JPH0226092A - アディティブ法配線板用複層フィルム - Google Patents
アディティブ法配線板用複層フィルムInfo
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- JPH0226092A JPH0226092A JP63175132A JP17513288A JPH0226092A JP H0226092 A JPH0226092 A JP H0226092A JP 63175132 A JP63175132 A JP 63175132A JP 17513288 A JP17513288 A JP 17513288A JP H0226092 A JPH0226092 A JP H0226092A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、アディティブ法によって配線板を製造する際
に使用される複層フィルｌ、に関し、具体的には、無電
解メツキにより回路が形成される有機層（以下、アディ
ティブ層という）と内層回路に対し絶縁機能を有する有
機層（以下、絶縁層という）から構成される複層フィル
ムに関する。
に使用される複層フィルｌ、に関し、具体的には、無電
解メツキにより回路が形成される有機層（以下、アディ
ティブ層という）と内層回路に対し絶縁機能を有する有
機層（以下、絶縁層という）から構成される複層フィル
ムに関する。
従来、アディティブ法によって得られる配線板は、複数
層の導電回路を絶縁層を介して積層させたもので、電気
製品等の部品として種々利用されている。この配線板の
製造は、れ込みが不十分となる。
層の導電回路を絶縁層を介して積層させたもので、電気
製品等の部品として種々利用されている。この配線板の
製造は、れ込みが不十分となる。
アディティブ層５が未硬化の場合の複層フィルムＭを作
製するには、離型フィルムの表面に８１！！縁層４を塗
布すると共に他の離型フィルムの表面にアディティブ層
５を塗布し、ついで絶縁層４の表面とアディティブ層５
の表面とを合わせればよい。この場合に用いる離型フィ
ルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（ＰＥＴ）、シリコン処理したポリエステルフィ
ルム、離型紙、アルミ箔などの金属箔にワックス等で離
型処理したものなど離型性のあるものであればよい。
製するには、離型フィルムの表面に８１！！縁層４を塗
布すると共に他の離型フィルムの表面にアディティブ層
５を塗布し、ついで絶縁層４の表面とアディティブ層５
の表面とを合わせればよい。この場合に用いる離型フィ
ルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（ＰＥＴ）、シリコン処理したポリエステルフィ
ルム、離型紙、アルミ箔などの金属箔にワックス等で離
型処理したものなど離型性のあるものであればよい。
アディティブ層５が硬化している場合の複層フィルムＭ
を作製するには、予め硬化させたアディティブ層に絶縁
層４を塗布すればよい。アディティブＮ５が硬化してい
る場合には、未硬化の場合に比して絶縁層４の成分がア
ディティブ層５に拡散するのが防止されるため、無電解
メッキに際してのアディティブ層５の粗化が容易となる
。
を作製するには、予め硬化させたアディティブ層に絶縁
層４を塗布すればよい。アディティブＮ５が硬化してい
る場合には、未硬化の場合に比して絶縁層４の成分がア
ディティブ層５に拡散するのが防止されるため、無電解
メッキに際してのアディティブ層５の粗化が容易となる
。
また、内層回路基板との接着性をさらに高めるために、
第２図に示すように、絶縁層４に接着剤層６を積層させ
てもよい。接着剤層６の積層は、絶縁Ｎ４に接着剤を塗
布することにより行われる。この接着剤層６の表面は、
前述した離型フィルムを被せて保護すればよい。接着剤
としては、例えば、エポキシ系等のものが挙げられる。
第２図に示すように、絶縁層４に接着剤層６を積層させ
