JPH0782976B2 - 電子部品の電極形成方法 - Google Patents

電子部品の電極形成方法

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JPH0782976B2
JPH0782976B2 JP1211138A JP21113889A JPH0782976B2 JP H0782976 B2 JPH0782976 B2 JP H0782976B2 JP 1211138 A JP1211138 A JP 1211138A JP 21113889 A JP21113889 A JP 21113889A JP H0782976 B2 JPH0782976 B2 JP H0782976B2
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範夫 酒井
憲二 蓑輪
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、第9図(a)に示すように電子部品1の端面
1aに、或いは同図(b)に示すように端面1aとこれに連
なる2面1b,1cのうちの少なくとも一方にまたがって電
極2を形成するための電子部品の電極形成方法に関す
る。
従来の技術 このような電極形成は、従来、スクリーン印刷を用いた
方法により行っており、この方法として次の2つが採用
されている。
第1の方法は、第10図に示すように板10に形成されたキ
ャビティー11内に電子部品1を上部が突出するように立
て、突出している電子部品1の上端面1aに上からスクリ
ーン印刷して電極を形成した後、第11図に示すように電
子部品1を横倒しにした状態で入るように板12に形成し
たキャビティー13に、第12図に示すように電子部品1を
入れ、前記端面1aに連なる片方の面1b(又は1c)をスク
リーン印刷した後、他方の面1c(又は1b)が上面になる
ようにキャビティー13に電子部品1を入れ直し、1c(又
は1b)をスクリーン印刷するという方法である。
第2の方法は、第13図に示すようにホールディング部材
15を用いて、両側から挟んで電子部品1を立てて並べ、
以下上記第1の方法と同様にして端面にスクリーン印刷
した後、上述の板12を用いて2面1b,1cを片方ずつスク
リーン印刷を行う方法である。。
つまり、第1の方法と第2の方法は、端面1aのスクリー
ン印刷について異なる工程をとるが、2面1b,1cについ
ては同一工程をとっている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記した第1の方法による場合には、第
14図に示すように、端面のスクリーン印刷の際に電極ペ
ースト2がキャビティー11の上縁部に付いたり、キャビ
ティー11とこれに入れた電子部品1とのクリアランスの
ためにキャビティー11の中まで電極ペーストが入り込む
ことにより電子部品を汚す虞れがある。また、第10図に
示したようにキャビティー11の上縁より電子部品1が突
出している為、スクリーンが凹凸のある状態で押し付け
られてスクリーンにノビや傷みが生じる。
一方、第2の方法による場合には、電子部品1を密着し
て並べて端面をスクリーン印刷しているので、毛細管現
象によりペーストが電子部品1間に入り込み、電子部品
を汚す虞れがあり、これを防止しようとして第15図に示
すように紙等のスペーサー14を電子部品1間に挟む必要
があり、このため手間がかかるといった問題があり、ま
た、この場合にも前同様に印刷用のスクリーンにノビや
傷み等が生じる。
また、両方法において次のような同様な欠点がある。即
ち、端面をスクリーン印刷する場合、第16図に示すよう
に電子部品1の角が落ちて端面1aが丸くなっていると、
印刷した電極ペースト2の塗布厚が厚み方法中央部と端
部とで異なり、均一にできない。また、端面に連なる2
面を片方ずつスクリーン印刷する場合には、先に印刷し
た部分を乾燥させた後、裏返して印刷する必要があり、
更には端面,これに連なる2面を夫々別に、つまり3回
に分けて印刷することを要するため生産性が悪く、また
第17図に示すように端面1aとこれに連なる面1b(又は1
c)に形成した電極2に位置ズレが生じる欠点がある。
このことは、上述したようにスクリーンにノビや傷みが
