JPH02235916A - 耐熱性樹脂の製造法および耐熱性樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性樹脂の製造法および耐熱性樹脂組成物Info
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- JPH02235916A JPH02235916A JP1055846A JP5584689A JPH02235916A JP H02235916 A JPH02235916 A JP H02235916A JP 1055846 A JP1055846 A JP 1055846A JP 5584689 A JP5584689 A JP 5584689A JP H02235916 A JPH02235916 A JP H02235916A
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- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 title claims description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 7
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 20
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 20
- 239000004135 Bone phosphate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 11
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 claims description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 27
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 6
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 abstract description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical class C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 11
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 11
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- -1 acid anhydride chloride Chemical class 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229940049964 oleate Drugs 0.000 description 2
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-M octanoate Chemical compound CCCCCCCC([O-])=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-M oleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-M 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVXKJRWBHPHVOV-UHFFFAOYSA-L zinc;oct-2-enoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCC=CC([O-])=O.CCCCCC=CC([O-])=O RVXKJRWBHPHVOV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/08—Processes
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- C08G18/18—Catalysts containing secondary or tertiary amines or salts thereof
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- C08G18/345—Polycarboxylic acids having at least three carboxylic acid groups having three carboxylic acid groups
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は耐熱性樹脂の製造法に関し、さらに詳しくは各
種基材の絶縁被覆、保護コートなどに好適な耐熱性樹脂
の製造法および該耐熱性樹脂を用いた耐熱性樹脂組成物
に関する。
種基材の絶縁被覆、保護コートなどに好適な耐熱性樹脂
の製造法および該耐熱性樹脂を用いた耐熱性樹脂組成物
に関する。
ポリアミドイミド樹脂は、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性
が優れているため、各種基材のコート剤として、エナメ
ル線用フェス、耐熱塗料などに広く使用されている。
が優れているため、各種基材のコート剤として、エナメ
ル線用フェス、耐熱塗料などに広く使用されている。
ポリアミドイミド樹脂の製造法としては、(1)ジイソ
シアネートと三塩基酸無水物を反応させる方法、(2)
ジアミンと三塩基酸無水物を反応させる方法、(3)ジ
アミンと三塩基酸無水物クロライドを反応させる方法な
どが知られている。これらのうち得られる樹脂の性能、
製造工程の簡易さなとの点から(1)の方法が広《用い
られ、実用化されている。
シアネートと三塩基酸無水物を反応させる方法、(2)
ジアミンと三塩基酸無水物を反応させる方法、(3)ジ
アミンと三塩基酸無水物クロライドを反応させる方法な
どが知られている。これらのうち得られる樹脂の性能、
製造工程の簡易さなとの点から(1)の方法が広《用い
られ、実用化されている。
前記シイソシアネートと三塩基酸無水物とを反応させて
ポリアミドイミト樹脂を製造する場合、ポリアミドイミ
1−゛樹脂の分子量を使用に耐ええる程度に増大させる
ためには合成溶媒としてN−メチル−2−ピロリトンを
使用する必要があり、現在、大半のポリアミドイミド樹
脂がN−メチル2−ピロリドンを合成溶媒として製造さ
れている。
ポリアミドイミト樹脂を製造する場合、ポリアミドイミ
1−゛樹脂の分子量を使用に耐ええる程度に増大させる
ためには合成溶媒としてN−メチル−2−ピロリトンを
使用する必要があり、現在、大半のポリアミドイミド樹
脂がN−メチル2−ピロリドンを合成溶媒として製造さ
れている。
しかしながら、I〈−メチル−2−ビロリドンは、価格
が高く、また沸点が202゜Cと高いため、ポリアミド
イミド樹脂のN−メチル−2−ピロリドン溶液からポリ
アミトイミト樹脂を析出硬化させる場合、高温に加熱し
て溶媒を蒸発ざせる必要があるという欠点があった。
が高く、また沸点が202゜Cと高いため、ポリアミド
イミド樹脂のN−メチル−2−ピロリドン溶液からポリ
アミトイミト樹脂を析出硬化させる場合、高温に加熱し
て溶媒を蒸発ざせる必要があるという欠点があった。
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、合成
溶媒として、N−メチル−2−ピロリドンと比較して価
格が安く、かつ沸点の低いジメチルボルムアミド(mp
−1.35゜C)を用いて高分了量のボリアミ1・イミ
1〜樹j指を合成することかできる耐熱性樹脂の製造法
および該製造法によって得られた樹脂を用いた耐熱性樹
脂N1[1成物を提供ずることにある。
溶媒として、N−メチル−2−ピロリドンと比較して価
格が安く、かつ沸点の低いジメチルボルムアミド(mp
−1.35゜C)を用いて高分了量のボリアミ1・イミ
1〜樹j指を合成することかできる耐熱性樹脂の製造法
および該製造法によって得られた樹脂を用いた耐熱性樹
脂N1[1成物を提供ずることにある。
〔課題を解決するだめの手段]
本発明は、芳香族ジイソシア不一トと芳香族二塩基酸無
水物とを反応させて耐熱性樹脂を製造するに際し、合成
溶媒としてジメチルボルムアミトを用い、かつ一般式(
I) (ただし、式中、Aは、フェノールまたは脂肪族酸残基
である)で表される1.8−シアザビシク口(5.4.
0)ウンデセン−7塩の存在下で反応させることを特徴
とする耐熱性樹脂の製造法およびその製造法によって得
られた樹脂を含む耐熱性樹脂組成物に関する。
水物とを反応させて耐熱性樹脂を製造するに際し、合成
