JPH04200103A - 誘電体フィルターの自動組立方法 - Google Patents
誘電体フィルターの自動組立方法Info
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- JPH04200103A JPH04200103A JP2333933A JP33393390A JPH04200103A JP H04200103 A JPH04200103 A JP H04200103A JP 2333933 A JP2333933 A JP 2333933A JP 33393390 A JP33393390 A JP 33393390A JP H04200103 A JPH04200103 A JP H04200103A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- input
- output terminal
- board
- solder
- dielectric filter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は誘電体フィルターの自動組立方法に係り、誘電
体フィルターをチ、プマウンク、半田塗布装置などによ
り、自動組立てできるようにしたものである。
体フィルターをチ、プマウンク、半田塗布装置などによ
り、自動組立てできるようにしたものである。
（従来の技術）
第２図は、従来の誘電体フィルターの組立て方法を示す
ものである。１０１は下箱、１０２は上箱、１０３は基
板、１０４．１０５．１０６はコイル、チップコンデン
サ、誘電体共振器などの電気素子である。
ものである。１０１は下箱、１０２は上箱、１０３は基
板、１０４．１０５．１０６はコイル、チップコンデン
サ、誘電体共振器などの電気素子である。
このものは、金属プレートにより薄箱形の下箱１０１と
上箱１０２を成形し、この下箱１０１に、電気素子１０
４．１０５と入出力端子１０８を半…付けした基板１０
３を接着剤により接着した後に、誘電体共振器１０６を
半田付けし、次いで上箱１０２を下箱１０１に被蓋して
、誘電体フィルター１０７を組立てていた。
上箱１０２を成形し、この下箱１０１に、電気素子１０
４．１０５と入出力端子１０８を半…付けした基板１０
３を接着剤により接着した後に、誘電体共振器１０６を
半田付けし、次いで上箱１０２を下箱１０１に被蓋して
、誘電体フィルター１０７を組立てていた。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら上記従来手段は、下箱１０１にはｆＪ壁１
０１ ａが立っていることから、この側壁１０１ａが障
害となって、デイスペンサやスクリーン印刷装置による
接着剤、半田の自動塗布や、チップマウンタによる電気
素子１０４〜１０６の自動搭載は困難であり、このため
作業者の手作業により、上記組立て作業を行っており、
多大な労力を要するだけでなく、生産性があがらない問
題点があった。また手作業による入出力端子１０８の半
田付けのばらつきやアース部１０９の曲りの発生により
、組立精度があがらず、実装状態で、入出力端子１０８
やアース部１０９に浮きが発生しやすい問題点があった
。
０１ ａが立っていることから、この側壁１０１ａが障
害となって、デイスペンサやスクリーン印刷装置による
接着剤、半田の自動塗布や、チップマウンタによる電気
素子１０４〜１０６の自動搭載は困難であり、このため
作業者の手作業により、上記組立て作業を行っており、
多大な労力を要するだけでなく、生産性があがらない問
題点があった。また手作業による入出力端子１０８の半
田付けのばらつきやアース部１０９の曲りの発生により
、組立精度があがらず、実装状態で、入出力端子１０８
やアース部１０９に浮きが発生しやすい問題点があった
。
そこで本発明は、スクリーン印刷装置、チップマウンタ
などの自動装置により、誘電体フィルターを自動的に、
且つ精度よく組立てることができる手段を提供すること
を目的とする。
などの自動装置により、誘電体フィルターを自動的に、
且つ精度よく組立てることができる手段を提供すること
を目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、
（１）金属薄板を打抜いて、入出力端子部、舌片、アー
ス部を形成するとともに、この入出力端子部を起立させ
てリードフレームを形成する工程と、 （２）上記リードフレームに基板を搭載する工程と、 （３）上記入出力端子部を基板側へ倒して、この入出力
端子部を基板の電極に接触させる工程と、 （４）上記基板に半田を塗布する工程と、（５）上記半
田上に電気素子を搭載する工程と、（６）上記舌片を起
立させて、上記基板を取り囲む側壁を形成する工程と、 （７）上記側壁に上箱を被蓋する工程と、（８）上記入
出力端子部及びアース部を切断する工程、 とを組み合わせて誘電体フィルターの組立て工程を構成
している。
ス部を形成するとともに、この入出力端子部を起立させ
てリードフレームを形成する工程と、 （２）上記リードフレームに基板を搭載する工程と、 （３）上記入出力端子部を基板側へ倒して、この入出力
端子部を基板の電極に接触させる工程と、 （４）上記基板に半田を塗布する工程と、（５）上記半
田上に電気素子を搭載する工程と、（６）上記舌片を起
立させて、上記基板を取り囲む側壁を形成する工程と、 （７）上記側壁に上箱を被蓋する工程と、（８）上記入
出力端子部及びアース部を切断する工程、 とを組み合わせて誘電体フィルターの組立て工程を構成
している。
（作用）
上記構成によれば、側壁のないフラットなリードフレー
ムの状態で、半田の塗布、基板や電気素子の搭載が行わ
れるので、スクリーン印刷装置、チップマウンタなどの
自動装置により、精度よく自動組立てを行うことができ
る。
