JPH0230871Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は高周波機器のシールド仕切構体、特
にテレビ用チユーナなどの高周波回路装置におけ
るプリント配線体のシールド用仕切板と他のシー
ルド用仕切板またはシヤーシベースとの半田接続
構造に好適のシールド仕切構体に関する。

従来の技術 テレビ用チユーナなどの高周波回路装置は、通
常、フレームベース部材から成るシールドケース
内にプリント配線体を収容して構成する。ここで
配線体はケースに収納した後配線体に含まれてい
るシールド仕切板相互やシールド仕切板とシール
ドケース間を半田により電気的機械的に結合され
る。例えば、この種の高周波回路装置は、第５図
に示すように、プリント基板１に二枚のシールド
用仕切板２，３をＴ字形に配置して所定の回路部
品（図示せず）と共にデイツプ半田処理してプリ
ント配線体４を構成し、このプリント配線体４を
４辺の金属板から成るフレームベース部材５内に
収容している。収容されたプリント配線体はプリ
ント基板１とフレームベース部材５との半田固定
に加えてシールド用仕切板２，３の相互や仕切板
とフレームベース部材５との半田６による固着が
行なわれ、シールド機能の効果的達成が図られ
る。

考案が解決しようとする問題点 しかしながら、互に直立する状態のシールド用
仕切板を他の仕切板又はシールドベース部材に半
田付けすることは、直交する壁面であることから
半田コテがコーナ部分に入り難く、適正な半田付
けは非常に困難であり、半田の過不足が生じて半
田不良を生じやすい。特に、第５図に示すような
直交位置の半田６は半田供給が難しく過多になり
易く高周波特性への影響を引き起す。

これの対策に、例えば、第６図に示すようなシ
ールド用仕切板７も用意し、この上辺に突起８を
設けておき、この突起８を折げて半田供給の便宜
を図ることが提案される。しかし、この場合には
半田作業は容易となろうが、仕切板７の部品金型
構造を困難にし、材料取りも悪くなり、仕切板の
単価を高くして経済的に問題がある。

従つて、本考案は上記欠陥に鑑み提案されたも
のであり、新規且つ改良された高周波機器用シー
ルド仕切構体の提供を目的とするものである。

問題点を解決するための手段 本考案によれば、シールド仕切構体を構成する
シールド用仕切板にはその上辺側端部に傾斜状に
折曲した折曲片が設けられる。この折曲片は直交
して配置される他のシールド用仕切板またはシー
ルドケースの平面との半田付けに利用されるもの
であり、仕切板を含むプリント配線体をフレーム
ベース部材に収容して成る高周波組立装置におい
て、この折曲片上に溶融半田が供給されてシール
用の二部材を電気的・機械的に結合する。ここ
で、半田付けは適当な半田の流れや半田量を維持
するために折曲片の傾斜角を45゜以内、好ましく
は約20゜に選定されるほか、仕切板の展開状態は
直角を成す板金部材が使用される。

作 用 本考案の構成によれば、折曲片が展開状態で突
起させるものでないので金型の簡素化や板金部材
の有効利用が図られる。特に、傾斜状折曲片は半
田こてに対し半田供給を容易にし溶融半田を適切
に所望位置に導くことができる。加えて、傾斜状
折曲片の折曲角度の規正により半田量が適正化さ
れ安定して組立を達成する。

実施例 以下本考案に係る実施例について図面を参照し
つつ詳述する。

第１図は本考案のシールド仕切構体の分解斜視
図であり、プリント基板１１の所定位置にシール
ド用仕切板１２，１３をＴ字状に配置したプリン
ト配線体１４と、この配線体１４を収容するフレ
ームベース部材１５とから構成された高周波組立
装置であり、例えばテレビ用電子チユーナであつ
てプリント配線体１４には仕切板１２，１３のほ
かに多数のチユーナ回路部品（図示せず）が搭載
される。また、フレームベース部材１５は入出力
端子群が適当な位置の側壁面に装着され、収容さ
れる配線体との内外接続に利用される。加えて、
このフレームベース部材１５の両開口にはシール
ドカバー（図示せず）が装着される。

このような高周波組立装置において、シールド
用仕切板１２，１３はその上辺側端部に傾斜状折
曲片１６が設けられる。この折曲片１６は本考案
の特徴であつてシールド用仕切板１２を他の仕切
板１３の平面に、またシールド用仕切板１２，１
３をフレームベース部材１５の平面にそれぞれ半
田固着するために用いられる。

第２図及び第３図はプリント配線体１４をフレ
ームベース部材１５に収容したときのシールド用
仕切板１２とフレームベース部材１５との半田結
合を示す。先ず、第２図に示すように、仕切板１
２の一方端面がフレームベース部材１５に収容さ
れ当接して配置した状態において、半田こて２０
が折曲片１６に当てられここに糸状半田２１が供
給され溶融半田を作る。この溶融半田は、第３図
の矢印に示す方向に流れて所望するコーナ部分に
半田２２の結合を達成する。同時に供給される半
田量は折曲片１６の寸法によつて規制でき適切な
半田結合となる。従つて、ロボツトによる自動半
田付装置による半田付けも容易になり半田付けの
信頼性向上に役立つ。

第４図は本考案に係る仕切板１２，１３の板金
加工に対する要部平面図である。製作工程では金
属板１７がその下辺側に取付脚部１８を設けて裁
断される。この金属板１７はその上辺側コーナ部
分１９が折曲されるが、上辺側への突起を設けな
いことを特徴としており、板金加工の金型の簡素
化と材料取りの便宜を図る。ここで本考案におけ
る具体例は、傾斜状折曲片１６の形成のために用
意したコーナ部１９の上辺に対する角度θが45゜
以内に規制され適正半田を実現することを確認し
た。好ましくは、約20％であり、そのときの寸法
ａは２mm、ｂは５mmである。

このような条件で板金加工されたシールド用仕
切板１２，１３は上辺端部の傾斜状折曲片１６に
より、半田処理時の予熱が短かくなるよう半田こ
ての接触部をほぼ一点に集中できる。予熱短縮化
は供給する半田量の規制を含めて所望位置への半
田流れを確実且つ容易にし信頼できる半田付けに
役立つ。尚、半田材にはクリーム半田を用いて加
熱して半田付けしてもよい。

考案の効果 本考案の折曲片の利用は半田結合を容易且つ確
実にする。特に、加熱により溶融した半田が折曲
片に沿つて所望する半田付け部分に移動するので
信頼性を高める。また、板金加工の金型の簡素化
が材料取りの利用率向上は仕切板のコスト低減に
役立ち、その実用的効果は大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のシールド仕切構体の分解斜視
図、第２図は第１図の組立後の要部拡大断面図、
第３図は第２図の半田付け後の平面図、第４図は
第１図の仕切板を作る金属板の要部平面図、第５
図は従来のシールド仕切構造の分解斜視図、及び
第６図は第５図の仕切板の変形例を示する要部拡
大平面図である。 １１……プリント基板、１２，１３……シール
ド用仕切板、１４……プリント配線体、１５……
フレームベース部材、１６……折曲片、２２……
半田。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板の所定位置にシールド用仕切板を
   配置したプリント配線体、及びこのプリント配線
   体を収容するフレームベース部材とから成る高周
   波組立装置において、 前記シールド用仕切板は上辺端部にその上辺側
   に対して45゜以下の角度で形成した傾斜状折曲片
   を設け、この折曲片に供給される溶融半田によ
   り、前記シールド用仕切板を他のシールド用仕切
   板または前記フレームベース部材の平面部分に半
   田付けしたことを特徴とするシールド仕切構体。