てもよい。接着剤層６の積層は、絶縁Ｎ４に接着剤を塗
布することにより行われる。この接着剤層６の表面は、
前述した離型フィルムを被せて保護すればよい。接着剤
としては、例えば、エポキシ系等のものが挙げられる。
接着剤層６の積層時（１２０℃ｍａｘ）の粘度もまた、
絶縁層４と同様に１０３〜１０’ボイズの範囲にあるこ
とが好ましい。
絶縁層４と同様に１０３〜１０’ボイズの範囲にあるこ
とが好ましい。
絶縁層４の成分がアディティブ層５に拡散するのを防止
するために、第３図に示すように、絶縁層４とアディテ
ィブ層５との間にバリャー層７を介在させてもよい。バ
リャー層７は、例えば、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（ＰＥＴ） 、ポリイミドフィルムなどの薄膜フ
ィルムである。
するために、第３図に示すように、絶縁層４とアディテ
ィブ層５との間にバリャー層７を介在させてもよい。バ
リャー層７は、例えば、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（ＰＥＴ） 、ポリイミドフィルムなどの薄膜フ
ィルムである。
さらに、絶縁Ｎ４の成分がアディティブ層５に拡散する
のを防止するために、第４図に示すように、絶縁層のア
ディティブ層と接する部分８を硬化させてもよい。この
場合、予め硬化させた部分８の一方の面に部分８と同一
｝Ｊｌ成の絶縁層４を配置すると共に他方の面にアディ
ティブ層５を配置すればよい。
のを防止するために、第４図に示すように、絶縁層のア
ディティブ層と接する部分８を硬化させてもよい。この
場合、予め硬化させた部分８の一方の面に部分８と同一
｝Ｊｌ成の絶縁層４を配置すると共に他方の面にアディ
ティブ層５を配置すればよい。
このようにして得られる本発明の複層フィルムは、第５
図（Ａ）に示されるようなプリント回路基板などに積層
させ、アディティブ層５の表面を常法により活性化処理
（触媒入りの場合には活性化処理は省略）し、無電解メ
ノキを行うことができる。
図（Ａ）に示されるようなプリント回路基板などに積層
させ、アディティブ層５の表面を常法により活性化処理
（触媒入りの場合には活性化処理は省略）し、無電解メ
ノキを行うことができる。
以下に実施例および比較例を示す。
実施例１
ヱ尤並孟エズ居
Ｎ Ｂ Ｒ ６０ 重量部（ニ
トリル含量４１％） フェノール樹脂 ３５ 重量部（レゾール
タイプ） エポキシ樹脂 ５ 重量部（ビスフェノー
ル・エビ クロルヒドリンクイプ、 エボキシ当量５００） 炭酸カルシウム １５ 重量部バーオキシ
ド ６ 重量部添加剤
０．１重量部上記配合の２５％ＭＥＫ溶液（メチルエ
チルケトン溶液）をつくり、離型フィルム（ＰＥＴ）へ
乾燥膜厚３５μとなるようにコートし、未硬化フィルム
を作製した（アディティブ層フィルム）。
トリル含量４１％） フェノール樹脂 ３５ 重量部（レゾール
タイプ） エポキシ樹脂 ５ 重量部（ビスフェノー
ル・エビ クロルヒドリンクイプ、 エボキシ当量５００） 炭酸カルシウム １５ 重量部バーオキシ
ド ６ 重量部添加剤
０．１重量部上記配合の２５％ＭＥＫ溶液（メチルエ
チルケトン溶液）をつくり、離型フィルム（ＰＥＴ）へ
乾燥膜厚３５μとなるようにコートし、未硬化フィルム
を作製した（アディティブ層フィルム）。
箱ＩＬ
エポキシ樹脂
（ビスフェノール・エビ
クロルヒドリンクイプ、
エポキシ当ｉ１５００）
ＮＢＲ
（ニトリル含量３３％）
１００重量部
４０ 重量部
炭酸カルシウム ２０ 重量部イミダゾー
ル化合物 ５ 重量部パーオキシド
１ 重量部添加剤 ０．１重量部
添加剤合の４５％ＭＢＫ溶液をつくり、離型フィルム（
ＰＥＴ）へ乾燥膜厚１００μとなるようにコートし、未
硬化フィルムを作製した（絶縁層フィルム）。得られた
フィルムについて、Ｄ Ｍ Ａ （Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍ
ｅｃｈａｎｉｃａｌ八ｎａ Ｉ ｙｓ へＳ）により粘
