JPH0226857B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0226857B2 JPH0226857B2 JP59256332A JP25633284A JPH0226857B2 JP H0226857 B2 JPH0226857 B2 JP H0226857B2 JP 59256332 A JP59256332 A JP 59256332A JP 25633284 A JP25633284 A JP 25633284A JP H0226857 B2 JPH0226857 B2 JP H0226857B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- curable resin
- resin
- laminate
- item
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は表面平滑性の優れた印刷配線板用のガ
ラス基材金属箔張積層板およびその製造法に関す
る。 近年、電子機器の小型化に対応して印刷配線板
への高密度実装方式の開発および印刷配線板のパ
ターン密度の高密度化が急速に進展している。高
密度パターンの印刷配線板を作成するためには、
金属箔張積層板の回路を形成する金属箔面の表面
平滑性がすぐれていることが要求される。本発明
におけるようにガラス織布を金属箔に最も近い層
に用いた金属箔張積層板の場合、ガラス織布の織
り目が金属箔表面に現れやすく、織り目に基づく
表面粗さが大きいと、高密度配線板用には使用が
困難であつた。 かかる問題を解決するため本発明者らが鋭意検
討を行つた結果、金属箔に最も近い層のガラス織
布の金属箔側の表面を起毛加工することにより、
得られる積層板の金属箔面の表面粗さを大幅に改
良することが可能であることを見い出した。 本発明は、常温で液状で硬化に際し気体や液体
の副生物を発生しない硬化性樹脂を含浸した複数
枚の基材を積層し、該積層物の少なくとも片面に
金属箔を張つた後硬化させてなる金属箔張積層板
において、少なくとも金属箔に最も近い層の基材
がガラス織布であり、かつ該ガラス基材の金属箔
側の表面が起毛加工されていることを特徴とする
金属箔張積層板を提供する。 本発明で用いる基材はガラス織布を単独で複数
枚用いるか、あるいは最外層をガラス織布、中心
層をガラス不織布紙、セルロース混抄ガラス繊維
紙、合成繊維布、合成繊維不織布等で組合せて用
いてもよい。 金属箔に最も近い最外層のガラス織布に対する
起毛加工は、電気用積層板に使用される通常のガ
ラス織布の表面を研磨することにより行う。従つ
て本発明でいう起毛加工を施したガラス織布と
は、断熱材として用いられるような嵩高のいわゆ
るバルキー加工布とは異なる。バルキー加工布は
単糸、合撚糸の段階で特殊加工を施し、バルキー
性を持たせたヤーンから織り上げたものであり、
嵩高のため、基材としての補強性も少なく、印刷
配線板用の積層板用途には適さない。 起毛加工の方法としては、例えば、ガラス織布
を連続的に搬送しながら、ベルトサンダー、ロー
ルブラシ、ロールバフ等の研磨剤で研磨する方法
があげられ、研磨により織布を構成するガラス単
繊維の一部を切断し起毛することにより、本発明
の効果が発揮される。該加工は金属箔張積層板を
製造する工程中で行つてもかまわない。おな、中
心層のガラス織布に対しても起毛加工を施しても
さしつかえないが、積層板の曲げ強度が低下する
等の弊害があるため、最外層のガラス織布の金属
箔側の表面にのみ起毛加工を施すのが好ましい。 基材に含浸する樹脂は常温で液状でしかも硬化
に際し気体や液体の副生成物を発生しない一般に
低圧成形用樹脂と呼ばれる硬化性樹脂が用いられ
る。不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹
脂、ウレタンアクリレート樹脂、ジアリルフタレ
ート樹脂等のラジカル重合型樹脂や、エポキシ樹
脂等の付加重合型の樹脂などが代表的なものであ
る。不飽和ポリエステル樹脂およびビニルエステ
ル樹脂は硬化収縮が比較的大きく積層板の金属箔
面の表面粗さがエポキシ樹脂の場合に比べて大き
いため、本発明による効果が特に顕著である。 印刷配線板用に使用される金属箔は電解銅箔が
一般的であるが、所望により圧延銅箔、アルミニ
ウム箔等を使用することができる。含浸用の樹脂
