JPH03196690A - シールド層を備えるプリント配線板 - Google Patents
シールド層を備えるプリント配線板Info
- Publication number
- JPH03196690A JPH03196690A JP33719289A JP33719289A JPH03196690A JP H03196690 A JPH03196690 A JP H03196690A JP 33719289 A JP33719289 A JP 33719289A JP 33719289 A JP33719289 A JP 33719289A JP H03196690 A JPH03196690 A JP H03196690A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- layer
- wiring board
- shield layer
- electromagnetic wave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はシールド層を備えるプリント配線板に関する。
従来、プリント配線板に絶縁層を介して電磁波シールド
層を設ける方法は特開昭６２’−２１３１９２号に記載
され公知であり、第３図に示す如く、絶縁板１の両面に
形成されたプリント配線回路２に絶縁層４を介して電磁
波シールド層５を設けるとともにソルダーレジスト層６
を設けることによりプリント配線板９が構成されている
。
層を設ける方法は特開昭６２’−２１３１９２号に記載
され公知であり、第３図に示す如く、絶縁板１の両面に
形成されたプリント配線回路２に絶縁層４を介して電磁
波シールド層５を設けるとともにソルダーレジスト層６
を設けることによりプリント配線板９が構成されている
。
尚、当該プリント配線板９における電磁波シールド層５
はめっきスルーホール８による導通用スルーホール部７
部分、あるいは図示されていないが部品接続ランド等を
除いた部分に形成されている。
はめっきスルーホール８による導通用スルーホール部７
部分、あるいは図示されていないが部品接続ランド等を
除いた部分に形成されている。
しかるに、従来の電磁波シールドＮ５を設けたプリント
配線板９では、電磁波シールド層５が導通用スルーホー
ル部７で除かれているために、導通用スルーホール部７
から受動、能動ノイズである電磁波の影響を受けたり、
あるいは、導通用スルーホール部７を除くことにより電
磁波シールド層５が分断され有効な電磁波シールド層５
の面積が減少し十分な効果が得られなかった。
配線板９では、電磁波シールド層５が導通用スルーホー
ル部７で除かれているために、導通用スルーホール部７
から受動、能動ノイズである電磁波の影響を受けたり、
あるいは、導通用スルーホール部７を除くことにより電
磁波シールド層５が分断され有効な電磁波シールド層５
の面積が減少し十分な効果が得られなかった。
又、この種シールド層５を設けたプリント配線Ｆｉ９に
おけるシールド効果を有効に得る為には、前記プリント
配線回路２とシールドＮ５間に介層される絶縁層４の層
厚が適切に施される必要がある。
おけるシールド効果を有効に得る為には、前記プリント
配線回路２とシールドＮ５間に介層される絶縁層４の層
厚が適切に施される必要がある。
すなわち、絶縁層４０層厚が薄いと電気特性上、耐電圧
特性および絶縁特性が低下しプリント配線回路２に電流
が流れてショートの原因となる等、プリント配線回路２
の作動特性が損なわれ、プリント配線板自体の製品の品
質低下をきたし、逆に層厚が厚いとプリント配線回路２
とシールド層５間に段差が生し、両者間に設けられるア
ース回路５ａとの接続に不良を生ずる等の欠点を有する
ものである。
特性および絶縁特性が低下しプリント配線回路２に電流
が流れてショートの原因となる等、プリント配線回路２
の作動特性が損なわれ、プリント配線板自体の製品の品
質低下をきたし、逆に層厚が厚いとプリント配線回路２
とシールド層５間に段差が生し、両者間に設けられるア
ース回路５ａとの接続に不良を生ずる等の欠点を有する
ものである。
因って、本発明は従来のプリント配線板における欠点に
鑑みて開発されたもので、良好な電磁波シールド効果を
有するプリント配線板の提供を目的とするものである。
鑑みて開発されたもので、良好な電磁波シールド効果を
有するプリント配線板の提供を目的とするものである。
本発明プリント配線板は、基板の片面または両面にプリ
ント配線回路を設けるとともに絶縁層を介してシールド
層を設けて成るプリント配線板において、前記プリント
配線回路における導通用スルーホール部に耐熱、耐候性
の封止部材を充填するとともに前記絶縁層の膜厚を２０
〜５０μｍにて形成することにより構成したことを特徴
とするものである。
ント配線回路を設けるとともに絶縁層を介してシールド
層を設けて成るプリント配線板において、前記プリント
配線回路における導通用スルーホール部に耐熱、耐候性
の封止部材を充填するとともに前記絶縁層の膜厚を２０
〜５０μｍにて形成することにより構成したことを特徴
とするものである。
本発明プリント配線板は絶縁板の片面または両面にプリ
ント配線回路を設けるとともにこのプリン！・配線回路
上側に絶縁板を介してシールド層を設けて成るプリント
配線板において、 導通用スルーホール部に耐熱、耐候性の封止部材を充填
し、かつ絶縁層を介して電磁波スルーホールド層を形成
することにより、導通用スルーホール部上にも電磁波シ
