JPH02277290A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02277290A JPH02277290A JP9834589A JP9834589A JPH02277290A JP H02277290 A JPH02277290 A JP H02277290A JP 9834589 A JP9834589 A JP 9834589A JP 9834589 A JP9834589 A JP 9834589A JP H02277290 A JPH02277290 A JP H02277290A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- layer material
- antimony
- circuit
- inner layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
器等に用いられるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
従来、プリント配線板は片面又は両面銅ｉＡ積層板の鉗
箔面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗
化、或は黒化処理等をおこなってからプリプレグ層を介
し、最外層に片面鮒張槓層板や銅箔を外層材として配設
した積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来の
パターン回路間−隔では上記方法でよいが、パターン回
路間隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加
し内層材とプリプレグとの接着性が低下し、ドリル加工
等の穴あけ時の衝繋で開穴部周辺が層間剥離し耐ハロー
性が低下する問題があった。
箔面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗
化、或は黒化処理等をおこなってからプリプレグ層を介
し、最外層に片面鮒張槓層板や銅箔を外層材として配設
した積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来の
パターン回路間−隔では上記方法でよいが、パターン回
路間隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加
し内層材とプリプレグとの接着性が低下し、ドリル加工
等の穴あけ時の衝繋で開穴部周辺が層間剥離し耐ハロー
性が低下する問題があった。
従来の技術で述べたように、内層材表面をサンドペーパ
ー サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化がで
きず回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表面
の黒色酸化銅被膜のため、耐ハロー性が低下する欠点が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは層間接着性
に優れ、且つ耐ハロー性のよいプリント配線板の製造方
法を提供することにある。
ー サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化がで
きず回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表面
の黒色酸化銅被膜のため、耐ハロー性が低下する欠点が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは層間接着性
に優れ、且つ耐ハロー性のよいプリント配線板の製造方
法を提供することにある。
ｃ問題点を解決するための手段〕
本発明は内層材の回路銅表面にアンチモン含有鋼鍍金を
施し、アンチモンと銅との共折物を折出させた後％膣内
層材表面にプリプレグ層を介し最外層に外層材を配設し
た積層体を積１成形し一体化することを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法のため、内層材の回路表面の接着
性を向上させることができ、且つ表面に黒色酸化銅皮膜
がないので耐ハロー性を向上させることができたもので
、以下本発明の詳細な説明する。
施し、アンチモンと銅との共折物を折出させた後％膣内
層材表面にプリプレグ層を介し最外層に外層材を配設し
た積層体を積１成形し一体化することを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法のため、内層材の回路表面の接着
性を向上させることができ、且つ表面に黒色酸化銅皮膜
がないので耐ハロー性を向上させることができたもので
、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用する内層材としてはフェノール樹脂クレゾー
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレートａｍ、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、ガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マッ
ト或は紙又はこれらの組合せ基材とからなる片面又は両
面銅張積層板に電気回路を形成したもので、回路銅表面
にアンチモン含有鋼鍍金を施し回路銅表面に微細凹凸状
のアンチモンと銅との共折物を折出させてから、該内層
材表面に前記樹脂と基材とからなるプリプレグを所要枚
数介し、最外層に片面金属張積層板や金属箔からなる外
層材を配設した積層体に多段プレス法、マルチロール法
、ダブルベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法等で積層
成形し一体化するものである。アンチモン含有銅鍍金と
しては酒石酸アンチモン、アンチモン酸水素カリウム等
のようなアンチモン化合物を含む銅鍍金を施すものでア
ンチモンイオンをＱ、０００１〜０．０３モル／ｌ 含
有するものが好ましｂ０以下本発明を実施例にもとづい
て説明する。
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレートａｍ、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、ガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マッ
ト或は紙又はこれらの組合せ基材とからなる片面又は両
面銅張積層板に電気回路を形成したもので、回路銅表面
にアンチモン含有鋼鍍金を施し回路銅表面に微細凹凸状
のアンチモンと銅との共折物を折出させてから、該内層
材表面に前記樹脂と基材とからなるプリプレグを所要枚
数介し、最外層に片面金属張積層板や金属箔からなる外
層材を配設した積層体に多段プレス法、マルチロール法
、ダブルベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法等で積層
成形し一体化するものである。アンチモン含有銅鍍金と
しては酒石酸アンチモン、アンチモン酸水素カリウム等
