JPH0226399B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0226399B2 JPH0226399B2 JP14483984A JP14483984A JPH0226399B2 JP H0226399 B2 JPH0226399 B2 JP H0226399B2 JP 14483984 A JP14483984 A JP 14483984A JP 14483984 A JP14483984 A JP 14483984A JP H0226399 B2 JPH0226399 B2 JP H0226399B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- manufacturing
- pattern wiring
- stud
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は片面のパターン配線を有するプリント
基板を積層することにより形成される多層プリン
ト板の製造方法に係り、特に、各積層間のパター
ン配線の接続が積層工程において容易に行なえる
多層プリント板の製造方法に関する。
基板を積層することにより形成される多層プリン
ト板の製造方法に係り、特に、各積層間のパター
ン配線の接続が積層工程において容易に行なえる
多層プリント板の製造方法に関する。
各種電子機器の構成に広く使用されるプリント
板は、その大小を問わず一般的に銅張りした絶縁
基板が使用され、エツチング・レジストを塗布し
てパターン焼付を行ない、不要の部分を除去する
化学処理によつてパターン配線が形成されること
により製造される。
板は、その大小を問わず一般的に銅張りした絶縁
基板が使用され、エツチング・レジストを塗布し
てパターン焼付を行ない、不要の部分を除去する
化学処理によつてパターン配線が形成されること
により製造される。
近年、このようなプリント板は高密度実装を図
るため、前述のパターン配線の上面に、更に絶縁
層とパターン配線層を積層するビルドアツプ法な
どによりパターン配線の多層化された多層プリン
ト板の製造が行なわれるようになつた。
るため、前述のパターン配線の上面に、更に絶縁
層とパターン配線層を積層するビルドアツプ法な
どによりパターン配線の多層化された多層プリン
ト板の製造が行なわれるようになつた。
しかし、このようなビルドアツプ法によつて製
造された多層プリント板は高価になり易く、特に
利用度の高い積層数の２〜３層の多層プリント板
の安価な製造法が要望されている。
造された多層プリント板は高価になり易く、特に
利用度の高い積層数の２〜３層の多層プリント板
の安価な製造法が要望されている。
第２図のａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ図は従来、最
も広く用いられている多層プリント板の製造方法
の概略工程を工程順に示した側断面図である。
も広く用いられている多層プリント板の製造方法
の概略工程を工程順に示した側断面図である。
ａ図に示すように絶縁基板１，２，３の間にパ
ターン配線４，５が形成され、絶縁基板１，３の
それぞれの表面に銅張り６が施されたプリント基
板を用い、先づ、スルホールを設ける所定箇所に
はｂ図に示すように貫通孔７の加工が行なわれ
る。
ターン配線４，５が形成され、絶縁基板１，３の
それぞれの表面に銅張り６が施されたプリント基
板を用い、先づ、スルホールを設ける所定箇所に
はｂ図に示すように貫通孔７の加工が行なわれ
る。
次に、ｃ図に示すように銅張り６と貫通孔７の
内周とに銅メツキ層８を形成し、更に、ｄ図に示
すように銅メツキ層８の表面の全面にエツチン
グ・レジスト９を施し、パターン焼付を行う。
内周とに銅メツキ層８を形成し、更に、ｄ図に示
すように銅メツキ層８の表面の全面にエツチン
グ・レジスト９を施し、パターン焼付を行う。
パターン焼付後、現像処理してパターン以外の
銅メツキ層８および銅張り６を除去することによ
りｅ図に示すように形成される。最後に化学的に
エツチング・レジスト８を除去することによりｆ
図に示すパターン配線１１とランドを有し、各層
間のパターン配線４，５を接続したスルホール１
０とを形成した多層プリント板が得られる。
銅メツキ層８および銅張り６を除去することによ
りｅ図に示すように形成される。最後に化学的に
エツチング・レジスト８を除去することによりｆ
図に示すパターン配線１１とランドを有し、各層
間のパターン配線４，５を接続したスルホール１
０とを形成した多層プリント板が得られる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
このような多層プリント板の製造ではスルホー
ル１０用の貫通孔７を加工する場合、パターン配
線が切断されないよう各層に形成されたパターン
配線４，５の位置は互いに正確に位置合わせされ
るよう高精度の積層技術によつて積層しなければ
ならず、更に、積層後、銅メツキ層８の形成およ
びエツチング処理加工を行うため、コストアツプ
となる問題を有していた。
ル１０用の貫通孔７を加工する場合、パターン配
線が切断されないよう各層に形成されたパターン
配線４，５の位置は互いに正確に位置合わせされ
るよう高精度の積層技術によつて積層しなければ
ならず、更に、積層後、銅メツキ層８の形成およ
びエツチング処理加工を行うため、コストアツプ
となる問題を有していた。
前述の問題点は、かゝる絶縁基板を介して対向
される一方のパターン配線の所定箇所には導電材
によるスタツドを形成し、他方のパターン配線に
は該スタツドの挿入される貫通孔を形成し、該貫
通孔に挿入された該スタツドの先端部には導電性
接着剤がスクリーン印刷されて成る本発明による
製造方法により解決される。
される一方のパターン配線の所定箇所には導電材
によるスタツドを形成し、他方のパターン配線に
は該スタツドの挿入される貫通孔を形成し、該貫
通孔に挿入された該スタツドの先端部には導電性
接着剤がスクリーン印刷されて成る本発明による
製造方法により解決される。
即ち、パターン配線に設けられたスタツドを他
のパターン配線に設けられた貫通孔に挿入するこ
とによつて相互接続の正しい位置決めが行なわ