度を測定したところ、１２０℃で１１００ポイズ、１０
０℃で９０００ポイズ、８０℃で４５０００ボイズ、７
０°Ｃで８５０００ポイズであった。
ル化合物 ５ 重量部パーオキシド
１ 重量部添加剤 ０．１重量部
添加剤合の４５％ＭＢＫ溶液をつくり、離型フィルム（
ＰＥＴ）へ乾燥膜厚１００μとなるようにコートし、未
硬化フィルムを作製した（絶縁層フィルム）。得られた
フィルムについて、Ｄ Ｍ Ａ （Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍ
ｅｃｈａｎｉｃａｌ八ｎａ Ｉ ｙｓ へＳ）により粘
度を測定したところ、１２０℃で１１００ポイズ、１０
０℃で９０００ポイズ、８０℃で４５０００ボイズ、７
０°Ｃで８５０００ポイズであった。
これらアディティブ層フィルムおよび絶縁層フィルムを
ロールラミネータにより８０℃で貼り合わせ、複層フィ
ルムを得た。
ロールラミネータにより８０℃で貼り合わせ、複層フィ
ルムを得た。
この複層フィルムをラインアンドスペース（Ｌ ／ Ｓ
） ０．５ｍｍの櫛歯回路（１オンス電解銅）を有す
る回路基板へ絶縁層が該回路基板に接するように真空ラ
ミネーションしく１００℃）、回路間への流れ込み性を
確認したところ、ボイドレスで良好なものが得られた。
） ０．５ｍｍの櫛歯回路（１オンス電解銅）を有す
る回路基板へ絶縁層が該回路基板に接するように真空ラ
ミネーションしく１００℃）、回路間への流れ込み性を
確認したところ、ボイドレスで良好なものが得られた。
さらに、この複層フィルム−ラミネーション基板を電気
オーブン中で１５０℃×２時間加熱して硬化させ、アデ
ィティブ法の常法に従ってクロム酸混液により粗化処理
を行い、触媒付加、活性処理を行った後、無電解メツキ
により所定の厚みまで銅を析出させ、アニール処理を行
い、特性評価を行ったところ、無電解メッキ銅の密着性
、２６０°Ｃにおけるはんだ耐熱性は共に良好な結果で
あった。
オーブン中で１５０℃×２時間加熱して硬化させ、アデ
ィティブ法の常法に従ってクロム酸混液により粗化処理
を行い、触媒付加、活性処理を行った後、無電解メツキ
により所定の厚みまで銅を析出させ、アニール処理を行
い、特性評価を行ったところ、無電解メッキ銅の密着性
、２６０°Ｃにおけるはんだ耐熱性は共に良好な結果で
あった。
実施例２
実施例１におけるアディティブ層フィルム（３５μ厚）
を予め１５０℃×１時間硬化させたものと、実施例１に
おける絶縁層フィルム（１００μ）とをロールラミネー
タにより１００℃で貼り合わせ、複層フィルムを得た。
を予め１５０℃×１時間硬化させたものと、実施例１に
おける絶縁層フィルム（１００μ）とをロールラミネー
タにより１００℃で貼り合わせ、複層フィルムを得た。
この複層フィルムをラインアンドスペース（Ｌ ／ Ｓ
） ０．５ｍｍの櫛歯回路（１オンス電解銅）を有す
る回路基板へ絶縁層が該回路基板に接するように真空ラ
ミネーションしく１００℃）、回路間への流れ込み性を
確認したところ、ボイドレスで良好なものが得られた。
） ０．５ｍｍの櫛歯回路（１オンス電解銅）を有す
る回路基板へ絶縁層が該回路基板に接するように真空ラ
ミネーションしく１００℃）、回路間への流れ込み性を
確認したところ、ボイドレスで良好なものが得られた。
さらに、この複層フィルム−ラミネーション基板を電気
オーブン中で１５０℃×１時間加熱して硬化させ、アデ
ィティブ法の常法に従ってクロム酸混液により粗化処理
を行い、触媒付加、活性処理を行った後、無電解メツキ
により所定の厚みまで銅を析出させ、アニール処理を行
い、特性評価を行ったところ、無電解メッキ銅の密着性
、２６０℃におけるはんだ耐熱性は共に良好な結果であ
った。
オーブン中で１５０℃×１時間加熱して硬化させ、アデ
ィティブ法の常法に従ってクロム酸混液により粗化処理
を行い、触媒付加、活性処理を行った後、無電解メツキ
により所定の厚みまで銅を析出させ、アニール処理を行
い、特性評価を行ったところ、無電解メッキ銅の密着性
