JPH02230799A - グリーンシート上のパターンショート検査方法 - Google Patents
グリーンシート上のパターンショート検査方法Info
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- JPH02230799A JPH02230799A JP1051144A JP5114489A JPH02230799A JP H02230799 A JPH02230799 A JP H02230799A JP 1051144 A JP1051144 A JP 1051144A JP 5114489 A JP5114489 A JP 5114489A JP H02230799 A JPH02230799 A JP H02230799A
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- JP
- Japan
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- green sheet
- pattern
- sheet
- conductive
- via holes
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- Pending
Links
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title abstract description 9
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層セラミックス基板の製造工程におけるパタ
ーンショート検査方法に関し、特にグリーンシート上に
印刷された格子状の電源パターンとヴイアフィルされた
ヴィアホールとの間のショート検査に関する． 〔従来の技術〕 従来、この種のパターンショート検査は、枠に貼られた
グリーンシートがもろく、変形し易いなめ、プローブを
用いて電気的な導電チェックを行う方法は不可能であっ
た。そのため、顕微鏡を使用した目視検査のみにとどま
っていた。
ーンショート検査方法に関し、特にグリーンシート上に
印刷された格子状の電源パターンとヴイアフィルされた
ヴィアホールとの間のショート検査に関する． 〔従来の技術〕 従来、この種のパターンショート検査は、枠に貼られた
グリーンシートがもろく、変形し易いなめ、プローブを
用いて電気的な導電チェックを行う方法は不可能であっ
た。そのため、顕微鏡を使用した目視検査のみにとどま
っていた。
上述した従来のグリーンシート上のパターンショート検
査方法は、電気的には行えず、作業者による目視検査に
とどまっているため、ショート箇所に見逃しなどが発生
している。さらにショート個所の見逃しがあった場合、
多層セラミックス基板の製造プロセスにおいては、シー
ト積層工程、そして、熱圧着工程を終了した時点でなけ
れば電気的に検査できず、たとえこの時点でショートが
発見されても、修正ができないという欠点がある。
査方法は、電気的には行えず、作業者による目視検査に
とどまっているため、ショート箇所に見逃しなどが発生
している。さらにショート個所の見逃しがあった場合、
多層セラミックス基板の製造プロセスにおいては、シー
ト積層工程、そして、熱圧着工程を終了した時点でなけ
れば電気的に検査できず、たとえこの時点でショートが
発見されても、修正ができないという欠点がある。
本発明のグリーンシート上のパターンショート検査方法
は、グリーンシートの裏面に導電性シートを貼り付けて
おき、前記グリーンシートの表面に印刷されたパターン
と前記グリーンシートに設けられ導電性ペーストが埋め
込まれたヴィアホールまたは前記導電性シートとの導電
チェックを行うことにより前記パターンと前記ヴィアホ
ールのショートを検査することを特徴とする。
は、グリーンシートの裏面に導電性シートを貼り付けて
おき、前記グリーンシートの表面に印刷されたパターン
と前記グリーンシートに設けられ導電性ペーストが埋め
込まれたヴィアホールまたは前記導電性シートとの導電
チェックを行うことにより前記パターンと前記ヴィアホ
ールのショートを検査することを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図，第２図，第３図は本発明の一実施例を工程順に
示す縦断面図である。また、第４図，第５図および第６
図は、それぞれ第１図，第２図および第３図の平面図で
ある。
示す縦断面図である。また、第４図，第５図および第６
図は、それぞれ第１図，第２図および第３図の平面図で
ある。
第１図のように所定のロケーションにヴィアホール４を
打ち抜かれたグリーンシート１の裏面に、導電性シ一ト
２が貼り付けられており、グリーンシート１の表面に導
電性ペーストにより、第４図のごとく、格子状にパター
ン３（ｆ＆に電源パターンとなる）を印刷する。
打ち抜かれたグリーンシート１の裏面に、導電性シ一ト
２が貼り付けられており、グリーンシート１の表面に導
電性ペーストにより、第４図のごとく、格子状にパター
ン３（ｆ＆に電源パターンとなる）を印刷する。
次に、ヴィアホール４に導電性ペースト５を印刷する゛
ことで埋め込む（ヴイフィル）。ヴイアフィルすること
で、グリーンシート１の裏面に貼られた導電性シ一ト２
と、ヴィアホールに埋め込まれた導電性ペーストが電気
的に短絡されることになる。
ことで埋め込む（ヴイフィル）。ヴイアフィルすること
