JPH02262350A - Ｉｃ測定用レーザーマーカー粉塵吸引装置 - Google Patents
Ｉｃ測定用レーザーマーカー粉塵吸引装置Info
- Publication number
- JPH02262350A JPH02262350A JP1084182A JP8418289A JPH02262350A JP H02262350 A JPH02262350 A JP H02262350A JP 1084182 A JP1084182 A JP 1084182A JP 8418289 A JP8418289 A JP 8418289A JP H02262350 A JPH02262350 A JP H02262350A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser marker
- measurement
- dust
- fitting base
- sucking device
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
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Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体素子測定でマーキングに用いるレーザ
ーマーカーの照射によるＩＣ測定用粉塵吸引装置に関す
る。
ーマーカーの照射によるＩＣ測定用粉塵吸引装置に関す
る。
この発明は半導体素子測定装置におけるＩＣ測定用レー
ザーマーカー粉塵吸引装置において、インサートリング
の内側にレーザーマーカー装置と同様に粉塵吸引器を取
り付けることにより、レーザーマーキングの粉塵を飛び
敗るのを防止するように・したものである。
ザーマーカー粉塵吸引装置において、インサートリング
の内側にレーザーマーカー装置と同様に粉塵吸引器を取
り付けることにより、レーザーマーキングの粉塵を飛び
敗るのを防止するように・したものである。
従来、半導体素子にマーキングをする際にレーザーによ
りマークしていたが、このマークによる方法ではレーザ
ーの照射で溶解したガラス膜・アルミ・シリコンなどの
粉塵がまだ測定していない半導体素子または測定装置に
取り付けられているプローブカードに付着することがあ
った。
りマークしていたが、このマークによる方法ではレーザ
ーの照射で溶解したガラス膜・アルミ・シリコンなどの
粉塵がまだ測定していない半導体素子または測定装置に
取り付けられているプローブカードに付着することがあ
った。
従来のレーザーマーカー装置では溶解した半導体の粉塵
がプローブカードに飛び敗り、正確にプローブカードの
針が半導体素子のパッドに当たらなくなり、接触不良や
良品を不良品と判定してしまうような測定ミスがあった
。そのためプローブカードの針の先端に付着したゴミを
取り除いた上で、改めて再測定しなければならない欠点
があった。そこで、この発明は、従来のこのような欠点
を解決するため、レーザーマーカーｍｌによるマーキン
グ法でプローブカードの針にゴミが付着することなく、
スムーズに測定が行えることを目的としている。
がプローブカードに飛び敗り、正確にプローブカードの
針が半導体素子のパッドに当たらなくなり、接触不良や
良品を不良品と判定してしまうような測定ミスがあった
。そのためプローブカードの針の先端に付着したゴミを
取り除いた上で、改めて再測定しなければならない欠点
があった。そこで、この発明は、従来のこのような欠点
を解決するため、レーザーマーカーｍｌによるマーキン
グ法でプローブカードの針にゴミが付着することなく、
スムーズに測定が行えることを目的としている。
上記課題を解決するために、この発明は、プローバー装
置のインサートリング１に吸引装置を固定できる台２を
取り付け、角度、方向を自由自在に調整できるような構
成とし、粉塵の付着を防止するようにした。
置のインサートリング１に吸引装置を固定できる台２を
取り付け、角度、方向を自由自在に調整できるような構
成とし、粉塵の付着を防止するようにした。
上記のように構成された吸引装置を取り付けて半導体基
板のプロービングを行う時、不良となった半導体素子に
レーザーマーカー装置によりマークが打たれるのと同時
に、吸引装置が作動し半導体素子の溶解物、煙を瞬時に
吸引させ、プローブカードの針先に溶けて飛び敗った粉
塵が付着するのを防ぐことができる。
板のプロービングを行う時、不良となった半導体素子に
レーザーマーカー装置によりマークが打たれるのと同時
に、吸引装置が作動し半導体素子の溶解物、煙を瞬時に
吸引させ、プローブカードの針先に溶けて飛び敗った粉
塵が付着するのを防ぐことができる。
〔実施例〕
以下に、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図に示すようにプローバー装置のインサートリング
１にレーザーマーカー装置１９の取り付は台２を設ける
。取り付は台２の隣接する場所に第２図に示す吸引装置
の取り付は台３をネジ４によって仮止めを行う、吸引装
置のノズル５をノズルスタンド６に差し込む、取り付は
台３のステック７により前後調整、ステック８により左
右の調整を行う、ステック７の調整後、ネジ４により取
り付は台３を固定させる。ステック８の調整後、ネジ９
によりノズル５の方向を決める。前後左右の調整後、ノ
ズルスタンド６により高さ、角度を調整し、ノズルの位
置決めをし、ノズルスタンドのネジ１０．１１によりレ
ーザーマーカ１９を固定する。
１にレーザーマーカー装置１９の取り付は台２を設ける
。取り付は台２の隣接する場所に第２図に示す吸引装置
の取り付は台３をネジ４によって仮止めを行う、吸引装
置のノズル５をノズルスタンド６に差し込む、取り付は
台３のステック７により前後調整、ステック８により左
右の調整を行う、ステック７の調整後、ネジ４により取
り付は台３を固定させる。ステック８の調整後、ネジ９
によりノズル５の方向を決める。前後左右の調整後、ノ
ズルスタンド６により高さ、角度を調整し、ノズルの位
置決めをし、ノズルスタンドのネジ１０．１１によりレ