溶媒としてジメチルボルムアミトを用い、かつ一般式(
I) (ただし、式中、Aは、フェノールまたは脂肪族酸残基
である)で表される1.8−シアザビシク口(5.4.
0)ウンデセン−7塩の存在下で反応させることを特徴
とする耐熱性樹脂の製造法およびその製造法によって得
られた樹脂を含む耐熱性樹脂組成物に関する。
本発明に用いられる芳香族ジイソシア不一トとしては、
4,4゜−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレ
ンジイソシアネート、4′,4“シフェニルエーテルジ
イソシアネート、キシリレンジイソシア不一ト、3,3
′−ジフェニルメタンジイソシアネ−1・などが挙げら
れる。これらの芳香族ジイソシアネートの他、1・リレ
ンジイソシアネート、4.4′−ジフェニルメタンジイ
ソシアネートの三景体などのポリイソシア不一ト、ヘキ
サメチレンジイソシアネートなどの非芳香族ジイソシア
ネートを一部併用することができる。
4,4゜−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレ
ンジイソシアネート、4′,4“シフェニルエーテルジ
イソシアネート、キシリレンジイソシア不一ト、3,3
′−ジフェニルメタンジイソシアネ−1・などが挙げら
れる。これらの芳香族ジイソシアネートの他、1・リレ
ンジイソシアネート、4.4′−ジフェニルメタンジイ
ソシアネートの三景体などのポリイソシア不一ト、ヘキ
サメチレンジイソシアネートなどの非芳香族ジイソシア
ネートを一部併用することができる。
本発明に用いられる芳香族三塩基酸無水物としては、ト
リメリット酸無水物が挙げられる。該芳香族三塩基酸無
水物の他、酸成分としてブタントリカルボン酸無水物な
どの脂肪酸三塩基酸無水物、テレフタル酸、イソフタル
酸、トリノシン酸などの芳香族多価カルボン酸、アジピ
ン酸、セハシン酸などの脂肪族多価カルボン酸等を併用
することもできる。
リメリット酸無水物が挙げられる。該芳香族三塩基酸無
水物の他、酸成分としてブタントリカルボン酸無水物な
どの脂肪酸三塩基酸無水物、テレフタル酸、イソフタル
酸、トリノシン酸などの芳香族多価カルボン酸、アジピ
ン酸、セハシン酸などの脂肪族多価カルボン酸等を併用
することもできる。
前記芳香族シイソシアネートと芳香族三塩基酸無水物の
使用割合は、モル比(芳香族シイソシアネ−1・/芳香
族三塩基酸無水物)で0. 8〜1.3とするのが好ま
しい。使用割合がこの範囲以外では、高分子量のポリア
ミトイミト樹脂が得られないことがある。芳香族ジイソ
シアネートおよび芳香族塩基酸無水物以外のイソシア不
−トや酸を併用する場合は、それらの使用量を芳香族ジ
イソシアネートまたは芳香族三塩基酸無水物の使用量に
加算して上記範囲内とすることが好ましい。
使用割合は、モル比(芳香族シイソシアネ−1・/芳香
族三塩基酸無水物)で0. 8〜1.3とするのが好ま
しい。使用割合がこの範囲以外では、高分子量のポリア
ミトイミト樹脂が得られないことがある。芳香族ジイソ
シアネートおよび芳香族塩基酸無水物以外のイソシア不
−トや酸を併用する場合は、それらの使用量を芳香族ジ
イソシアネートまたは芳香族三塩基酸無水物の使用量に
加算して上記範囲内とすることが好ましい。
本発明においては、合成溶媒としてジメヂルホルムアミ
ドが使用されるが、N−メチル−2−ピロリトンやキシ
レンなどの芳香族炭化水素を併用することもできる。ジ
メチルホルムアミ1・の使用量は特に制限がないが、合
成時の溶液粘度、経済性などの点から、芳香族ジイソシ
アネ−1〜と芳香族三塩基酸無水物の総量100重量部
に対して70〜200重量部の範囲で用いるのが好まし
い。
ドが使用されるが、N−メチル−2−ピロリトンやキシ
レンなどの芳香族炭化水素を併用することもできる。ジ
メチルホルムアミ1・の使用量は特に制限がないが、合
成時の溶液粘度、経済性などの点から、芳香族ジイソシ
アネ−1〜と芳香族三塩基酸無水物の総量100重量部
に対して70〜200重量部の範囲で用いるのが好まし
い。
本発明Cこ用いられる前記一般式(1)で表される1,
8−ジアザビシクロ(5.4.0)ウンテセン−7塩と
しては、例えばフェノール塩、オクチル酸塩、オレイン
酸塩などが挙げられる。これらは併用されてもよい。そ
の使用量は、芳香族ジイソシアネートと芳香族三塩基酸
無水物の総量100重量部に対して0.05〜2.0重
量部の範囲が好ましく、0.1〜1.0重量部の範囲が
より好ましい。