生じた場合にも起こり、また、このようなノビや傷みは
スクリーンの使用に伴う経時的変化によっても生じる。
そして、電極が外気に晒されているのでペースト中の溶
剤が蒸発して、経時変化による塗布厚等のバラツキが生
じるといった種々の問題がある。
本発明は斯かる問題点を解決すべくなされたものであ
り、電子部品の汚れ、スクリーンのノビや傷み等を防止
することができることは勿論のこと、端面とこれに連な
る2面のうちの少なくとも一方への電極形成を1回の処
理で同時に行い得ると共に形成した電極の位置ズレを防
止でき、また、経時的変化による電極形成への悪影響が
ない電子部品の電極形成方法を提供することを目的とす
る。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明にあっては、電子部品
の端面に又はこの端面とこれに連なる2面のうちの少な
くとも一方にまたがって帯状の電極を形成する方法にお
いて、形成すべき電極の幅に応じた幅の貫通スリットが
形成されたスリット板を電極ペースト浴上方に位置させ
ると共に、このスリット板の上に前記端面が貫通スリッ
トをまたぐように電子部品を配置し、しかる後若しくは
これに先立って、電極ペーストが貫通スリットを通る状
態で電極ペースト浴液面を少なくとも電子部品端面まで
上昇させ、電子部品の端面又はこの端面とこれに連なる
2面のうちの少なくとも一方にまたがって帯状に電極ペ
ーストを塗布することを特徴とする。
ここで、前記電極ペースト浴は上面がスリット板で閉蓋
された容器内に貯留されており、容器側から電極ペース
トを加圧するか、又はスリット板上方を減圧することに
より、電極ペースト浴液面を少なくとも電子部品端面ま
で上昇させて電子部品の端面又はこの端面とこれに連な
る2面のうちの少なくとも一方にまたがって帯状に塗布
するようにしてもよい。
作用 本発明にあっては、電極ペーストが貫通スリットを通る
状態で電極ペースト浴液面を上昇させていき、このとき
に電極を形成すべき端面を下にして電子部品がスリット
板の上に置かれていると端面に電極ペーストが塗着し、
更に液面を上昇させると電子部品の端面とこれに連なる
面にまたがって電極ペーストが塗着する。即ち、形成す
べき電極の形状に応じて電極ペースト液面の上昇高さを
調整することができる。このとき、端面に連なる2面の
うちの少なくとも一方にだけ電極を形成したい場合に
は、電子部品の端面が当接されるスリット板部分よりも
電極非形成側の貫通スリット部分を塞ぐこと等を行う。
また、電極ペーストをスリット板で閉蓋された容器内に
貯留しておけば、電極ペーストは略密閉された状態とな
り、溶剤等の蒸発を防止できる。そして、この状態にお
いて容器内のペーストを加圧するか、或いはスリット板
上方を減圧すると、ペーストが所定量上昇し、これによ
って電子部品の所定箇所に帯状に電極ペーストを塗着で
きる。
実 施 例 以下に本発明を具体的に説明する。第1図は本発明に使
用すると便利な電極形成装置を示す。この装置は、電子
部品に形成したい電極の数,位置に応じて所定の幅かつ
間隔で貫通スリット3aが形成されたスリット板3と、こ
のスリット板3が上に置かれ、また内部に電極ペースト
浴2が貯留された容器4と、この容器4の側面側に設け
た加圧手段5とを有し、この加圧手段5に備わった押圧
板5aを押し下げて電極ペースト2を押すと、電極ペース
ト2の一部が貫通スリット3aより押し出されるような構
成となっている。なお、スリット板3と容器4との接合
部は、電極ペースト2が漏れないように封止しておく。
電極ペースト浴2を所定の温度にする等の所定の準備を
終了すると、先ず、第2図に示すように、電子部品1を
図示しないホールディング部材等により立てて保持し、
電子部品1の電極を形成すべき端面1aが貫通スリット3a
をまたぐようにスリット板3の上に電子部品1を置く。
このとき、スリット板3と電子部品1との間にはギャッ
プがあってもよいし、接触していてもよい。
次いで、第3図に示すように、加圧手段5を加圧して、
電極ペースト2が貫通スリット3aを通る状態で電極ペー
スト浴液面を上昇させ、スリット板3上に電極ペースト
2が一定高さ盛り上がった状態とする。この結果、電子
部品1の端面1aとこれに連なる2面1b,1cにまたがって
電極ペースト2が接触して塗着する。
