JPH0236554A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランス、
半導体等の電゛子部品に関するものである。

従来の技術 近年、電子部品の高密度実装化が進み、特に、面実装部
品のデイツプ半田対応力の強化により、プリント配線基
板の半田面に実装できる部品が増加し、半田面は、非常
に高密度化されて来た。

発明が解決しようとする課題 上述のようにプリント配線基板の半田面の高密度化はま
すます進んでいるが、このプリント配線基板上にそれ以
外に配置される大型の電解コンデンサ、トランス、電力
用半導体の放熱板等の大型部品によって高さが規定され
、逆に云えば小型電子部品の周辺には高さ方向に空間的
な無駄が大きくなり、高密度実装の点で問題を有するも
のであった。

課題を解決するための手段 そして上記目的を達成するために本発明は直方体の各面
の辺部を除いた中央部に、外方に突出した端子を形成し
たものである。

作用 以上のごとく直方体の各面の辺部を除いた部分に、外方
に突出した端子を形成すれば、電子部品を立体的に配置
することができ、高密度実装が可能となる。

実強例 第１図は本発明の一実施例を示す斜視図である。

図において４は電子部品の本体で直方体形状となってい
る。この本体４は、それぞれの面の辺部を除いた中央部
には、外方に突出する端子１〜３（他の３個は図示せず
）を有する。これを第２図に示すようにブロック状に積
み重ねるとともに、外方に突出した端子１〜３を当接さ
せることにより、一つの回路ブロックを形成することが
可能となる。第２図において、破線で示したものは第１
図に示す直方体の本体４に相等するものであり、各電子
部品間の端子１〜３同志の接合にはクリーム半田を用い
るとりフローにより電気的１機械的結合を得ることが可
能となる。また本電子部品は６個の端子１〜３を有する
ものであるが、本体４内において３個の電子部品を有し
たものとすれば、それぞれが２個づつ端子１〜３を有す
るものとできる。トランジスタ等の一般的には３端子の
電子部品については本体４内に２個配置すれば良い。

第３図に示すものは両側面に１個づつ、周面には２個づ
つ端子６〜９を形成したものである。また、第２図に示
した回路ブロックは、図示しないプリント配線基板上に
実装されるものである。

発明の効果 上記の通り、本発明によれば電子部品を立体的に配置す
ることによって遊休空間を有効に活用することができ、
電子部品の高密度実装が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図はその電子
部品の積み重ねた回路ブロックを示す斜視図、第３図は
本発明の他の実施例の斜視図である。 １〜３．６〜９・・・・・・端子、４・・・・・・本体
。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名ｌ〜
３−”Ａ子

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　直方体の各面の辺部を除いた部分に、外方に突出した
   端子を形成した電子部品。