、２６０℃におけるはんだ耐熱性は共に良好な結果であ
った。
実施例３
接ＪＪ［Ｌ
エポキシ樹脂 １００重量部（ビスフェノ
ール・エビ クロルヒトリンクイブ、 エポキシ当量５００） ＮＢＩＲ４０重量部 （アクリロニトリル・ ブタジェン・イソプレン 三元共重合体ゴム、ニト リル含量３３％） 炭酸カルシウム ２０ 重量部グアニジン
系化合物 ６ 重量部尿素化合物
１ 重量部チウラム系化合物 ２ 重量部上
記配合の４８％ＭＢＫ溶液をつくり、離型フィルム（Ｐ
ＥＴ）へ乾燥膜厚３０μとなるようにコートし、未硬化
フィルムを作製した（接着剤層フィルム）。得られたフ
ィルムにつし）で、ＤＭＡ （Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｅｃ
ｈａｎｉｃａｌ ＡｎａｌｙｓｉＳ）により粘度を測定
したところ、１００℃で３０００ポイズ、８０℃で１５
０００ポイズであった。
ール・エビ クロルヒトリンクイブ、 エポキシ当量５００） ＮＢＩＲ４０重量部 （アクリロニトリル・ ブタジェン・イソプレン 三元共重合体ゴム、ニト リル含量３３％） 炭酸カルシウム ２０ 重量部グアニジン
系化合物 ６ 重量部尿素化合物
１ 重量部チウラム系化合物 ２ 重量部上
記配合の４８％ＭＢＫ溶液をつくり、離型フィルム（Ｐ
ＥＴ）へ乾燥膜厚３０μとなるようにコートし、未硬化
フィルムを作製した（接着剤層フィルム）。得られたフ
ィルムにつし）で、ＤＭＡ （Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｅｃ
ｈａｎｉｃａｌ ＡｎａｌｙｓｉＳ）により粘度を測定
したところ、１００℃で３０００ポイズ、８０℃で１５
０００ポイズであった。
ついで、アディティブ層／絶縁層／接着層の構成となる
ように、実施例１におけるアディティブ層フィルム（３
５μ厚）と実施例１における絶縁層フィルム（ただし、
乾燥膜厚７０μの未硬化フィルム）と上記接着剤層フィ
ルムとをロールラミネータにより８０℃で貼り合わせ、
複層フィルムを得た。
ように、実施例１におけるアディティブ層フィルム（３
５μ厚）と実施例１における絶縁層フィルム（ただし、
乾燥膜厚７０μの未硬化フィルム）と上記接着剤層フィ
ルムとをロールラミネータにより８０℃で貼り合わせ、
複層フィルムを得た。
この複層フィルムをラインアンドスペース（Ｌ ／ Ｓ
） ０．５ｍｍの櫛歯回路（１オンス電解銅）を有す
る回路基板へ絶縁層が回路基板に接するように真空ラミ
ネーションしく８０℃）、回路間への流れ込み性を確認
したところ、ボイドレスで良好なものが得られた。
） ０．５ｍｍの櫛歯回路（１オンス電解銅）を有す
る回路基板へ絶縁層が回路基板に接するように真空ラミ
ネーションしく８０℃）、回路間への流れ込み性を確認
したところ、ボイドレスで良好なものが得られた。
さらに、この複層フィルム−ラミネーション基板をオー
トクレーブ中で１５０℃×２時間加熱して硬化させ、ア
ディティブ法の常法に従ってクロム酸混液により粗化処
理を行い、触媒付加、活性処理を行った後、無電解メツ
キにより所定の厚みまで銅を析出させ、アニール処理を
行い、特性評価を行ったところ、無電解メッキ銅の密着
性、２６０℃におけるはんだ耐熱性は共に良好な結果で
あった。
トクレーブ中で１５０℃×２時間加熱して硬化させ、ア
ディティブ法の常法に従ってクロム酸混液により粗化処
理を行い、触媒付加、活性処理を行った後、無電解メツ
キにより所定の厚みまで銅を析出させ、アニール処理を
行い、特性評価を行ったところ、無電解メッキ銅の密着
性、２６０℃におけるはんだ耐熱性は共に良好な結果で
あった。
実施例４
実施例１におけるアディティブ層フィルム（３５μ厚：
メソキ触媒０．０３重量部含有）と絶縁層フィルム（実
施例１における４５％ＭＥＫ溶液（ただし、メツキ触媒
（塩化パラジウム）０．０３重量部含有）を離型フィル
ム（ＰＥＴ）へ乾燥膜厚５０μとなるようにコートし、
未硬化フィルムを作製し、このフィルムの一部を１５０
℃×１時間加熱して硬化させたもの）とについて、アデ