が不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂
等のラジカル重合型樹脂の場合には、エポキシ樹
脂等の接着剤層を金属箔と樹脂含浸基材の間に設
ける方が金属箔面の表面平滑性および半田耐熱
性、金属箔の接着強度の特性から望ましい。 従来、ガラス基材金属箔張積層板はプレスによ
るバツチ方式により製造されていた。含浸用の樹
脂として常温で液状で硬化に際し気体や液体の副
生物を発生しない硬化性樹脂を用いる場合、本発
明者らが特開昭55−4838、同56−98136等で提案
しているような連続製造法で製造するのが適して
いる。特に硬化の際の成形圧が実質的に無圧の場
合、板厚精度に優れ、表面平滑性の良好な高品質
の金属箔張積層板を得ることができる。 次に本発明を実施例により説明する。 比較例 １ 不飽和ポリエステル樹脂（ポリマール6304、武
田薬品）100重量部、クメンハイドロパーオキサ
イド１重量部、６％ナフテン酸コバルト0.2重量
部からなる不飽和ポリエテル樹脂液を調整した。
厚さ約180μｍの平織のガラス織布（WE 18K、
メタクリルシラン処理品、日東紡績）８層を連続
的に搬送させ、各基材に対して個別にカーテンフ
ロー方式で上記の不飽和ポリエステル樹脂液で含
浸を行い、樹脂含浸基材を積層した後、エポキシ
樹脂系接着剤を塗布した18μｍ厚さの電解銅箔
（日鉱グールド・フオイルTC箔）を積層物の両側
にラミネートし、一定厚みにしごいた後トンネル
型加熱炉で100℃で40分間加熱硬化を行い、両面
銅張積層板を得た。このものの表面粗さを表に示
す。 実施例 １ ガラス織布（WE 18K）の片側の表面をあらか
じめベルトサンダーにより連続的に起毛加工を行
つた。８層ガラス織布のうち外側の２層を上記の
起毛加工を施したガラス織布に置き換え、加工を
施した面が銅箔側にくるように配置し、比較例１
と同様の方法で両面銅張積層板を作成した。表面
粗さの測定結果を表に示す。 比較例 ２ ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート
828、油圧シエルエポキシ）100重量部、メチルテ
トラヒドロ無水フタル酸（HN−2200 日立化
成）80重量部、ベンジルジメチルアミン0.5重量
部からなるエポキシ樹脂液を調合し、比較例１と
同様に８層のガラス織布に含浸させ、積層した
後、厚さ18μｍの接着剤を塗布していない銅箔を
積層物の両面に張り合わせ、厚みを調整後、130
℃で40分間の加熱硬化を行い両面銅張積層板を得
た。表面粗さを表に示す。 実施例 ２ 実施例１と同様の基材構成で、比較例２のエポ
キシ樹脂液を含浸させ、比較例２と同様の条件で
両面銅張積層板を得た。表面粗さの測定結果を表
に示す。 【表】
ラス基材金属箔張積層板およびその製造法に関す
る。 近年、電子機器の小型化に対応して印刷配線板
への高密度実装方式の開発および印刷配線板のパ
ターン密度の高密度化が急速に進展している。高
密度パターンの印刷配線板を作成するためには、
金属箔張積層板の回路を形成する金属箔面の表面
平滑性がすぐれていることが要求される。本発明
におけるようにガラス織布を金属箔に最も近い層
に用いた金属箔張積層板の場合、ガラス織布の織
り目が金属箔表面に現れやすく、織り目に基づく
表面粗さが大きいと、高密度配線板用には使用が
困難であつた。 かかる問題を解決するため本発明者らが鋭意検
討を行つた結果、金属箔に最も近い層のガラス織
布の金属箔側の表面を起毛加工することにより、
得られる積層板の金属箔面の表面粗さを大幅に改
良することが可能であることを見い出した。 本発明は、常温で液状で硬化に際し気体や液体
の副生物を発生しない硬化性樹脂を含浸した複数
枚の基材を積層し、該積層物の少なくとも片面に
金属箔を張つた後硬化させてなる金属箔張積層板
において、少なくとも金属箔に最も近い層の基材
がガラス織布であり、かつ該ガラス基材の金属箔
側の表面が起毛加工されていることを特徴とする
金属箔張積層板を提供する。 本発明で用いる基材はガラス織布を単独で複数
枚用いるか、あるいは最外層をガラス織布、中心
層をガラス不織布紙、セルロース混抄ガラス繊維
紙、合成繊維布、合成繊維不織布等で組合せて用
いてもよい。 金属箔に最も近い最外層のガラス織布に対する
起毛加工は、電気用積層板に使用される通常のガ
ラス織布の表面を研磨することにより行う。従つ
て本発明でいう起毛加工を施したガラス織布と
は、断熱材として用いられるような嵩高のいわゆ
