JPH0226936Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0226936Y2 JPH0226936Y2 JP8663884U JP8663884U JPH0226936Y2 JP H0226936 Y2 JPH0226936 Y2 JP H0226936Y2 JP 8663884 U JP8663884 U JP 8663884U JP 8663884 U JP8663884 U JP 8663884U JP H0226936 Y2 JPH0226936 Y2 JP H0226936Y2
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- JP
- Japan
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- substrate
- ring
- holder
- hole
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- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 41
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はスパツタリングその他の処理に使用さ
れる基板ホルダ装置に関する。
れる基板ホルダ装置に関する。
従来この種の装置として第１２図乃至第１４図
示のように基板電極ａの前面ｂに透孔ｃを有する
ステンレス板の基板ホルダｄを設け、該透孔ｃ内
にリングｅと共に処理すべき基板ｆを収めるよう
にしたものが知られているが、この場合該リング
ｅをボルトｇで止めた舌片ｈにより押え、基板ｆ
はこれを基板電極ａに当接させるためにボルトｉ
にばねｊを介して取付けた複数の板ばねｋで押え
付けるを一般とし、処理を終えて基板ｆを交換す
るには舌片ｈと各板ばねｋをスライドさせねばな
らず、交換作業が煩雑で能率的でない欠点があ
り、特にばねｊのかげとなる部分が基板ｆ上に生
ずるので基板ｆの表面を均一に処理することが出
来ない欠点がある。
示のように基板電極ａの前面ｂに透孔ｃを有する
ステンレス板の基板ホルダｄを設け、該透孔ｃ内
にリングｅと共に処理すべき基板ｆを収めるよう
にしたものが知られているが、この場合該リング
ｅをボルトｇで止めた舌片ｈにより押え、基板ｆ
はこれを基板電極ａに当接させるためにボルトｉ
にばねｊを介して取付けた複数の板ばねｋで押え
付けるを一般とし、処理を終えて基板ｆを交換す
るには舌片ｈと各板ばねｋをスライドさせねばな
らず、交換作業が煩雑で能率的でない欠点があ
り、特にばねｊのかげとなる部分が基板ｆ上に生
ずるので基板ｆの表面を均一に処理することが出
来ない欠点がある。
本考案は基板の交換が容易でしかも基板の均一
な処理を行なえる基板ホルダ装置を提供すること
を目的とするもので、基板電極１の前面２に透孔
３を有する板状の基板ホルダ４を設け、該透孔３
内にスパツタリングその他の処理が施される基板
５をリング６を設けて取付けする式のものに於
て、該リング６の外周面６ａにその周方向の凹溝
７を形成し、該基板ホルダ４に前記凹溝７と係合
する支軸８を着脱自在に設けて成る。
な処理を行なえる基板ホルダ装置を提供すること
を目的とするもので、基板電極１の前面２に透孔
３を有する板状の基板ホルダ４を設け、該透孔３
内にスパツタリングその他の処理が施される基板
５をリング６を設けて取付けする式のものに於
て、該リング６の外周面６ａにその周方向の凹溝
７を形成し、該基板ホルダ４に前記凹溝７と係合
する支軸８を着脱自在に設けて成る。
第１図乃至第１１図はその１例を示すもので、
これに於てはステンレス製の円板状の基本ホルダ
４に12個のの透孔３を環状に形成し、12枚の基板
５を取付け出来るようにした。また該基板ホルダ
４は基板電極１に当接する円形ホルダ４ａと中央
部に円形孔９を形成した環状ホルダ４ｂの２枚を
互にボルト１０で一体に締着する構成とし、この
場合該環状ホルダ４ｂの各透孔３ｂ，３ｂ間には
予め間隔１１を存して２条の平行でしかも各透孔
３ｂ，３ｂにより一部分が失なわれる凹溝１２，
１２を形成しておき、両ホルダ４ａ，４ｂを一体
化したとき各凹溝１２の上部が円形ホルダ４ａで
塞がれて支軸８の挿通孔１３が得られるようにし
た。
これに於てはステンレス製の円板状の基本ホルダ
４に12個のの透孔３を環状に形成し、12枚の基板
５を取付け出来るようにした。また該基板ホルダ
４は基板電極１に当接する円形ホルダ４ａと中央
部に円形孔９を形成した環状ホルダ４ｂの２枚を
互にボルト１０で一体に締着する構成とし、この
場合該環状ホルダ４ｂの各透孔３ｂ，３ｂ間には
予め間隔１１を存して２条の平行でしかも各透孔
３ｂ，３ｂにより一部分が失なわれる凹溝１２，
１２を形成しておき、両ホルダ４ａ，４ｂを一体
化したとき各凹溝１２の上部が円形ホルダ４ａで
塞がれて支軸８の挿通孔１３が得られるようにし
た。
該透孔３に挿入されるリング６は第８図示のよ
うな外周面６ａにその周方向の凹溝７を形成した
略筒状の固定リング６ｂとその内部にばね部材１
４を介して収められる遊動リング６ｃとで構成
し、該ばね部材１４には第９図のように切り起し
た板ばね１４ａを設け、これで遊動リング６ｃを
基板電極１に弾発し、該リング６ｃに嵌着した基
板５を基板電極１の前面２に圧接出来るようにし
た。該ばね部材１４は固定リング６ｂと遊動リン
グ６ｃから喰い違いにせり出させた鍔部６ｄ，６
ｅで囲まれた空間内に収容され、ばね部材１４に
ダストが付着することを防止した。
うな外周面６ａにその周方向の凹溝７を形成した
略筒状の固定リング６ｂとその内部にばね部材１
４を介して収められる遊動リング６ｃとで構成
し、該ばね部材１４には第９図のように切り起し
た板ばね１４ａを設け、これで遊動リング６ｃを
基板電極１に弾発し、該リング６ｃに嵌着した基
板５を基板電極１の前面２に圧接出来るようにし
た。該ばね部材１４は固定リング６ｂと遊動リン
グ６ｃから喰い違いにせり出させた鍔部６ｄ，６
ｅで囲まれた空間内に収容され、ばね部材１４に
ダストが付着することを防止した。
各挿通孔１３に挿通される支軸８の端部には第
