JPH0638439Y2 - プリント配線板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は金属コア型のプリント配線板に関する。

金属コア型のプリント配線板の代表的な特徴は、熱放散
性である。

従来の技術とその問題点 従来、プリント配線板の熱放散性の良化は、アルミニウ
ム薄板コアの適用によって図っているが、ICなど発熱の
大きい部品を搭載するパッケージで要求される熱放散性
には、なお十分ではない。

本考案の目的は、優れた熱放散性を有する金属コア型の
プリント配線板を提供するにある。

問題点を解決するための手段 本考案の上記目的は、次の構成のプリント配線板によっ
て達成される。

銅箔層によるコアが複数層、内部に備えられ、内面に金
属被膜を施した孔が複数個、これ等銅箔層コアに亘って
延び、該金属被膜により前記複数層の銅箔層コアが接続
され、最下側の銅箔層コアの下面が露出する裏面座刳り
部に当該最下側銅箔層コアに接続する金属被膜が施され
ているプリント配線板。

上記孔はブラインド型の方がよい。ブラインド型の孔
は、配線パターンに制約されずに、任意の個所に穿つこ
とができる。

作用 本考案においては、プリント配線板上のICなど搭載部品
からの熱は、該部品側の銅箔層コアと、該コアに複数個
の孔内面の金属被膜を通じ接続している他の銅箔層コア
とが、それ等コアの、プリント配線板端面に露出してい
る端から放散すると共に、プリント配線板裏面の座刳り
部に露出している最下側銅箔層コアの下面と、更に該座
刳り部の最下側銅箔層コアと接続する金属被膜とからも
熱を放散する。

即ち本考案によれば、複数層の銅箔層コアで熱を拡散
し、それも銅箔層コアの上記座刳り部における露出、及
び当該銅箔層コアに接続する金属被膜で以て放熱面積を
拡大した形で熱放散を行うので、熱放散効果が極めて高
い。しかも、コアが銅であり、アルミニウムコアより熱
伝導率が良いし、また複数層の銅箔層コアが金属被膜で
接続されていて、コア間の熱伝播も良好である。このた
め考案では、ICなど発熱の大きい部品を搭載したパッケ
ージで要求されるオーダにも十分満足する優れた熱放散
性が得られる。

本考案で各銅箔層コアを接続するのに、それ等コア間に
亘って延びる孔の内面に施した金属被膜による構成をと
っているのは、積層板の所要個所に孔を穿ち、該孔内面
にメッキにより金属被膜を施すことにより、銅箔層コア
の接続を基板製造上、簡潔に達成するのに寄与する。

考案の効果 上記の如く本考案によれば、優れた熱放散性を有する金
属コア型のプリント配線板を提供することができ、しか
もそのような好ましいプリント配線板を簡潔に得ること
ができるのである。

実施例 次に本考案の実施例を添付図面を参照して説明する。

銅箔層によるコア（１）を複数層、積層板（２）の内部
に常法に従い存在させる。これ等銅箔層コア（１）は、
その端が積層板（２）の端面に露出している。各銅箔層
コア（１）は、これ等銅箔層コア（１）に亘る孔、好ま
しくはブラインド型の孔を積層板（２）の所々に穿ち、
該孔の内面にメッキにより金属被膜を施して、接続す
る。図で（３）が孔、（４）が金属被膜である。

最下側の銅箔層コア（１）は、その下面が裏面座刳り部
（8-1）に露出している。該座刳り部（8-1）には、最下
側の銅箔層コア（１）に接続する金属被膜（９）をメッ
キにより施す。ICなど実装部品を搭載するための凹窪部
である表面座刳り部（8-2）には、最上側の銅箔層コア
（１）の上面が露出している。

なお、図で（５）は樹脂層、（６）はパターン、（７）
はスルーホールを示している。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す表面図、第２図はその
裏面図、第３図は第１、２図のプリント配線板の縦断面
図である。 （１）……銅箔層によるコア （２）……積層板 （３）……孔 （４），（９）……金属被膜 （５）……樹脂層 （６）パターン （７）……スルーホール （8-1）……裏面座刳り部 （8-2）……表面座刳り部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】銅箔層によるコアが複数層、内部に備えら
   れ、内面に金属被膜を施した孔が複数個、これ等銅箔層
   コアに亘って延び、該金属被膜により前記複数層の銅箔
   層コアが接続され、最下側の銅箔層コアの下面が露出す
   る裏面座刳り部に当該最下側銅箔層コアに接続する金属
   被膜が施されているプリント配線板。
2. 【請求項２】孔がブラインド型である請求項記載のプ
   リント配線板。