JPH0373455U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す樹脂封止型半導
体装置の製造工程断面図、第２図は本考案の具体
的実施例を示す樹脂封止型半導体装置の構成図、
第３図は従来の樹脂封止型半導体装置の断面図、
第４図は従来の他の樹脂封止型半導体装置の断面
図、第５図は従来技術の問題点説明図である。 １１……半導体チツプ、１２……リードフレー
ム、１３……金属細線、１４……第１の封止樹脂
、１５，１６……第２の封止樹脂、１７……第３
の封止樹脂。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体チツプが封止される樹脂封止型半導
   体装置において、 (a) 前記半導体チツプを封止する薄い厚みを
   有する第１の樹脂と、 (b) 少なくとも前記第１の樹脂の上側に形成
   され、前記半導体チツプの面積より大きい面積を
   有し、かつ弾性率の小さい薄い中間樹脂層を形成
   する第２の樹脂と、 (c) 更に、前記第１の樹脂と同じ材料からな
   る外殻を形成する第３の樹脂とからなる封止樹脂
   を有する樹脂封止型半導体装置。 (2) 請求項１記載の樹脂封止型半導体装置にお
   いて、前記第１及び第３の樹脂はエポキシ系樹脂
   からなり、前記第２の樹脂はシリコーン樹脂から
   なるからなる樹脂封止系半導体装置。