１０図及び第１１図に見られるようなローレツト
を施したつまみ１６を設け、これを把持して支軸
８がホルダ４に着脱される。
１０図及び第１１図に見られるようなローレツト
を施したつまみ１６を設け、これを把持して支軸
８がホルダ４に着脱される。
尚、ばね部材１４の板ばね１４ａは必要ならば
遊動リング６ｃに固定される。
遊動リング６ｃに固定される。
その作動を真空室内に設けられた基板電極１の
前面２に固定の基板ホルダ４に基板５を取付けす
る場合につき説明すると、まづ基板５を遊動リン
グ６ｃに嵌着し、リング６全体をホルダ４の透孔
３内に収める。続いて支軸８を該ホルダ４の挿通
孔１３に挿入すれば、該支軸８はリング６の外周
面６ａの凹溝７を挿通するのでリング６は透孔３
内に支軸８と係合して固定され、かくて基板５は
その周囲をリング６に保持されホルダ４に取付け
される。この基板５の取付けに要する時間は従来
のものの約半分である。
前面２に固定の基板ホルダ４に基板５を取付けす
る場合につき説明すると、まづ基板５を遊動リン
グ６ｃに嵌着し、リング６全体をホルダ４の透孔
３内に収める。続いて支軸８を該ホルダ４の挿通
孔１３に挿入すれば、該支軸８はリング６の外周
面６ａの凹溝７を挿通するのでリング６は透孔３
内に支軸８と係合して固定され、かくて基板５は
その周囲をリング６に保持されホルダ４に取付け
される。この基板５の取付けに要する時間は従来
のものの約半分である。
取付けられた基板５にスパツタリング、イオン
注入等の処理が施されるが、その処理中は基板５
の処理表面にリング６以外のかげを生じないの
で、基板５の表面に均一な分布の処理を施せ、ス
パツタリング処理の場合特別の膜厚修正板を使用
することなく膜厚分布が±10％の範囲内に収める
ことが出来た。処理済の基板５は支軸８を抜き出
すことにより簡単にリング６と共にホルダ４から
取外すことが出来る。
注入等の処理が施されるが、その処理中は基板５
の処理表面にリング６以外のかげを生じないの
で、基板５の表面に均一な分布の処理を施せ、ス
パツタリング処理の場合特別の膜厚修正板を使用
することなく膜厚分布が±10％の範囲内に収める
ことが出来た。処理済の基板５は支軸８を抜き出
すことにより簡単にリング６と共にホルダ４から
取外すことが出来る。
このように本考案によるときは、リング６の外
周面６ａにその周方向の凹溝７を形成し、該凹溝
７に基板ホルダ４に着脱自在の支軸８を係合させ
たのでホルダ４への基板５の着脱が容易になり、
基板５の処理を均一化することが出来る等の効果
がある。
周面６ａにその周方向の凹溝７を形成し、該凹溝
７に基板ホルダ４に着脱自在の支軸８を係合させ
たのでホルダ４への基板５の着脱が容易になり、
基板５の処理を均一化することが出来る等の効果
がある。
第１図は本考案の実施例の截断側面図、第２図
は第１図の下面図、第３図及び第４図は夫々第２
図の−線及び−線の拡大断面図、第５図
は円形ホルダの下面図、第６図は環状ホルダの平
面図、第７図は第６図の−線の拡大断面図、
第８図はリングの分解斜視図、第９図はばね部材
の平面図、第１０図は支軸の平面図、第１１図は
その側面図、第１２図は従来例の截断側面図、第
１３図は第１２図の下面図、第１４図は第１３図
の−線部分の断面図である。 １……基板電極、２……前面、３……透孔、４
……基板ホルダ、５……基板、６……リング、７
……凹溝、８……支軸。
は第１図の下面図、第３図及び第４図は夫々第２
図の−線及び−線の拡大断面図、第５図
は円形ホルダの下面図、第６図は環状ホルダの平
面図、第７図は第６図の−線の拡大断面図、
第８図はリングの分解斜視図、第９図はばね部材
の平面図、第１０図は支軸の平面図、第１１図は
その側面図、第１２図は従来例の截断側面図、第
１３図は第１２図の下面図、第１４図は第１３図
の−線部分の断面図である。 １……基板電極、２……前面、３……透孔、４
……基板ホルダ、５……基板、６……リング、７
……凹溝、８……支軸。
Claims (1)
- 基板電極１の前面２に透孔３を有する板状の基
板ホルダ４を設け、該透孔３内にスパツタリング
その他の処理が施される基板５をリング６を設け
て取付けする式のものに於て、該リング６の外周
面６ａにその周方向の凹溝７を形成し、該基板ホ
ルダ４に前記凹溝７と係合する支軸８を着脱自在
に設けて成る基板ホルダ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8663884U JPS612451U (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | 基板ホルダ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8663884U JPS612451U (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | 基板ホルダ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS612451U JPS612451U (ja) | 1986-01-09 |
| JPH0226936Y2 true JPH0226936Y2 (ja) | 1990-07-20 |
Family
ID=30638131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8663884U Granted JPS612451U (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | 基板ホルダ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS612451U (ja) |
-
1984
- 1984-06-13 JP JP8663884U patent/JPS612451U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS612451U (ja) | 1986-01-09 |
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