温ヒータ32が配置され、下端に開閉弁33が設けられてお
り、また上、下部に上限及び下限レベルセンサ34、35が
配置されている。上記開閉弁33の閉成において、上記吸
気作用が働き上記吸引ホッパ27内に被乾燥物５が落下す
ると吸引ホッパ27内に被乾燥物５が溜り、一方上記開閉
弁33が開放されるとこのように溜った被乾燥物５が下方
へ落下し次段処理部へ至り、斯る処理部にて乾燥された
被乾燥物５即ち樹脂ペレットが溶融成形される。

第４図は上記マイクロ波乾燥装置の回路を示し、主制
御部として三洋電機株式会社製の品番LC−65PG23のマイ
クロコンピュータ36が設けられており、該コンピュータ
は、乾燥装置本体１の前面に配設されている操作部37か
らの操作情報、上記温度センサ17からの温度情報、上記
各種レベルセンサ16,26、34、35からの情報等に基づい
て、上記のマグネトロン12、モータ14、吸気弁18、排気
弁20、コンプレッサ19、排出弁21、保温ヒータ24、32、
吸引ブロワ11、ポペット弁９、30、開閉弁33を駆動制御
する。

第５図は上記マイクロコンピュータ36に組込まれた動
作プログラムのフローチャートを示し、以下同チャート
に沿ってマイクロ波乾燥装置の動作を説明する。

電源投入後、S1ステップを経て、通常S2、S3、S3a、S
4、S5の各ステップが循環実行される。S1ステップでは
初期設定動作が行われる。即ち、マイクロコンピュータ
36内の書込み可能な全ての領域のクリア動作がなされ、
且つ、マグネトロン12、モータ14、コンプレッサ19、保
温ヒータ24、32、吸引ブロワ11が駆動停止状態に置かれ
るとともに、吸気弁18、排気弁20、排出弁21、ポペット
弁９、30、開閉弁33が各々閉成状態に置かれる。S2ステ
ップでは上記操作部37からの操作情報が入力され、S3ス
テップでは上記下限レベルセンサ35により吸引ホッパ27
に被乾燥物５が溜っていないか否かが判断され、S3aス
テップでは上記レベルセンサ26の検知に基づいて予備室
23に被乾燥物５が僅かな所定量溜っているか否かが判断
される。S4ステップではマイクロコンピュータ36内のス
タートフラグのセットの有無が調べられ、S5ステップで
はS2ステップでの入力情報に基づいて現在操作部37によ
りスタートキーが操作されているか否かが判断される。

而して、樹脂ペレットである被乾燥物５を溶融成形す
るに際し、斯る成形が良好になされるように被乾燥物５
を事前に乾燥する場合、まず操作部37にて、20〜60分の
範囲内及び70〜170℃の範囲内で各々所望の乾燥時間及
び乾燥温度をキー操作設定し、且つ連続スイッチ38をオ
ン操作する。これら操作情報はS2ステップで入力され
る。その後操作部37にてスタートキーを操作すると、同
様にS2ステップで斯る情報が入力されて、S5ステップで
肯定判断がなされ、続いてS6ステップにてスタートフラ
グがセットされ、S7ステップにて上記保温ヒータ24、32
の駆動制御が開始される。即ち、上記予備室23及び吸引
ホッパ27内が上記設定された乾燥温度におよそ維持され
るように上記各保温ヒータ24、32が所望比率で断続駆動
され、従って予備室23及び吸引ホッパ27内が上記温度で
保温される。

次いで、S8、S9、S10の各ステップが順次実行され
る。S8ステップではマイクロコンピュータ36内の搬送フ
ラグのセットの有無が調べられる（今の場合セットされ
ていないことが調べられる）。S9ステップでは乾燥室３
へ被乾燥物５を供給する動作が実行される。即ち、ポペ
ット弁９が開放されて吸引ブロワ11が駆動され、吸引ブ
ロワ11の吸気作用により貯槽６から乾燥室３内に被乾燥
物５が供給され、且つ、モータ14が駆動されて攪拌体が
回動し、乾燥室３内に供給された被乾燥物５の上面が滑
らかな水平面にそろえられる。S10ステップでは上記レ
ベルセンサ16の検知により被乾燥物５が乾燥室３内に所
定量溜ったか否かが判断される（今の場合所定量溜って
いないと判断される）。

その後、S2、S3、S3a、S4、S11、S8〜S10の各ステッ
プが循環実行される。この時S11ステップではマイクロ
コンピュータ36内の供給終了フラグのセットの有無が調
べられる。そして、乾燥室３に被乾燥物５が所定量溜
り、これがS10ステップで判断されると、次いでS12、S1
3ステップが実行される。S12ステップでは、S9ステップ
で実行された被乾燥物５の乾燥室３への供給動作が終了
される。S13ステップで上記供給終了フラグがセットさ
れる。

