JPH02225007A - マイクロ波乾燥装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明はマイクロ波乾燥装置に関する。

（ロ）従来の技術 実開昭５９−９１５９２号公報には、例えば、粒状被乾
燥物が供給される乾燥室内にマイクロ波を与えて、上記
被乾燥物をマイクロ波乾燥するマイクロ波乾燥装置が開
示されている。マイクロ波乾燥された被乾燥物はその後
乾燥室から所定箇所へ排出され、上記乾燥室内へのマイ
クロ波供給が停止される。

しかるに、この場合、上記所定箇所に先に排出されてい
る被乾燥物が溜まったままであると、上記乾燥室内で被
乾燥物が丁度乾燥終了されても被乾燥物を直ちに上記所
定箇所へ排出することができず、乾燥終了された被乾燥
物を上記乾燥室内にそのまま放置しなければならない。

すると、被乾燥物は折角乾燥されても上記乾燥室内での
放置の間に再び吸湿してしまう。

この点、このような放置の間マイクロ波供給制御を再び
行なって乾燥された被乾燥物の保温を行なうと再吸湿が
防止される。

一方、被乾燥物は乾燥時には別に設けられてし）る撹拌
手段により乾燥ムラが生じないように撹拌される構成と
なっており、従って上記保温の場合にも撹拌手段が駆動
され保温ムラが生じるのが抑制される。

しかるに、このように被乾燥物が撹拌されると、斯る撹
拌に伴って粒状の被乾燥物どうしか擦れ合って不用微粉
末が発生してしまう。

ここで、被乾燥物が乾燥時に撹拌されるのは仕方ないに
しても、必要とされた場合にだけ行われる保温時におい
ては、被乾燥物の撹拌はできるだけ抑えるのが望ましい
。

（ハ）発明が解決しようとする課題 本発明は、粒状被乾燥物をマイクロ波乾燥終了後保温す
る場合、保温ムラを抑制するために行なう被乾燥物の撹
拌をできるだけ抑え、不用微粉末の発生を極力抑制しよ
うとするものである。

（ニ）課題を解決するための手段 本発明のマイクロ波乾燥装置は、粒状被乾燥物が供給さ
れる乾燥室と、該乾燥室に上記被乾燥物をマイクロ波乾
燥するためのマイクロ波を供給するマイクロ波供給手段
と、上記乾燥室の被乾燥物を撹拌するための撹拌手段と
、上記乾燥室にて、乾燥された被乾燥物をその後保温す
る場合、上記撹拌手段を断続駆動する断続駆動手段とを
備える。

（ホ）作用 粒状被乾燥物を乾燥後保温する場合、撹拌手段が断続駆
動され、被乾燥物の撹拌が成る程度抑えられ、従って被
乾燥物の保温ムラの抑制を維持しつつ不用微粉末の発生
が抑制される。

（へ）実施例 第１図は本発明実施例のマイクロ波乾燥装置の構造を示
し、同装置は乾燥装置本体（１）とその周辺機構とから
なる。

上記乾燥装置本体（１）は主要部として上蓋（２）を有
する円筒状乾燥室（３）が設けられている。該乾燥室に
は左上部に供給パイプ（４）が連接されており、該供給
パイプの先端は、粒状被乾燥物（５）を貯留する貯槽（
６）内に至っている。斯る被乾燥物（５）としては、例
えば樹脂ペレット、米などがある。樹脂ペレットは溶融
された後成形されるものであるが、斯る溶融成形に先立
って四指ベレットを乾燥させるとその後の成形が良好に
なされるのである。本実施例では被乾燥物（５）として
…脂ペレットが選ばれている。又、上記乾燥室（３）の
上蓋（２）の中央には吸引ホッパ（７）が連接されてい
る。該ホッパ内には上記被乾燥物（５）の材料径より小
さいメツシュを有するフィルタ紙（８）が配置され、且
つ該フィルタ紙の上部に位置してポペット弁（９）が設
けられている。そして、斯るポペット弁（９）の上部に
おいて、上記吸引ホッパ（７）には吸気パイプ（１０）
を介して吸引ブロワ（１１）が連結されている。この場
合、ポペット弁（９）が開放駆動された状態で上記ブロ
ワ（１１）を駆動すると、斯るブロワ（１１）の吸気作
用が吸気パイプ（１０）、吸引ホッパ（７）及び乾燥室
（３）を介して供給パイプ（４）まで及び、上記貯槽（
６）内の被乾燥物（５）が供給パイプ（４）を通って乾
燥室（３ンに至る。被乾燥物（５）は乾燥室（３）に至
ると該乾燥室内に自重により落下して溜る。

