JPH02241694A - 複合ろう材の製造方法 - Google Patents

複合ろう材の製造方法

Info

Publication number
JPH02241694A
JPH02241694A JP5908389A JP5908389A JPH02241694A JP H02241694 A JPH02241694 A JP H02241694A JP 5908389 A JP5908389 A JP 5908389A JP 5908389 A JP5908389 A JP 5908389A JP H02241694 A JPH02241694 A JP H02241694A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
tape
composite brazing
filler metal
brazing filler
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5908389A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2613292B2 (ja
Inventor
Motoharu Miyamoto
宮本 素治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tanaka Kikinzoku Kogyo KK filed Critical Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Priority to JP5908389A priority Critical patent/JP2613292B2/ja
Publication of JPH02241694A publication Critical patent/JPH02241694A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2613292B2 publication Critical patent/JP2613292B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、電子部品組立用、特にセラミックスを基板と
した電子部品の組立に用いる複合ろう材の製造方法に関
する。
(従来の技術) 従来より電子部品組立用の複合ろう材として第2図に示
す如<AuFllを挟んで上下両外側にIn層2を重ね
て加圧接合した複合ろう材3がある。
(発明が解決しようとする課題) ところで、上記複合ろう材3は、加圧接合時の圧下率(
加工率)が高い為、第3図に示す如く割れ4や、ネット
状の亀裂5が生じたり、AuとInとの展延性の違いに
より剥離が生じたりした。またInの粘着特性により加
圧接合時ロールとくっついたりした。
そこで本発明は割れ、剥離が無く、接合強度が高く安定
したしかもロールとくっつくことの無い複合ろう材の製
造方法を提供しようとするものである。
(課題を解決するための手段) 上記課題を解決するだめの本発明の複合ろう材の製造方
法は、最終仕上がりに近い寸法でAu層を挟んで上下両
外側にIn層を重ね、その上下両外側に極薄の和紙を重
ねてロールに挿入して圧下率20〜30%でAu層とI
n層を加圧接合し、然る後酸処理にて和紙を除去するこ
とを特徴とするものである。
(作用) 上記の如く本発明の複合ろう材の製造方法では、Au層
、InFJを最終仕上がりに近い寸法で加圧接合するこ
とになり、しかも低い圧下率20〜30%で加圧接合す
ることになるので、割れ、剥離が生じることが無く、接
合強度が高く安定するものである。尚、圧下率20%未
満では接合不十分で剥離が生じることがあり、30%を
超えると割れたり、ネット状に亀裂が入るので、20〜
30%が好ましいものである。
また本発明の複合ろう材の製造方法では、極薄の和紙を
上下両外側に重ねてロールに挿入し、Au層とIn層を
加圧接合するので、Inがロールとくっつくことが無い
ものであり、加圧接合後和紙は酸処理にて簡単に除去で
きるので、複合ろう材の品質に何ら影響を与えることが
無い。
(実施例) 本発明の複合ろう材の製造方法の一実施例を図によって
説明すると、第1 FZJ aに示す如く幅1511I
II+、厚さ73μmのAuテープ1′を挟んで上下両
外6゛に幅15止、厚さ45μmのInテープ2′を第
1図すに示す如く重ね、その上下両外側に第1図Cに示
す如く厚さ30μmの和紙6を重ねた上、第1図dに示
す如く上下の加圧ロール7.8間に挿入し、圧下率24
%でAuテープ1′とInテープ2′とを加圧接合し、
然る後希硫酸にて酸処理して和紙6を除去して第1図e
に示す如<Au層55μm、上下のIn層34μmで総
厚123μmのA u 7ht%In27wt%の複合
ろう材テープ3′を得た。
一方、従来例1として実施例と同じAuテープを挟んで
上下両外側に実施例と同じInテープを重ね、そのまま
上下の加圧ロール間に挿入し、圧下率15%でAuテー
プとInテープとを加圧接合してA 11層63μm、
上下のIn層38μmで総厚139μmのAu73%−
In27%の複合ろう材テープを得た。
さらに従来例2として、実施例と同じInテープを挟ん
で上下両外側に実施例と同じInテープを重ね、そのま
ま上下の加圧ロール間に挿入し、圧下率40%でAuテ
ープとInテープとを加圧接合して、Au層31μm1
上下のIn層20μmで総厚71μmのAu73%−I
n27%の複合ろう材テープを得た。
こうして得た実施例及び従来例1.2の複合ろう材テー
プを品質検査した処、下記の表に示すような結果を得た
【図面の簡単な説明】
第1図a乃至eは本発明の複合ろう材の製造方法の一実
施例の工程を示す図、第2図は従来の複合ろう材を示す
図、第3図は従来の複合ろう材の製造方法により生じる
複合ろう材の品質不良を示す図である。 出願人  田中貴金属工業株式会社 上記の表で明らかなように従来例1の複合ろう材テープ
にはA’u層とIn層との剥がれを有し、従来例2の複
合ろう材テープには割れやネット状の亀裂を有するのに
対し、実施例の複合ろう材のテープにはそのような剥が
れや割れは皆無である。 (発明の効果) 以上の説明で判るように本発明の複合ろう材の製造方法
によれば、ろう材がロールとくっつくことが無く、ろう
材に割れ、剥離が生じることが無く安定し7た複合ろう
材を得ることができる。 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、最終仕上がりに近い寸法でAu層を挟んで上下両外
    側にIn層を重ね、その上下両外側に極薄の和紙を重ね
    てロールに挿入して圧下率20〜30%でAu層とIn
    層を加圧接合し、然る後酸処理にて和紙を除去すること
    を特徴とする複合ろう材の製造方法。
JP5908389A 1989-03-10 1989-03-10 複合ろう材の製造方法 Expired - Lifetime JP2613292B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5908389A JP2613292B2 (ja) 1989-03-10 1989-03-10 複合ろう材の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5908389A JP2613292B2 (ja) 1989-03-10 1989-03-10 複合ろう材の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02241694A true JPH02241694A (ja) 1990-09-26
JP2613292B2 JP2613292B2 (ja) 1997-05-21

