JPH02302919A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、面内記録再生用または垂直記録再生用の薄膜
磁気ヘッドの製造方法に関し、ケミカルエツチングとイ
オンミーリングとの併用により、下地導体膜の不要部分
を除去して導体コイル膜を形成することにより、磁性膜
のボール部の側面及びその周辺に、下地導体膜を構成す
る金属成分が付着することがないようにし、金属酸化に
よる特性の劣化、品質及び信頼性の低下を防止できるよ
うにしたものである。

〈従来の技術〉 薄膜磁気ヘッドとしては、面内記録再生用と垂直記録再
生用の２種類の方式のものが知られている。第３図は従
来より知られた面内記録再生用薄膜磁気ヘッドの要部の
斜視図、第４図は同しく要部の断面図である。１はセラ
ミック構造体でなる基体で、一般には、Ａｌ２Ｏ，・Ｔ
ｉＣ等で構成された基体部分１０１の上にＡｌ２Ｏ３等
でなる保護膜１０２を被着させである。２は下部の磁性
膜、３はアルミナ等でなるギャップ膜、４は上部の磁性
膜、５は導体コイル膜、６はノボラック樹脂等の有機絶
縁樹脂で構成された絶縁膜、７．８は引出リード部、９
は絶縁膜、１０はアルミナ等の保護膜である。磁性膜２
及び磁性膜４の先端部はギャップ膜３を隔てて対向する
ボール部２１．４２となっており、このボール部２１．
４１において読み書きを行なう。

上述の薄膜磁気ヘッドは、ＩＣ製造プロセスと同様のフ
ォトリソグラフィと称される高精度パターン形成技術に
よって製造される。次に、製造プロセスのうち、導体コ
イル膜の製造プロセスについて、その１例を第５図及び
第６図を参照して説明する。

まず、第５図（ａ）、第６図（ａ）に示すように、基体
１の上に形成された磁性膜２及びギャップ膜３の上に、
絶ｆｔｉ膜６１を形成する。絶縁膜６１は、−ｉｔには
、ノボラック系のポジタイプレジスト膜をコーティング
し、所定の温度及び時間的条件でソフトベークを行なっ
た後、露光、現像及び水洗の処理を施し、続いて、熱処
理をそれぞれ行なって形成する。

この絶縁膜６１は、磁性膜２のボール部２１の周辺部を
除と、磁性膜２及びギャップ膜３の全体を覆うように形
成する。ボール部２１には、第４図に示したように、磁
性膜４のボール部４１がギャップ膜３を介して対向する
ように形成される。また、ボール部２１は磁気記録媒体
と接触する読み書と部分となるから、磁性膜４を持たな
い垂直記録再生用薄膜磁気ヘッドにおいても、保護膜１
０で覆い、耐摩耗性を確保する必要がある。

これらの理由から、ボール部２１は絶縁膜６１によって
覆わない。

次に、第５図（ｂ）、第６図（ｂ）に示すように、絶縁
膜６１の表面にスパッタリングにより下地導体膜５０１
．５０２を積層形成する。一般に、下地導体１ｌＩ５０
１は、約１００〜２００オングストロームの膜厚を有す
るＴｉ膜で構成され、下地導体膜５０２は約１５００オ
ングストロームの膜厚を有するＣｕ膜として形成される
。磁性膜２及びその上に被着されたギャップＩＩ！３は
、絶縁膜６１によって覆われていないので、これらの上
にも、下地導体膜５０１及び５０２が付着する。

次に、第５図（Ｃ）、第６図（Ｃ）に示すように、下地
導体膜５０２の表面にポジレジスト膜６２を塗布し、所
定の温度及び時間的条件でソフトベークを行なう。

次に、第５図（ｄ）に示すように、ポジレジスト膜６２
の上にフォトマスク１１を位置決めし、露光を行なう。

これにより、第５図（ｅ）に示すように、フォトマスク
１１のパターンと一致した均一な露光パターンが得られ
る。フォトマスク１１のパターンは渦巻状である。

次に、第５図（ｆ）　に示すように、Ｃｕメッキ膜でな
る導体膜５０３をレジスト膜６２の除去された部分６２
１に付着させる。これにより、Ｃｕメッキ膜によるコイ
ル状パターンの導体膜５０３が形成される。