上記乾燥室（３）において、その内部にはマグネトロン
（１２）から導波管（１３）を介してマイクロ波が供給
され、底壁部にはモータ（１４）にて駆動され被乾燥物
（５）を撹拌する撹拌＊（１５）が設けられ、側壁部に
はレベルセンサ（１６）及びサーミスタ等の温度センサ
（１７）が配置されている。斯るレベルセンサ（１６）
は乾燥室（３）内に被乾燥物（５）が所定量溜ったか否
かを検知し、上記温度センサ（１７）は被乾燥物（５）
の温度を検知する。又、上記乾燥室（３）の左底部に吸
気弁（１８）を介してコンプレッサ（１９）が連結され
、上記乾燥室（３）の上Ｍ（２）に排気弁（２０）が設
けられている。これらコンプレッサ（１９）の駆動と、
吸気弁（１８）及び排気弁（２０）の開放は、被乾燥物
（５）のマイクロ波による乾燥時等に行なわれ、乾燥時
等に発生する水蒸気がコンプレッサ（１９）からの空気
と共に排気弁（２０）を通って外部へ排出される。

更に、上記乾燥室（３）の右底部には排出弁（２１）が
設けられており、該排出弁は乾燥終了された被乾燥物（
５）を排出する時に開放される。斯る排出弁（２１）の
開放に基づいて排出される被乾燥物（５）は排出パイプ
（２２）を介して下方の排出部である予備室（２３）に
落下して溜る。該予備室の下部傾斜壁には保温ヒータ（
２４）が配置されており、且つ上記予備室（２３）には
回転体（２５）を有するレベルセンサ（２６）が設けら
れている。斯るレベルセンサ（２６）は、通常回転体（
２５）を回転させ、予備室（２３）内に僅かな所定量の
被乾燥物（５）が溜って回転体（２５）を回転させよう
とするにも被乾燥物（５）が負荷となって回転体（２５
）を満足に回転させることができない状態の時に、所定
信号を出力し、被乾燥物（５）が僅かな所定量溜ってい
ることを検知する。

上記予備室（２３）の下部は、予備室（２３）より高所
に位置する他の吸引ホッパ（２７）に搬送パイプ（２８
）を通して連結されている。斯る吸引ホッパ（２７）に
も上記吸引ホッパ（７）と同様に、被乾燥物（５）の材
料径より小さいメツシュを有するフィルタ紙（２９）が
配置され、且つ該フィルタ紙の上部に位置してポペット
弁（３０）が設けられている。そして、斯るポペット弁
（３０）の上部において、上記吸引ホッパ（２７）にも
吸気パイプ（３１）を介して上記吸引ブロワ（１１）が
連結されている。この場合、ポペット弁（３０）が開放
された状態でブロワ（１１）を駆動すると、斯るブロワ
（１１）の吸気作用が吸気パイプ（３１）、吸引ホッパ
（２７）を介して搬送パイプ（２８）まで及び、上記予
備室（２３）に溜った被乾燥物（５）が搬送パイプ（２
８）を通って上記吸引ホッパ（２７）に至る。被乾燥物
（５）は斯る吸引ホッパ（２７）に至ると該ホッパ内に
自重により落下する。そして、上記吸引ホッパ（２７）
において、下部傾斜壁に保温ヒータ（３２）が配置され
、下端に開閉弁（３３）が設けられており、又上、下部
に上限及び下限レベルセンサ（３４０３５）が配置され
ている。上記開閉弁（３３）の閉成において、上記吸気
作用が働き上記吸引ホッパ（２７）内に被乾燥物（５）
が落下すると吸引ホッパ（２７）内に被乾燥物（５）が
溜り、一方上記開閉弁（３３）が開放されるとこの様に
溜った被乾燥物（５）が下方へ落下し次段処理部へ至り
、斯る処理部にて乾燥された被乾燥物（５）即ち甜脂ベ
レットが溶融成形される。

