JPH02278894A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH02278894A JPH02278894A JP10147489A JP10147489A JPH02278894A JP H02278894 A JPH02278894 A JP H02278894A JP 10147489 A JP10147489 A JP 10147489A JP 10147489 A JP10147489 A JP 10147489A JP H02278894 A JPH02278894 A JP H02278894A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cores
- board
- copper foil
- holes
- metal films
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical group [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は金属コア型のプリント配線板に関する。
金属コア型のプリント配線板の代表的な特徴は、熱放散
性である。
性である。
従来の技術とその問題点
従来、プリント配線板の熱放散性の良化は、アルミニウ
ム薄板コアの適用によって図っているが、Ｉｃなど発熱
の大きい部品を搭載するパッケージで要求される熱放散
性には、なお十分ではない。
ム薄板コアの適用によって図っているが、Ｉｃなど発熱
の大きい部品を搭載するパッケージで要求される熱放散
性には、なお十分ではない。
本発明の目的は、優れた熱放散性を有する金属コア型の
プリント配線板を提供するにある。
プリント配線板を提供するにある。
問題点を解決するための手段
本発明の上記目的は、次の構成のプリント配線板によっ
て達成される。
て達成される。
銅箔層によるコアが複数層、内部に備えられ、内面に金
属被膜を施した孔が複数個、これ等銅箔層コアに亘って
延び、該金属被膜により前記複数層の銅箔層コアが接続
されていることを特徴とするプリント配線板。
属被膜を施した孔が複数個、これ等銅箔層コアに亘って
延び、該金属被膜により前記複数層の銅箔層コアが接続
されていることを特徴とするプリント配線板。
上記孔はブラインド型の方がよい。ブラインド型の孔は
、配線パターンに制約されずに、任意の個所に穿つこと
ができる。
、配線パターンに制約されずに、任意の個所に穿つこと
ができる。
作 用
本発明においては、プリント配線板上のＩＣなど搭載部
品からの熱は、該部品側の銅箔層コアと、該コアに複数
個の孔内面の金属被覆を通じ接続している他の銅箔層コ
アとが、それ等のコアの、プリント配線板端面に露出し
ている端から放散する。
品からの熱は、該部品側の銅箔層コアと、該コアに複数
個の孔内面の金属被覆を通じ接続している他の銅箔層コ
アとが、それ等のコアの、プリント配線板端面に露出し
ている端から放散する。
即ち本発明によれば、複数層の銅箔層コアで熱を放散す
るので、熱放散効果が高い。しかも、コアが銅であり、
アルミニウムコアより熱伝導率が良いし、また複数層の
銅箔層コアの接続が金属被膜であって、コア間の熱伝播
も効率的である。このため本発明では、ＩＣなど発熱の
大きい部品を搭載したパッケージで要求されるオーダに
も十分満足する優れた熱放散性が得られる。
るので、熱放散効果が高い。しかも、コアが銅であり、
アルミニウムコアより熱伝導率が良いし、また複数層の
銅箔層コアの接続が金属被膜であって、コア間の熱伝播
も効率的である。このため本発明では、ＩＣなど発熱の
大きい部品を搭載したパッケージで要求されるオーダに
も十分満足する優れた熱放散性が得られる。
本発明で各銅箔層コアを接続するのに、それ等コアに亘
って延びる孔の内面に施した金属被膜による仕様を執っ
ているのは、積層板の所要個所に孔を穿ち、該孔内面に
メツキにより金属被膜を施すことにより、各銅箔層コア
の接続を基板製造上、簡潔に達成するのに寄与する。
って延びる孔の内面に施した金属被膜による仕様を執っ
ているのは、積層板の所要個所に孔を穿ち、該孔内面に
メツキにより金属被膜を施すことにより、各銅箔層コア
の接続を基板製造上、簡潔に達成するのに寄与する。
発明の効果
上記の如く本発明によれば、優れた熱放散性を有する金
属コア型のプリント配線板を提供することができ、しか
もこれを簡潔に得ることができるのである。
属コア型のプリント配線板を提供することができ、しか
もこれを簡潔に得ることができるのである。
実施例
次に本発明の実施例を添付図面を参照して説明する。
銅箔層によるコア（１）を複数層、積層板（２）の内部
に常法に従い存在させる。これ等銅箔層コア（１）は、
その端が積層板（２）の端面に露出している。各銅箔層
コア（１）は、これ等銅箔層コア（１）に亘る孔、好ま
しくはブラインド型の孔を積層板（２）の所々に穿ち、
該孔の内面にメツキにより金属被膜を施して、接続する
。図で（３）が孔、（４）が金属被膜である。（５）は
樹脂層、（６）はパターン、（７）はスルーホールを示
している。（８）はＩＣなど実装部品を搭載するための
凹窪・部で、該凹窪部（８）には最上側の銅箔層コア（
１）の上面が露出している。
に常法に従い存在させる。これ等銅箔層コア（１）は、
その端が積層板（２）の端面に露出している。各銅箔層
コア（１）は、これ等銅箔層コア（１）に亘る孔、好ま
しくはブラインド型の孔を積層板（２）の所々に穿ち、
該孔の内面にメツキにより金属被膜を施して、接続する
。図で（３）が孔、（４）が金属被膜である。（５）は
樹脂層、（６）はパターン、（７）はスルーホールを示
している。（８）はＩＣなど実装部品を搭載するための
凹窪・部で、該凹窪部（８）には最上側の銅箔層コア（
１）の上面が露出している。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図のプリント配線板の縦断面図である。 （１）・・・銅箔層によるコア、 （２）・・・積層板、 （３）・・・孔、 （４）・・・金属被膜、 （５）・・・樹脂層、 （６）・・・パターン、 （７）・・・スルーホール、 （８）・・・凹窪部 第１図 第２図 （以 上）