次に、第５図（ｇ）に示すように、レジスト膜６２を除
去した後、下地導体１］１５０１．５０２を、導体膜５
０３の下にある部分を残して、他をイオンミーリングで
除去し、導体膜５０３によるコイルパターンに従ってパ
ターン化する。これにより、第５図（ｈ）、第６図（ｄ
）に示すように、絶縁膜６１の上に、下地導体膜５０１
．５０２及び導体膜５０３の積層でなる導体コイル膜５
が形成される。

この後、第５図（ａ）〜（ｇ）の工程を繰返すことによ
り、第３図及び第４図に示した如く、絶縁膜６２、導体
コイル膜５及び絶縁膜６３を積層し、更に絶縁膜６３の
表面に磁性膜４を形成し、その上から保護膜１０をスパ
ッタリング等の手段によって付着させる。

上記実施例では、面内記録再生用の薄膜磁気ヘッドの製
造方法を示したが、垂直記録再生用の薄膜磁気ヘッドの
製造方法も同様の工程となる。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、上述した従来の薄膜磁気ヘッドでは、面
内記録再生用及び垂直記録再生用の別を問わず、第７図
に示す如く、磁性膜２のボール部２１の側面２１１．２
１２及びその周辺に、下地導体１ｌｕ５０１．５０２を
構成する金属成分（イ）が付着し、付着した金属が酸化
され、薄１１ｉ磁気ヘッドの特性を劣化させ、品質及び
信頼性を低下させるという問題点があった。金属付着は
、次の理由によって起きると推測される。

（ａ）磁性膜２のボール部２１は、導体コイル膜形成工
程を通して、絶縁１ｌＵ６１〜６３によって覆われるこ
となく、外部に露出しているから、下地導体膜５０１．
５０２が付着する。磁性膜２のボール部２１の表面に付
着した下地導体膜５０１．５０２は、イオンミーリング
でほぼ除去できるが、側面２１１．２１２に付着した下
地導体膜５０１．５０２は、イオンミーリングによるイ
オンの照射方向と略平行であり、ボール部２１が影とな
り易いめに、イオンミーリングによって完全に除去する
ことが困難である。

しかも、通常、磁性膜２はフレーム、メッキ法によって
形成されるので、その側面２１１．２１２が上に向かっ
て角度θで開くオーバハング状の傾斜面となっており、
イオン、ミーリングに対するシャドウ作用が強く出る。

このため、側面２１１．２１２に付着した下地導体膜５
０１．５０２の金属成分（イ）が完全に除去されずに残
る。

（ｂ）イオンミーリングによって生じたＣｕ及びＴｉの
飛沫がボール部２１の周辺に付着することも考えられる
。下地導体膜５０２はＣＵスパッタ膜であるから、付着
した金属成分にも、ＣＵ酸成分多く含まれることは当然
である。

そこで、本発明の課題は、上述する従来の問題点を解決
し、磁性膜のボール部周辺に対する金属付着をなくし、
安定した磁気特性を有する高品質及高信頼度の薄膜磁気
ヘッドを製造する方法を提供することである。

〈課題を解決するための手段〉 上述する課題を解決するため、本発明は、基体上に形成
された磁性膜の上に絶縁膜を形成し、前記絶縁膜の上に
導体コイル膜を形成する工程を含む薄ｌ１Ｍ磁気ヘッド
の製造方法であって、前記絶縁膜の上に下地導体膜を形
成した後、前記下地導体膜の上に導体膜をコイル状に形
成し、次に、ケミカルエツチングとイオンミーリングと
の併用により、前記下地導体膜の不要部分を除去して導
体コイル膜を形成すること を特徴とする。