れ、該スタツド先端の導電性接着剤によつて、各
層間のパターン配線の確実な相互接続が行なわれ
る。
のパターン配線に設けられた貫通孔に挿入するこ
とによつて相互接続の正しい位置決めが行なわ
れ、該スタツド先端の導電性接着剤によつて、各
層間のパターン配線の確実な相互接続が行なわれ
る。
したがつて、従来のような銅メツキ層の形成お
よびエツチング処理工程によつて形成されるスル
ホールを設けることなく、各層間のパターン配線
相互接続が行なえる。
よびエツチング処理工程によつて形成されるスル
ホールを設けることなく、各層間のパターン配線
相互接続が行なえる。
以下本発明を第１図の一実施例によつて詳細に
説明する。図において、ａ図は断面図、ｂ１，ｂ
２，ｂ３，ｃ１，ｃ２，ｄ１，ｄ２図は製造方法
の工程を工程順に示した断面図である。全図を通
じ同一符号は同一対象物を示す。
説明する。図において、ａ図は断面図、ｂ１，ｂ
２，ｂ３，ｃ１，ｃ２，ｄ１，ｄ２図は製造方法
の工程を工程順に示した断面図である。全図を通
じ同一符号は同一対象物を示す。
ａ図に示すように表面を樹脂層２４により平滑
化された絶縁基板２２のパターン配線２３には導
電材のスタツド２５が固着され、一方、絶縁基板
２７のパターン配線２８には貫通孔２９を設け、
貫通孔２９にスタツド２５を挿入して積載する。
化された絶縁基板２２のパターン配線２３には導
電材のスタツド２５が固着され、一方、絶縁基板
２７のパターン配線２８には貫通孔２９を設け、
貫通孔２９にスタツド２５を挿入して積載する。
このように積載した基板２７は基板２２と接着
剤３０によつて相互に固着し、更に、スタツド２
５の先端部に塗布された導電性接着剤３１によつ
てパターン配線２３，２８の相互接続が行なわれ
る。
剤３０によつて相互に固着し、更に、スタツド２
５の先端部に塗布された導電性接着剤３１によつ
てパターン配線２３，２８の相互接続が行なわれ
る。
このような構成は次の製造工程順序によつて製
造することができる。先づ、パターン配線２３が
形成されたｂ１図に示すアルミ材などの放熱板２
１を有する絶縁基板２２にはｂ２図に示すように
パターン配線２３と同面になる樹脂層２４をスク
リーン印刷により形成する。
造することができる。先づ、パターン配線２３が
形成されたｂ１図に示すアルミ材などの放熱板２
１を有する絶縁基板２２にはｂ２図に示すように
パターン配線２３と同面になる樹脂層２４をスク
リーン印刷により形成する。
次に、パターン配線２３の所定箇所には導電材
によつて形成されたスタツド２５をｂ３図に示す
ように固着し、プリント板２０を製造する。
によつて形成されたスタツド２５をｂ３図に示す
ように固着し、プリント板２０を製造する。
一方、ｃ１図に示すフイルム状の絶縁シート２
７に設けられたパターン配線２８にはｃ２図に示
すように貫通孔２９を加工したプリント板２６を
製造する。
７に設けられたパターン配線２８にはｃ２図に示
すように貫通孔２９を加工したプリント板２６を
製造する。
このプリント板２０には２６がスタツド２５を
貫通孔２９に挿入することでｄ１図に示すように
積載され、接着剤３０によつて固着し、更に、ス
タツド２５の先端部にはｄ２図に示すように導電
性接着剤３１をスクリーン印刷によつて固着す
る。
貫通孔２９に挿入することでｄ１図に示すように
積載され、接着剤３０によつて固着し、更に、ス
タツド２５の先端部にはｄ２図に示すように導電
性接着剤３１をスクリーン印刷によつて固着す
る。
したがつて、このように製造することで、従来
のようなスルホール１０を設けることなく、積層
間のパターン配線２３と２８とが電気的に接続さ
れた多層プリント板を製造することができる。
のようなスルホール１０を設けることなく、積層
間のパターン配線２３と２８とが電気的に接続さ
れた多層プリント板を製造することができる。
以上説明したように本発明は夫々片面にパター
ン配線を有する複数個のプリント板をスタツドと
貫通孔によつて位置合わせして積層し、パターン
間の電気接続を導電性塗料によつて行うことによ
り、従来のような高精度の位置合せは不要となり
積層後の銅メツキ層の形成およびエツチング処理
の工程も不要となり、安易な製造設備で安価な多
層プリント板が得られる経済的効果が大である。
ン配線を有する複数個のプリント板をスタツドと
貫通孔によつて位置合わせして積層し、パターン
間の電気接続を導電性塗料によつて行うことによ
り、従来のような高精度の位置合せは不要となり
積層後の銅メツキ層の形成およびエツチング処理
の工程も不要となり、安易な製造設備で安価な多
層プリント板が得られる経済的効果が大である。
第１図は本発明による多層プリント板の製造方
法の一実施例を説明したａ図は断面図、ｂ１，ｂ
２，ｂ３，ｃ１，ｃ２，ｄ１，ｄ２図は製造工程
を示す断面図、第２図は従来の多層プリント板の
製造工程を示すａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ図は断面
図を示す。 図中において、１，２，３，２２は絶縁基板、
４，５はパターン層、６は銅張り、７，２９は貫
通孔、８はメツキ層、９はエツチング・レジス
ト、１０はスルホール、１１，２３，２８はパタ
ーン配線、２０，２６はプリント板、２１は放熱
板、２７は絶縁シート、２４は樹脂層、２５はス
タツド、３０は接着剤、３１は導電性接着剤を示
す。
法の一実施例を説明したａ図は断面図、ｂ１，ｂ
２，ｂ３，ｃ１，ｃ２，ｄ１，ｄ２図は製造工程
を示す断面図、第２図は従来の多層プリント板の
製造工程を示すａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ図は断面
図を示す。 図中において、１，２，３，２２は絶縁基板、
４，５はパターン層、６は銅張り、７，２９は貫
通孔、８はメツキ層、９はエツチング・レジス
ト、１０はスルホール、１１，２３，２８はパタ
ーン配線、２０，２６はプリント板、２１は放熱
板、２７は絶縁シート、２４は樹脂層、２５はス
タツド、３０は接着剤、３１は導電性接着剤を示
す。
Claims (1)
- １ 絶縁基板の片面にパターン配線を有する複数
のプリント基板が積層されて形成された多層プリ
ント板の製造方法であつて、前記絶縁基板を介し