その後、S2、S3、S3a、S4、S11、S14〜S17の各ステッ
プが循環実行される。この時、S14ステップではマイク
ロコンピュータ36内の乾燥終了フラグのセットの有無が
調べられ、S15ステップでは乾燥動作が実行される。即
ち、温度センサ17により検知された被乾燥物５の温度が
設定された乾燥温度に到達したか否かによりマグネトロ
ン12が断続駆動され、被乾燥物５が乾燥温度に維持され
てマイクロ波乾燥され、且つ、モータ14が再駆動されて
攪拌体15が回動され被乾燥物５がむらなく乾燥されるよ
うに攪拌されるとともに、コンプレッサ19の駆動と吸気
弁18、排気弁20の開放がなされて被乾燥物５から発生す
る水蒸気が外部へ排出される。更に、S15ステップでは
このような乾燥動作とともに、乾燥経過時間の計時が開
始される。S16ステップでは斯る乾燥経過時間が設定さ
れた乾燥時間に到達したか否かが判断され、S17ステッ
プではS8ステップと同様に搬送フラグのセットの有無が
調べられる。

而して、乾燥経過時間が設定乾燥時間に到達すると、
S16のステップの後S18、S19ステップが実行される。S18
ステップでは、S15ステップで実行された乾燥動作及び
乾燥経過時間の計時が終了され且つ斯る計時された時間
がリセットされる。S19ステップでは上記乾燥終了フラ
グがセットされる。

そして、S17、S2、Ｓ、、S3a、S4、S11、S14ステップ
を経た後、S20、S21、S22、S23、S24の各ステップ順次
実行される。S20ステップではマイクロコンピュータ36
内の排出フラグのセットの有無が調べられる。S21ステ
ップでは上記レベルセンサ26の検知に基づいて予備室23
に既に被乾燥物５が僅かな所定量溜っているか否かが判
断される。S22ステップでは乾燥室３での保温動作（後
述する）が行われている時にはこれが終了させ且つ上記
排出フラグがセットされる。S23ステップは上記S21ステ
ップにて予備室23に被乾燥物５が溜っていないために乾
燥室３から予備室23へ乾燥された被乾燥物５を新たに排
出するのを許容した場合に実行されるもので、斯るS23
ステップでは乾燥された被乾燥物５を乾燥室３から予備
室23へ排出する動作が実行される。即ち、上記排出弁21
が開放されるとともに上記モータ14が引続いて駆動され
て攪拌体15が回動され、この攪拌体15の回動に伴って攪
拌体15近辺の被乾燥物５が周囲に押しやられ、被乾燥物
５が排出弁21から排出パイプ22を介して予備室23へ落下
排出される。このように排出された被乾燥物５は、予備
室23が上記S7ステップから保温されていることにより、
自然冷却することがなく、自然冷却に伴って被乾燥物５
が再び吸湿してしまうことが防止される。また、上記S2
3ステップでは斯る排出の経過時間の計時が開始され
る。S24ステップでは、斯る排出経過時間が予め決めら
れている排出時間（これは乾燥室３に溜められら所定量
の被乾燥物５を全て排出するのに十分な時間である）に
到達したか否かが判断される。

その後、S2、S3、S3a、S4、S11、S14、S20、S23、S2
4、S17の各ステップが循環実行され、そして上記排出に
伴って予備室23に僅かな所定量の被乾燥物５が溜ると、
斯る循環においてS3aステップからS25、S26、S27、S28
の各ステップが順次実行される。S25ステップでは搬送
フラグがセットされ、S26ステップでは、上記S9ステッ
プにより被乾燥物供給動作が実行されている場合に斯る
動作が停止される。S27ステップでは保温されている上
記予備室23から上記吸引ホッパ27へ乾燥された被乾燥物
５を搬送する動作が実行される。即ち、ポペット弁30が
開放されて吸引ブロワ11が駆動され、吸引ブロワ11の吸
気作用により予備室23から吸引ホッパ27へ被乾燥物５が
搬送される。このように搬送された被乾燥物５は、吸引
ホッパ27が上記S7ステップから保温されていることによ
り、自然冷却することがなく、被乾燥物が再び吸湿して
しまうことが防止される。S28ステップでは、上記上限
レベルセンサ34の検知により吸引ホッパ27に被乾燥物５
が斯るセンサの位置まで溜ったか否かが判断される（今
の場合、否と判断される）。その後、S4、S11、S14、S2
0、S23、S24、S17、S27、S28の各ステップが循環実行さ
れ、この間、予備室23への排出動作と吸引ホッパ27への
搬送動作とが並行処理され、予備室23へ排出された被乾
燥物５は直ちに吸引ホッパ27へ搬送される。

そして、排出経過時間が予め決められている排出時間
に到達すると（乾燥室３から予備室23へ被乾燥物５が全
て排出される）、続いてS29、S30、S31の各ステップが
順次実行される。S29ステップでは、S23ステップで実行
された排出動作及び排出経過時間の計時が終了され且つ
斯る計時された時間がリセットされる。S30ステップで
は、上記の供給終了フラグ、乾燥終了フラグ、排出フラ
グの全てがリセットされる。S31ステップでは操作部37
で連続スイッチ38がオンされているか否かが判断され
る。

