JPH02244608A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本考案は固体電解コンデンサの製造方法に関し、特に薄
型非外装チップ固体電解コンデンサの陽極端子取付方法
に関する。

従来、非外装チップ固体電解コンデンガなどの固体電解
コンデンサは、第１図（ａ）に示す如く薄い金属板をエ
ツチングまたはプレス打ち抜きにて、くしの刃状に形成
し、たり一ドフレームｌの先端部１ａを第１図（ｂ）に
示す如く階段状に屈折加工して折り曲げ部１ｂを設ける
。

一方、第２図の如くコンデンサ素子２を支持体；３に多
数個連続して接続する陽極引き出しリード線（以後リー
ド線と称す）４の所定の位置に刻み目４ａを入れ−Ｃお
き、第′、３図の如くリードフレーム１と支持体３とを
リー　ド線４を介し、て接続した。コンデンサ素ｒ−２
のリード線４を重ね合わせ折り曲げ部１ｂとリード線４
とを溶接し”Ｃ接続し、′Ｃいる４゜次にｉｌｌみ［４
４ａより下部のイ（要部分のリード線４１ｙ＋を取り除
いた後、Ａ−Ａ’線でリードフレーム１の先端部１ａを
切断して、必要な端子部５を残したものが第４図に示し
また非外装チップ固体電解コンデンサである。

このためコンデンサ素子２をいか（こ薄クシても製品の
厚さは折り曲げ部１ｂを含めた端子部５の厚さｔにより
決まっごし、まい、市場の薄型化に十分対応することが
できなかった。

この問題点の改良品とし゛Ｃ第１図（ａ）に示す如きリ
ードフレーム１の先端部１ａにコンデンサ素子２より引
き出されたリード線４を溶接で接続した後、切断し゛Ｃ
第５図のごとく構成したものがある。

Ｌ５かし第３図のようにリードフレームの先端部が折り
曲げられていない場合にはリード線４を先端部１ａに重
ね帛わせ、溶接する際に最も抵抗の小さいリード線４に
設けた刻み目４ａ部分に集中電流が流れその部分が先端
部１ａと接続されてしまう傾向がある。

そのために不要部分のリード線４　ｂを取り除く際に溶
接が取れてし、まうという欠点があった。

本発明の目的はこれら従来欠点を改菩ｌ、た薄型の固体
電解コンデンサの製造方法を提供することにある。

本発明によれば、固体電解コンデンサ素Ｊ′から導出さ
れた陽極１７−　ドを固定支持する支持体と、板状リー
ドフレームから突出する陽極端子部とを有し、前記陽極
リードの一部に設けられた刻み１］と前記コンデンサ素
子との間に位置する陽極リードを１Ｙｉｉ記端ｒ部に固
定する１−程と、前記刻み目から陽極リードと支持体と
を分離する工程と、前記板状リードフレームから突出す
る端子部を前記板状リードフレームから分離する工程と
を有する固体電解コンデンサの製造方法において、前記
板状リードフレームから分離される端子部は前記ａＪ−
ｆ部と板状リードフレームとを連結する連結部に切抜き
部を有し、かつ前記刻み［」が］１７１記切抜き部内に
位置するごとく前記陽極リードと端子部とが固定され、
前記刻み目から陽極リードと支持体とを分離した後で前
記連結部を前記リードフレームと刻み目との間に位置す
る個所で切断する工程を有することを特徴とする固体電
解コンデンサの製造方法が得られる。

以ド、本発明の実施例を第６図および第１゛図（ａ、）
、（ｂ）を参照して説８Ｊト４る。

第６図はリードフレーム１１の先端部 １１ａの一部に１−１の字状の切抜き部４Ｃを設は支持
体：３にリード線４を介し７て接続したコンデンサ素ｒ
−２のリード線４を重ね合わせた状態でリードフレーム
の先端部１１ａにリード線４を溶接したものである。

第７図は第６図で示した状態のものをり一ド線４に入れ
た刻み目４ａより先端の不要部分のリード線４ｂを取り
除いた後、必要なＩＪｌｆｆｉの端子部７をフレームリ
ードの先ＯＵ　部１１ａより残し切断個所［３−Ｂ線（
第６図）で切断することによって一対の突出部７ａを自
Ｃる端子が接続された本発明による製品の〜実施例であ
る。

第８図は突出部’７　ａをｌケ所設けた他の実施例で第
１の実施例との相違は、第６図のリードフレーム先端部
１１ａか２本の連結部で接続されている０のを１本だけ
にして第１の実施例と同様の手段で製造したものである
。

以上本発明によれば （ｉ）　　’）−ド線４に入れた刻み目４ａが突出部を
設ける切り抜き部４Ｃによりリードフレーム１１に接触
しないので、刻み目４ａの部分で集中電流が流れ接続さ
れてしまうという現象はなくなり、溶接剥れが発生しな
い。

（１１）陽極端子は薄板を用いることができるので従来
品と比べ１／２程度に製品の厚さを抑えることができる
利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は、リードフレームの平面図、第１図（ｂ
）は従来例の非外装チップ固体電解コンデンサのリード
フレームの斜１１ｕ図、ｆｆ１２図は従来の支持体に連
続して支持されたコンデンサ素子より引き出されたリー
ド線に刻みｌｊｌを入れた状態の平面図。 第３図は第１図と第２図を重ね合わせ溶接で接続した状
態の平面図、第４図、第５図はそれぞれ従来例の非外装
チップ固体電解コンデンサの斜視図。 第６図は本発明の製造途中におけるリードフレーム」−
に支持体を接続したコンデンサ素子のリード線を重ね合
わせ溶接した状態の平面図。 第７図１第８図は本発明の実施例によって得られる固体
電解コンデンサのそれぞれ斜視図である。 １．１１・・・リードフレーム、 （ａ） （ｂ） 第１図 第２図 第３図 ａ・・・リードフレームの先端部、 ｂ・・・（リードフレームの）折り曲げ部、（コンデン
サ素子の）支持体、 コンデンサ素子、 （陽極引き出し）リード線、 ・・刻み目、４ｂ・・不要部分のリード線、・切り抜き
部、 ６．７・・・（陽極の）端子部、 ・・突出部。 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　固体電解コンデンサ素子から導出された陽極リードを
   固定支持する支持体と、板状リードフレームから突出す
   る陽極端子部とを有し、前記陽極リードの一部に設けら
   れた刻み目と前記コンデンサ素子との間に位置する陽極
   リードを前記端子部に固定する工程と、前記刻み目から
   陽極リードと支持体とを分離する工程と、前記板状リー
   ドフレームから突出する端子部を前記板状リードフレー
   ムから分離する工程とを有する固体電解コンデンサの製
   造方法において、前記板状リードフレームから分離され
   る端子部は前記端子部と板状リードフレームとを連結す
   る連結部に切抜き部を有し、かつ前記刻み目が前記切抜
   き部内に位置するごとく前記陽極リードと端子部とが固
   定され、前記刻み目から陽極リードと支持体とを分離し
   た後で前記連結部を前記リードフレームと刻み目との間
   に位置する個所で切断する工程を有することを特徴とす
   る固体電解コンデンサの製造方法。