JPH02229444A - フィルムキャリアのメッキ用導電ライン除去方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産夏上旦■朋分互 この発明は，フィルム基板上に回路パターンを形成して
ＩＣやＬＳＩ等を実装するフィルムキャリアに関する．
詳しくは、そのようなフイルムキャリアの製造工程にお
いて、回路パターンの各配線リードに接続してメッキ用
導電ラインを設ける゜ものがあるが，この発明は、その
メッキ用導電ラインをメッキ後に剥ぎ取るメッキ用導電
ライン除去方法に関する． Ｉ米立１皇 第６図は、フィルムキャリアを示す．図中符号１で示す
ものはフイルム基板であり、２はそのフィルム基板１上
で回路パターンを形成する各配線リード、３はその各配
線リード２のフィンガ部２ａ先端とボンデイングして該
フイルム基板１上に実装するＩＣ−ＬＳＩ等の電子部品
である．従来、この種のフィルムキャリアでは、特にフ
ィンガ部２ａ先端の酸化を防いでその部位における電気
抵抗の増大を防止し，ＩＣボンディングの確実性を確保
するため、各配線リード２に金属メッキを行っていた．
金属メッキとしては、各配線リード２に，電流を流して
メッキを行う電解メッキと化学的にメッキを行う無電解
メッキとがあるが，信頼性の点から後者より前者の方が
有利である。そこで，従来のフイルムキャリアの中には
，電解メッキを行うべく，第６図に示すごとくフイルム
基板１の両側にその長さ方向にのばしてメッキ用導電ラ
イン４を形成してそれに各配線リード２を接続し，その
メッキ用導電ライン４を介してそれら配線リード２にそ
れぞれ電流を流すようにしたものがある． ところが、このような構成とすると、各メッキ用導電ラ
イン４に複数の配線リード２を接続するから、後にテス
ト電極２ｂを用いて電気テストを行うときシュートする
こととなる．それ故、シ五一トしないように、メッキ後
その電気テストを行う前に，メッキ用導電ライン４部分
を除去する必要があった。そして、従来はこれをプレス
による打ち抜きで行っていた． が　　しようとする しかし、プレスによる打ち抜きでは、以下の問題点があ
った． １）金型をつくらなければならない。

２）打ち抜き工程が必要である。

３）フィルム基板上に打ち抜きのための十分な余裕がな
ければならず、回路のレイアウト上不利である． ，そこで、この発明の目的は、フイルムキャリアのメッ
キ用導電ライン除去方法におけるそのような従来の問題
点を解消し，金型を必要とせず、打ち抜き工程を不要と
してコストダウンを図り，回路のレイアウト上も不利に
ならないようにすることにある． 占を　決するための手段 そのため、この発明によるフィルムキャリアのメッキ用
導電ライン除去方法は，たとえば以下の図示実施例に示
すとおり，フィルム基板１上に、回路パターンとともに
、そのフイルム基板１の長さ方向にのびるメッキ用導電
ライン４を形成するフィルムキャリア１０を送り、その
フィルムキャリア１０の、メッキ用導電ライン４と回路
パターンの各配線リード２との接続部分１３に．カッタ
１２で切れ目１４を入れ、そのフィルムキャリア１０を
送りながら、メッキ用導電ライン４を剥ぎ取ることを特
徴とする． 務一一■ そして，フィルム基板１の一端側からメッキ用導電ライ
ン４を剥がし、切れ目１４で各配線り一ド２と分離し、
そのメッキ用導電ライン４のみを剥ぎ取る． 去一」Ｌ一匹 以下、図面を参照しつつ、この発明の一実施例につき説
明する。

第５図には，第６図に示すフィルムキャリアの部分拡大
平面図を示す．図中符号１がフィルム基板であり、その
上に回路パターンとメッキ用導電ライン４とを形成する
．そして、メッキ用導電ライン４をフィルム基板１の図
中矢示する長さ方向にのばし，それに回路パターンの各
配線リード２を接続してなる．図中符号５は、フィルム
基板１の側縁に一定間隔置きにあけるスプロケット孔で
ある． しかして，このメッキ用導電ライン４を用いて電解メッ
キを行い，各配線リード２に電流を流して金属メッキを
施す．その後、この発明による除去方法を用い、メッキ
用導電ライン４を剥ぎ取るものである。

すなわち，この発明によるメッキ用導電ライン除去方法
では、まず第１図に示すように、フィルムキャリア１０
をリール１１から繰り出し、別のリール１２で巻き取る
ようにし，該フィルムキャリア１０を図中矢示方向に送
る。そして，このとき力ツタ１３を用い、メッキ用導電
ライン４と回路パターンの各配線リード２との接続部分
１４（第５図参照）に，第２図に示すような切れ口１５
を入れ、その間を完全に切断するか、またはその間を薄
くする．その後、第３図に示すようにフィルムキャリア
１０をリール１２から繰り出し、別のりール１６で巻き
取るようにし、フィルムキャリア１０を図中矢示方向に
送りながら、メッキ用導電ライン４を剥がす．すると、
切れ口１５で分離して各配線リード２と切り離し，その
メッキ用導電ライン４のみをフィルム基・板１上から順
次剥がしながら巻き取ることができる． なお、カッタとしては、第１図に示すカッタ１２に代え
、たとえば第４図に示すように回転する回転力ツタを使
用することもできる。

１更立羞米 したがって、この発明によれば、次の効果がある． １）金型が不要となるから経済的である．２）手数のか
かる打ち抜き工程をなくすことができ、経済的である． ３）打ち抜きを行わないから、回路のレイアウトに余裕
ができ，回路パターンの配置構成が容易となる．

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例で、メッキ用導電ラインと
各配線リードとの接続部分に切れ目を入れる工程の説明
図、第２図はその切れ目を示すフィルムキャリアの断面
図、第３図はメッキ用導電ラインを剥がす工程の説明斜
視図、第４図は切れ目を入れるカッタの他の例を示す図
，第５図はフィルムキャリアの部分拡大平面図、 ルムキャリアの部分平面図である． １・・・・・・・・・フィルム基板 ２・・・・・・・・・配線リード ４・・・・・・・・・メッキ用導電ライン１０・・・・
・・・・・フィルムキャリア１３・・・・・・・・・カ
ッタ １４・・・・・・・・・接続部分 １５・・・・・・・・・切れ目 第６図はフィ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 フィルム基板上に、回路パターンとともに、そのフィル
   ム基板の長さ方向にのびるメッキ用導電ラインを形成す
   るフィルムキャリアを送るとともに、 そのフィルムキャリアの、前記メッキ用導電ラインと前
   記回路パターンの各配線リードとの接続部分に、カッタ
   で切れ目を入れ、 そのフィルムキャリアを送りながら、前記メッキ用導電
   ラインを剥ぎ取る、 フィルムキャリアのメッキ用導電ライン除去方法。