今の場合、連続スイッチ38はオン状態にあり、その後
S17ステップを経てからS4、S11、S8、S27、S28の各ステ
ップが循環実行される。そして、予備室23内の被乾燥物
５の搬送がなされて、吸引ホッパ27に上限レベルセンサ
34の位置まで被乾燥物５が溜ると、S28ステップからS3
2、S33ステップが実行される。S32ステップでは上記S27
ステップで実行されている搬送動作が停止され、S33ス
テップでは搬送フラグがリセットされる。

而して、このように吸引ホッパ27に溜った被乾燥物５
は、次段処理部で溶融成形されるのであるが、これは、
吸引ホッパ27内に上限レベルセンサ34の位置まで被乾燥
物５が溜っている状態で溶融成形を指令するための外部
指令信号Ｐがマイクロコンピュータ36内に与えられたと
きに実行される。即ち、この時、マイクロコンピュータ
36により上記開閉弁33が開放され、被乾燥物５が吸引ホ
ッパ27から次段処理部へ放出される。上記開閉弁33は吸
引ホッパ27内の被乾燥物５が全て放出された頃に再び閉
じられる。そして、上記放出された被乾燥物５は次段処
理部で溶融成形されるのであり、この場合樹脂ペレット
即ち被乾燥物５は事前に乾燥されているため成形が良好
になされる。

ここで、上記溶融成形するための上記次段処理部の処
理能力が遅い場合、上記被乾燥物供給動作から搬送動作
までが繰返し行われるため、上記吸引ホッパ27及び予備
室23に被乾燥物５が溜ったままとなる。而して、予備室
23に被乾燥物５が溜った状態で、更に乾燥室３から被乾
燥物５が排出されるようとすると、これはS21ステップ
出判断され、即ち予備室23に被乾燥物５が所定量以上溜
っていて乾燥室３から予備室23へ被乾燥物５を新たに排
出するのを許容しないことが判断される。すると、乾燥
された被乾燥物５は乾燥後もそのまま乾燥室３内に放置
される。斯る放置が単に行われると、被乾燥物５は折角
乾燥されても自然冷却されて再び吸湿するのであるが、
本実施例ではこれを防ぐべくこの時S34ステップが実行
される。即ち、斯るS34ステップでは、S15ステップでの
乾燥動作と全く同一の制御がなされ被乾燥物５がマイク
ロ波で設定乾燥温度に保温され、従って被乾燥物５が乾
燥室３へ再び吸湿するのが防止される。

上記一連の動作は連続スイッチ38をオフすることによ
り終了される。即ち、斯るオフ時にてS31ステップが実
行されると、次いでS35ステップが実行され、上記スタ
ートフラグがリセットされるとともに上記各保温ヒータ
24、32が駆動停止される。その後S2、S3、S3a、S4、S5
ステップが循環実行される。

（ト）発明の効果 本発明のマイクロ波乾燥装置によれば、被乾燥物を攪
拌する攪拌手段に伝達力を与える伝達軸の周囲にマイク
ロ波チョーク空間を設けた構成において、低誘電損失材
料からなり、上記伝達軸に沿って上記チョーク空間内に
上記被乾燥物が侵入するのを阻止する阻止手段を設けた
から、チョーク空間の回路定数が被乾燥物により所望値
からずれるのが抑制され、チョーク空間は十分なマイク
ロ波チョークを行うことができる。

更に、上記伝達軸は乾燥室の壁をスライド自在に貫通
しており、攪拌手段と乾燥室の壁との間の狭い隙間に被
乾燥物が入った場合、伝達軸はこの隙間を拡大すべくス
ライドし、従って攪拌手段は被乾燥物が詰まって駆動で
きなくなることなく正常に駆動することができる。

更に、上記伝達軸はスライド自在であるため、乾燥室
内の清掃時、伝達軸をスライドさせて攪拌手段と乾燥室
壁との間の隙間をも簡単に清掃することができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明実施例のマイクロ波乾燥装置に係り、第１
図は正面断面図、第２図及び第３図は要部の正面断面
図、第４図は回路図、第５図はマイクロコンピュータの
動作プログラムのフローチャートである。 ３……乾燥室、12……マグネトロン、15……攪拌体、15
a……伝達軸、15g……マイクロ波チョーク空間、15h…
…パイプ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】粒状または粉状被乾燥物が供給される乾燥
   室と、該乾燥室に上記被乾燥物をマイクロ波乾燥するた
   めのマイクロ波を供給するマイクロ波供給手段と、上記
   乾燥室内に配置され上記被乾燥物を攪拌する攪拌手段
   と、上記乾燥室の壁をスライド自在に貫通し上記攪拌手
   段に攪拌力を伝達する伝達軸と、該伝達軸の周囲で且つ
   上記乾燥室の壁面外方に設けられたマイクロ波チョーク
   空間と、上記伝達軸と上記乾燥室の壁との隙間からチョ
   ーク空間内に上記被乾燥物が侵入するのを阻止するため
   に上記隙間を覆うと共に上記乾燥室の壁面から上記攪拌
   手段より高い位置まで上記乾燥室内の上記伝達軸を覆う
   低誘電損失材料の筒状阻止手段とからなるマイクロ波乾
   燥装置。