Family

ID=13103098

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5908389A Expired - Lifetime JP2613292B2 (ja) 1989-03-10 1989-03-10 複合ろう材の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2613292B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111468861A (zh) * 2020-04-17 2020-07-31 中车青岛四方机车车辆股份有限公司 一种铜磷钎料焊片及其制备方法
CN119501373A (zh) * 2024-11-22 2025-02-25 太原理工大学 一种碳化硅增强镁锌钎料的制备方法及钎焊方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111468861A (zh) * 2020-04-17 2020-07-31 中车青岛四方机车车辆股份有限公司 一种铜磷钎料焊片及其制备方法
CN119501373A (zh) * 2024-11-22 2025-02-25 太原理工大学 一种碳化硅增强镁锌钎料的制备方法及钎焊方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2613292B2 (ja) 1997-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3502988B2 (ja) 多端子型の積層セラミック電子部品
JP2923170B2 (ja) 打抜き性に優れたフィルム及びこれを用いたリードフレーム
CN115359721B (zh) 一种柔性显示面板以及贴合方法、显示装置
JP2985448B2 (ja) セラミックグリーンシートの積層方法
JP3078544B2 (ja) 電子部品用パッケージ、その蓋体用の蓋材およびその蓋材の製造方法
JPH02241694A (ja) 複合ろう材の製造方法
JPH1154365A (ja) 積層セラミック電子部品
JPH06176903A (ja) Cr系サーメット薄膜の電極構造
JPS63102326A (ja) クラツド材
JPS63257294A (ja) 回路形成方法
JPH08222474A (ja) セラミック電子部品の製造方法
JPS59215715A (ja) 積層形フイルムコンデンサの製造方法
JP2512407B2 (ja) 積層磁器コンデンサの製造法
JPH02148905A (ja) 金属電極
JPH05315184A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JPS62224012A (ja) 積層セラミツクコンデンサの製造方法
JPH01151247A (ja) 半導体集積回路装置
JPH04146685A (ja) 修復パッド及びその製造方法
JPS58187282A (ja) 銀−酸化物系複合電気接点材料の製造方法
JPS61198613A (ja) 積層セラミツクコンデンサの製造方法
JPS61178706A (ja) 磁気ヘツド用材料
JPS61102716A (ja) 積層セラミツクコンデンサ
JPH0243703A (ja) 積層磁心及び積層磁心の製造方法
JPS61120414A (ja) 積層セラミツクコンデンサの製造方法
JPH0148647B2 (ja)