ールド層を形成することができる。
ント配線回路を設けるとともにこのプリン！・配線回路
上側に絶縁板を介してシールド層を設けて成るプリント
配線板において、 導通用スルーホール部に耐熱、耐候性の封止部材を充填
し、かつ絶縁層を介して電磁波スルーホールド層を形成
することにより、導通用スルーホール部上にも電磁波シ
ールド層を形成することができる。
また、導通用スルーホール部により電磁波シー・ルド層
が分断されることが無く、有効な電磁波シールド層の面
積を大きくすることができる。
が分断されることが無く、有効な電磁波シールド層の面
積を大きくすることができる。
さらに、前記絶縁層の層厚を２０〜５０ｔＩＩｍにて形
成することにより、前記プリント配線回路の適確な作動
と前記シールド層の適確なシールド作用を得ることがで
きるものである。
成することにより、前記プリント配線回路の適確な作動
と前記シールド層の適確なシールド作用を得ることがで
きるものである。
以下本発明のプリント配線板の実施例を図面とともに説
明する。
明する。
（第１実施例）
第１図は本発明のプリント配線板の第１実施例を示す部
分的な拡大断面図である。ｌは絶縁板でめっきスルーホ
ール８を介し、両面に所要のパターンから成るプリント
配線回路２を形成しである。
分的な拡大断面図である。ｌは絶縁板でめっきスルーホ
ール８を介し、両面に所要のパターンから成るプリント
配線回路２を形成しである。
また、３ａは導通用スルーホール部７に充填した封止部
材で、かかる封止部材３ａとしてはエポキ・１奮１叱ｈ
ｋホ紬扉ル荊＾人４■ξｔＪｆｉあるいハアクリルエポ
キシ樹脂等の光硬化型の合成樹脂材料から成るものであ
る。これらの合成樹脂材料から成るベーストをスクリー
ン印刷等の手段によりプリント配線板９の各導通用スル
ーホール部７中に充填した後、これを硬化することによ
り形成する。
材で、かかる封止部材３ａとしてはエポキ・１奮１叱ｈ
ｋホ紬扉ル荊＾人４■ξｔＪｆｉあるいハアクリルエポ
キシ樹脂等の光硬化型の合成樹脂材料から成るものであ
る。これらの合成樹脂材料から成るベーストをスクリー
ン印刷等の手段によりプリント配線板９の各導通用スル
ーホール部７中に充填した後、これを硬化することによ
り形成する。
さらに、スクリーン印刷等により絶縁層４を形成し、こ
の絶縁Ｗ！ｉ４の上側に電磁波シールド層５を形成した
後、当該電磁波シールド層５の保護層を兼ねるソルダー
レジストＮ６を形成しである。
の絶縁Ｗ！ｉ４の上側に電磁波シールド層５を形成した
後、当該電磁波シールド層５の保護層を兼ねるソルダー
レジストＮ６を形成しである。
又、特に、前記絶縁層４の層厚は２０〜５０μ層のＪｉ
ｆｆにて形成しである。
ｆｆにて形成しである。
尚、図中５ａは、プリント配線回路２とシールド層５の
アース回路を示すものである。
アース回路を示すものである。
（第２実施例）
第２図は本発明のプリント配線板の第２実施例を示す部
分的な拡大断面図である。
分的な拡大断面図である。
しかして、当該実施例は前記第１実施例におけるプリン
ト配線板９の封止部材がカーボン、銀、銅等を含有する
導電性合成材料から成るもので構成したものである。即
ち、導電性を有する封止部材３ｂによりプリント配線板
９の両面間を電気的に導通ずることができるため、必ず
しも導通用スルーホール部７にめっきを施す必要はない
。
ト配線板９の封止部材がカーボン、銀、銅等を含有する
導電性合成材料から成るもので構成したものである。即
ち、導電性を有する封止部材３ｂによりプリント配線板
９の両面間を電気的に導通ずることができるため、必ず
しも導通用スルーホール部７にめっきを施す必要はない
。
尚、その他構成中第１実施例と同一の構成部分は同一番
号を付し、その説明については省略する。
号を付し、その説明については省略する。
また、前記工程中、絶縁層４、電磁波シールド層５、ソ
ルダーレジスト層６の形成についての各工程は従来公知
の方法によるもので、その具体的な方法についての説明
は省略するとともに、かかる方法に限定されず他の公知
の種々の方法により形成できることはいうまでもない。
ルダーレジスト層６の形成についての各工程は従来公知
の方法によるもので、その具体的な方法についての説明
は省略するとともに、かかる方法に限定されず他の公知
の種々の方法により形成できることはいうまでもない。
本発明プリント配線板によれば、導通用スルーホール部
に耐熱、耐候性の封止部材を充填し、かつ絶縁層を介し
て電磁波シールド層を形成することにより、導通用スル
ーホール部上にも電磁波シールド層を形成することがで
きるため、導通用スルーホール部においても受動、能動
ノイズである電磁波の影響を防止できる。
に耐熱、耐候性の封止部材を充填し、かつ絶縁層を介し
て電磁波シールド層を形成することにより、導通用スル
ーホール部上にも電磁波シールド層を形成することがで
きるため、導通用スルーホール部においても受動、能動
ノイズである電磁波の影響を防止できる。
また、導通用スルーホール部により電磁波シールド層が
分断されることが無く、有効なシールド層の面積を大き
くすることができるため、極めて良好な電磁波シールド
効果を有するプリント配線板を提供することができるも
のである。
分断されることが無く、有効なシールド層の面積を大き
くすることができるため、極めて良好な電磁波シールド
効果を有するプリント配線板を提供することができるも
のである。
さらにシールド層を備えるプリント配線板においてプリ