その後、スリット板3上の電極ペースト2を容器4内に
戻した後、第4図に示すように電子部品1を持ち上げ
る。すると、第5図に示すように電子部品1には、端面
1aと2面1b,1cの3面にわたりコの字状をした帯状電極
(電極ペーストが固まったもの)2が1回の電極形成処
理にて同時に形成される。なお、電子部品1を持ち上げ
るのは、電極ペースト2を容器4内に戻す前に行っても
よい。
そして、第6図に示すように、例えば三角柱状をした掻
取り具6によりスリット板3の上面に付着した電極ペー
スト2を掻取る。この掻取りは、スリット板3の上面に
電極ペースト2が付着していない場合には不要である。
その後、上述した電極形成処理を次の電子部品に対して
繰り返す。
第7図は電極ペーストの液面を上昇させる他の手段を示
している。即ち、上記した実施例では容器4の側面側に
加圧手段5を設けて、これにより電極ペースト2をスリ
ット板3の上に押し出すようにしているが、第7図に示
すように容器4を真空ケース7等の内に入れ、また、容
器4の側面に一端をケース7外に出した管8の他端を連
通状に連結し、スリット板3の上方を図示しない真空ポ
ンプ等により吸引,減圧して、電極ペースト2をスリッ
ト板3の上に吸い上げる(白抜矢符にて示す)ようにし
てもよい。
また、スリット板3は、上記した構成のものに代えて第
8図のものを用いることもできる。このものは、スリッ
ト板3の周囲に、スリット板3の上面よりも上端が高く
なるようにして側板9を取付けた構成である。このよう
なスリット板3を用いる場合は、電極ペースト浴2に沈
み込ませて貫通スリット3aから電極ペースト2を一定高
さで盛り上がらせ、電子部品1に電極2を形成する。
更に図示しないが、スリット板3の上面に弾性シートを
貼り、スリット板3と電子部品1との密着性を上げるよ
うにしてもよい。このように密着性を上げると、塗布時
に電子部品1に付いた電極ペーストの濡れによる広がり
を抑制でき、スリット板3の汚れも少なくできる利点が
ある。
次に、第18図は本発明の他の実施例を示す。前述した実
施例では電子部品1の端面1aと2面1b,1cの3面にわた
りコの字状をした帯状電極2を形成しているが、本実施
例では電子部品1の端面1aにだけ電極2を形成してい
る。即ち、貫通スリット3aを通って電極ペーストの液面
を上昇させるときに、第18図に示すように電極ペースト
2が貫通スリット3aの上端とほぼ面一となるような状態
に保持すると、第19図に示すように端面1aにだけ電極ペ
ースト2を塗着させることができる。
また、端面1aに連なる2面1b,1cのうちの少なくとも一
方にだけ電極2を形成したい場合には、電子部品1の端
面1aが当接されるスリット板部分よりも電極非形成側の
貫通スリット3a部分を塞いだり、或いは端面1aが貫通ス
リット3aの端部に位置するように電子部品1をスリット
板3上に置いたりすること等を行うとよい。
なお、この実施例においても第7図に示した液面上昇手
段、第8図に示したスリット板構造を用いることができ
ることはいうまでもない。
また、上記したいずれの実施例でも、先に電子部品1を
スリット板3の上に置き、後に電極ペースト2を貫通ス
リット3aの中を上昇させるようにしているが、先に電極
ペースト2を上昇させておき、その後スリット板3の上
に電子部品1を置いて電極2を形成するようにしてもよ
い。
更に、全ての実施例について、スリット板3の上に多数
の電子部品1を配列して電極を形成するようにすれば、
マルチ処理が可能である。
発明の効果 以上詳述した如く本発明による場合には、電極ペースト
が貫通スリットを通る状態で電極ペースト液面を上昇さ
せていき、電子部品の端面だけに又は端面とこれに連な
る2面のうちの少なくとも一方に塗着できるものである
から、端面とこれに連なる1面の計2面、或いは端面と
これに連なる2面の計3面に電極を形成する場合であっ
ても、1回の処理で同時に電極の形成が可能となり、生
産性の向上を図ることが可能となる。また、上記2面或
いは3面にまたがって同時に電極を形成できるところか
ら、従来におけるような電極の位置ズレが生じるのを防
止できる。
更には、本発明は電極ペーストを上昇させる高さに基づ
いて、端面をまたがって回り込ませる電極の高さを調整
できるので、端面の角が丸くなっていても要電極形成部
