JPH02303189A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH02303189A JPH02303189A JP12520889A JP12520889A JPH02303189A JP H02303189 A JPH02303189 A JP H02303189A JP 12520889 A JP12520889 A JP 12520889A JP 12520889 A JP12520889 A JP 12520889A JP H02303189 A JPH02303189 A JP H02303189A
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Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用粘られるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
器等に用粘られるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
従来、プリント配線板は片面又は両面銅張積層板の銅箔
面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗化
、或は黒化処理等をおこなってからプリプレグ層を介し
、最外層に片面銅張積層板や鋼箔を外層材として配設し
た積層体全積層成形し一体化して得られるが、従来のパ
ターン回路間隔では上記方法でよいが、パターン回路間
隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加し内
層材とプリプレグとの接着性が低下し、ドリル加工等の
穴あけ時の衝撃で開穴部周辺が眉間剥離し、耐ハロー性
が低下する問題があった。
面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗化
、或は黒化処理等をおこなってからプリプレグ層を介し
、最外層に片面銅張積層板や鋼箔を外層材として配設し
た積層体全積層成形し一体化して得られるが、従来のパ
ターン回路間隔では上記方法でよいが、パターン回路間
隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加し内
層材とプリプレグとの接着性が低下し、ドリル加工等の
穴あけ時の衝撃で開穴部周辺が眉間剥離し、耐ハロー性
が低下する問題があった。
従来の技術で述べたように、内層材表面全サンドペーパ
ー、サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化かで
きず、回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表
面の黒色酸化銅被膜のため、耐ハロー性が低下する欠点
がある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、層間接
着性に優れ、且つ耐ハロー性のよ−プリント配線板の製
造方法を提供することにある。
ー、サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化かで
きず、回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表
面の黒色酸化銅被膜のため、耐ハロー性が低下する欠点
がある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、層間接
着性に優れ、且つ耐ハロー性のよ−プリント配線板の製
造方法を提供することにある。
本発明は内層材の回路鋼表面にチタン含有銅鍍金音節し
、チタンと銅との共折物を析出させた後、該内層材表面
にプリプレグ、１を介し最外層に外層材全配設した積層
体を積層成形し一体化することを特徴とするプリント配
線板の製造方法のため、内層材の回路表面の接着性を向
上させることができ、且つ表面に黒色酸化銅皮膜がな−
ので耐ハロー性を向上させることができたもので、以下
本発明の詳細な説明する。
、チタンと銅との共折物を析出させた後、該内層材表面
にプリプレグ、１を介し最外層に外層材全配設した積層
体を積層成形し一体化することを特徴とするプリント配
線板の製造方法のため、内層材の回路表面の接着性を向
上させることができ、且つ表面に黒色酸化銅皮膜がな−
ので耐ハロー性を向上させることができたもので、以下
本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる内層材としてはフェノール樹脂、クレゾ
ール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂旨、
ポリエチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と
、ガラス、アスベスト等の無機轍維やポリエステル、ポ
リアクリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有
機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、
マウト戒は紙又はこれらの組合せ基材とからなる片面又
は両面銅張積層板に電気回路を形成したちので、回路銅
表面にチタン含有銅鍍金を施し回路銅表面に微細凹凸状
のチタンと銅との共折物を析出させてから、該内層材表
面ｌこ前記樹脂と基材とからなるプリプレグを所要枚数
介し、最外層に片面金属張積層板や金属箔からなる外層
材を配設した積層体を多段プレス法、マルチロール法、
ダブルベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法等で積層成
形し一体化するものである。チタン含有鋼鍍金としては
酒石酸チタン、チタン酸水素カリウム等のようなチタン
化合物を含む銅鍍金を施すものでチタンイオンをＱ、０
００１〜０．０１モル／ｌ含有するものであることが好
ましＡｏ 以下本発明を実施例１こもとづいて説明する。
ール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂旨、
ポリエチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と
、ガラス、アスベスト等の無機轍維やポリエステル、ポ
リアクリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有
機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、
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は両面銅張積層板に電気回路を形成したちので、回路銅
表面にチタン含有銅鍍金を施し回路銅表面に微細凹凸状
のチタンと銅との共折物を析出させてから、該内層材表
面ｌこ前記樹脂と基材とからなるプリプレグを所要枚数
介し、最外層に片面金属張積層板や金属箔からなる外層
材を配設した積層体を多段プレス法、マルチロール法、
ダブルベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法等で積層成
形し一体化するものである。チタン含有鋼鍍金としては
酒石酸チタン、チタン酸水素カリウム等のようなチタン
化合物を含む銅鍍金を施すものでチタンイオンをＱ、０
００１〜０．０１モル／ｌ含有するものであることが好
ましＡｏ 以下本発明を実施例１こもとづいて説明する。
実施例
厚みＩｆｆの両面銅張ガラス布エポキシ樹脂積層板の両
面に回路形成した内層材をブラドシング、脱脂してから
陰極とし、チタン酸水素カリウムをチタンイオンで０．
００１モル／ｌ含有する銅鍍金液で鍍金処理し回路銅表
面に微細凹凸状のチタンと銅との共折物を析出させた後
、該内層材の上下面ｌこ厚さ０．ｌｓｏｗのガラス布エ
ポキシ樹脂プリプレグを夫々２枚づつ介し最外層に厚さ
３５ミクロンの銅箔を配設した積層体を４０ Ｋ（Ｊ／
ｃｄ 、 １６５°ＺＳＯ分間積層成形して４層回路
プリント配線板を得た。
面に回路形成した内層材をブラドシング、脱脂してから
陰極とし、チタン酸水素カリウムをチタンイオンで０．
００１モル／ｌ含有する銅鍍金液で鍍金処理し回路銅表
面に微細凹凸状のチタンと銅との共折物を析出させた後
、該内層材の上下面ｌこ厚さ０．ｌｓｏｗのガラス布エ
ポキシ樹脂プリプレグを夫々２枚づつ介し最外層に厚さ
３５ミクロンの銅箔を配設した積層体を４０ Ｋ（Ｊ／
ｃｄ 、 １６５°ＺＳＯ分間積層成形して４層回路
プリント配線板を得た。
比較例
実施例と同じ回路形成した内層材をブラリシングしてか
ら９０℃に加熱したアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶
液に１０分間浸漬して回路鋼に酸化第２銅皮膜を形成後
、その上下面に厚さ０．１ ｆｆのガラス布エポキシ樹
脂プリプレグを夫々２枚づつ介した以外は実施例と同様
に処理して４層回路プリント配線板を得た。
ら９０℃に加熱したアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶
液に１０分間浸漬して回路鋼に酸化第２銅皮膜を形成後
、その上下面に厚さ０．１ ｆｆのガラス布エポキシ樹
脂プリプレグを夫々２枚づつ介した以外は実施例と同様
に処理して４層回路プリント配線板を得た。
実施例及び比較例のプリント配線板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
注
※ 穴あけ後、鍍金液処理後の水溶液のしみこみ。
Claims (1)
- （１）内層材の回路銅表面にチタン含有銅鍍金を施し、
チタンと銅との共折物を析出させた後、該内層材表面に
プリプレグ層を介し最外層に外層材を配設した積層体を
積層成形し一体化することを特徴とするプリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12520889A JPH02303189A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12520889A JPH02303189A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02303189A true JPH02303189A (ja) | 1990-12-17 |
Family
ID=14904564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12520889A Pending JPH02303189A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02303189A (ja) |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP12520889A patent/JPH02303189A/ja active Pending
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