ント配線回路とシールド層間に形成する絶縁層の層厚を
２０〜５０μｍとすることによって、プリント配線回路
の適確な作動と、プリント配線回路とシールド層の段差
を最小源になし、両者間のアース回路の形成を不良なく
形成し得る。
ント配線回路とシールド層間に形成する絶縁層の層厚を
２０〜５０μｍとすることによって、プリント配線回路
の適確な作動と、プリント配線回路とシールド層の段差
を最小源になし、両者間のアース回路の形成を不良なく
形成し得る。
第１図は本発明プリント配線板の第１実施例を示す拡大
断面図、第２図は本発明プリント配線板の第２実施例を
示す拡大断面図、第３図は従来のプリント配線板の拡大
断面図である。 １・・・絶縁板 ２・・・プリント配線回路 ３ａ、３ｂ・・・封止部材 ４・・・絶縁層 ５・・・電磁波シールド層 ５ａ・・・アース回路 ６・・・ソルダーレジスト層 ７・・・導通用スルーホール部 ８・・・めっきスルーホール ９・・・プリント配線板
断面図、第２図は本発明プリント配線板の第２実施例を
示す拡大断面図、第３図は従来のプリント配線板の拡大
断面図である。 １・・・絶縁板 ２・・・プリント配線回路 ３ａ、３ｂ・・・封止部材 ４・・・絶縁層 ５・・・電磁波シールド層 ５ａ・・・アース回路 ６・・・ソルダーレジスト層 ７・・・導通用スルーホール部 ８・・・めっきスルーホール ９・・・プリント配線板
Claims (3)
- （１）基板の片面または両面にプリント配線回路を設け
るとともに絶縁層を介してシールド層を設けて成るプリ
ント配線板において、 前記プリント配線回路における導通用スルーホール部に
耐熱，耐候性の封止部材を充填するとともに前記絶縁層
の膜厚を２０〜５０μｍにて形成することにより構成し
たことを特徴とするシールド層を備えるプリント配線板
。 - （２）前記封止部材は熱硬化型の合成樹脂または光硬化
型の合成樹脂材料から成ることを特徴とする請求項１記
載のプリント配線板。 - （３）前記封止部材のカーボン、銀、銅等を含有する導
電性合成樹脂材料から成りプリント配線板の両面間を導
通することを特徴とする請求項１記載のプリント配線板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33719289A JPH03196690A (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | シールド層を備えるプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33719289A JPH03196690A (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | シールド層を備えるプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03196690A true JPH03196690A (ja) | 1991-08-28 |
Family
ID=18306311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33719289A Pending JPH03196690A (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | シールド層を備えるプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03196690A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106163103A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-11-23 | 业成光电（深圳）有限公司 | 线路填孔搭接结构及方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61121491A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-09 | 松下電器産業株式会社 | 厚膜回路基板 |
| JPS63142889A (ja) * | 1986-12-05 | 1988-06-15 | 日立エーアイシー株式会社 | 印刷配線板 |
-
1989
- 1989-12-26 JP JP33719289A patent/JPH03196690A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61121491A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-09 | 松下電器産業株式会社 | 厚膜回路基板 |
| JPS63142889A (ja) * | 1986-12-05 | 1988-06-15 | 日立エーアイシー株式会社 | 印刷配線板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106163103A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-11-23 | 业成光电（深圳）有限公司 | 线路填孔搭接结构及方法 |
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