JPH02275645A - 電荷結合素子 - Google Patents

電荷結合素子

Info

Publication number
JPH02275645A
JPH02275645A JP9793589A JP9793589A JPH02275645A JP H02275645 A JPH02275645 A JP H02275645A JP 9793589 A JP9793589 A JP 9793589A JP 9793589 A JP9793589 A JP 9793589A JP H02275645 A JPH02275645 A JP H02275645A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
drain
gate
reset
floating
junction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9793589A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisao Kawaura
久雄 川浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP9793589A priority Critical patent/JPH02275645A/ja
Publication of JPH02275645A publication Critical patent/JPH02275645A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電荷結合素子に関する。
〔従来の技術〕
従来の電荷結合素子の出力端は例えば第4図のような構
造になっている。
同図において、1−1.1−2.・・・は−層目多結晶
シリコン膜、2−1.2−2.・・・は二層目多結晶シ
リコン膜であり、交互に並んでゲート電極を形成してい
る。3はチャネル・ストッパの外縁でこの内部に電荷転
送のためのチャネルが作られる。また、4はフローティ
ング・ジャンクションで、ここから信号が読み出される
。5は信号読出後のリセットを行なうためのリセット・
ドレイン、6は、5を動作させるためのスイッチである
トレイン・ゲートである。ここで例で示す電荷結合素子
の水平レジスタは2相駆動を採用している。その出力端
における動作機構を第5図(a)〜(d)を参照して説
明する。第5図(a)は転送ゲートの最終段の電圧をオ
フにした直後のポテンシャル図を示す。転送ゲートの下
に蓄積されてイタ電荷は、0G(2−1,1−1)下の
ポテンシャルを乗り越えて、フローティング・ジャンク
ション4部に蓄積される。次に第5図(b)に示すよう
に、ドレイン・ゲート6に電圧を印加し、フローティン
グ・ジャンクション4をリセット・ドレイン5と等電位
のVRDにリセットする。
またφ1が印加されているゲートがオンとなり、φ2が
印加されているゲート部に蓄積されていた電荷はφ1の
印加されているゲート部に移される。次に、第5図(C
)に示すように、ドレイン・ゲート6はオフされ、リセ
ット・ドレイン5とフローティング・ジャンクション4
は分離されるが、その際、第5図(b)に示したタイミ
ングでドレイン・ゲート6下に存在した電荷の一部はフ
ローティング・ジャンクション4下に逆流を起こし、フ
ローティング・ジャンクション4部の電位はリセット・
ドレイン5の電位(VRD)に比べ低くなる。次に、第
5図(d)に示すように、φ1が印加されているゲート
がオフとなり、そこに蓄積されていた電荷はフローティ
ングジャンクション4部に流入し、このときの電位と第
5図(c)の状態でのフローティングジャンクション4
の電位差から、信号は読み出されることになる。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の電荷結合素子はその読出し部が、第5図
(C)で示すように、ドレイン・ゲート電圧(φR)を
オフ状態にする際、トレイン・ゲート下に蓄積されてい
た電荷の一部がフローティング、ジャンクション部へ逆
流を起こすため、フローティング・ジャンクションの本
来持っている電荷蓄積能力を最大限に発揮できてはいな
かった。その結果、得られる出力信号のダイナミックレ
ンジが狭くなってしまうという欠点を持っていた。
本発明の目的は、リセット時のフローティング・ジャン
クション部の残留電荷によるダイナミックレンジの狭小
化を防止できる電荷結合素子を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の電荷結合素子は、ドレイン・ゲート下のチャネ
ル幅をフローティング・ジャンクション側よりリセット
・ドレイン側の方を広くしたというものであり、リセッ
ト時のフローティング・ジャンクション下の残留電荷を
防ぎ、それによって大きなダイナミックレンジの出力電
圧を得ることができる。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。第1図
(a)は本発明の第1の実施例を示す半導体チップの平
面模式図、第1図(b)は第1図(a)のx−x’線断
面図である。
図示のように、ドレイン・ゲート6下のチャネル幅をフ
ローティング・ジャンクション4側よりリセット・ドレ
イン105側の方を広くしである。
次に、この実施例の動作について説明する。第2図(a
)〜(d)は、第1の実施例の動作を説明するための電
位分布推移図である。
第2図(a)では○Gをオフ電圧にしたために、フロー
