JPH02277291A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH02277291A JPH02277291A JP9834689A JP9834689A JPH02277291A JP H02277291 A JPH02277291 A JP H02277291A JP 9834689 A JP9834689 A JP 9834689A JP 9834689 A JP9834689 A JP 9834689A JP H02277291 A JPH02277291 A JP H02277291A
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- Pending
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター通信機器
等に用いられるプリント配線板の製造方法に関するもの
である。
等に用いられるプリント配線板の製造方法に関するもの
である。
従来、プリント配線板は片面又は両面銅張積層板の銅箔
面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗化
、或は黒化処理等をおこなってからプリプレグ層を介し
、最外層に片面銅張積層板や銅箔を外層材として配設し
た積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来のパ
ターン回路間隔では上記方法でよいが、パターン回路間
隔が狭くナルファインパターンでは回路面積が増加し内
層材とプリプレグとの接着性が低下し、ドリル加工等の
穴あけ時の衝撃で開穴部周辺が層間剥離し耐ハロー性が
低下する問題があった。
面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗化
、或は黒化処理等をおこなってからプリプレグ層を介し
、最外層に片面銅張積層板や銅箔を外層材として配設し
た積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来のパ
ターン回路間隔では上記方法でよいが、パターン回路間
隔が狭くナルファインパターンでは回路面積が増加し内
層材とプリプレグとの接着性が低下し、ドリル加工等の
穴あけ時の衝撃で開穴部周辺が層間剥離し耐ハロー性が
低下する問題があった。
従来の技術で述べたように、内層材表面をサンドベーパ
ー サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化がで
きず回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表面
の黒色酸化銅被膜のため、耐ハロー性が低下する欠点が
ある。本発明は従来の樹脂における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは層間接着性
に優れ、且つ耐ハロー性のよりプリント配線板の製造方
法を提供することにある。
ー サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化がで
きず回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表面
の黒色酸化銅被膜のため、耐ハロー性が低下する欠点が
ある。本発明は従来の樹脂における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは層間接着性
に優れ、且つ耐ハロー性のよりプリント配線板の製造方
法を提供することにある。
本発明は内層材の回路銅表面にヤケ鍍金を施した後、該
内層材表面にプリプレグ層を介し最外層に外層材を配設
した積層体を積層成形し一体化することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法のため、内層材の回路表面の接
着性を向上させることができ、且つ表面に黒色酸化銅皮
膜がなりので耐ハロー性を向上させることができたもの
で、以下本発明の詳細な説明する。
内層材表面にプリプレグ層を介し最外層に外層材を配設
した積層体を積層成形し一体化することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法のため、内層材の回路表面の接
着性を向上させることができ、且つ表面に黒色酸化銅皮
膜がなりので耐ハロー性を向上させることができたもの
で、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる内層材としてはフェノール樹脂クレゾー
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステルｍ脂、ｒＨ
リイミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂、ポリブチレンテレ７タレー）ｍ脂、ポ
リエチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、
ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリ
アクリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機
合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マ
ット或は紙又はこれらの組合せ基材とからなる片面又は
両面銅張積層板に電気回路を形成したもので、回路銅表
面にヤケ鍍金が発生するように鍍金し回路銅表面に微細
凹凸状、円柱状の塊状鋼を発生させてから、該内層材表
面に前記樹脂と基材とからなるプリプレグを所要枚数介
し、最外層に片面金属張積層板や金属箔からなる外層材
を配設した積層体を多段プレス法、マルチロール法ダブ
ルベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法等で積層成形し
一体化するものである。ヤケ鍍金としては回路鋼を陰極
とし、独立回路が存在する場合は導電ペースト等で一時
的に連続してから銅鍍金液に限界電流密度以上の電流を
通電したり等して施されるもので、特に限定するもので
はない。
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステルｍ脂、ｒＨ
リイミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂、ポリブチレンテレ７タレー）ｍ脂、ポ
リエチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、
ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリ
アクリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機
合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マ
ット或は紙又はこれらの組合せ基材とからなる片面又は
両面銅張積層板に電気回路を形成したもので、回路銅表
面にヤケ鍍金が発生するように鍍金し回路銅表面に微細
凹凸状、円柱状の塊状鋼を発生させてから、該内層材表
面に前記樹脂と基材とからなるプリプレグを所要枚数介
し、最外層に片面金属張積層板や金属箔からなる外層材
を配設した積層体を多段プレス法、マルチロール法ダブ
ルベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法等で積層成形し
一体化するものである。ヤケ鍍金としては回路鋼を陰極
とし、独立回路が存在する場合は導電ペースト等で一時
的に連続してから銅鍍金液に限界電流密度以上の電流を
通電したり等して施されるもので、特に限定するもので
はない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚み１ａｍの両面鋼張ガラス布エポキシ樹脂積層板の両
面に回路形成した内層材をブラッシング、脱脂してから
陰極とし銅鍍金液中で限界電流密度以上に通電して回路
銅表面に微細な凹凸状塊状鋼を発生させた後、該内層材
の上下面に厚さＱ、 １１１ｍ＋のガラス布エポキシ樹
脂プリプレグを夫々２枚づつ介し最外層に厚さ３５ミク
ロンの銅箔を配設した積層体を４０ Ｋｑ／ｃ４． １
６５℃で６０分間積層成形して４層回路プリント配線板
を得た。
面に回路形成した内層材をブラッシング、脱脂してから
陰極とし銅鍍金液中で限界電流密度以上に通電して回路
銅表面に微細な凹凸状塊状鋼を発生させた後、該内層材
の上下面に厚さＱ、 １１１ｍ＋のガラス布エポキシ樹
脂プリプレグを夫々２枚づつ介し最外層に厚さ３５ミク
ロンの銅箔を配設した積層体を４０ Ｋｑ／ｃ４． １
６５℃で６０分間積層成形して４層回路プリント配線板
を得た。
比較例
実施例と同じ回路形成した内層材をプラ・ｊシングして
から９０℃に加熱したアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水
溶液に１０分間浸漬して回路銅に酸化第２銅皮膜を形成
後、その上下面に厚さ０．１ｆｉのガラス布エポキシ樹
脂プリプレグを夫々２枚づつ介した以外は実施例と同様
に処理して４層回路プリント配ＩＩＪ板を得た。
から９０℃に加熱したアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水
溶液に１０分間浸漬して回路銅に酸化第２銅皮膜を形成
後、その上下面に厚さ０．１ｆｉのガラス布エポキシ樹
脂プリプレグを夫々２枚づつ介した以外は実施例と同様
に処理して４層回路プリント配ＩＩＪ板を得た。
実施例及び比較例のプリント配線板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
注
※ 穴あけ後、鍍金液処理後の水溶液のしみこみ。
本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
第１項に記載したプリント配線板の製造方法によって得
られるプリント配線板は層間接着性及び耐ハロー性が向
上する効果がある。
第１項に記載したプリント配線板の製造方法によって得
られるプリント配線板は層間接着性及び耐ハロー性が向
上する効果がある。
Claims (1)
- （１）内層材の回路銅表面にヤケ鍍金を施した後、該内
層材表面にプリプレグ層を介し最外層に外層材を配設し
た積層体を積層成形し一体化することを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9834689A JPH02277291A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9834689A JPH02277291A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02277291A true JPH02277291A (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=14217342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9834689A Pending JPH02277291A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02277291A (ja) |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP9834689A patent/JPH02277291A/ja active Pending
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