く作用〉 ケミカルエツチングは、等方性エツチング作用を有する
。この等方性エツチング作用を利用して、ボール部の形
状による影響を除きながら、その側面及び付近に付着し
た下地導体膜の金属成分を、ある厚さだけエツチングす
る。

ケミカルエツチングによって、下地導体膜の不要部分の
全体を除去しようとすると、表面膜を構成しているＣＵ
メッキ膜もエツチングされ、導体コイル膜にダメージを
与える。従って、ケミカルエツチングは、下地導体膜の
全体を除去するので−はなく、表面の導体膜となるＣＵ
メッキ膜に実質的なダメージを与えない時間及び液組成
で、下地導体膜が薄く残るように行なう。

ケミカルエツチング処理後に残っている下地導体膜は、
イオンミーリングによって除去する。下地導体膜はケミ
カルエツチング処理により薄くなっているので、イオン
ミーリングによってほぼ完全に除去できる。

〈実施例〉 第１図及び第２図は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造
方法における工程の要部を示す図である。まず、第５図
（ａ）〜（ｆ）に示した従来工程を通すことにより、第
１図（ａ）及び第２図（ａ）に示すように、基体１上の
磁性膜２の上に絶縁膜６１を有し、絶縁膜６１の上に下
地導体膜５０１．５０２及び導体膜５０３を所定のパタ
ーンで付着させる。

次に、ケミカルエツチングを施す。使用できるエツチン
グ液組成の１例を下に示す。

過硫酸アンモニウム；ｔｏｏｇ ラウリル硫酸ナトリウム、０．２ｇ 水：３℃ 上記組成のエツチング液を用いて、１０秒間のエツチン
グ処理を行なったところ、第１図（ｂ）及び第２図（ｂ
）　に示すように、ＣＵスパッタ膜でなる下地導体膜５
０２の大部分が除去され、Ｔｉスパッタ膜でなる下地導
体膜５０１だけが残った。

導体膜５０３に対するダメージは、殆ど無視できた。

次に、通常の方法に従って、イオンミーリング処理を施
し、残っている下地導体膜５０１を除去した。これによ
り、第１図（Ｃ）及び第２図（Ｃ）に示すように、ボー
ル部２１の側面２１１．２１２及びその周辺に下地導体
膜５０１．５０２の金属成分が付着していない薄膜磁気
ヘッドが得られた。

上述の第１図（ａ）　〜（ｃ）及び第２図（ａ）　〜（
ｃ）の工程は、絶縁膜６２の上に導体コイルＩＩ！　５
を形成する際にも同様に行なう。

〈発明の効果〉 以上述べたように、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造
方法は、絶縁膜の上に下地導体膜を形成した後、下地導
体膜の上に導体膜をコイル状に形成し、次に、ケミカル
エツチングとイオンミーリングとの併用により、下地導
体膜の不要部分を除去して導体コイル膜を形成するよう
にしたから、磁性膜のボール部周辺に対する金属付着を
なくし、安定した磁気特性を有する高品質及高信頼度の
薄膜磁気ヘッドを製造する方法を提供することができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（Ｃ）及び第２図（ａ）〜（Ｃ）は本発
明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法における工程の要部
を示す図、第３図は薄膜磁気ヘットの要部の斜視図、第
４図は薄膜磁気ヘッドの要部の断面図、第５図（ａ）〜
（ｈ）及び第６図（ａ）〜（ｄ）は従来の薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法における工程の要部を示す図、第７図及び
第８図は同じくその問題点を説明する図である。 １・・・基体　　　　　２・・・磁性膜２１・・・ボー
ル部　　３・・・ギャップ膜５・・・導体コイル膜

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基体上に形成された磁性膜の上に絶縁膜を形成し
   、前記絶縁膜の上に導体コイル膜を形成する工程を含む
   薄膜磁気ヘッドの製造方法であって、 前記絶縁膜の上に下地導体膜を形成した後、前記下地導
   体膜の上に導体膜をコイル状に形成し、次に、ケミカル
   エッチングとイオンミーリングとの併用により、前記下
   地導体膜の不要部分を除去して導体コイル膜を形成する
   こと を特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。