第２図は上記マイクロ波乾燥装置の回路を示し、主制御
部として三洋電機株式会社製の品番ＬＣ−６５ＰＧ２３
のマイクロコンピュータ（３６）が設けられており、該
コンビ二一夕は、乾燥装置本ｆｌＩ−（１）の前面に配
設されている操作部（３７）からの操作情報、上記温度
センサ（１７）からの温度情報、上記各種レベルセンサ
（１６）（２６）（３４）（３５）からの情報等に基づ
いて、上記のマグネトロン（１２）、モータ（１４）、
吸気弁（１８）、排気弁（２０）、コンプレッサ（１９
）、排出弁（２１）、保温ヒータ（２４）（３２）、吸
引ブロワ（１１）、ポペット弁（９）（３０）、開閉弁
（３３）を駆動制御する。

第３図は上記マイクロコンピュータ（３６）に組込まれ
た動作プログラムのフローチャートを示し、以下同チャ
ートに沿ってマイクロ波乾燥装置の動作を説明する。

電源投入後、Ｓ１ステツプを経て、通常Ｓ２、Ｓ３、Ｓ
３ａ、Ｓ４、Ｓ５の各ステップが循環実行される。Ｓ１
ステツプでは初期設定動作が行われる。即ち、マイクロ
コンピュータ（３６）内の書込み可能な全ての領域のク
リア動作がなされ、且つ、マクネトロン（１２）、モー
タ（１４）、コンプレッサ（１９）、保温ヒータ（２４
）（３２）、吸引ブロワ（１１）が駆動停止状態に置か
れると共に、吸気弁（１８）、排気弁（２０）、排出弁
（２１）、ポペット弁（９）（３０）、開閉弁（３３）
が各々閉成状態に置かれる。Ｓ２ステツプでは上記操作
部（３７）からの操作情報が入力され、Ｓ３ステツプで
は上記下限レベルセンサ（３５）により吸引ホッパ（２
７）に被乾燥物（５）が溜っていないか否かが判断され
、Ｓ３ａステツプでは上記レベルセンサ（２６）の検知
に基づいて予備室（２３）に被乾燥物（５）が僅かな所
定量溜っているか否かが判断される。Ｓ４ステツプでは
コンピュータ（３６）内のスタートフラグのセットの有
無が調べら、ｈ、Ｓ５ステツプではＳ２ステツプでの入
力情報に基づいて現在操作部（３７）によりスタートキ
ーが操作されているか否かが判断される。

而して、…脂ベレットである被乾燥物（５）を溶融成形
するに際し、斯る成形が良好になされるように被乾燥物
（５）を事前に乾燥する場合、まず操作部（３７）にて
、２０〜６０分の範囲内及び７０〜１７０℃の範囲内で
各々所望の乾燥時間及び乾燥温度をキー操作設定し、且
つ連続スイッチ（３８）をオン操作する。これら操作情
報はＳ２ステツプで入力される。その後操作部（３７）
にてスタートキーを操作すると、同様にＳ２ステツプで
斯る情報が入力されて、Ｓ５ステツプで肯定判断がなさ
れ、続いてＳ６ステツプにてスタートフラグがセットさ
れ、Ｓ７ステップにて上記各保温ヒータ（２４）（３２
）の駆動制御が開始される。即ち、上記予備室（２３）
及び吸引ホッパ（２７）内が上記設定された乾燥温度に
およそ維持されるように上記各保温ヒータ（２４）（３
２）が所望比率で断続駆動され、従って予備室（２３）
及び吸引ホッパ（２７）内が上記温度で保温される。

次いでＳ８、Ｓ９、Ｓ１０の各ステップが順次実行され
る。Ｓ８ステツプではコンピュータ（３６）内の搬送フ
ラグのセットの有無が調べられる（今の場合セットされ
ていないことが調べられる）。