るバルキー加工布とは異なる。バルキー加工布は
単糸、合撚糸の段階で特殊加工を施し、バルキー
性を持たせたヤーンから織り上げたものであり、
嵩高のため、基材としての補強性も少なく、印刷
配線板用の積層板用途には適さない。 起毛加工の方法としては、例えば、ガラス織布
を連続的に搬送しながら、ベルトサンダー、ロー
ルブラシ、ロールバフ等の研磨剤で研磨する方法
があげられ、研磨により織布を構成するガラス単
繊維の一部を切断し起毛することにより、本発明
の効果が発揮される。該加工は金属箔張積層板を
製造する工程中で行つてもかまわない。おな、中
心層のガラス織布に対しても起毛加工を施しても
さしつかえないが、積層板の曲げ強度が低下する
等の弊害があるため、最外層のガラス織布の金属
箔側の表面にのみ起毛加工を施すのが好ましい。 基材に含浸する樹脂は常温で液状でしかも硬化
に際し気体や液体の副生成物を発生しない一般に
低圧成形用樹脂と呼ばれる硬化性樹脂が用いられ
る。不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹
脂、ウレタンアクリレート樹脂、ジアリルフタレ
ート樹脂等のラジカル重合型樹脂や、エポキシ樹
脂等の付加重合型の樹脂などが代表的なものであ
る。不飽和ポリエステル樹脂およびビニルエステ
ル樹脂は硬化収縮が比較的大きく積層板の金属箔
面の表面粗さがエポキシ樹脂の場合に比べて大き
いため、本発明による効果が特に顕著である。 印刷配線板用に使用される金属箔は電解銅箔が
一般的であるが、所望により圧延銅箔、アルミニ
ウム箔等を使用することができる。含浸用の樹脂
が不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂
等のラジカル重合型樹脂の場合には、エポキシ樹
脂等の接着剤層を金属箔と樹脂含浸基材の間に設
ける方が金属箔面の表面平滑性および半田耐熱
性、金属箔の接着強度の特性から望ましい。 従来、ガラス基材金属箔張積層板はプレスによ
るバツチ方式により製造されていた。含浸用の樹
脂として常温で液状で硬化に際し気体や液体の副
生物を発生しない硬化性樹脂を用いる場合、本発
明者らが特開昭55−4838、同56−98136等で提案
しているような連続製造法で製造するのが適して
いる。特に硬化の際の成形圧が実質的に無圧の場
合、板厚精度に優れ、表面平滑性の良好な高品質
の金属箔張積層板を得ることができる。 次に本発明を実施例により説明する。 比較例 １ 不飽和ポリエステル樹脂（ポリマール6304、武
田薬品）100重量部、クメンハイドロパーオキサ
イド１重量部、６％ナフテン酸コバルト0.2重量
部からなる不飽和ポリエテル樹脂液を調整した。
厚さ約180μｍの平織のガラス織布（WE 18K、
メタクリルシラン処理品、日東紡績）８層を連続
的に搬送させ、各基材に対して個別にカーテンフ
ロー方式で上記の不飽和ポリエステル樹脂液で含
浸を行い、樹脂含浸基材を積層した後、エポキシ
樹脂系接着剤を塗布した18μｍ厚さの電解銅箔
（日鉱グールド・フオイルTC箔）を積層物の両側
にラミネートし、一定厚みにしごいた後トンネル
型加熱炉で100℃で40分間加熱硬化を行い、両面
銅張積層板を得た。このものの表面粗さを表に示
す。 実施例 １ ガラス織布（WE 18K）の片側の表面をあらか
じめベルトサンダーにより連続的に起毛加工を行
つた。８層ガラス織布のうち外側の２層を上記の
起毛加工を施したガラス織布に置き換え、加工を
施した面が銅箔側にくるように配置し、比較例１
と同様の方法で両面銅張積層板を作成した。表面
粗さの測定結果を表に示す。 比較例 ２ ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート
828、油圧シエルエポキシ）100重量部、メチルテ
トラヒドロ無水フタル酸（HN−2200 日立化
成）80重量部、ベンジルジメチルアミン0.5重量
部からなるエポキシ樹脂液を調合し、比較例１と
同様に８層のガラス織布に含浸させ、積層した
後、厚さ18μｍの接着剤を塗布していない銅箔を
積層物の両面に張り合わせ、厚みを調整後、130
℃で40分間の加熱硬化を行い両面銅張積層板を得
た。表面粗さを表に示す。 実施例 ２ 実施例１と同様の基材構成で、比較例２のエポ
キシ樹脂液を含浸させ、比較例２と同様の条件で
両面銅張積層板を得た。表面粗さの測定結果を表