ーザーマーカ１９を固定する。
ノズル５から吸引された粉塵は、第３図に示す粉塵吸引
管１７を通りダストケース１３に入る。ダストケース１
３の外側はガラス製で内部にフィルタ１４が装置されて
いる。金網・綿・金網の三重構成フィルタ１４で、濾過
の役目をし、直接バキューム管１５に粉塵が入るのを防
いでいる。バキューム管１５がダストケースの中で動か
ないように止め金１６で固定され、フィルタ１４の孔を
通りバキューム効果を高めている。
管１７を通りダストケース１３に入る。ダストケース１
３の外側はガラス製で内部にフィルタ１４が装置されて
いる。金網・綿・金網の三重構成フィルタ１４で、濾過
の役目をし、直接バキューム管１５に粉塵が入るのを防
いでいる。バキューム管１５がダストケースの中で動か
ないように止め金１６で固定され、フィルタ１４の孔を
通りバキューム効果を高めている。
吸引動作は、レーザーマーカー装置と同様、半導体試験
装置からの信号により、吸引装置が動作し、粉塵を吸引
するのである。電磁ポンプ式バキューム法ではないので
、瞬時に動作し、半導体試験装置からの短い信号でも可
能としているのである。すなわち、不良素子の多い半導
体基板、または数回の測定しなければならない半導体基
板程有効に作用する。
装置からの信号により、吸引装置が動作し、粉塵を吸引
するのである。電磁ポンプ式バキューム法ではないので
、瞬時に動作し、半導体試験装置からの短い信号でも可
能としているのである。すなわち、不良素子の多い半導
体基板、または数回の測定しなければならない半導体基
板程有効に作用する。
この発明は、以上説明したようにプローブカード１８と
レーザーマーカー装置１９の隣接する場所に第２図に示
す吸引装置を取り付けることで、プローブカードの針先
のゴミの付着を防止し、接触不良及び測定ミスをなくす
という効果がある。
レーザーマーカー装置１９の隣接する場所に第２図に示
す吸引装置を取り付けることで、プローブカードの針先
のゴミの付着を防止し、接触不良及び測定ミスをなくす
という効果がある。
第１図は本発明の構成の一部であるプローバー装置のイ
ンサートリングの部分断面図、第２図はこの発明の構成
の一部であるＩＣ測定用レーザーマーカー粉塵吸引装置
の取り付は台の正面図、第３図はこの発明の構成の一部
であるダストケースの平面図である。 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 助 インたトリ〕ブ°部分「ｎ酌図 第 図 タ°７トケース千面図 第３図
ンサートリングの部分断面図、第２図はこの発明の構成
の一部であるＩＣ測定用レーザーマーカー粉塵吸引装置
の取り付は台の正面図、第３図はこの発明の構成の一部
であるダストケースの平面図である。 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 助 インたトリ〕ブ°部分「ｎ酌図 第 図 タ°７トケース千面図 第３図
Claims (1)
- 半導体基板をプローバー装置のキャリアにセットし、キ
ャリアからステージ部に半導体基板を載せ、アライメン
ト及びプロービングを行い、レーザーマーカーによるマ
ーキングを行う測定において、レーザーマーカーによる
半導体基板の粉塵を吸引させる吸引装置をプローバー装
置のそばに設けたことを特徴とするＩＣ測定用レーザー
マーカー粉塵吸引装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1084182A JPH02262350A (ja) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | Ｉｃ測定用レーザーマーカー粉塵吸引装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1084182A JPH02262350A (ja) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | Ｉｃ測定用レーザーマーカー粉塵吸引装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02262350A true JPH02262350A (ja) | 1990-10-25 |
Family
ID=13823341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1084182A Pending JPH02262350A (ja) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | Ｉｃ測定用レーザーマーカー粉塵吸引装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02262350A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007144491A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Kyocera Kinseki Corp | レーザ加工装置 |
| KR200446581Y1 (ko) * | 2007-05-25 | 2009-11-11 | 주식회사 코리아 인스트루먼트 | 프로브 카드의 니들 삽입 장치 |
-
1989
- 1989-04-03 JP JP1084182A patent/JPH02262350A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007144491A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Kyocera Kinseki Corp | レーザ加工装置 |
| KR200446581Y1 (ko) * | 2007-05-25 | 2009-11-11 | 주식회사 코리아 인스트루먼트 | 프로브 카드의 니들 삽입 장치 |
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