8−ジアザビシクロ(5.4.0)ウンテセン−7塩と
しては、例えばフェノール塩、オクチル酸塩、オレイン
酸塩などが挙げられる。これらは併用されてもよい。そ
の使用量は、芳香族ジイソシアネートと芳香族三塩基酸
無水物の総量100重量部に対して0.05〜2.0重
量部の範囲が好ましく、0.1〜1.0重量部の範囲が
より好ましい。
本発明における耐熱性樹脂は、前記芳香族ジイソシアネ
ートと芳香族三塩基酸無水物とをジメチルホルムアミド
を合成溶媒として1.8−ジアザビシク口(5,4.0
)ウンデセン−7塩の存在下で反応させて得られる。こ
の反応は、通常120〜155゜Cの温度で行なわれる
。空気中の水分の影響を低減するため、窒素などの雰囲
気下で行なうのが好ましい。
ートと芳香族三塩基酸無水物とをジメチルホルムアミド
を合成溶媒として1.8−ジアザビシク口(5,4.0
)ウンデセン−7塩の存在下で反応させて得られる。こ
の反応は、通常120〜155゜Cの温度で行なわれる
。空気中の水分の影響を低減するため、窒素などの雰囲
気下で行なうのが好ましい。
前記方法によって得られたジメチルホルムアミドを含む
耐熱性樹脂組成物は、適当な粘度になるようにジメチル
ホルムアミド、N−メチル−2ピロリドンなどの極性溶
媒、キシレンなどの芳香族炭化水素、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトンなどのケトン頻などを加え
て希釈することもできる。
耐熱性樹脂組成物は、適当な粘度になるようにジメチル
ホルムアミド、N−メチル−2ピロリドンなどの極性溶
媒、キシレンなどの芳香族炭化水素、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトンなどのケトン頻などを加え
て希釈することもできる。
前記耐熱性樹脂組成物には、用途に応じて各種の添加剤
を加えることもできる。該組成物の硬化剤としては、ビ
スフェノール型またはノポラック型のエボキシ樹脂、メ
ラミン樹脂、フェノール樹脂、ブロックイソシアネート
などの熱硬化性樹脂でポリアミドイミド樹脂と相溶性の
あるものが使用される。また塗膜表面の外観改質のため
各種金属塩、例えばオクテン酸亜鉛、ナフテン酸コバル
ト、ジブチル錫ラウレート、フッ素、シリコーン、脂肪
族系の各種界面活性剤を使用することができる。
を加えることもできる。該組成物の硬化剤としては、ビ
スフェノール型またはノポラック型のエボキシ樹脂、メ
ラミン樹脂、フェノール樹脂、ブロックイソシアネート
などの熱硬化性樹脂でポリアミドイミド樹脂と相溶性の
あるものが使用される。また塗膜表面の外観改質のため
各種金属塩、例えばオクテン酸亜鉛、ナフテン酸コバル
ト、ジブチル錫ラウレート、フッ素、シリコーン、脂肪
族系の各種界面活性剤を使用することができる。
以下、本発明を実施例により詳しく説明する。
実施例1
4 41−ジフェニルメタンジイソシアネート262.
5g(1.05モル)、無水トリメリット酸192g(
1.00モル)、ジメチルホルムアミド5 5 5.
5 gおよび1,8−ジアザビシク口(54,0)ウン
デセン−7−フェノール塩1. 3 6 gを2ρのフ
ラスコに仕込み、撹拌しながら、約1時間で温度を15
0゜Cに上昇し、次いで1 5 0 ’Cで5時間保温
し、ポリアミドイミド樹脂を得た。
5g(1.05モル)、無水トリメリット酸192g(
1.00モル)、ジメチルホルムアミド5 5 5.
5 gおよび1,8−ジアザビシク口(54,0)ウン
デセン−7−フェノール塩1. 3 6 gを2ρのフ
ラスコに仕込み、撹拌しながら、約1時間で温度を15
0゜Cに上昇し、次いで1 5 0 ’Cで5時間保温
し、ポリアミドイミド樹脂を得た。
得られた樹脂の分子量を測定し、その結果を第1表に示
した。
した。
実施例2
4.4’−ジフェニルメタンジイソシアネート287.
5g(1.15モル)、無水トリメリット酸192g(
1.00モル)、ジメチルホルムアミド5 8 6.
1 g、1.8−ジアザビシクロ(5,4.0)ウンデ
セン−7−オクチル酸塩1. 2 0 gおよび1,8
−ジアザビシク口(5.4.0)ウンデセン−7−オレ
イン酸塩1. 2 0 gを2lのフラスコに仕込み、
撹拌しながら、約2時間で温度を150’Cに上昇し、
次いで150゜Cで7時間保温し、ポリアミドイミド樹
脂を得た。得られた樹脂の分子量を測定し、その結果を
第1表に示した。
5g(1.15モル)、無水トリメリット酸192g(
1.00モル)、ジメチルホルムアミド5 8 6.