Ｓ９ステツプでは乾燥室（３）へ被乾燥物（５）を供給
する動作が実行される。即ち、ポペット弁（９）が開放
されて吸引ブロワ（１１）が駆動され、ブロワ（１１）
の吸気作用により貯１１！（６）から乾燥室（３）内に
被乾燥物（５）が供給され、且つ、モータ（１４）が駆
動されて撹拌体（１５）が回動し、乾燥室（３）内に供
給された被乾燥物（５）の上面が滑らかな水平面にそろ
えられる。Ｓ１０ステツプでは上記レベルセンサ（１６
）の検知により被乾燥物（５）の上面がこのセンサ（１
６）の位置まで至り乾燥室（３）内に被乾燥物（５）が
所定量溜ったか否かが判断される（今の場合所定量溜っ
ていないと判断される）。

その後、Ｓ２、Ｓ３．Ｓ３ａ、Ｓ４．５１１．８８〜Ｓ
ＩＯの各ステップが循環実行される。この時Ｓｌｌステ
ップではコンピュータ（３６）内の供給終了フラグのセ
ットの有無が調べられる。そして、乾燥室（３）に被乾
燥物（５）が所定量溜り、これがＳｌＯステップで判断
されると、次いでＳ１２．５１３ステツプが実行される
。Ｓ１２ステツプでは、Ｓ９ステツプで実行された被乾
燥物（５）の乾燥室（３）への供給動作が終了される。

Ｓ１３ステツプでは上記供給終了フラグがセットされる
。

その後、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ３ａ、Ｓ４、Ｓｌｌ、５１４〜
Ｓ１７の各ステップが循環実行される。

この時、Ｓ１４ステツプではコンピュータ（３６）内の
乾燥終了フラグのセットの有無が調べられ、Ｓ１５ステ
ツプでは乾燥動作が実行される。即ち、温度センサ（１
７）により検知された被乾燥物（５）の温度が設定され
た乾燥温度に到達したか否かによリマグネトロン（１２
）が断続駆動され、被乾燥物（５）が乾燥温度に維持さ
れてマイクロ波乾燥され、且つ、モータ（１４）が再駆
動されて撹拌体（１５）が回動され被乾燥物（５）がム
ラなく乾燥されるように撹拌されると共に、コンプレッ
サ（１９）の駆動と吸気弁（１８）、排気弁（２０）の
開放が成されて被乾燥物（５）から発生する水蒸気が外
部へ排出される。更に、５１５ステツプではこのような
乾燥動作と共に、乾燥経過時間の計時が開始される。８
１６ステツプでは斯る乾燥経過時間が設定された乾燥時
間に到達したか否かが判断され、５１７ステツプではＳ
８ステツプと同様に搬送フラグのセットの有無が調べら
れる。

而して、乾燥経過時間が設定乾燥時間に到達すると、５
１６ステツプの後５１８．５１９ステツプが実行される
。Ｓ１８ステツプでは、５１５ステツプで実行された乾
燥動作及び乾燥経過時間の計時が終了され且つ斯る計時
された時間がリセットされる。Ｓ１９ステツプでは上記
乾燥終了フラグがセットされる。

そして、Ｓ１７、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ３ａ、Ｓ４．５１１．
５１４ステツプを経た後、５２０、Ｓ２１．５２２、Ｓ
２３、Ｓ２４の各ステップが順次実行される。Ｓ２０ス
テツプではコンピュータ（３６）内の排出フラグのセッ
トの有無が調べられる。

Ｓ２１ステツプでは上記レベルセンサ（２６）の検知に
基づいて予備室（２３）に既に被乾燥物（５）が僅かな
所定量溜っているか否かが判断される。Ｓ２２ステツプ
では乾燥室（３）での保温ルーチン動作（後述する）が
行われている時にはこれが終了され且つ上記排出フラグ
がセットされる。Ｓ２３ステツプは上記Ｓ２１ステツプ
にて予備室（２３）に被乾燥物（５）が所定量溜ってい
ないために乾燥室（３）から予備室（２３）へ乾燥され
た被乾燥物（５）を新たに排出するのを許容した場合に
実行されるもので、斯かるＳ２３ステツプでは乾燥され
た被乾燥物（５）を乾燥室（３）から予備室（２３）へ
排出する動作が実行される。即ち、上記排出弁（２１）
が開放されると共に上記モータ（１４）が引続いて駆動
されて撹拌体（１５）が回動され、この撹拌体（１５）
の回動に伴って撹拌体（１５）近辺の被乾燥物（５）が
周囲に押しやられ、被乾燥物（５）が排出弁（２１）か
ら排出パイプ（２２）を介して予備室（２３）へ落下排
出される。このように排出された被乾燥物（５）は、予
備室（２３）が上記Ｓ７ステップから保温されているこ
とにより、自然冷却することがなく、自然冷却に伴って
被乾燥物（５）が再び吸湿してしまうことが防止される
。又、上記Ｓ２３ステツプでは斯る排出の経過時間の計
時が開始される。Ｓ２４ステツプでは、斯る排出経過時
間が予め決められている排出時間（これは乾燥室（３）
に溜められた所定量の被乾燥物（５）を全て排出するの
に充分な時間である）に到達したか否かが判断される。