に示す。 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 常温で液状で硬化に際し気体や液体の副生物
を発生しない硬化性樹脂を含浸した複数枚の基材
を積層し、該積層物の少なくとも片面に金属箔を
張つた後硬化させてなる金属箔張積層板におい
て、少なくとも金属箔に最も近い層の基材がガラ
ス織布であり、かつ該ガラス基材の金属箔側の表
面が起毛加工されていることを特徴とする金属箔
張積層板。 ２ 前記硬化性樹脂が不飽和ポリエステル樹脂で
ある第１項の金属箔張積層板。 ３ 前記硬化性樹脂がエポキシ樹脂である第１項
の金属箔張積層板。 ４ 前記硬化性樹脂がビニルエステル樹脂である
第１項の金属箔張積層板。 ５ 複数枚のシート状基材を連続的に搬送しなが
ら、常温で液状で硬化に際し気体や液体の副生物
を発生しない硬化性樹脂液を含浸し、含浸した基
材を合体し、合体した積層物の少なくとも片面に
金属箔を張り、次いで積層物を連続的に硬化させ
ることを含む金属箔張積層板の連続製造法におい
て、少なくとも金属箔に最も近い層の基材とし
て、金属箔側の表面が起毛加工されているガラス
織布を使用することを特徴とする金属箔張積層板
の連続製造法。 ６ 硬化の際の成形圧が実質的に無圧である第５
項の方法。 ７ 前記硬化性樹脂が不飽和ポリエステル樹脂で
ある第５項の方法。 ８ 前記硬化性樹脂がエポキシ樹脂である第５項
の方法。 ９ 前記硬化性樹脂がビニルエステル樹脂である
第５項の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59256332A JPS61134245A (ja) | 1984-12-03 | 1984-12-03 | ガラス基材金属箔張積層板およびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59256332A JPS61134245A (ja) | 1984-12-03 | 1984-12-03 | ガラス基材金属箔張積層板およびその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61134245A JPS61134245A (ja) | 1986-06-21 |
| JPH0226857B2 true JPH0226857B2 (ja) | 1990-06-13 |
Family
ID=17291199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59256332A Granted JPS61134245A (ja) | 1984-12-03 | 1984-12-03 | ガラス基材金属箔張積層板およびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61134245A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6444743A (en) * | 1987-08-11 | 1989-02-17 | Nec Corp | Copper clad laminated plate |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52796A (en) * | 1975-06-24 | 1977-01-06 | Tsurumi Soda Kk | Purification process of solution of sodium hypochlorite |
| JPS5698136A (en) * | 1980-01-08 | 1981-08-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Continuous manufacture of laminated substance |
| JPS5812750A (ja) * | 1981-07-15 | 1983-01-24 | 松下電工株式会社 | 積層板の製造法 |
-
1984
- 1984-12-03 JP JP59256332A patent/JPS61134245A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61134245A (ja) | 1986-06-21 |
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