1 g、1.8−ジアザビシクロ(5,4.0)ウンデ
セン−7−オクチル酸塩1. 2 0 gおよび1,8
−ジアザビシク口(5.4.0)ウンデセン−7−オレ
イン酸塩1. 2 0 gを2lのフラスコに仕込み、
撹拌しながら、約2時間で温度を150’Cに上昇し、
次いで150゜Cで7時間保温し、ポリアミドイミド樹
脂を得た。得られた樹脂の分子量を測定し、その結果を
第1表に示した。
実施例3
4,4′−ジフエニルメタンシイソシアネート262.
5g(1.05モル〕、無水トリメリソト酸172.8
g(0.90モル)、アジビン酸1 4. 6 g(0
.10モル)、ジメチルホルムアミド5 5 0. 0
gおよび1,8−ジアザビシク口(5,4,O)ウンデ
セン−7−オクチル酸塩2、75gを2!のフラスコに
仕込み、撹拌しながら、約2時間で温度を150゜Cに
上昇し、次いで150゜Cで7時間保温し、ポリアミド
イミド樹脂を得た。得られた樹脂の分子量を測定し、そ
の結果を第1表に示した。
5g(1.05モル〕、無水トリメリソト酸172.8
g(0.90モル)、アジビン酸1 4. 6 g(0
.10モル)、ジメチルホルムアミド5 5 0. 0
gおよび1,8−ジアザビシク口(5,4,O)ウンデ
セン−7−オクチル酸塩2、75gを2!のフラスコに
仕込み、撹拌しながら、約2時間で温度を150゜Cに
上昇し、次いで150゜Cで7時間保温し、ポリアミド
イミド樹脂を得た。得られた樹脂の分子量を測定し、そ
の結果を第1表に示した。
比較例1
4,41−ジフェニルメタンジイソシアネート250g
(1.00モル)、無水トリメリット酸192g(1.
00モル)およびN−メチル−2−ビロリドン663g
を2lのフラスコに仕込み、撹拌しながら、約3時間で
温度を130゜Cに上昇し、次いで130゜Cで2時間
保温し、ポリアミドイミド樹脂を得た。得られた樹脂の
分子量を測定し、その結果を第1表に示した。
(1.00モル)、無水トリメリット酸192g(1.
00モル)およびN−メチル−2−ビロリドン663g
を2lのフラスコに仕込み、撹拌しながら、約3時間で
温度を130゜Cに上昇し、次いで130゜Cで2時間
保温し、ポリアミドイミド樹脂を得た。得られた樹脂の
分子量を測定し、その結果を第1表に示した。
比較例2
4,4″−ジフェニルメタンジイソシアネート262.
5g(1.05モル)、無水トリメリソl・酸1.92
g(1.00モル)およひジメチルホルムアミド5 5
5. 5 gを2Aのフラスコに仕込み、撹拌しなが
ら、約1時間で温度を150゜Cに上昇し、次いで15
0゜Cで5時間保温し、ポリアミl−イミト樹脂を得た
。得られた樹脂の分子量を測定し、その結果を第1表に
示した。
5g(1.05モル)、無水トリメリソl・酸1.92
g(1.00モル)およひジメチルホルムアミド5 5
5. 5 gを2Aのフラスコに仕込み、撹拌しなが
ら、約1時間で温度を150゜Cに上昇し、次いで15
0゜Cで5時間保温し、ポリアミl−イミト樹脂を得た
。得られた樹脂の分子量を測定し、その結果を第1表に
示した。
第1表
第1表から、合成溶媒としてジメチルホル1、アミドを
使用して1.8−ジアザビシク口(5.4.0)ウンデ
セン−7塩の存在下で合成をすることにより、N−メチ
ル−2−ピロリドンを使用して合成したポリアミドイミ
ドと同じ分子量を有するポリアミドイミドが得られるこ
とが示される。
使用して1.8−ジアザビシク口(5.4.0)ウンデ
セン−7塩の存在下で合成をすることにより、N−メチ
ル−2−ピロリドンを使用して合成したポリアミドイミ
ドと同じ分子量を有するポリアミドイミドが得られるこ
とが示される。
〈試験例〉
実施例]〜3および比較例1、2て得られた樹脂溶液を
基板に塗布して200″Cの温度で5分間加熱し、厚さ
約20μmの塗膜板をそれぞれ作製し、これらの塗膜板
のクロスカット残率、耐水性、曲げ試験および塗膜中の
溶剤残率を調べ、その結果を第2表に示した。
基板に塗布して200″Cの温度で5分間加熱し、厚さ
約20μmの塗膜板をそれぞれ作製し、これらの塗膜板
のクロスカット残率、耐水性、曲げ試験および塗膜中の
溶剤残率を調べ、その結果を第2表に示した。
*1: ボリスチレン換算数平均分子量(注)分子量の
測定法は以下の装置で測定した。
測定法は以下の装置で測定した。
液体クロマ}・グラフ:日立製作所製655八カラム:
日立化成工業社製、 G>S300MD−5 溶 媒:ジメチルボルムアミド:テトラヒF口フラン−