図のプリント配線板の縦断面図である。 （１）・・・銅箔層によるコア、 （２）・・・積層板、 （３）・・・孔、 （４）・・・金属被膜、 （５）・・・樹脂層、 （６）・・・パターン、 （７）・・・スルーホール、 （８）・・・凹窪部 第１図 第２図 （以 上）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ［１］銅箔層によるコアが複数層、内部に備えられ、内
面に金属皮膜を施した孔が複数個、これ等銅箔層コアに
亘って延び、該金属被膜により前記複数層の銅箔層コア
が接続されていることを特徴とするプリント配線板。 ［２］孔がブラインド型である請求項［１］記載のプリ
ント配線板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10147489A JPH02278894A (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | プリント配線板 |
| US07/509,833 US5045642A (en) | 1989-04-20 | 1990-04-17 | Printed wiring boards with superposed copper foils cores |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10147489A JPH02278894A (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02278894A true JPH02278894A (ja) | 1990-11-15 |
Family
ID=14301732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10147489A Pending JPH02278894A (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02278894A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10256697B2 (en) | 2011-05-19 | 2019-04-09 | Black & Decker Inc. | Electronic switching module for a power tool |
| US10608501B2 (en) | 2017-05-24 | 2020-03-31 | Black & Decker Inc. | Variable-speed input unit having segmented pads for a power tool |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60133064A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-16 | Nippon Kayaku Co Ltd | ジスアゾ化合物及びそれを用いる染色法 |
| JPS6158297A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-25 | 沖電気工業株式会社 | 多層印刷配線板 |
| JPS61202495A (ja) * | 1985-03-05 | 1986-09-08 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
| JPS6433990A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-03 | Hitachi Chemical Co Ltd | High thermal conductivity wiring board |
-
1989
- 1989-04-20 JP JP10147489A patent/JPH02278894A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60133064A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-16 | Nippon Kayaku Co Ltd | ジスアゾ化合物及びそれを用いる染色法 |
| JPS6158297A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-25 | 沖電気工業株式会社 | 多層印刷配線板 |
| JPS61202495A (ja) * | 1985-03-05 | 1986-09-08 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
| JPS6433990A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-03 | Hitachi Chemical Co Ltd | High thermal conductivity wiring board |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10256697B2 (en) | 2011-05-19 | 2019-04-09 | Black & Decker Inc. | Electronic switching module for a power tool |
| US10651706B2 (en) | 2011-05-19 | 2020-05-12 | Black & Decker Inc. | Control unit for a power tool |
| US10608501B2 (en) | 2017-05-24 | 2020-03-31 | Black & Decker Inc. | Variable-speed input unit having segmented pads for a power tool |
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