ィティブＭ／絶縁層（既硬化）／絶縁層（未硬化）の構
成となるように、ロールラミネータにより１２０℃で貼
り合わせ、複層フィルムを得た。
メソキ触媒０．０３重量部含有）と絶縁層フィルム（実
施例１における４５％ＭＥＫ溶液（ただし、メツキ触媒
（塩化パラジウム）０．０３重量部含有）を離型フィル
ム（ＰＥＴ）へ乾燥膜厚５０μとなるようにコートし、
未硬化フィルムを作製し、このフィルムの一部を１５０
℃×１時間加熱して硬化させたもの）とについて、アデ
ィティブＭ／絶縁層（既硬化）／絶縁層（未硬化）の構
成となるように、ロールラミネータにより１２０℃で貼
り合わせ、複層フィルムを得た。
この複層フィルムをラインアンドスペース（Ｌ ／ Ｓ
） ０．５ｍｍの櫛歯回路（１オンス電解銅）を有す
る回路基板へ絶縁層が該回路基板に接するように真空ラ
ミネーションしく１００℃）、回路間への流れ込み性を
確認したところ、ボイドレスで良好なものが得られた。
） ０．５ｍｍの櫛歯回路（１オンス電解銅）を有す
る回路基板へ絶縁層が該回路基板に接するように真空ラ
ミネーションしく１００℃）、回路間への流れ込み性を
確認したところ、ボイドレスで良好なものが得られた。
さらに、この複層フィルム−ラミネーション基板を電気
オーブン中で１５０℃×２時間加熱して硬化させ、アデ
ィティブ法の常法に従ってクロム酸混液により粗化処理
を行い、無電解メツキにより所定の厚みまで銅を析出さ
せ、アニール処理を行い、特性評価を行ったところ、無
電解メッキ銅の密着性、２６０℃におけるはんだ耐熱性
は共に良好な結果であった。
オーブン中で１５０℃×２時間加熱して硬化させ、アデ
ィティブ法の常法に従ってクロム酸混液により粗化処理
を行い、無電解メツキにより所定の厚みまで銅を析出さ
せ、アニール処理を行い、特性評価を行ったところ、無
電解メッキ銅の密着性、２６０℃におけるはんだ耐熱性
は共に良好な結果であった。
実施例５
実施例１におけるアディティブ層フィルム用の２５％
Ｍ Ｅ Ｋ溶液をポリイミドフィルム（７，５μ）の片
面に乾燥膜厚３５μとなるようにコートした後、該ポリ
イミドフィルムの反対面に実施例１における絶８ｉＮフ
ィルム用の２５％ＭＥＫ溶液を乾燥膜厚１００μとなる
ようにコートし、アディティブ層と絶縁層との間にバリ
ヤー層としてポリイミドフィルムを配する複層フィルム
を得た。
Ｍ Ｅ Ｋ溶液をポリイミドフィルム（７，５μ）の片
面に乾燥膜厚３５μとなるようにコートした後、該ポリ
イミドフィルムの反対面に実施例１における絶８ｉＮフ
ィルム用の２５％ＭＥＫ溶液を乾燥膜厚１００μとなる
ようにコートし、アディティブ層と絶縁層との間にバリ
ヤー層としてポリイミドフィルムを配する複層フィルム
を得た。
この？Ｊ［フィルムをラインアンドスペース（Ｌ ／
Ｓ ） ０．５ｍｍの櫛歯回路（１オンス電解銅）を有
する回路基板へ絶縁層が該回路基板に接するように真空
ラミネーションしく１００℃）、回路間への流れ込み性
を確認したところ、ボイドレスで良好なものが得られた
。
Ｓ ） ０．５ｍｍの櫛歯回路（１オンス電解銅）を有
する回路基板へ絶縁層が該回路基板に接するように真空
ラミネーションしく１００℃）、回路間への流れ込み性
を確認したところ、ボイドレスで良好なものが得られた
。
さらに、この複層フィルム−ラミネーション基板を真空
プレス中で４０トールの減圧下にプレス圧７ｋｇ／ｃｍ
！で１５０°ｃｘ２時間加熱して硬化させ、アディティ
ブ法の常法に従ってクロム酸混液により粗化処理を行い
、触媒付加、活性処理を行った後、無電解メツキにより
所定の厚みまで銅を析出させ、アニール処理を行い、特
性評価を行ったところ、無電解メッキ銅の密着性、２６
０″Ｃにおけるはんだ耐熱性は共に良好な結果であった
。
プレス中で４０トールの減圧下にプレス圧７ｋｇ／ｃｍ
！で１５０°ｃｘ２時間加熱して硬化させ、アディティ
ブ法の常法に従ってクロム酸混液により粗化処理を行い
、触媒付加、活性処理を行った後、無電解メツキにより
所定の厚みまで銅を析出させ、アニール処理を行い、特
