JPH02302447A - プリプレグおよびそれを用いた配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用すられる高周波用配線基板およびそれに用いる
プリプレグに関するものである。

〔従来の技術〕

近年、電子工業や通信、コンピュータなどの分野におい
て使用される周波数がＭＨｚやＧＨ雪のように高周波の
領域にシフトして因る。そしてこのような高周波領域で
用いられるプリント配線板の絶縁層においては、信号の
伝播遅延を短くするうえで銹電塞がより小さいことが、
また電力ロスを小さくするうえで誘電正接がより小さい
ことがそそそれ望まれる。

このために誘電塞や誘電正接が小さい四フプ化エチレン
ｍ脂（テフロン）やポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ
）などの樹脂を用いて絶縁層を形成することが試みられ
るに至って層る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしこれらの樹脂を用すで絶縁層を形成する場合、ガ
ラス転移温度（Ｔｇ）が１８０〜２００℃程度と低く耐
熱性が不十分で、スルホール加工時のスミアの発生など
スルホールの信頼性を高く得られないために多層のプリ
ント配線板に形成することができないなどの問題があっ
た。

又、ポリ芳香族シアネート樹脂を単独で硬化させた場合
、シアネートがトリアジン環を形成して耐熱性を向上さ
せるが、架橋密度が非常に高いため耐衝撃性が低下し、
プリント配線板加工時のドリル加工に右いて内壁にクラ
９りを発生しやすく、スルホール鍍金信頼性の点で問題
があった。

〔問題点を解決するための手段） 本発明はポリ芳香族シアネート、多価フェノール、ポリ
芳香族シアネートフェノール、触媒に、更に下記一般式
〔１〕で示される難燃剤を加えてなる樹脂ワニスを基材
に含浸、乾燥してなるプリプレグおよび該プリプレグを
所要枚数重ね、必要に応じて該プリプレグ間の所要位置
に内層回路材を介在せしめてから、最外層に外層回路材
を配設した積層体を積層一体化してなることを特徴とす
る配線基板のため、上記目的を達成することができたも
ので、以下本発明の詳細な説明する。

但しｎ＝１〜５ 本発明に量論るポリ芳香族シアネートとしては好ましく
は下記一般式〔２〕で示されるものであることが高周波
性向上のために望才しいことであ４・・・式〔２〕 但しＡｒは芳香族 ＢはＣｙ−２０の多環式１旨肪族基 りは各々独立に活性水素を含まない置換基ｑ＊ｒ＊８は
夫々独立に０．１．２．　　又は３の整数 ｔは夫々独立に０〜４の整砂 Ｘは０〜５の数 本発明において用因る式〔２〕のポリ芳香族シアネート
において、芳香族基Ａｒは芳香族基を含む吃での基を意
味するものであり、例えばベンゼン、ナフタリン、フエ
ナントラセン、アントラセン、またはビ芳香族基、アル
キレン部分によって架橋された２個以上の芳香族基であ
る。好適にはベンゼン、ナフタリン、ビフェニル、ビナ
フチル、ジフェニルアルキレン基でアリ、特にベンゼン
基であることが望才しい。Ｃ７〜！Ｏの多環式脂肪族基
Ｂとは、２個以上の環を含む脂肪族基金意味するもので
あり、多環式脂肪基には１つ以上の二重結合または三重
結合が含まれていてもよい。好適な多璋式肪脂族基を列
挙すれば次のものがある。

Ｄはアルキル基 式〔２〕中のＤは有機炭化水素基上に＠換され得る総て
の置換基を意味するものであるが、活性水素原子を含む
置換基は除外される。活性水素原子とは酸素、硫黄、窒
素原子に結合した水素原子を意味する。式〔２〕中の各
りはそれデれ独立して規定されるものであり、例えば、
アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、アルカ
リール、アルアルキル、ハロ、アルコキシ、ニトロ、カ
ルボキシレート、スルホン、スルフィド、カーボネート
などであり、好適には０１〜Ｃ１゜のアルキル％Ｃ１〜
、０　のフルケニル、ニトロ、ハロテアリ、Ｃ１〜、ノ
アルキル、Ｃ１〜３のアルキニル、フロモ、クロロが最
も好ましい。

式〔２〕のポリ芳香族シアネートはＸがＯ〜５までの化
合物類の混合物として見出されるものであり、Ｘはこの
混合物の平均の数として規定されるものである。

式〔２〕のポリ芳香族シアネートの好ましい実しかして
、式〔２〕のポリ芳香族シアネートから得られる芳香族
ポリトリアジン（ポリ芳香族シアネート樹脂）は、低い
誘電率（Ｃ２，７８前後）、低す誘電正接（ｔａｎδｏ
、ｏ　ｏ　ａ　　前後）及び高い耐熱性（ガラス転移温
度’ｐｇ２５０　以上、オーブン耐熱性３００℃程度）
を有するプリント配線基板を構成する樹脂としては優れ
た特性を有する。そこで本発明ではさらに式〔３〕で表
される ・・・・・・式〔３〕 但し記号Ａｒ　　Ｂｓ　Ｄｏ　ｑ＊　ｒｅ　８＊　ｔｅ
　Ｘは式％式％ 多価フェノールを加えることにより硬化時の架橋密度を
下げ可塑化することによって耐衝撃性を向上させると共
に式〔２〕のイソシアネート基が硬化後に未反応として
残存しないように反応性を高めるものである。更に式〔
４〕で示されるポリ芳香族シアネートフェノールを添加
することによってガラス布等の基材に幻する漏れ性、密
着性を向上させるものである。