分に確実に電極を形成でき、また、形成された電極は塗
布によるため均一な厚みとなる。
加えて、電極ペーストを容器内に貯留し、この容器の上
にスリット板を乗せると、電極ペーストは略密閉された
状態となって溶剤等の蒸発がないので、ペーストの経時
的変化を抑制でき、塗布厚等、ペースト粘度に起因する
バラツキを小さくできるといった効果も併せ持つ。
更に、ペースト塗布の際にスリット板に電極ペーストが
付着することがあっても、これを容易に掻取ることがで
き、また、貫通スリットの内面にペーストが残っていて
も電極形成に差し支えがなく、電子部品を汚すこともな
い。
また、本発明による場合は、スクリーン印刷を使用しな
いため、スクリーンにノビや傷みが生ずることがないの
で、電極ピッチ,幅等が正確となる。又、スリット幅を
小さく、かつ、ペーストの粘度を高めることにより、ス
クリーン印刷による場合よりも細幅の電極を形成するこ
とが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に使用すると便利な電極形成装置を示す
縦断面図、第2図,第3図及び第4図は本発明の実施状
態を示す縦断面図、第5図は本発明により形成された電
極部分を示す斜視図、第6図は本発明に付随して掻取り
作業を行っている状態を示す斜視図、第7図,第8図は
本発明の他の実施例を示す断面図および斜視図、第9図
(a),(b)は電子部品に形成する電極の形状を説明
するための斜視図、第10図,第11図は従来の電極形成方
法の説明に用いる斜視図、第12図,第13図は同じく従来
の電極形成方法の説明に用いる縦断面図および側面図、
第14図,第15図,第16図は従来の電極形成方法による場
合の問題点の説明に用いる側面図、第17図は同じく従来
の電極形成方法による場合の問題点の説明に用いる斜視
図、第18図及び第19図は本発明の他の実施例を示す図で
ある。 1……電子部品、1a……端面、1b,1c……端面1aに連な
る面、2……電極(及び電極ペースト,電極ペースト
浴)、3……スリット板、3a……貫通スリット、4……
容器、5……加圧手段、7……真空ケース。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子部品の端面に又はこの端面とこれに連
    なる2面のうちの少なくとも一方にまたがって帯状の電
    極を形成する方法において、 形成すべき電極の幅に応じた幅の貫通スリットが形成さ
    れたスリット板を電極ペースト浴上方に位置させると共
    に、このスリット板の上に前記端面が貫通スリットをま
    たぐように電子部品を配置し、しかる後若しくはこれに
    先立って、電極ペーストが貫通スリットを通る状態で電
    極ペースト浴液面を少なくとも電子部品端面まで上昇さ
    せ、電子部品の端面又はこの端面とこれに連なる2面の
    うちの少なくとも一方にまたがって帯状に電極ペースト
    を塗布することを特徴とする電子部品の電極形成方法。
  2. 【請求項2】前記電極ペースト浴は上面がスリット板で
    閉蓋された容器内に貯留されており、容器側から電極ペ
    ーストを加圧するか、又はスリット板上方を減圧するこ
    とにより、電極ペースト浴液面を少なくとも電子部品端
    面まで上昇させて電子部品の端面又はこの端面とこれに
    連なる2面のうちの少なくとも一方にまたがって帯状に
    塗布することを特徴とする請求項1記載の電子部品の電
    極形成方法。
JP1211138A 1988-12-19 1989-08-16 電子部品の電極形成方法 Expired - Lifetime JPH0782976B2 (ja)

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JP3301415B2 (ja) 1999-08-19 2002-07-15 株式会社村田製作所 チップ状電子部品
JP7743841B2 (ja) * 2023-01-10 2025-09-25 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法

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