ムの状態で、半田の塗布、基板や電気素子の搭載が行わ
れるので、スクリーン印刷装置、チップマウンタなどの
自動装置により、精度よく自動組立てを行うことができ
る。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図（ａ）〜（ｈ）は誘電体フィルターの組立て工程
を示している。同図（ａ）において、１は金属薄板を打
抜いて形成されたフラットなリードフレームであり、入
出力端子部２、アース部３、舌片４、位置決め片５が多
数個打抜き形成されている。入出力端子部２と位置決め
片５は、打抜きと同時、若しくは打抜き後に切り起され
て起立している。
を示している。同図（ａ）において、１は金属薄板を打
抜いて形成されたフラットなリードフレームであり、入
出力端子部２、アース部３、舌片４、位置決め片５が多
数個打抜き形成されている。入出力端子部２と位置決め
片５は、打抜きと同時、若しくは打抜き後に切り起され
て起立している。
次いで、リードフレーム１の平板部６の側部にボンド７
を塗布する（同図（ｂ）参照）。このボンド塗布は、デ
イスペンサなどのボンド塗布装置により自動塗布される
。
を塗布する（同図（ｂ）参照）。このボンド塗布は、デ
イスペンサなどのボンド塗布装置により自動塗布される
。
次いでボンド７上に基板１０が搭載される（同図（Ｃ）
参照）。１１は基板１０の側縁部に形成された電極であ
る。搭載された基板１０は、入出力端子部２と位置決め
片５の間に位置決めされる。この基板１０は、周知チッ
プマウンタにより電子部品を基板に実装する場合と同様
に、チップマウンタの移載ヘッドのノズルに吸着して自
動搭載される。
参照）。１１は基板１０の側縁部に形成された電極であ
る。搭載された基板１０は、入出力端子部２と位置決め
片５の間に位置決めされる。この基板１０は、周知チッ
プマウンタにより電子部品を基板に実装する場合と同様
に、チップマウンタの移載ヘッドのノズルに吸着して自
動搭載される。
次いで入出力端子部２を基板１０側へ倒し、入出力端子
部２を電極１１に接触させるとともに、基板１０を位置
決め片５と入出力端子部２により挾持して固定する。次
いで、スクリーン印刷装置により、基板１０上に半田１
３を塗布するとともに、デイスペンサにより、平板部６
上に半田１２を塗布する（以上、同図（ｄ））。
部２を電極１１に接触させるとともに、基板１０を位置
決め片５と入出力端子部２により挾持して固定する。次
いで、スクリーン印刷装置により、基板１０上に半田１
３を塗布するとともに、デイスペンサにより、平板部６
上に半田１２を塗布する（以上、同図（ｄ））。
上記のように、入出力端子部２を基板１０側へ倒したこ
とにより、この入出力端子部２がスクリーン印刷装置に
よる半田塗布の障害になることはなく、また入出力端子
部２により基板１０を押えて位置精度を出すことができ
るので、スクリーン印刷装置により、基板１０上に難な
く半田１３を自動塗布することができる。
とにより、この入出力端子部２がスクリーン印刷装置に
よる半田塗布の障害になることはなく、また入出力端子
部２により基板１０を押えて位置精度を出すことができ
るので、スクリーン印刷装置により、基板１０上に難な
く半田１３を自動塗布することができる。
次いで半田１２．１３上に、誘電体共振器１４、千ノブ
コンデンサ１５などの電気素子を搭載する（同図（ｅ）
）。この場合も、リードフレームｌ上に突出する障害物
はないので、チ。
コンデンサ１５などの電気素子を搭載する（同図（ｅ）
）。この場合も、リードフレームｌ上に突出する障害物
はないので、チ。
ブマウンタにより、電気素子１４．１５を自動搭載でき
る。
る。
次いで上記舌片４を起立させ、上記基板１０や電気素子
１４．１５を取り囲む側壁を形成する（同図（ｆ）参照
）。また誘電体共振器１４上に、−Ｆ箱１７を接着する
半田１６を自動塗布する。このように側壁を構成する舌
片４は、第２図に示す上記従来手段の下箱１０１の側壁
１０１ａに相当している。
１４．１５を取り囲む側壁を形成する（同図（ｆ）参照
）。また誘電体共振器１４上に、−Ｆ箱１７を接着する
半田１６を自動塗布する。このように側壁を構成する舌
片４は、第２図に示す上記従来手段の下箱１０１の側壁
１０１ａに相当している。
次いで破線ａで示すように入出力端子部２を切断し、ま
た上記基板１０や電気素子１４．１５を覆うように、上
箱１７を被蓋する（同図（ｇ）参照）。次いでリフロー
装面−・送り、半田の加熱処理を行って、半田を硬化さ
せる。また入出力端子部２を切断した状態で特性検査を
行う。次いで破線すに沿ってアース部３を切断すること
により、誘電体フィルター１８が完成する（同図（ｈ）
参照）。
た上記基板１０や電気素子１４．１５を覆うように、上
箱１７を被蓋する（同図（ｇ）参照）。次いでリフロー
装面−・送り、半田の加熱処理を行って、半田を硬化さ
せる。また入出力端子部２を切断した状態で特性検査を
行う。次いで破線すに沿ってアース部３を切断すること
により、誘電体フィルター１８が完成する（同図（ｈ）
参照）。
以上のように本方法は、チップマウンタやスクリーン印
刷装置の障害にならないフラットな状態で、電気素子１
４．１５の搭載作業や半田塗布作業等を行うようにして
いるので、チップマウンタやスクリーン印刷装置などの
自動装置により、誘電体フィルター１８を自動的に組立
てることができる。また上記のように、全体を一体的に
組み付けた最終工程で、入出力端子部２やアース部３の
切断を行うことにより、これらの曲りや変形が無くなり
、組立精度や寸法精度は著しく向上する。なお本発明は
上記実施例に限定されないのであって、上記各工程の順
序を適宜入れ替えてもよいものである。
刷装置の障害にならないフラットな状態で、電気素子１
４．１５の搭載作業や半田塗布作業等を行うようにして
いるので、チップマウンタやスクリーン印刷装置などの