その後、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ３ａ、Ｓ４．５１１．５１４．
５２０、Ｓ２３、Ｓ２４、Ｓ１７の各ステップが循環実
行され、そして上記排出に伴って予備室（２３）に僅か
な所定量の被乾燥物（５）が溜ると、斯る循環において
Ｓ３ａステツプからＳ２５、Ｓ２６、Ｓ２７、Ｓ２８の
各ズテップが順次実行される。Ｓ２５ステツプでは搬送
フラグがセットされ、Ｓ２６スツプでは、上記Ｓ９ステ
ツプにより被乾燥物供給動作が実行されている場合に斯
る動作が停止される。Ｓ２７ステツプでは保温されてい
る上記予備室（２３）から上記吸引ホッパ（２７）へ乾
燥された被乾燥物（５）を搬送する動作が実行される。

即ち、ポペット弁（３０）が開放されて吸引ブロワ（１
１）が駆動され、ブロワ（１１）の吸気作用により予備
室（２３）から吸引ホッパ（２７）へ被乾燥物（５）が
搬送される。このように搬送された被乾燥物（５）は、
吸引ホッパ（２７）が上記Ｓ７ステップから保温されて
いることにより、自然冷却することがなく、被乾燥物が
再び吸湿してしまうことが防止される。５２８ステツプ
では、上記上限レベルセンサ（３４）の検知により吸引
ホッパ（２７）に被乾燥物（５）が斯るセンサの位置ま
で溜ったか否かが判断される（今の場合、否と判断され
る）。その後、Ｓ４、Ｓ１１、Ｓ１４、Ｓ２０、Ｓ２３
、Ｓ２４、Ｓ１７、Ｓ２７、Ｓ２８の各ステップが循環
実行され、この間、予備室（２３）への排出動作と吸引
ホッパ（２７）への搬送動作とが並行処理され、予備室
（２３）へ排出された被乾燥物（５）は直ちに吸引ホッ
パ（２７）へ搬送される。

そして、排出経過時間が予め決められている排出時間に
到達すると（乾燥室（３）から予備室（２３）へ被乾燥
物（５）が全て排出される）、続いてＳ２９．５３０．
５３１の各ステップが順次実行される。Ｓ２９ステツプ
では、Ｓ２３ステツプで実行された排出動作及び排出経
過時間の計時が終了され且つ斯る計時された時間がリセ
ットされる。Ｓ３０ステツプでは、上記の供給終了フラ
グ、乾燥終了フラグ、排出フラグの全てがリセットされ
る。Ｓ３１ステツプでは操作部（３７）で連続スイッチ
（３８）がオンされているか否かが判断される。

今の場合、連続スイッチ（３８）はオン状態にあり、そ
の後Ｓ１７ステツプを経てからＳ４、Ｓ１１、Ｓ８．５
２７、Ｓ２ｇの各ステップが循環実行される。そして、
予備室（２３）内の被乾燥物（５）の搬送がなされて、
吸引ホッパ（２７）に上限レベルセンサ（３４）の位置
まで被乾燥物（５）が溜ると、Ｓ２８ステツプから５３
２、Ｓ３３ステツプが実行される。Ｓ３２ステツプでは
上記Ｓ２７ステツプで実行されている搬送動作が停止さ
れ、Ｓ３３ステツプでは搬送フラグがリセットされる。