ティング・ジャンクション4下へゲート電極2−1.1
−1下に蓄積されていた電荷が流れ込む。次に第2図(
b)で、ドレイン・ゲート6をオンにし、フローティン
グ・ジャンクション4をリセット・ドレイン5と等電位
のVRDにリセットする。またφlがオン電圧となり、
φ2の印加されているゲート電極下に蓄積されていた電
荷はφ1の印加されているゲート電極下に移される。次
に、第2図(c)に示すように、ドレイン、ゲート6は
オフとなり、リセット・ドレイン5とフローティングジ
ャンクション4は分離される。この際トレイン・ゲート
6下のチャネル幅は第1図に示すようにリセット・ドレ
イン5側の方がフローティング・ジャンクション4側よ
り狭くなっているため、狭チャネル効果により、リセッ
ト・ドレイン105側の方が電位的には高くなり(電子
のエネルギーは低くなる。)、ドレイン・ゲート6下に
蓄積されていた電荷は、ドレイン・ゲート6がオフとな
ると、リセット・ドレイン105側へ戻り、フローティ
ング・ジャンクション4側への逆流がなくなる。次に、
第2図(d)に示すように、φ1がオフ電圧となり、そ
のゲート電極下に蓄積されていた電荷はフローティング
ジャンクション4部に流入し、出力信号として読み出さ
れる。
上述した従来の電荷結合素子の出力部の構造では、リセ
ット時にリセット・ドレイン下の電荷がフローティング
・ジャンクションに逆流を起こすため、フローティング
・ジャンクションの本来持つ電荷蓄積能力が一部犠牲に
なっていたのに対し、本発明は、ドレイン・ゲート下の
チャネル幅をフローティング・ジャンクション側より、
リセット・ドレンイン側を広くとることにより狭チャネ
ル効果を積極的に利用して、ドレインゲート下のチャネ
ルポテンシャルをリセット・ドレイン側より、フローテ
ィング・ジャンクション側を低くすることでリセット時
のドレイン・ゲート下の電荷の逆流を防止し、それによ
ってフローティングジャンクションの持つ電荷蓄積能力
を最大限に発揮し、出力のダイナミックレンジが大きく
とれるという相違点を持っている。
第3図(a)、(b)は第2の実施例を示す平面模式図
及び断面図である。第1の実施例では、ドレイン・ゲー
ト6下のチャネル幅をフローティング・ジャンクション
4側からリセット・ドレンイン5側へ直線的に増加する
ようにしたが、第2の実施例では第3図(a)のように
ドレイン・ゲート下のチャネル幅をフローティング・ジ
ャンクション4側からリセット・ドレイン5側へ、直線
的に増加するようにした後一定にとっである。この実施
例ではチャネル幅のフローティング・ジャンクション4
側からリセット・ドレイン5側方向への変化率が大きい
ため、チャネルポテンシャルの変化率も大きくなり、残
留電荷の防止が一層確実にできるという利点を持つ。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明の電荷結合素子は出力におけ
るドレイン・ゲート下のチャネル幅をフローティング・
ジャンクション側よりリセット・ドレイン側の方を広く
とることにより、リセット時における電荷のフローティ
ング・ジャンクションへの逆流を防止し、フローティン
グ・ジャンクションの持つ電荷蓄積能力を最大限に活用
することにより、出力信号のダイナミックレンジを大き
くとることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は本発明の第1の実施例を示す平面模式図
、第1図(b)は第1図(a)のX−X′線断面図、第
2図(a>、(b)、(c)。 (d)は、第1の実施例の動作を説明するための電位分
布推移図、第3図(a)は第2の実施例を示す平面模式
図、第3図(b)は第3図(a)のx−x’線断面図、
第4図(a)は従来の電荷結合素子の出力部の構造を示
す平面模式図、第4図(b)は第4図(a>のx−x’
線断面図、第5図(a)、(b)、(c)、(d)は従
来例の動作を説明するための電位分布推移図である。 1−1.1−2.・・・、・・・−層目の多結晶シリコ
ン膜、2−1.2−2.・・・、・・・二層目の多結晶
シリコン膜、3・・・チャネルストッパの外縁、4・・
・フローティング・ジャンクション、5,105゜20
5・・・リセット・ドレイン(n+拡散層)、6・・・
ドレイン・ゲート、7・・・p型シリコン基板、8・・
・nウェル、9−1.9−2・・・p型拡散層。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電荷結合素子の出力部においてドレイン・ゲート下のチ
    ャネル幅をフローティング・ジャンクション側よりリセ
    ット・ドレイン側の方を広くしたことを特徴とする電荷
    結合素子。
JP9793589A 1989-04-17 1989-04-17 電荷結合素子 Pending JPH02275645A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9793589A JPH02275645A (ja) 1989-04-17 1989-04-17 電荷結合素子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9793589A JPH02275645A (ja) 1989-04-17 1989-04-17 電荷結合素子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02275645A true JPH02275645A (ja) 1990-11-09