性評価を行ったところ、無電解メッキ銅の密着性、２６
０″Ｃにおけるはんだ耐熱性は共に良好な結果であった
。
比較例１
吏縁１
エポキシ樹脂 ３５重量部（ビスフェノー
ル・エビ クロルヒトリンクイブ、 エポキシ当量５００） Ｎ Ｂ Ｒ１０５重量部 にトリル含量４１％） 炭酸カルシウム ２０ 重量部イミダゾー
ル化合物 ２ 重量部パーオキシド
２．５重量部添加剤 ０．１重量
部上記配合の２０％ＭＥＫ溶液をつくり、離型フィルム
（ＰＥＴ）へ乾燥膜厚５０μとなるようにコートし、未
硬化フィルムを作製した（絶縁層フィルム）。得られた
フィルムについて、ＤＭＡ （Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｅｃ
ｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｔｓ）により粘度を測定
したところ、１２０ ’Ｃで１０５ボイズ以上であった
。
ル・エビ クロルヒトリンクイブ、 エポキシ当量５００） Ｎ Ｂ Ｒ１０５重量部 にトリル含量４１％） 炭酸カルシウム ２０ 重量部イミダゾー
ル化合物 ２ 重量部パーオキシド
２．５重量部添加剤 ０．１重量
部上記配合の２０％ＭＥＫ溶液をつくり、離型フィルム
（ＰＥＴ）へ乾燥膜厚５０μとなるようにコートし、未
硬化フィルムを作製した（絶縁層フィルム）。得られた
フィルムについて、ＤＭＡ （Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｅｃ
ｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｔｓ）により粘度を測定
したところ、１２０ ’Ｃで１０５ボイズ以上であった
。
実施例１におけるアディティブ層フィルムとこの絶縁層
フィルムとをロールラミネータにより１００℃で貼り合
わせ、アディティブ層３５μ、絶縁層１００ μの複層
フィルムを得た。
フィルムとをロールラミネータにより１００℃で貼り合
わせ、アディティブ層３５μ、絶縁層１００ μの複層
フィルムを得た。
この？ｉ層フィルムをラインアンドスペース（Ｌ ／
Ｓ ） ０．５ｍｍの櫛歯回路（１オンス電解銅）を有
する回路基板へ絶縁層が該回路基板に接するように真空
ラミネーションしく１２０℃）、回路間への流れ込み性
を確認したところ、回路間にボイドが多量に存在し、良
好なものは得られなかった。
Ｓ ） ０．５ｍｍの櫛歯回路（１オンス電解銅）を有
する回路基板へ絶縁層が該回路基板に接するように真空
ラミネーションしく１２０℃）、回路間への流れ込み性
を確認したところ、回路間にボイドが多量に存在し、良
好なものは得られなかった。
比較例２
エポキシ樹脂 １３０重量部（ビスフェノ
ール・エビ クロルヒトリンクイブ、 エポキシ当１ｔ５００） ＮＢＩＲ１０重量部 にトリル含量３５％） 炭酸カルシウム ２０ 重量部イミダゾー
ル化合物 ７ 重量部パーオキシド
０．３重量部添加剤 ０．１重量
部上記配合の７０％ＭＥＫ溶液をつくり、離型フィルム
（ＰＥＴ）へ乾燥膜厚１００μとなるようにコートし、
未硬化フィルムを作製したく絶縁層フィルム）。
ール・エビ クロルヒトリンクイブ、 エポキシ当１ｔ５００） ＮＢＩＲ１０重量部 にトリル含量３５％） 炭酸カルシウム ２０ 重量部イミダゾー
ル化合物 ７ 重量部パーオキシド
０．３重量部添加剤 ０．１重量
部上記配合の７０％ＭＥＫ溶液をつくり、離型フィルム
（ＰＥＴ）へ乾燥膜厚１００μとなるようにコートし、
未硬化フィルムを作製したく絶縁層フィルム）。
実施例１におけるアディティブ層フィルムとこの絶縁層
フィルムとをロールラミネータにより８０℃で貼り合わ
せ、複層フィルムを得た。このフィルムのＤＭＡ法によ
る粘度は５００ポイズであった。
フィルムとをロールラミネータにより８０℃で貼り合わ
せ、複層フィルムを得た。このフィルムのＤＭＡ法によ
る粘度は５００ポイズであった。
この複層フィルムをラインアンドスペース（Ｌ ／ Ｓ