百して、このように吸引ホッパ（２７）に溜った被乾燥
ｖｌＪ（５）は、次段処理部で溶融成形されるのである
が、これは、吸引ホッパ（２７）内に上限レベルセンサ
（３４）の位置まで被乾燥物（５）が溜っている状態で
溶融成形を指令するための外部指令信号Ｐがコンピュー
タ（３６）内に与えられたときに実行される。即ち、こ
の時、コンピュータ（３６）により上記開閉弁（３３）
が開放され、被乾燥物（５）が吸引ホッパ（２７）から
次段処理部へ放出される。上記開閉弁（３３）は吸引ホ
ッパ（２７）内の被乾燥物（５）が全て放出された頃に
再び閉じられる。そして、上記放出された被乾燥物（５
）は次段処理部で溶融成形されるのであり、この場合樹
脂ベレット即ち被乾燥物（５）は事前に乾燥されている
ため成形が良好になされる。

さて、上記溶融成形するための上記次段処理部の処理能
力が遅い場合、上記被乾燥物供給動作から搬送動作まで
が繰返し行われるために、上記吸引ホッパ（２７）及び
予備室（２３）に被乾燥物（５）が溜ったままとなる。

而して、予備室（２３）に被乾燥物（５）が溜った状態
で、更に乾燥室（３）から被乾燥物（５）が排出されよ
うとすると、これは５２１ステツプで判断され、即ち予
備室（２３）に被乾燥物（５）が所定量以上溜っていて
乾燥室（３）から予備室（２３）へ被乾燥物（５）を新
たに排出するのを許容しないことが判断される。すると
、乾燥された被乾燥物（５）は乾燥後もそのまま乾燥室
（３）内に放置される。斯る放置が単に行なわれると、
被乾燥物（５）は折角乾燥されても自然冷却されて再び
吸湿するのであるが、この場合これに対処すべくＳ３４
ステツプが繰返し実行される。

斯るＳ３４ステツプでは第４図に示す保温ルーチンに直
ちに入り、今、被乾燥物（５）の温度が上記設定乾燥温
度とそれより５℃低い温度との間にある限り、Ａｌ、Ａ
２、Ａ３、Ａ４の各ステップが実行される。Ａ１ステッ
プではコンピュータ（３６）内の温度低フラグのセット
の有無が調べられ、Ａ２ステップでは、温度センサ（１
７）で検知される被乾燥物（５）の温度が上記設定乾燥
温度より５℃だけ低い温度以下であるか否かが判断され
る。Ａ３ステップではコンピュータ（３６）内の温度高
フラグのセットの有無が調べられ、Ａ４ステップでは温
度センサ（１７）で検知される被乾燥物（５）の温度が
上記設定乾燥温度以上であるか否かが判断される。

そして、被乾燥物温度が下降し設定乾燥温度より５℃低
い温度以下となると、保温ルーチンに入ってＡ１、Ａ２
、Ａ５、Ａ６、Ａ７ステップが実行される。この時、Ａ
５ステップでは上記モータ（１４）が駆動されて撹拌体
（１５）により被乾燥物（５）が撹拌され、Ａ６ステッ
プではコンピュータ（３６）内のオン遅延タイマが作動
され、Ａ７ステップでは温度低フラグ、温度高フラグ、
モータ停止フラグが各々セット、リセット、リセットさ
れる。

而して、次いで保温ルーチンに入る毎に、Ａ１、Ａ８、
Ａ９、Ａ３、Ａ４ステップが実行される。この時、Ａ８
ステップでは発振中フラグのセットの有無が判断され、
Ａ９ステップでは上記オン遅延タイマがＡ６ステップか
ら作動されて所定時間（数秒〜数１０秒）を計時したか
否かが判断される。

その後オン遅延タイマが所定時間を計時すると一保温ル
ーチンにてＡ１、Ａ８、Ａ９、Ａ１０、Ａ３、Ａ４ステ
ップが実行される。この時ＡｌＯステップでは、マグネ
トロン（１２）が駆動されて被乾燥物（５）がマイクロ
波加熱され、且つ上記オン遅延タイマが停止されてリセ
ットされると共に発振中フラグがセットされる。

続いて保温ルーチンに入る毎に、Ａ１、Ａ８、Ａ３、Ａ
４ステップが実行され、やがて被乾燥物（５）の温度が
設定乾燥温度以上となると、Ａ１、Ａ８、Ａ３、Ａ４、
Ａｌｌステップが実行される。この時Ａｌｌステップで
は、マグネトロン（１２）の駆動停止及びコンピュータ
（３６）内のオフ遅延タイマの作動がなされ、且つ温度
高フラグ、温度低フラグ、発振中フラグが各々セット、
リセット、リセットされる。