Family

ID=14205526

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9793589A Pending JPH02275645A (ja) 1989-04-17 1989-04-17 電荷結合素子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02275645A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0694976A3 (en) * 1994-06-30 1996-05-22 Ibm Method of manufacturing an integrated circuit having p-MOSFETs with different channel widths
KR20020057290A (ko) * 2000-12-30 2002-07-11 박종섭 전하 진행방향으로 면적이 증가하는 리셋 트랜지스터의게이트 전극을 구비하는 이미지 센서
KR100790228B1 (ko) * 2005-12-26 2008-01-02 매그나칩 반도체 유한회사 시모스 이미지 센서
JP2016115855A (ja) * 2014-12-16 2016-06-23 キヤノン株式会社 固体撮像装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58210674A (ja) * 1982-05-31 1983-12-07 Sharp Corp 電荷結合素子

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58210674A (ja) * 1982-05-31 1983-12-07 Sharp Corp 電荷結合素子

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0694976A3 (en) * 1994-06-30 1996-05-22 Ibm Method of manufacturing an integrated circuit having p-MOSFETs with different channel widths
US5559050A (en) * 1994-06-30 1996-09-24 International Business Machines Corporation P-MOSFETS with enhanced anomalous narrow channel effect
KR20020057290A (ko) * 2000-12-30 2002-07-11 박종섭 전하 진행방향으로 면적이 증가하는 리셋 트랜지스터의게이트 전극을 구비하는 이미지 센서
KR100790228B1 (ko) * 2005-12-26 2008-01-02 매그나칩 반도체 유한회사 시모스 이미지 센서
US7692226B2 (en) 2005-12-26 2010-04-06 Won-Ho Lee CMOS image sensor
JP2016115855A (ja) * 2014-12-16 2016-06-23 キヤノン株式会社 固体撮像装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH01166561A (ja) 電荷転送装置
US4939560A (en) Charge transfer device
US5365093A (en) Solid-state imaging device with tapered channel regions
JPH02275645A (ja) 電荷結合素子
EP0456241B1 (en) Charge detection circuit for use in charge transfer device
JP2524451B2 (ja) Hccd
JP2816063B2 (ja) 電荷転送装置
JPH0522383B2 (ja)
JP4178638B2 (ja) 固体撮像素子及びその駆動方法
JPS62296463A (ja) 固体撮像装置
JPS60260154A (ja) 電荷結合素子の駆動法
JPH02122668A (ja) 固体撮像装置
US5726710A (en) Low noise high performance charge detection system
JP2963572B2 (ja) 電荷結合素子
JPH031871B2 (ja)
JPS61194870A (ja) 固体撮像装置
JP2888266B2 (ja) 電荷転送装置
JPH0322755B2 (ja)
JPH0774345A (ja) 電荷結合素子
JPH023973A (ja) 固体撮像装置
JP2685436B2 (ja) 固体撮像素子の駆動方法
JPH02105463A (ja) 固体撮像装置
JPH05211180A (ja) 電荷転送装置
JPH01103872A (ja) 固体撮像装置
JPS58200574A (ja) 固体撮像装置