1=1 1 ] 第 2 表 *1:JIS B 0202(クロスカット残率)
較すると耐水性が向上し、また塗膜中の溶剤残率も半分
以下に低下することが示される。また比較例2で得られ
た樹脂の塗布板に比較するとクロスカット残率および曲
げ試験が著しく向上することが示される。
日立化成工業社製、 G>S300MD−5 溶 媒:ジメチルボルムアミド:テトラヒF口フラン−
1=1 1 ] 第 2 表 *1:JIS B 0202(クロスカット残率)
較すると耐水性が向上し、また塗膜中の溶剤残率も半分
以下に低下することが示される。また比較例2で得られ
た樹脂の塗布板に比較するとクロスカット残率および曲
げ試験が著しく向上することが示される。
本発明の製造法によれば、原料費が安く、かつ低沸点の
合成溶媒を用いて高分子量の耐熱性樹脂を製造すること
ができる。またこの樹脂を用いて得られる耐熱性樹脂組
成物は、低温で硬化しても、塗膜中の溶剤残率を低下で
きるので良好な性能が得られる。
合成溶媒を用いて高分子量の耐熱性樹脂を製造すること
ができる。またこの樹脂を用いて得られる耐熱性樹脂組
成物は、低温で硬化しても、塗膜中の溶剤残率を低下で
きるので良好な性能が得られる。
W2 :塗膜板の質量
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、芳香族ジイソシアネートと芳香族三塩基酸無水物と
を反応させて耐熱性樹脂を製造するに際し、合成溶媒と
してジメチルホルムアミドを用い、かつ一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (ただし、式中、Aは、フェノールまたは脂肪族酸残基
である)で表される1,8−ジアザビシクロ(5、4、
0)ウンデセン−7塩の存在下で反応させることを特徴
とする耐熱性樹脂の製造法。 2、芳香族ジイソシアネートと芳香族三塩基酸無水物と
の使用量が、モル比(芳香族ジイソシアネート/芳香族
三塩基酸無水物)で0.8〜1.3であることを特徴と
する請求項1記載の耐熱性樹脂の製造法。 3、請求項1または2記載の製造法によって製造された
耐熱性樹脂を含む耐熱性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1055846A JPH02235916A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 耐熱性樹脂の製造法および耐熱性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1055846A JPH02235916A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 耐熱性樹脂の製造法および耐熱性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02235916A true JPH02235916A (ja) | 1990-09-18 |
Family
ID=13010391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1055846A Pending JPH02235916A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 耐熱性樹脂の製造法および耐熱性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02235916A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011125310A1 (ja) * | 2010-04-05 | 2011-10-13 | サンアプロ株式会社 | ポリウレタン樹脂製造用触媒及びポリウレタン樹脂の製造方法 |
-
1989
- 1989-03-08 JP JP1055846A patent/JPH02235916A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011125310A1 (ja) * | 2010-04-05 | 2011-10-13 | サンアプロ株式会社 | ポリウレタン樹脂製造用触媒及びポリウレタン樹脂の製造方法 |
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