） ０．５ｍｍの櫛歯回路（１オンス電解銅）を有す
る回路基板へ絶縁層が回路基板に接するように真空ラミ
ネーションしく７０℃）、回路間への流れ込み性を確認
したところ、ボイドレスで良好なものが得られた。
） ０．５ｍｍの櫛歯回路（１オンス電解銅）を有す
る回路基板へ絶縁層が回路基板に接するように真空ラミ
ネーションしく７０℃）、回路間への流れ込み性を確認
したところ、ボイドレスで良好なものが得られた。
さらに、この複層フィルム−ラミネーション基板を１５
０°ｃｘ２時間加熱して硬化させたところ、加熱時の樹
脂フローにより絶縁層の厚み均一性が失われ、平滑性良
好な基板が得られなかった。
０°ｃｘ２時間加熱して硬化させたところ、加熱時の樹
脂フローにより絶縁層の厚み均一性が失われ、平滑性良
好な基板が得られなかった。
以上説明したように本発明によれば、絶縁層にボイドの
発生のない品質の安定した複層フィルムが得られる。配
線板の製造に際しては、第５図（Ａ）に示されるような
プリント回路基板にこの複層フィルムを積層させればよ
いので、従来に比し配線板の製造工程を簡略化できると
共に信頼性の高い配線板を得ることができる。
発生のない品質の安定した複層フィルムが得られる。配
線板の製造に際しては、第５図（Ａ）に示されるような
プリント回路基板にこの複層フィルムを積層させればよ
いので、従来に比し配線板の製造工程を簡略化できると
共に信頼性の高い配線板を得ることができる。
第１図〜第４図はそれぞれ本発明のアディティブ法配線
板用複層フィルムの一例の断面説明図、第５図（Ａ）〜
（Ｃ）はアディティブ法による従来の配線板の製造工程
を示す説明図である。 １・・・絶縁基板、２・・・銅パターン、３・・・プリ
ント回路基板、４・・・絶縁層、５・・・アディティブ
層、６・・・接着剤層、７・・・バリヤー層、８・・・
絶縁層のアディティブ層と接する部分。
板用複層フィルムの一例の断面説明図、第５図（Ａ）〜
（Ｃ）はアディティブ法による従来の配線板の製造工程
を示す説明図である。 １・・・絶縁基板、２・・・銅パターン、３・・・プリ
ント回路基板、４・・・絶縁層、５・・・アディティブ
層、６・・・接着剤層、７・・・バリヤー層、８・・・
絶縁層のアディティブ層と接する部分。
Claims (8)
- １．アディティブ層と、エポキシ樹脂および合成ゴムを
主成分とする絶縁層とからなるアディティブ法配線板用
複層フィルム。 - ２．絶縁層の主成分がエポキシ樹脂とアクリロニトリル
・ブタジエンゴムである請求項１記載のアディティブ法
配線板用複層フィルム。 - ３．アディティブ層が未硬化である請求項１記載のアデ
ィティブ法配線板用複層フィルム。 - ４．アディティブ層が硬化した請求項１記載のアディテ
ィブ法配線板用複層フィルム。 - ５．絶縁層に接着剤層を積層させた請求項１記載のアデ
ィティブ法配線板用複層フィルム。 - ６．アディティブ層と絶縁層との間にバリヤー層を介在
させた請求項１記載のアディティブ法配線板用複層フィ
ルム。 - ７．絶縁層のアディティブ層と接する部分が一部硬化し
た請求項１記載のアディティブ法配線板用複層フィルム
。 - ８．絶縁層もしくは接着剤層のラミネート時の粘度が１
０＾３〜１０＾５ポイズである請求項１又は４記載のア
ディティブ法配線板用複層フィルム。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63175132A JPH0760922B2 (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | アディティブ法配線板用複層フィルム |
| US07/335,433 US5153987A (en) | 1988-07-15 | 1989-04-10 | Process for producing printed wiring boards |