のようなアンチモン化合物を含む銅鍍金を施すものでア
ンチモンイオンをＱ、０００１〜０．０３モル／ｌ 含
有するものが好ましｂ０以下本発明を実施例にもとづい
て説明する。
実施例
厚み１ｍの両面銅張ガラス布エポキシ樹脂積層板の両面
に回路形成した内層材をゲラ９シング、脱脂してから陰
極とし、アンチモン酸水素カリウムをアンチモンイオン
で０．０１モル／ｌ 含有する銅鍍金液で鍍金処理し
回路銅表面に微細凹凸状のアンチモンと銅との共折物を
折出させた後、該内層材の上下面に厚さＱ、１ ｆｌの
ガラス布エポキシ樹脂プリプレグを夫々２枚づつ介し最
外層に厚さ３５ミクロンの銅箔を配設した積層体を４０
ＫＱ／ｄ、 １６５℃で６０分間積層成形して４層回路
プリント配線板を得た。
に回路形成した内層材をゲラ９シング、脱脂してから陰
極とし、アンチモン酸水素カリウムをアンチモンイオン
で０．０１モル／ｌ 含有する銅鍍金液で鍍金処理し
回路銅表面に微細凹凸状のアンチモンと銅との共折物を
折出させた後、該内層材の上下面に厚さＱ、１ ｆｌの
ガラス布エポキシ樹脂プリプレグを夫々２枚づつ介し最
外層に厚さ３５ミクロンの銅箔を配設した積層体を４０
ＫＱ／ｄ、 １６５℃で６０分間積層成形して４層回路
プリント配線板を得た。
比較例
実施例と同じ回路形成した内層材をブラッシングしてか
ら９０℃に加熱したアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶
液に１０分間浸漬して回路銅に酸化第２銅皮膜を形成後
、その上下面に厚さＱ、Ｉ ＩＩのガラス布エポキシ樹
脂プリプレグを夫々２枚づつ介した以外は実施例と同様
に処理して４層回路プリント配線板を得た。
ら９０℃に加熱したアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶
液に１０分間浸漬して回路銅に酸化第２銅皮膜を形成後
、その上下面に厚さＱ、Ｉ ＩＩのガラス布エポキシ樹
脂プリプレグを夫々２枚づつ介した以外は実施例と同様
に処理して４層回路プリント配線板を得た。
実施例及び比較例のプリント配線板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
東の範囲第１項に記載したプリント配線板の製造方法に
よって得られるプリント配線板は層間接着性及び耐ハロ
ー性が向上する効果がある。
よって得られるプリント配線板は層間接着性及び耐ハロ
ー性が向上する効果がある。
Claims (1)
- （１）内層材の回路銅表面にアンチモン含有銅鍍金を施
し、アンチモンと銅との共折物を折出させた後、該内層
材表面にプリプレグ層を介し最外層に外層材を配設した
積層体を積層成形し一体化することを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9834589A JPH02277290A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9834589A JPH02277290A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02277290A true JPH02277290A (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=14217315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9834589A Pending JPH02277290A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02277290A (ja) |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP9834589A patent/JPH02277290A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH02277290A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2501331B2 (ja) | 積層板 | |
| JPH02303191A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02303187A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02277294A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02303190A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02277289A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02277297A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02303188A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02277287A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02303189A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02277292A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02277288A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02277291A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02277293A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02277298A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02277296A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01150388A (ja) | 多層配線板 | |
| JPH11238965A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02277295A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06260765A (ja) | 多層配線基板及び多層配線板の製造方法 | |
| JPH05152740A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH05152752A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH02250393A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH01150387A (ja) | プリント配線板 |