JPH0237753A - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPH0237753A
JPH0237753A JP63188718A JP18871888A JPH0237753A JP H0237753 A JPH0237753 A JP H0237753A JP 63188718 A JP63188718 A JP 63188718A JP 18871888 A JP18871888 A JP 18871888A JP H0237753 A JPH0237753 A JP H0237753A
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Japan
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mold
wiring board
orientation
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JP63188718A
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JPH0750756B2 (ja
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Naoharu Senba
仙波　直治
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は混成集積回路装置に関する。
〔従来の技術〕
第２図は従来混成集積回路装置の構造を示す断面図で、
配線基板２上に受動素子４および能動素子６をそれぞれ
搭載し、これらを金属細線５により相互接続して回路形
成を行い、モールド樹脂３で封止したものである。この
構造によると、配線基板１の片側面の一部または全部が
モールド樹脂３から露出され、この露出面にスルー・ホ
ール８等により引出された外部接続用の電極またはパン
１７等が設けられる。
〔発明が解決しようとする課題〕
このように、従来の混成集積回路装置の構造は、配線基
板の片側面に外部接続用の電極またはバンプ等が設けら
れ、配線基板の反対面にはモールド樹脂が被覆されてい
るので、外部接続用の電極、バンプ等の位置および方向
等が作業者にとって極めて分りにくい、従って、プリン
ト基板への実装の際の位置決め・方向決めが非常に難し
いという欠点がある。
本発明の目的は、プリント基板実装の際の位置決めおよ
び方向決めを容易にした混成集積回路装置を提供するこ
とである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明によれば、混成集積回路装置は、配線基板上に受
動素子および能動素子等を相互接続して搭載し混成集積
回路を形成するモールド樹脂封止構造体から成り、前記
配線基板のモールド樹脂封止面からの露出面には、前記
受動素子および能動素子の外部接続用電極またはバンプ
等と共に前記モールド樹脂と一体化形成の実装用位置決
めピンが設けられ、また、前記モールド樹脂の上面には
実装方向を示す位置決め用の切欠部が設けられることを
含んで構成される。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例
を示す混成集積回路装置の平面図およびそのＡ−Ａ’断
面図である。本実施例によれば、本発明の混成集積回路
装置は、従来と同様に配線基板２に受動素子４および能
動素子６等を搭載し、これらを金属細線５により相互接
続して回路形成を行い、モールド樹脂３で封止される。
この際、配線基板２の片側面の一部あるいは全部をモー
ルド樹脂３より露出させ、外部接続用電極またはパン１
８等を設けるが、同時にこの面にモールド樹脂３と一体
となった位置および方向合せ用のモールド・ピン１を設
けると共に、更に配線基板２のモールド樹脂上面に対し
ても同じように位置および方向合せ用のモールド切欠部
９を設けたものである。
〔発明の効果〕
本発明構造によると、配線基板のモールド樹脂からの露
出面に外部接続用の電極またはバンプ等を設けると共に
、プリント基板への実装位置および方向を示すモールド
・ピンが設けられ、また、モールド樹脂の上面も同じよ
うに実装位置および方向を表わす合せ用のモールド切欠
部が設けられるので、プリント基板への実装が極めて簡
単となる。従って、高精度の自動実装を容易になし得る
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例
を示す混成集積回路装置の平面図およびそのＡ−Ａ’断
面図、第２図は従来混成集積回路装置の構造を示す断面
図である。 １・・・モールド・ピン、２・・・配線基板、３・・・
モールド樹脂、４・・・受動素子、５・・・金属細線、
６・・・能動素子、７・・・外部接続用電極バンプ、８
・・・スルー・ホール、９・・・モールド切欠部、１０
・・・ソルダー・レジスト。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　配線基板上に受動素子および能動素子等を相互接続し
    て搭載し混成集積回路を形成するモールド樹脂封止構造
    体から成り、前記配線基板のモールド樹脂封止面からの
    露出面には、前記受動素子および能動素子の外部接続用
    電極またはバンプ等と共に前記モールド樹脂と一体化形
    成の実装用位置決めピンが設けられ、また、前記モール
    ド樹脂の上面には実装方向を示す位置決め用の切欠部が
    設けられることを特徴とする混成集積回路装置。
JP63188718A 1988-07-27 1988-07-27 混成集積回路装置 Expired - Lifetime JPH0750756B2 (ja)

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JP63188718A JPH0750756B2 (ja) 1988-07-27 1988-07-27 混成集積回路装置

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JP63188718A JPH0750756B2 (ja) 1988-07-27 1988-07-27 混成集積回路装置

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Publication Number Publication Date
JPH0237753A true JPH0237753A (ja) 1990-02-07
JPH0750756B2 JPH0750756B2 (ja) 1995-05-31

Family

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JP63188718A Expired - Lifetime JPH0750756B2 (ja) 1988-07-27 1988-07-27 混成集積回路装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0623247U (ja) * 1992-08-28 1994-03-25 京セラ株式会社 表面実装型電子部品

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58219795A (ja) * 1982-06-15 1983-12-21 株式会社東芝 半導体装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58219795A (ja) * 1982-06-15 1983-12-21 株式会社東芝 半導体装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0623247U (ja) * 1992-08-28 1994-03-25 京セラ株式会社 表面実装型電子部品

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JPH0750756B2 (ja) 1995-05-31

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