て対向される一方のパターン配線の所定箇所には
導電材によるスタツドを形成し、他方のパターン
配線には該スタツドの挿入される貫通孔を形成
し、該貫通孔に挿入された該スタツドの先端部に
は導電性接着剤がスクリーン印刷されて成ること
を特徴とする多層プリント板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14483984A JPS6124298A (ja) | 1984-07-12 | 1984-07-12 | 多層プリント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14483984A JPS6124298A (ja) | 1984-07-12 | 1984-07-12 | 多層プリント板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6124298A JPS6124298A (ja) | 1986-02-01 |
| JPH0226399B2 true JPH0226399B2 (ja) | 1990-06-08 |
Family
ID=15371629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14483984A Granted JPS6124298A (ja) | 1984-07-12 | 1984-07-12 | 多層プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6124298A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0534138Y2 (ja) * | 1987-04-17 | 1993-08-30 | ||
| JP3057924B2 (ja) * | 1992-09-22 | 2000-07-04 | 松下電器産業株式会社 | 両面プリント基板およびその製造方法 |
-
1984
- 1984-07-12 JP JP14483984A patent/JPS6124298A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6124298A (ja) | 1986-02-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0469308B1 (en) | Multilayered circuit board assembly and method of making same | |
| US4775573A (en) | Multilayer PC board using polymer thick films | |
| US7491896B2 (en) | Information handling system utilizing circuitized substrate with split conductive layer | |
| US4854040A (en) | Method of making multilayer pc board using polymer thick films | |
| US6284982B1 (en) | Method and component for forming an embedded resistor in a multi-layer printed circuit | |
| JPH05327211A (ja) | 多層フレキシブルプリント基板およびその製法 | |
| JP2002324962A (ja) | インダクタ内蔵のプリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS59175796A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0226399B2 (ja) | ||
| EP0572232A2 (en) | A multilayer printed circuit board and method for manufacturing same | |
| CN217088243U (zh) | 一种镍磷方阻材料混压的多层盲孔微波板 | |
| JPH02237142A (ja) | 半導体搭載用基板の製造方法 | |
| EP1259102B1 (en) | Multi-layer printed circuit bare board enabling higher density wiring and a method of manufacturing the same | |
| KR20080051085A (ko) | 다층 프린트 배선판 및 그 제조방법 | |
| JPH0818228A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2006134927A (ja) | 段差回路形成方法とその配線基板 | |
| JPH0799376A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS59232491A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH08274416A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS59232492A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0521960A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH02153594A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6347158B2 (ja) | ||
| JPH04278600A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0719969B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 |