そして、次いで保温ルーチンに入る毎に、Ａ１、Ａ２、
Ａ３、Ａ１２、Ａ１３の各ステップが実行される。この
時、Ａ１２ステツプではコンピュータ（３６）内のモー
タ停止フラグのセットの有無が調べられ、Ａ７ステップ
ではコンピュータ（３６）内のオフ遅延タイマが作動し
て所定時間（数秒〜数１０秒）を計時したか否かが判断
される。

その後オフ遅延タイマが所定時間を計時すると、保温ル
ーチンにてＡ１、Ａ２、Ａ３、Ａ１２、Ａ１３、Ａ１４
ステツプが実行される。Ａ１４ステツプでは、モータ（
１４）がオフされて撹拌体（１５）による被乾燥物（５
）の撹拌が停止され、且つオフ遅延タイマが停止されて
リセットされると共にモータ停止°フラグがセットされ
る。

続いて保温ルーチンに入る毎に、Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ
１２ステツプが実行され、その後被乾燥物（５）の温度
が設定乾燥温度より５℃だけ低い温度以下となると、Ａ
Ｉ、Ａ２、Ａ５、Ａ６、Ａ７ステツプを実行し、以後上
述の動作が繰返される。

このようにして、上記Ｓ３４ステツプでの保温ルーチン
においては、被乾燥物（５）の温度が設定乾燥温度より
５℃だけ低い温度以下の時にマイクロ波加熱が再開され
ると共に被乾燥物温度が設定乾燥温度以上の時にマイク
ロ波加熱が停止され、被乾燥物（５）は設定乾燥温度付
近に保温され、従って被乾燥物（５）が乾燥室（３）で
再び吸湿するのが防止される。

更に、この時、撹拌体（１５）はマイクロ波加熱の再開
より所定時間先立って駆動されると共にマイクロ波加熱
後所定時間遅れて停止され、従って被乾燥物（５）はマ
イクロ波加熱の再開、停止に連動して断続的に駆動され
、保温ムラが極力抑制されつつ被乾燥物（５）の撹拌が
成る程度抑えられ、それだけ撹拌に伴って被乾燥物どう
しが擦れ合うことによる不用微粉末の発生が抑えられる
。

上記保温ルーチン動作が行われている時には、更にコン
プレッサ（１９）の駆動と吸気弁（１８）、排気弁（２
０）の開放がなされる。

尚、上記保温ルーチン動作において、オン遅延タイマ、
オフ遅延タイマの双方を削除しても良い。この場合撹拌
動作はマイクロ波加熱の再開、停止に連動して同時に断
続する。

上記一連の動作は連続スイッチ（３８）をオフすること
により終了される。即ち、斯るオフ時にて８３１ステツ
プが実行されると、次いでＳ３５ステツプが実行され、
上記スタートフラグがリセットされると共に上記各保温
ヒータ（２４）（３２）が駆動停止される。その後Ｓ２
、Ｓ３、Ｓ３ａ、Ｓ４、Ｓ５ステツプが循環実行される
。

（ト）発明の効果 本発明によれば、粒状被乾燥物をマイクロ波乾燥終了後
保温する場合、撹拌を断続的に行ない、従って被乾燥物
の撹拌による保温ムラの抑制を行ないつつ不要微粉末の
発生を極力抑制でき、極めて実用的なマイクロ波乾燥装
置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示し、第１図は断面図、第２図
は回路図、第３図及び第４図はマイクロコンピュータの
動作プログラムのフローチャートである。 （３）・・・乾燥室、（１２）・・・マグネトロン、（
１５）・・・撹拌体、（３６）・・・マイクロコンピュ
ータ。 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）粒状被乾燥物が供給される乾燥室と、該乾燥室に
   上記被乾燥物をマイクロ波乾燥するためのマイクロ波を
   供給するマイクロ波供給手段と、上記乾燥室の被乾燥物
   を撹拌するための撹拌手段と、上記乾燥室にて、乾燥さ
   れた被乾燥物をその後保温する場合、上記撹拌手段を断
   続駆動する断続駆動手段とを備えたことを特徴とするマ
   イクロ波乾燥装置。