・・・式〔４〕 但し、記号Ａｒ　＊　Ｂｅ　Ｄ＠　ｑ−ｒ−Ｂｅ　ｔａ
　Ｘは式〔２〕と同じである。

触媒としては、イミダゾール類、第三級アミン、ナフテ
ン酸コバルトやオクチル酸コバルトなど有機コバルト塩
類等の有機金属塩類を用することができるものであり、
特に有機コバルト塩類が好まし論、触媒の配合量は特に
限定されなめが、例えば有機コバルト塩類を反応触媒と
して用いる場合には、ワニスの所望するゲルタイムに応
じて、式〔２〕のポリ芳香族シアネートの重量に対する
コバルトイオンの重量比で１０〜７００ｐｐｍ程度の範
囲で配合される。難燃剤としては下記一般式〔１〕で表
ワサれるフェノキシターミネーデッドデトラプロモビス
フェノールＡカーボネーテ咋ドオリゴマ−を用いるもの
である。難燃剤鷺として但しｎ　＝　１〜５ は難燃剤の合計量に対し臭素の含有率がｌＯ〜１５重量
係（以下単に係と記す）になることが好まし論。

更に全体粘度を調整するため必要に応じてアルコール、
ケトン、トルエン、ジメチルホルムアミＦ、メチルセロ
ソルブ等の単ａ、混合物で希釈することもできる。基材
としてはガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステ
ル、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリアクリ
ル、ポリアラミド等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維
からなる織布、不織布、マプト或は砒又はこれらの組合
せ基材である。必要に応じて用いる内層回路材としては
両面又は片面金属張ｍ１ｉｌ板の金属面に電気回路を形
成したもので必要に応じプリプレグ間に所要枚数挿入し
多層配線基板とするものである。外層回路材としては片
面金属張積層板や銅、アルミニウム、二噌ケル、亜鉛等
の単独、合金、複合からなる金属箔が用いられるが好ま
しくは厚さ摺〜１０５ミクロンの両面粗化、銅箔、更に
好ましくはアルミキャリア付銅箔であることが望ましｂ
ことである。かくして上記樹脂ワニスを基材に含浸、乾
燥してなるプリプレグを所要枚数重ね、必要に応じて該
プリプレグ間の所要位置に内層回路付全介在せしめてか
ら、最外層に外層回路材を配設した積層体を多段プレス
法、ダブルベルト法、マルチロール法、ドラ１法等で１
７０〜２３０℃で積層一体化するが必要に応じて積層一
体化後、更に６０〜１２０分間アフターキュアーするこ
ともできる。

以下本発明を実施例にもとついて説明する。

実施例 ポリ芳香族シアネー）６０ｉｉｆｔ部（以下単に部と記
す）に対し、ポリ芳香族シアネートのシアネート化反応
前の多価フェノール２０部、ポリ芳香族シアネートフェ
ノール２０部、オクチル酸コバルト２５ｐｐｍを加え混
合後、これにフェノキシターミネーテッドテトラブロモ
ピスフェノールＡカーポネーテー！ドオリゴマ−８部を
加え固形分が７０係になるよつｒこメチルエチルケトン
で希釈して樹脂ワニスを得、該樹脂ワニスに厚さ０．１
５ｍのガラスを乾燥後樹脂−が５０優になるように含浸
、乾燥してプリプレグを得た。次に該プリプレグ８枚を
重ねた上下面に厚さ３５ミクロンの鋼箔を夫々配設した
積層体全成形圧力５０Ｋｑ／ｄ　、　　１７０℃で９０
分間加熱加圧成形後、更に２２０℃で６０分間無圧下ア
フターキュアーして厚さ１．６ｆｆの両面鋼張積層板を
得、次に藷積層板の両面に電気回路を形成して内層回路
材とし、この内層回路材の上下面に上記プリプレグを夫
々２枚づつ介し最外層に厚さ３５ミクロンの銅ｗ３に配
設した積層体を成形圧力４０Ｋｖｄ　、　　１７０℃で
６０分間積層成形して４Ｍ回路配線板を得た。

比較例１ ポリアミノビスマレイミド樹脂を固形分が６０％になる
ようにＮメチル２ピロリドンに溶解した樹脂ワニスを用
いた以外は実施例と同様に処理してプリプレグ、両面鋼
張積層板、４層回路配線基板を得た。

比較例２ ポリ芳香族シアネートを固形分が６０係になるようにメ
チルエチルケトンに溶解した樹脂ワニスを用いた以外は
実施例と同様に処理してプリプレグ、両面鋼張積層板、
４層回路配線基板を得た。

実施例及び比較例１と２の配線基板の性能は濱１表のよ
うである。

注 ※１　５０℃の温水中に４８時間浸漬処理後。

＊２　スルホール壁面からの鍍金液のしみこみ性。

〔発明の効果〕

本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
に記載した構成を有するプリプレグおよびそれを用すた
配線基板においては、誘電基、誘電正接、耐熱性、スル
ホール信頼性、≧燃性が向上する効果がある。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリ芳香族シアネート、多価フエノール、ポリ芳
   香族シアネートフエノール、触媒に、更に下記一般式〔
   １〕で示される難燃剤を加えてなる樹脂ワニスを基材に
   含浸、乾燥してなることを特徴とするプリプレグ。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 但しｎ＝１〜５
2. （２）ポリ芳香族シアネート、多価フエノール、ポリ芳
   香族シアネートフエノール、触媒に、更に下記一般式〔
   １〕で示される難燃剤を加えてなる樹脂ワニスを基材に
   含浸、乾燥してなるプリプレグを所要枚数重ね、必要に
   応じて該プリプレグ間の所要位置に内層回路材を介在せ
   しめてから、最外層に外層回路材を配設した積層体を積
   層一体化してなることを特徴とする配線基板。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 但しｎ＝１〜５
3. （３）外層回路材が金属箔であることを特徴とする特許
   請求の範囲第２項記載の配線基板。