| DE89303543T DE68909853T2 (de) | 1988-07-15 | 1989-04-11 | Verfahren und Film zur Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten. |
| EP89303543A EP0351034B1 (en) | 1988-07-15 | 1989-04-11 | Process and film for producing printed wiring boards |
| KR1019890004848A KR920000988B1 (ko) | 1988-07-15 | 1989-06-08 | 인쇄 배선반의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63175132A JPH0760922B2 (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | アディティブ法配線板用複層フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0226092A true JPH0226092A (ja) | 1990-01-29 |
| JPH0760922B2 JPH0760922B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=15990846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63175132A Expired - Lifetime JPH0760922B2 (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | アディティブ法配線板用複層フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760922B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NO331361B2 (no) | 2009-11-13 | 2015-05-04 | Bewi Produkter As | Kasse for transport og/eller oppbevaring av matvarer, samt framgangsmåte for framstilling av slike |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6251288A (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-05 | 日立コンデンサ株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPS6259681A (ja) * | 1985-09-09 | 1987-03-16 | Hitachi Chem Co Ltd | アデイテイブ印刷配線板用接着剤 |
-
1988
- 1988-07-15 JP JP63175132A patent/JPH0760922B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6251288A (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-05 | 日立コンデンサ株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPS6259681A (ja) * | 1985-09-09 | 1987-03-16 | Hitachi Chem Co Ltd | アデイテイブ印刷配線板用接着剤 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0760922B2 (ja) | 1995-06-28 |
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