で、グリーンシート１の裏面に貼られた導電性シ一ト２
と、ヴィアホールに埋め込まれた導電性ペーストが電気
的に短絡されることになる。
第２図（第５図）のように、パターン印刷およびヴイア
フィルが終了した後、導電性ペースト５が埋め込まれた
ヴィアホール４と格子状パターン３の任意の箇所の導電
チェックをすることにより、これらがショートしていな
いか電気的に検査することができる。
フィルが終了した後、導電性ペースト５が埋め込まれた
ヴィアホール４と格子状パターン３の任意の箇所の導電
チェックをすることにより、これらがショートしていな
いか電気的に検査することができる。
また、この方法なら、検査用のダミーヴイアを作ってお
けば、必要なヴィアホールを傷つけることなく、ダミー
ヴイアに電気検査用のブローブを当てて、ショートチェ
ックできる。さらに導電性シ一ト２にプローブを当てて
チェックすることもできる．もちろん格子状パターンの
方にも検査用パッドを作っておけば、必要なパターンに
傷つけることなく電気検査できる。
けば、必要なヴィアホールを傷つけることなく、ダミー
ヴイアに電気検査用のブローブを当てて、ショートチェ
ックできる。さらに導電性シ一ト２にプローブを当てて
チェックすることもできる．もちろん格子状パターンの
方にも検査用パッドを作っておけば、必要なパターンに
傷つけることなく電気検査できる。
電気検査が終了した後、第３図（第６図）のごとく導電
性ペーストを印刷することで、格子状パターン３を電源
ヴィアホール６に接続して、これを電源パターンとして
使用できるようにする．また、導電性シートを剥がして
からグリーンシート１の積層．熱圧着等を行う。
性ペーストを印刷することで、格子状パターン３を電源
ヴィアホール６に接続して、これを電源パターンとして
使用できるようにする．また、導電性シートを剥がして
からグリーンシート１の積層．熱圧着等を行う。
以上説明したように本発明は、積層前のグリーンシート
状態でパターンとヴイアのショートチェックが可能とな
るため良品だけを選んで積層することができ、ショート
による製品の不良を減少させることができ、歩留を向上
させることができる効果がある。
状態でパターンとヴイアのショートチェックが可能とな
るため良品だけを選んで積層することができ、ショート
による製品の不良を減少させることができ、歩留を向上
させることができる効果がある。
格子状パターン、４・・・ヴィアホール、５・・・導電
性ペースト、６・・・電源ヴィアホール。
性ペースト、６・・・電源ヴィアホール。
Claims (1)
- グリーンシートの裏面に導電性シートを貼り付けておき
、前記グリーンシートの表面に印刷されたパターンと前
記グリーンシートに設けられ導電性ペーストが埋め込ま
れたヴィアホールまたは前記導電性シートとの導電チェ
ックを行うことにより前記パターンと前記ヴィアホール
のショートを検査することを特徴とするグリーンシート
上のパターンショート検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1051144A JPH02230799A (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | グリーンシート上のパターンショート検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1051144A JPH02230799A (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | グリーンシート上のパターンショート検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02230799A true JPH02230799A (ja) | 1990-09-13 |
Family
ID=12878632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1051144A Pending JPH02230799A (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | グリーンシート上のパターンショート検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02230799A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009200205A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Panasonic Corp | 回路基板、回路基板の検査方法および回路基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-03-02 JP JP1051144A patent/JPH02230799A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009200205A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Panasonic Corp | 回路基板、回路基板の検査方法および回路基板の製造方法 |
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