自動装置により、誘電体フィルター１８を自動的に組立
てることができる。また上記のように、全体を一体的に
組み付けた最終工程で、入出力端子部２やアース部３の
切断を行うことにより、これらの曲りや変形が無くなり
、組立精度や寸法精度は著しく向上する。なお本発明は
上記実施例に限定されないのであって、上記各工程の順
序を適宜入れ替えてもよいものである。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、
（１）金属薄板を打抜いて、入出力端子部、舌片、アー
ス部を形成するとともに、この入出力端子部を起立さモ
てリードフレームを形成する工程と、 （２）上記リードフレームに基板を搭載する工程と、 （３）上記入出力端子部を基板側へ倒して、この入出力
端子部を基板の電極に接触させる工程と、 （４）上記基板に半田を塗布する工程と、（５）上記半
田上に電気素子を搭載する工程と、（６）上記舌片を起
立させて、上記基板を取り囲む側壁を形成する工程と、 （７）上記側壁に上箱を被蓋する工程と、（８）上記入
出力端子部及びアース部を切断する工程、 とを組み合わせて誘電体フィルターの自動組立て方法を
構成しているので、スクリーン印刷装置やチップマウン
タを使用して、自動的に、且つ精度よく組立てることが
できる。
ス部を形成するとともに、この入出力端子部を起立さモ
てリードフレームを形成する工程と、 （２）上記リードフレームに基板を搭載する工程と、 （３）上記入出力端子部を基板側へ倒して、この入出力
端子部を基板の電極に接触させる工程と、 （４）上記基板に半田を塗布する工程と、（５）上記半
田上に電気素子を搭載する工程と、（６）上記舌片を起
立させて、上記基板を取り囲む側壁を形成する工程と、 （７）上記側壁に上箱を被蓋する工程と、（８）上記入
出力端子部及びアース部を切断する工程、 とを組み合わせて誘電体フィルターの自動組立て方法を
構成しているので、スクリーン印刷装置やチップマウン
タを使用して、自動的に、且つ精度よく組立てることが
できる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は誘電
体フィルターの自動組立工程図、第２図は従来手段の組
立て図である。 １・・・リードフレーム ２・・・入出力端子部 ３・・・アース部 ４・・・舌片 １０・・・基板 １１・・・電極 １２．１３．１６・・・半田 １４．１５・・・電気素子 １７・・・上箱
体フィルターの自動組立工程図、第２図は従来手段の組
立て図である。 １・・・リードフレーム ２・・・入出力端子部 ３・・・アース部 ４・・・舌片 １０・・・基板 １１・・・電極 １２．１３．１６・・・半田 １４．１５・・・電気素子 １７・・・上箱
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属薄板を打抜いて、入出力端子部、舌 片、アース部を形成するとともに、この入出力端子部を
起立させてリードフレームを形成する工程と、 上記リードフレームに基板を搭載する工 程と、 上記入出力端子部を基板側へ倒して、こ の入出力端子部を基板の電極に接触させる工程と、 上記基板に半田を塗布する工程と、 上記半田上に電気素子を搭載する工程と、 上記舌片を起立させて、上記基板を取り 囲む側壁を形成する工程と、 上記側壁に上箱を被蓋する工程と、 上記入出力端子部及びアース部を切断す る工程、 とを組み合わせて成ることを特徴とする誘電体フィルタ
ーの自動組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2333933A JPH04200103A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 誘電体フィルターの自動組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2333933A JPH04200103A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 誘電体フィルターの自動組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04200103A true JPH04200103A (ja) | 1992-07-21 |
Family
ID=18271597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2333933A Pending JPH04200103A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 誘電体フィルターの自動組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04200103A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108115241A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-06-05 | 深圳市易通自动化设备有限公司 | 一种铜线灯的贴片机 |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP2333933A patent/JPH04200103A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108115241A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-06-05 | 深圳市易通自动化设备有限公司 | 一种铜线灯的贴片机 |
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